JPS60182188A - 回路板及びその製造方法 - Google Patents
回路板及びその製造方法Info
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- JPS60182188A JPS60182188A JP3609384A JP3609384A JPS60182188A JP S60182188 A JPS60182188 A JP S60182188A JP 3609384 A JP3609384 A JP 3609384A JP 3609384 A JP3609384 A JP 3609384A JP S60182188 A JPS60182188 A JP S60182188A
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- conductor
- circuit board
- circuits
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回路板、殊に大電流用の回路板及びその製造方
法に関する。
法に関する。
従来、プリント回路板を製造する方法には幾種類かの方
法が知られているが、中でも広く利用されている方法は
いわゆる湿式エツチング法である。
法が知られているが、中でも広く利用されている方法は
いわゆる湿式エツチング法である。
この方法は紙・フェノール樹脂或はガラス・エポキシ樹
脂等の積層絶縁基板上に銅箔を真空蒸着等の手段で被着
したのち、エツチングレジスト剤により銅箔上に導体回
路状のマスクを施し、次いで非マスク部分の銅箔をエツ
チングにより溶解除去して基板上に導体回路を形成させ
る方法である。
脂等の積層絶縁基板上に銅箔を真空蒸着等の手段で被着
したのち、エツチングレジスト剤により銅箔上に導体回
路状のマスクを施し、次いで非マスク部分の銅箔をエツ
チングにより溶解除去して基板上に導体回路を形成させ
る方法である。
従って、基板上に形成される導体回路は厚さの均一な銅
箔で形成されるため同一基板上に電流値を異にする複数
の回路パターンを形成させる場合には夫々回路幅を変化
させて対応させる必要があり、又、大電流用の回路パタ
ーンを形成させる場合には回路幅を広くとることが必要
とされていた。
箔で形成されるため同一基板上に電流値を異にする複数
の回路パターンを形成させる場合には夫々回路幅を変化
させて対応させる必要があり、又、大電流用の回路パタ
ーンを形成させる場合には回路幅を広くとることが必要
とされていた。
しかし、このような方法では大電流用の導体回路を基板
上に形成させる場合には回路基板の省スペース化が困難
であり、又、エツチングにより回路パターンを形成させ
る際に、基板面積を増加させればそれに伴なってエツチ
ング処理面積も増大し、処理に要したエツチング液から
の銅の回収、排液処理等に要するロスコストが嵩むとい
う問題点があり、従って従来のプリント基板に大電流回
路を形成させることは事実上困難とされていた。
上に形成させる場合には回路基板の省スペース化が困難
であり、又、エツチングにより回路パターンを形成させ
る際に、基板面積を増加させればそれに伴なってエツチ
ング処理面積も増大し、処理に要したエツチング液から
の銅の回収、排液処理等に要するロスコストが嵩むとい
う問題点があり、従って従来のプリント基板に大電流回
路を形成させることは事実上困難とされていた。
更に従来の方法で基板の両面に回路を形成させる場合に
はスルーホール内に両面回路の接続を行なわせるための
後処理を必要とするという問題点があった。
はスルーホール内に両面回路の接続を行なわせるための
後処理を必要とするという問題点があった。
本発明は基板上に大電流用の導体回路を形成させる場合
のかかる従来の問題点に鑑がめてなされたもので、基板
上に基板面積を拡大することなく複数の異なる電流値に
対応しうる回路、殊に大電流値に対応しうる導体回路を
形成させた回路板及びその製造方法を提供することを目
的とするものである。
のかかる従来の問題点に鑑がめてなされたもので、基板
上に基板面積を拡大することなく複数の異なる電流値に
対応しうる回路、殊に大電流値に対応しうる導体回路を
形成させた回路板及びその製造方法を提供することを目
的とするものである。
以下に実施例を示す添付の図面に基づいて本発明の詳細
な説明する。
な説明する。
第１図は本発明の回路板の構成の一部を示し、ｆａ）は
その斜視図、ｆｂ）はｆａ）の正面図を示す。
その斜視図、ｆｂ）はｆａ）の正面図を示す。
図において本発明の回路板は絶縁基板ｌの上に形成され
た低電流用の導体回路の上面に該導体回路のパターンと
同一の面形状を有する導体を所望の電流値に対応する厚
さに積層形成させてなるもので、第１図に示す実施例で
は同一絶縁基板１の上に夫々異なる電流値に対応して３
種類の厚さを異にする導体回路を形成させた場合につい
て示している。すなわち、例えばＡは低電流値に対応す
る厚さ約３５μの回路、ＢはＡに比しより高い電流値に
対応する厚さ約７０μの回路、又、ＣはＢに比しより高
い電流値に対応する厚さ約１０５μの回路に形成した場
合を示している。
た低電流用の導体回路の上面に該導体回路のパターンと
同一の面形状を有する導体を所望の電流値に対応する厚
さに積層形成させてなるもので、第１図に示す実施例で
は同一絶縁基板１の上に夫々異なる電流値に対応して３
種類の厚さを異にする導体回路を形成させた場合につい
て示している。すなわち、例えばＡは低電流値に対応す
る厚さ約３５μの回路、ＢはＡに比しより高い電流値に
対応する厚さ約７０μの回路、又、ＣはＢに比しより高
い電流値に対応する厚さ約１０５μの回路に形成した場
合を示している。
図において、２は基板１の両面に導体回路が形成された
場合のスルーホールを示し、図示の例では回路Ｂに形成
され、スルーポール２の内面にも導体金属りが被着され
ている。
場合のスルーホールを示し、図示の例では回路Ｂに形成
され、スルーポール２の内面にも導体金属りが被着され
ている。
次に以上の構成からなる本発明の回路板の製造方法を第
１図に例示した同一基板上に厚さの異なる導体回路を形
成した回路板の製造方法を例として順を追って説明する
。
１図に例示した同一基板上に厚さの異なる導体回路を形
成した回路板の製造方法を例として順を追って説明する
。
先ず第２図に示されるように、従来のプリント基板の製
造方法、例えば前述した湿式エツチング法等によって絶
縁基板Ｉの面に小電流用の回路Ａ、Ｂ＋及びＣＩを形成
させる。この場合、各回路Ａ、Ｂ＋、Ｃ＋の厚さは夫々
例えば約３５μの同一厚さに形成される。この時、スル
ーホール等の穴径は最終メッキにより所望の径となるよ
うにパターン内最大厚を考慮して必要径より大きくする
必要がある。
造方法、例えば前述した湿式エツチング法等によって絶
縁基板Ｉの面に小電流用の回路Ａ、Ｂ＋及びＣＩを形成
させる。この場合、各回路Ａ、Ｂ＋、Ｃ＋の厚さは夫々
例えば約３５μの同一厚さに形成される。この時、スル
ーホール等の穴径は最終メッキにより所望の径となるよ
うにパターン内最大厚を考慮して必要径より大きくする
必要がある。
次に、第３図に示されるように、小電流用の回路Ａを除
く他の回路Ｂ＋、ＣＩの上に、これらの回路パターンと
同一の面形状を有する遮蔽体３゜４を夫々被覆する。こ
の遮蔽体３，４は回路Ｂ＋及びＣ８上への後述する無電
解メッキ処理のやり易さを考慮して３５μ程度の厚さの
平らな薄板をプレス等の手段で作成したものを使用する
ことが望ましい。この遮蔽体３，４の材料としてはテフ
ロン樹脂又は表面にテフロン加工又は離型処理等を施こ
したものであれば、材質がポリプロピレン等の樹脂であ
っても、鉄等の金属又は非鉄金属であってもよい。
く他の回路Ｂ＋、ＣＩの上に、これらの回路パターンと
同一の面形状を有する遮蔽体３゜４を夫々被覆する。こ
の遮蔽体３，４は回路Ｂ＋及びＣ８上への後述する無電
解メッキ処理のやり易さを考慮して３５μ程度の厚さの
平らな薄板をプレス等の手段で作成したものを使用する
ことが望ましい。この遮蔽体３，４の材料としてはテフ
ロン樹脂又は表面にテフロン加工又は離型処理等を施こ
したものであれば、材質がポリプロピレン等の樹脂であ
っても、鉄等の金属又は非鉄金属であってもよい。
次に第４図（８１に斜視図、（ｂ）にその正面図で示し
たように、基板１の上にエポキシ樹脂等からなる絶縁体
５を封入する。この場合、絶縁体５の基板１上の封入厚
さは回路Ｂ＋及びＣＩの厚さに遮蔽体３及び４の厚さを
加えた厚さ、すなわち、回路ＢＩ及びＣ１の上に遮蔽体
３及び４を被覆させた高さとする。この絶縁体５の封入
は、回路Ｂ＋及びＣ１上への後述する無電解メッキ処理
による導体の積層以外に、回路Ｂ１・、ＣＩの導体側面
に金属メッキが施され、各導体回路に短絡が生ずるのを
防止する作用をも有する。
たように、基板１の上にエポキシ樹脂等からなる絶縁体
５を封入する。この場合、絶縁体５の基板１上の封入厚
さは回路Ｂ＋及びＣＩの厚さに遮蔽体３及び４の厚さを
加えた厚さ、すなわち、回路ＢＩ及びＣ１の上に遮蔽体
３及び４を被覆させた高さとする。この絶縁体５の封入
は、回路Ｂ＋及びＣ１上への後述する無電解メッキ処理
による導体の積層以外に、回路Ｂ１・、ＣＩの導体側面
に金属メッキが施され、各導体回路に短絡が生ずるのを
防止する作用をも有する。
次に、第５図（ａ）に斜視図、（ｂｌにその正面図で示
したように、回路Ｂ１及びＣＩ上に被覆させた遮蔽体３
及び４を取り外し、回路Ｂ＋及びＣ１の上面を露出させ
る。この場合回路Ａの上面には絶縁体５が覆われている
。
したように、回路Ｂ１及びＣＩ上に被覆させた遮蔽体３
及び４を取り外し、回路Ｂ＋及びＣ１の上面を露出させ
る。この場合回路Ａの上面には絶縁体５が覆われている
。
次いで、第５図に示す状態の回路板を無電解メッキ浴に
挿入して回路Ｂ＋、ＣＩの上面に遮蔽体３．４と同様の
厚さの銅等からなる金属被膜を施し、夫々の回路Ｂ１及
びＣ１の厚さを増加させる。
挿入して回路Ｂ＋、ＣＩの上面に遮蔽体３．４と同様の
厚さの銅等からなる金属被膜を施し、夫々の回路Ｂ１及
びＣ１の厚さを増加させる。
この無電解メッキ処理は化学メッキ処理とも称され、材
料表面の接触作用による還元を利用した公知のメッキ法
であって電気メツキ法とは異なるものである。
料表面の接触作用による還元を利用した公知のメッキ法
であって電気メツキ法とは異なるものである。
第６図＋８＋は回路Ｂ１及びＣＩの上面に無電解メキ処
理を施こした後、基Ｆｊ、１上の絶縁体５を取り外した
状態の斜視図、１第６図（ｂｌはその正面図で、本実施
例において遮蔽体３及び５に厚さ約３５μのものを使用
し、無電解メッキ処理により回路Ｂ＋、ＣＩ上に約３５
μの厚さに金属をメッキした後の回路Ｂ及びＣ２の厚さ
は夫々的７０μに形成される。この場合、無電解メッキ
処理によりスルーホール２の内面にも金属被膜りが同時
に形成される。
理を施こした後、基Ｆｊ、１上の絶縁体５を取り外した
状態の斜視図、１第６図（ｂｌはその正面図で、本実施
例において遮蔽体３及び５に厚さ約３５μのものを使用
し、無電解メッキ処理により回路Ｂ＋、ＣＩ上に約３５
μの厚さに金属をメッキした後の回路Ｂ及びＣ２の厚さ
は夫々的７０μに形成される。この場合、無電解メッキ
処理によりスルーホール２の内面にも金属被膜りが同時
に形成される。
次に、第６図に示される回路板の回路Ｃ２にのみ前記の
回路（、＋のマスキングに使用した遮蔽１に４を被覆し
た後、前記と同様に絶縁体５の封入処理、遮蔽体４の取
り外し、露出した回路０２面一の無電解メッキ処理、絶
縁体５の取り外し等の各工程処理を繰返すことにより、
第６図に示される回路Ｃ２の上面にのみ更に厚さ約３５
μの金属被膜が施こされて厚さが増加し、第１図に示さ
れるような所望の大電流用の導体回路Ｃが形成され、又
、基板１上には夫々の電流値に対応して厚さの異なる導
体回路Ａ及びＢが形成される。
回路（、＋のマスキングに使用した遮蔽１に４を被覆し
た後、前記と同様に絶縁体５の封入処理、遮蔽体４の取
り外し、露出した回路０２面一の無電解メッキ処理、絶
縁体５の取り外し等の各工程処理を繰返すことにより、
第６図に示される回路Ｃ２の上面にのみ更に厚さ約３５
μの金属被膜が施こされて厚さが増加し、第１図に示さ
れるような所望の大電流用の導体回路Ｃが形成され、又
、基板１上には夫々の電流値に対応して厚さの異なる導
体回路Ａ及びＢが形成される。
以上の説明においては、同一基板１の−ＬにＡ。
Ｂ及びＣの３種の異なる厚さの導体回路を形成させる場
合について説明したが、それ以上の複数個の異なる厚さ
の導体回路を有する回路板についても同様の工程を経て
製造することができ、又、ずべての導体回路を高電流用
の厚い導体回路に形成することも可能である。
合について説明したが、それ以上の複数個の異なる厚さ
の導体回路を有する回路板についても同様の工程を経て
製造することができ、又、ずべての導体回路を高電流用
の厚い導体回路に形成することも可能である。
本発明の回路板は以上説明したように、絶縁基板上に形
成された低電流用の導体回路の上面に該導体回路パター
ンと同一の面形状を有する導体を所望の電流値に対応す
る厚さに積層形成させてなる回路板であり、その製造方
法は、先ず同一絶縁基板上に低電流用の厚さの導体回路
を形成させたのち、該導体回路上に遮蔽体を被覆し、次
いで該遮蔽体の上面と略同−高さに前記絶縁基板上に絶
縁体を封入し、次いで該遮蔽体を除去した導体回路上に
無電解メッキを施こす工程からなるから、基板上への大
電流用の導体回路の形成、あるいは大電流用の導体回路
を含む異なる電流値に対応する導体回路の形成は、無電
解メッキ処理による金属被膜の付加を段階的に繰返し行
ない、所望の厚さに形成さゼることにより、回路板の面
積を増加させることなく省スペースで対処することがで
きる。又、本発明によれば、基板の両面に導体回路を形
成させた場合のスルーボール面への導体形成も無電解メ
ッキ処理の工程で同時に行なわれるので、従来のスルー
ボール面への導体形成のための後処理を必要とすること
がなく、又、スルーホールは電子部品のり一ト線挿入孔
として成形することも可能であり、回路板の製造工程が
簡略化される等多くの効果が得られる。
成された低電流用の導体回路の上面に該導体回路パター
ンと同一の面形状を有する導体を所望の電流値に対応す
る厚さに積層形成させてなる回路板であり、その製造方
法は、先ず同一絶縁基板上に低電流用の厚さの導体回路
を形成させたのち、該導体回路上に遮蔽体を被覆し、次
いで該遮蔽体の上面と略同−高さに前記絶縁基板上に絶
縁体を封入し、次いで該遮蔽体を除去した導体回路上に
無電解メッキを施こす工程からなるから、基板上への大
電流用の導体回路の形成、あるいは大電流用の導体回路
を含む異なる電流値に対応する導体回路の形成は、無電
解メッキ処理による金属被膜の付加を段階的に繰返し行
ない、所望の厚さに形成さゼることにより、回路板の面
積を増加させることなく省スペースで対処することがで
きる。又、本発明によれば、基板の両面に導体回路を形
成させた場合のスルーボール面への導体形成も無電解メ
ッキ処理の工程で同時に行なわれるので、従来のスルー
ボール面への導体形成のための後処理を必要とすること
がなく、又、スルーホールは電子部品のり一ト線挿入孔
として成形することも可能であり、回路板の製造工程が
簡略化される等多くの効果が得られる。
第１図ｔａ＋は本発明の回路板の構成例の一部を示す斜
視図、第１図ｆｂｌはその正面図、第２図乃至第６図は
本発明の回路板の製造工程の説明図であり、第２図は従
来法により形成された回路板の構成例の一部を示す斜視
図、第３図は第２図に示す回路板の一部の導体回路に遮
蔽体を被覆する状態を示す斜視図、第４図（ａｌは第２
図に示す回路板の一部の導体回路に遮蔽体を被覆し、次
いで絶縁体を封入した状態を示す斜視図、第４図ｔｂ＋
はその正面図図、第５図１８１は第４図の状態から遮蔽
体を取り外した状態を示す斜視図、第５図ｆｂ）はその
正面図、第６図＋８＋は第５図に示される回路板に無電
解メッキ処理を施こし、封入絶縁体を取り外した状態を
示す斜視図、第６図（ｂｌはその正面図を夫々示す。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・スルーボール
、３，４・・・・・・遮蔽板、５・・・・・・絶縁体、
Ａ、Ｂ、Ｂ＋、Ｃ。 ＣＩ、Ｃ２・・・・・・導体回路、Ｄ・・・・・・金属
被膜。 特許出願人 矢 崎 総 業 株式会社（ａ） 第４図 （０）
視図、第１図ｆｂｌはその正面図、第２図乃至第６図は
本発明の回路板の製造工程の説明図であり、第２図は従
来法により形成された回路板の構成例の一部を示す斜視
図、第３図は第２図に示す回路板の一部の導体回路に遮
蔽体を被覆する状態を示す斜視図、第４図（ａｌは第２
図に示す回路板の一部の導体回路に遮蔽体を被覆し、次
いで絶縁体を封入した状態を示す斜視図、第４図ｔｂ＋
はその正面図図、第５図１８１は第４図の状態から遮蔽
体を取り外した状態を示す斜視図、第５図ｆｂ）はその
正面図、第６図＋８＋は第５図に示される回路板に無電
解メッキ処理を施こし、封入絶縁体を取り外した状態を
示す斜視図、第６図（ｂｌはその正面図を夫々示す。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・スルーボール
、３，４・・・・・・遮蔽板、５・・・・・・絶縁体、
Ａ、Ｂ、Ｂ＋、Ｃ。 ＣＩ、Ｃ２・・・・・・導体回路、Ｄ・・・・・・金属
被膜。 特許出願人 矢 崎 総 業 株式会社（ａ） 第４図 （０）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１絶縁基板上に形成された低電流用の導体回路の上
面に該導体回路のパターンと同一の面形状を有する導体
を所望の電流値に対応する厚さに積層形成させてなる回
路板。 （２） 絶縁基板上に低電流用の厚さの導体回路を形成
させたのち、該導体回路」二に遮蔽体を被覆し、次いで
該遮蔽体の上面と略同−高さに前記基板上に絶縁体を封
入し、次いで該遮蔽体を除去した導体回路」二に無電解
メッキを施し、該導体回路上に所望の電流値に対応する
厚さに導体を積層させることを特徴とする回路板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3609384A JPS60182188A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 回路板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3609384A JPS60182188A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 回路板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182188A true JPS60182188A (ja) | 1985-09-17 |
Family
ID=12460135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3609384A Pending JPS60182188A (ja) | 1984-02-29 | 1984-02-29 | 回路板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182188A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01266787A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55134996A (en) * | 1979-04-09 | 1980-10-21 | Nippon Electric Co | Method of fabricating printed board |
| JPS57130496A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-12 | Seikoo Keiyo Kogyo Kk | Printed board |
| JPS5830190A (ja) * | 1981-08-17 | 1983-02-22 | 日本電信電話株式会社 | プリント板の製造方法 |
-
1984
- 1984-02-29 JP JP3609384A patent/JPS60182188A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55134996A (en) * | 1979-04-09 | 1980-10-21 | Nippon Electric Co | Method of fabricating printed board |
| JPS57130496A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-12 | Seikoo Keiyo Kogyo Kk | Printed board |
| JPS5830190A (ja) * | 1981-08-17 | 1983-02-22 | 日本電信電話株式会社 | プリント板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01266787A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路の製造方法 |
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