JPS6017662B2 - セラミツクユニツトの端面研削法及びその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はセラミックユニット、すなわち、セラミック素
材の全表面に金属メッキを施して成るユニット、の機面
を研削する方法およびその装置に関する。

近年、セラミック鰭子部品、例えば、円板状セラミック
コンデンサ、中高圧用セラミックコンデンサを製造する
場合、その電極形成方法として従来の銀焼付法に代り、
化学メッキ法が採用されるようになってきた。

しかし、この方法ではセラミック素材の全表面にメッキ
属が形成されるため、所要の電極を形成するためにはセ
ラミック素材の端面に析出したメッキ、すなわちセラミ
ックユニットの端面部分を研削し、該ユニットの表と菱
のメッキ層を分離させて電極とする後加工が必要である
。このため、個々のセラミックユニットの端面に硬質微
粒子を吹きつけて研削するサンドブラスト法、あるいは
多数のセラミックユニットを円柱状に整列させると共に
ワックスで相互に固着して研削するセンタレス法、ある
いはセラミックユニットを両平面を耐酸性樹脂等でコー
トした後、あるいはワックスで円柱状または角柱状に固
着した後酸性浴に浸濃して機面のメッキのみを選択的に
溶解させる化学研摩法などが種々提案されている。しか
し、サンドブラスト法は、セラミックユニットの形状が
小さく、またその肉厚が薄いことから作業性に劣り量産
的でないという問題があり、センタレス法はセラミック
ユニットを多数固着するのに多大の工数を要するばかり
でなく、研削後ワックスを除いて再び個々のセラミック
ユニットにばらさなければならず、量産的とは言い難い
。また、このことはイり学研鰹法についても同様のこと
が言える。本発明は、上記従来法における問題を解決し
、多量のセラミックユニットを同時に効率よく処理でき
、高品位の製品を得ることができるセラミックユニット
の端面研削法およびその装贋を提供することを目的とす
るものであって、その要旨は、内周面に研削機能を有す
る管内にセラミックユニットを入れ、該答を自転させる
と共に周転させて管内の上記セラミックユニットの端面
を上記管の内周面と廉際接触させることを特徴とするセ
ラミックユニットの端面研削法にある。

以下、本発明方法の実施に使用するセラミックユニット
端面研削装置を示す添付の図面を参照して本発明を具体
的に説明する。

第１図〜第３図に示す装置は、セラミックユニットを収
容する複数の管１と、該管１を自転させる駆動機機２お
よび該管１を周転させる駆動機構とから主として構成さ
れている。

管１は塩化ビニル等の合成樹脂、あるいは銅、アルミニ
ウム、鉄もしくはそれらの合金等で形成され、断面形状
円形のの内周面を有している。また、これらの材料で形
成された管１の内周面に研削機能を付与する手段として
サンドべ−パ１６が用いられ、このサンドベーパ１６は
第３図に示すように管１の内周面に挿脱自在に取り付け
られている。しかし、サンドベーパを用いた場合、反復
して使用するその表面に固着されている砥粒が脱落し、
研削能力が低下すると同時に脱落した砥粒がセラミック
ユニット表面のメッキ層に損傷を与えるので〜 これを
防止するため、サンドべ−パを用いる代りに、ＳＩＣ，
Ｍ２０３等の粉末状研削剤ををフェノール樹脂その他の
接着剤で管の内周面にコートして、直後研摩層を形成し
てもよく、また、上記粉末状研削剤を所定形状の管に成
形して燐成したもの、あるいはフェノール樹脂と研摩剤
を混合してホットプレス法により管１を作ったものなど
を使用してもよい。これらの場合、サンドベーバを用い
た場合に比べて研削時間を１／７〜１／ｌｍ屋度に短縮
でき、また研削度も０．１２肋程合まで向上させること
ができる効果も得られる。各管１は駆動用シャフト４に
固定された複数の回転ディスク５に軸受ベアリング６を
介して回転自在に、シャフト４に平行に取り付けられ、
それらを巻回するベルト７およびプーリ８を介してモー
タ９により駆動され、自転させられる。

シャフト４はその両端部で軸受ベアリング１０を介して
その両端部で基台１１上に配穀され、その一端に取り付
けられたプーリ１２、モータ１５に取り付けられたプー
リ１３および両プーリ間に張られたベルト１４を介して
モータ１５により騒動される。従って、モータ１５を作
動させるとシャフト４および回転ディスク５が回転し、
回転ディスク５に保持された管１がシャフト４を中心に
してその周囲を回転、すなわち、周転する。管１の両端
はゴム栓、キャップ１７等で開閉される。管１の内径は
端面研削しようとする円盤状セラミツクュニットの外径
よりもやや大きい方が、具体的にはセラミックユニット
は外径の１．１５〜１。３５倍の範囲がよく、特に１．
２封苦程度が好適である。

上記構成の装置を使用する場合、まず、各管富内にセラ
ミックユニット１８を一杯になるまで装填した後、キャ
ップ１７にてその端部を封止しｔモータ９，１５を作動
させてト管１に自転と筒転を行なわせる。管１内に装填
されたセラミックユニット１８は管１の自転数の増加に
伴なし、管鰍にその平面が直交する方向に自立し、その
端面が管内部の研削面、例えば、サンドベーパ貴６の表
面と接触する。しかし、管】の自転だけでは管１の回転
とセラミックユニットの回転が同じになりトいわゆる共
回りするため総面研削ができないためト本発明において
は「管１を閥転させることによりセラミックユニットに
遠心力を付与し、サンドべ山バとの接触圧力と大きくし
Ｌ セラミックユニットの端面と管内部の研削面との摩
擦接触により研削している。なお「管を自転させること
なく局転だけさせるとセラミックユニットは管内蟹に押
圧されて研削されない。上記の様に、管内にセラミック
ユニットを装填し、その管を自転させると共に周転させ
ると〜各ユニットの端面と管内部の研削面との摩擦接触
によりセラミックユニット端面が短時間に多数同時に研
削でき、加工能率を著しく高めることができる。

また、管内で回転している各セラミックユニットの両隣
りのものも同方向に回転しているため、電極となる両表
面のメッキ面が損傷を受けることがほとんどなく、研削
中にセラミックユニットの割れ発生率も非常に少ない。
さらに、管内に装填する際、ユニットをそろえてワック
ス等を用いて固着させる必要がないので工数も著しく削
減させることができるなど、優れた効果が得られる。第
４図は本発明に係る装置の他の実施例を示し、この装贋
は一合のモータ２８で管１に自転および岡転を生じさせ
るようにした点が異なるので、他は第１図の装置と同じ
構成を有している。

このの装置において、管１を自転させる駆動機構２は、
各管１の一端に固定された小歯車２１と、シャフト４に
軸受べャリング２０を介して回転自在に装着され上記小
歯車２１と噛み合う大歯車２２とからなり、この大歯車
２２はその軸部に設けられたベルト溝に係合するベルト
２４およびモータ２８の回転軸２８ａに固定されたプー
リ２３を介してモータ２８により駆動される。一方、シ
ャフト４はそれに固定されたプーリ２５、ベルト２６お
よびプーリ２７を介してモータ２８により駆動され、管
１を周転させる。以下、第４図の装置を用いて本発明方
法を実施した例について説明する。

内径１３．３側の塩化ビニル樹脂製管１内に、予め丸み
を付けた１２０メッシュのサンドベーバを挿入し、ベー
パと管内壁との隙間ができるだけでなくなるようにセッ
トし、これに外径１０．０土０．５岬のセラミックユニ
ットを一杯になるまで菱瀕する。

次いで管１の関口端にキャップをし、ネラィ研削度を０
．雌士０．０２脇とし自転数２２０びｐｍ．周転数４７
８ｐｍの条件下で２０分間管を回転させる。研削後、衝
撃によるワレ防止の為水中に浸潰した絹鍵の中へセラミ
ックユニットを取り出し、水洗、乾燥させた後、外観を
観察したところ電極となるメッキ面の損傷のない良好な
製品が得られた。また、研削割れは全く認められなかっ
た。次に、自転数、周転数、サンドベーバ（砥料の大き
さ）および時間を種々に変えて、これらの研削度に及ぼ
す影響を調べたところ第５図、および第６図に示すよう
な結果が得られた。第５図はサンドベーパとして＃１２
０のものを用い、周転数を２５０，３５０，４５仇ｐｍ
‘こそれぞれ固定し自転数のみを変えて２０分間研削し
た結果を示し、曲線Ａは周転数２５仇ｐｍ、曲線Ｂは藤
転数３５仇ｐｍ、曲線Ｃは周転数４５比ｐｍの場合をそ
れぞれ示す。第６図は研削度に及ぼす砥粒の大きさ、時
間、周転数の影響を示すもので、曲線Ｄは周転数２５比
ｐｍ、自転数１８０仇ｐｍ、サンドべ−パ＃１２０の条
件下で時間を変えた場合の結果を示し、曲線Ｅは間転数
２５仇ｐｍ、自転数１８０瓜ｐｍ、サンドべ−パ＃８０
、並びに周転数３０比ｐｍ、自転数２００仇ｐｍ、サン
ドベーパ＃１００、および局転数３５仇ｐｍ、自転数２
００瓜ｐｍ、サンドベーパ＃１２０の各条件下で時間を
変えた場合の結果を示し、曲線Ｆは周転数３０仇ｐｍ、
自転数２００瓜ｐｍ、サンドベーパ＃８０並びに局転数
４５比ｐｍ、自転数２３０仇ｐｍ、サンドベーパ＃１２
０の各条件下で時間を変えた場合の結果を示す。第５図
および第６図の結果から明らかなように、周転数、自転
数、砥粒の大きさおよび時間を変えることによって任意
の研削度が得られるので、セラミックユニットの材質、
厚さ等に応じて最適な条件下で研削できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の実施に使用するセラミックユニッ
ト端面研削装置の一実施例を示す略断面正面図、第２図
はその略側面図、第３図はその部分断面拡大図、第４図
は他の実施例を示す一部断面正面図、第５図は研削度に
及ぼす周転数および自転数の影響を示すグラフ、第６図
は研削度に及ぼす時間および低粒の大きさの影響を示す
グラフである。 １・・・・・・管、２・…・・自転用駆動機構、３……
周転用駆動機構、４……シャフト、５・・・…回転ディ
スク、６，１０，２０・・・・・・軸受ベアリング、７
，１４，２４，２６，．，，．，ベルト、８，１２，１
３，２３，２５，２７……プーリ、９，１５，２８……
モータ、１６……サンドべ−バ、１８・・・…セラミッ
クユニット、２１……小歯車、２２……大歯車。 第３図 第１図 第２図 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 内周面に研削機能を有する管内にセラミツクユニツ
   トを入れ、該管を自転させると共に周転させて管内の上
   記セラミツクユニツトの端面を上記内周面と摩擦接触さ
   せることを特徴とするセラミツクユニツトの端面研削法
   。 ２ シヤフトに平行に配設されると共に内周面に研削機
   能円有し、セラミツクユニツトを収容する複数の管と、
   上記シヤフトに連結され該シヤフトを中心にして上記管
   を周転させる駆動機構と、上記管に連結され該管を自転
   させる駆動機構とからなるセラミツクユニツト端面研削
   装置。