JPS60183437U - 半導体ウエ−ハのエツチング用具 - Google Patents
半導体ウエ−ハのエツチング用具Info
- Publication number
- JPS60183437U JPS60183437U JP7264284U JP7264284U JPS60183437U JP S60183437 U JPS60183437 U JP S60183437U JP 7264284 U JP7264284 U JP 7264284U JP 7264284 U JP7264284 U JP 7264284U JP S60183437 U JPS60183437 U JP S60183437U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- handle
- support frames
- semiconductor wafer
- wafer etching
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のエツチング用具を示す縦断面図、第２図
はこの考案の一実施例によるエツチング用具の縦断面図
である。 、１・・・半導体ウェーハ、３・・・支持枠、３ａ・・
・枠部、３ｂ・・・綱部、６・・・エツチング液、１，
１・・・用具、１２・・・取っ手、１４・・・吐出口、
１６・・・接続ホース、１７・・・ビー力。なお、図中
同一符号は同−又は相当部分を示す。
はこの考案の一実施例によるエツチング用具の縦断面図
である。 、１・・・半導体ウェーハ、３・・・支持枠、３ａ・・
・枠部、３ｂ・・・綱部、６・・・エツチング液、１，
１・・・用具、１２・・・取っ手、１４・・・吐出口、
１６・・・接続ホース、１７・・・ビー力。なお、図中
同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 下端部がふさがれた管状体からなり、立て姿勢にされ上
端に接続ホースが接続されウェーハ洗浄の洗浄水が供給
されるようにした取っ手、円筒状の枠部とこの底部に設
けられた綱部からなり、相互が上下方向に間隔をあけ多
段に、かつ、水平方向に対し少し傾斜して上記取っ手に
固着されてあり、それぞれ上記綱部上にウェーハが１枚
宛載せられる複数の支持枠、及びこれらの各支持枠の上
方位置に、上記取っ手から分岐されてあり、′洗浄時に
上記各支持枠のウェーハに上方から洗浄水を注ぐ複数の
吐出口を備えた半導体ウェーハのエツチング用具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7264284U JPS60183437U (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 半導体ウエ−ハのエツチング用具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7264284U JPS60183437U (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 半導体ウエ−ハのエツチング用具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60183437U true JPS60183437U (ja) | 1985-12-05 |
Family
ID=30611241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7264284U Pending JPS60183437U (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 半導体ウエ−ハのエツチング用具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60183437U (ja) |
-
1984
- 1984-05-16 JP JP7264284U patent/JPS60183437U/ja active Pending
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