JPH0193724U - - Google Patents

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JPH0193724U
JPH0193724U JP18983287U JP18983287U JPH0193724U JP H0193724 U JPH0193724 U JP H0193724U JP 18983287 U JP18983287 U JP 18983287U JP 18983287 U JP18983287 U JP 18983287U JP H0193724 U JPH0193724 U JP H0193724U
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semiconductor wafers
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quartz boat
heat treatment
quartz
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【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案による半導体ウエフア熱処理
用石英ボートの第１の実施例を示す略線的平面図
である。第２図は、その―線上の縦断面図で
ある。第３図は、第１図に示す本考案による半導
体ウエフア熱処理用石英ボートが有する仕切用石
英板の一例を示す略線的平面図である。第４図は
、本考案による半導体ウエフア熱処理用石英ボー
トの第２の実施例を示す略線的平面図である。第
５図は、そのＶ―Ｖ線上の縦断面図である。第６
図は、第４図に示す本考案による半導体ウエフア
熱処理用石英ボートが有する仕切用石英板の一例
を示す略線的平面図である。第７図は、熱処理用
装置の一例を示す略線的縦断面図である。第８図
は、従来の半導体ウエフア熱処理用石英ボートを
示す略線的平面図である。第９図は、その―
線上の縦断面図である。 １……石英ボート、２……基板、３，２０……
支柱、４……石英ボート載置台、５，８……封止
用環、６……ドーナツ状管、７……連結管、９…
…筒本体、１０，１２……筒体、１１……半導体
ウエフア、２０……支柱、２１……横溝、２２…
…上端板、２３……下端板、３１……仕切用石英
板、３２……受片。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数の半導体ウエフアを縦方向に間隔を置いて
    積重ねて装架する半導体ウエフア熱処理用石英ボ
    ートにおいて、 上記複数の半導体ウエフアをそれらが内包され
    るようにそれぞれ載置する複数の仕切用石英板を
    有することを特徴とする半導体ウエフア熱処理用
    石英ボート。
JP18983287U 1987-12-14 1987-12-14 Pending JPH0193724U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996028843A1 (fr) * 1995-03-13 1996-09-19 Tokyo Electron Limited Appareil de traitement thermique

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118631A (en) * 1979-03-07 1980-09-11 Fujitsu Ltd Diffusion furnace for treatment of semiconductor wafer
JPS63102225A (ja) * 1986-10-20 1988-05-07 Deisuko Haitetsuku:Kk 縦形半導体熱処理装置のウエ−ハボ−ト

Patent Citations (2)

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