JPS60175483A - チツプ部品の位置ずれ検出方法 - Google Patents
チツプ部品の位置ずれ検出方法Info
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- JPS60175483A JPS60175483A JP59031002A JP3100284A JPS60175483A JP S60175483 A JPS60175483 A JP S60175483A JP 59031002 A JP59031002 A JP 59031002A JP 3100284 A JP3100284 A JP 3100284A JP S60175483 A JPS60175483 A JP S60175483A
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- JP
- Japan
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- light
- chip
- detecting
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、チップ部品を自動塔載装置により印刷配線
基板上に塔載するときの正規の塔載位置にメ・１する位
置すれを検出する検出方法に関する。
基板上に塔載するときの正規の塔載位置にメ・１する位
置すれを検出する検出方法に関する。
〔従来技術ｌ
従来、自動塔載装置によりチップ部品を印刷配線基板上
に塔載するときのチップ部品の正規の搭載位置に対する
位置ずれを検出する方法として、たとえば東芝しビュー
３８巻６号、１０畦に記載のようなＣＣＤ固体撮像素子
を筒用したテレビカメラにより、印刷配線基板へのチッ
プ部品の塔載箇所を撮像するとともに、前記塔載箇所の
画像をテレビジョン受像機に表示し、前記受像機の画１
ｍにおける各画素の明暗を検知してチップ部品の位置を
導出し、チップ部品を塔載すべき正規の塔載位置に対す
る実際に塔載したチップ部品の塔載位置の位置ずれを検
出することが行なわれている。
に塔載するときのチップ部品の正規の搭載位置に対する
位置ずれを検出する方法として、たとえば東芝しビュー
３８巻６号、１０畦に記載のようなＣＣＤ固体撮像素子
を筒用したテレビカメラにより、印刷配線基板へのチッ
プ部品の塔載箇所を撮像するとともに、前記塔載箇所の
画像をテレビジョン受像機に表示し、前記受像機の画１
ｍにおける各画素の明暗を検知してチップ部品の位置を
導出し、チップ部品を塔載すべき正規の塔載位置に対す
る実際に塔載したチップ部品の塔載位置の位置ずれを検
出することが行なわれている。
ところがこの場合、前記受像機により表示された画像を
処理してチップ部品の塔載位置ずれを検出するため、検
出装置として前記テレビカメラ、・受像機のほかに、カ
メラ制御部１画像処理部、演算処理部、操作パネル等の
付属機器が必・塁となり、構成が非常に複雑になるとと
もに、チップ部品を塔載する塔載工程および位ｌへすれ
を検出する検出工程の別間の２工程を経なければならな
いため、非常に手間がかかるという欠点がある。
処理してチップ部品の塔載位置ずれを検出するため、検
出装置として前記テレビカメラ、・受像機のほかに、カ
メラ制御部１画像処理部、演算処理部、操作パネル等の
付属機器が必・塁となり、構成が非常に複雑になるとと
もに、チップ部品を塔載する塔載工程および位ｌへすれ
を検出する検出工程の別間の２工程を経なければならな
いため、非常に手間がかかるという欠点がある。
この発明は、前記の点に留意してなされたものであり、
自動塔載装置のヘッド部に取り付けた各発光、受光素子
によりチップ部品の塔載位置の位置ずれを検出するよう
にし、検出装置の構成を簡素化し、チップ部品の塔載と
同時に位置ずれを検出して工程を削減し、正価かっ迅速
にチップ部品の塔載位置ずれを検出できるようにするこ
とを目的とする。
自動塔載装置のヘッド部に取り付けた各発光、受光素子
によりチップ部品の塔載位置の位置ずれを検出するよう
にし、検出装置の構成を簡素化し、チップ部品の塔載と
同時に位置ずれを検出して工程を削減し、正価かっ迅速
にチップ部品の塔載位置ずれを検出できるようにするこ
とを目的とする。
この発明は、チップ部品の印刷配線基板上に塔より前記
チップ部品を前記基板上に塔載し、前記各発光素子によ
り前記基板上のチップ部品の周辺に光を照射して前記各
受光素子により反射光を受斤し、前記基板上の配線導体
、印刷用レジスト膜。
チップ部品を前記基板上に塔載し、前記各発光素子によ
り前記基板上のチップ部品の周辺に光を照射して前記各
受光素子により反射光を受斤し、前記基板上の配線導体
、印刷用レジスト膜。
前記チップ部品の本体および電極部による各反射光強度
の差異を検知して前記チップ部品の塔載位置ずれを検出
することを特徴とするチップ部品の位置ずれ検出方法で
ある。
の差異を検知して前記チップ部品の塔載位置ずれを検出
することを特徴とするチップ部品の位置ずれ検出方法で
ある。
したがって、この発明のチップ部品の位置ずれ検出方法
によると、自動塔載装置の塔載ヘッド部に複数対の発光
素子および受光素子を取り付け、各発光素子により前記
基板上のチップ部品の周辺に光を照射して各受光素子に
より反射光を受光するようにしたことにより、従来のよ
うに多くの付属機器を必要とすることもなく、検出装置
の構成を簡素化することができるとともに、チップ部品
の塔載と同時に位置ずれを検出することが可能となり、
工程を削減して正確かつ迅速にチップ部品の塔載位置ｆ
れを検出することができる。
によると、自動塔載装置の塔載ヘッド部に複数対の発光
素子および受光素子を取り付け、各発光素子により前記
基板上のチップ部品の周辺に光を照射して各受光素子に
より反射光を受光するようにしたことにより、従来のよ
うに多くの付属機器を必要とすることもなく、検出装置
の構成を簡素化することができるとともに、チップ部品
の塔載と同時に位置ずれを検出することが可能となり、
工程を削減して正確かつ迅速にチップ部品の塔載位置ｆ
れを検出することができる。
つきに、この発明を、その１実施例を示した図面ととも
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
まず、ｌ実施例を示す第１図ないし第４図について説明
する。
する。
検出装置を示す第１図および第２図において、（１）は
所定パターンの銅箔からなる配線導体（２１が形成され
るとともに導体（２１間に導体（２１の印刷用レジスト
膜（３）が配設された印刷配線基板、（４）は自動塔載
装置の塔載ヘッド部、（５）は本体（６）および成極部
（７）からなるチップ部品であり、ヘッド部（４）の先
端部に取着され、導体（２１上の所定の塔載位置に設け
られた接着剤上に載置されたのち、電極部（７）が導側
面に設けられた収納体、（９ａ）〜（９ｄ）は各収納体
（８ａ）−〔８ｄ）に収納された発光素子である第１〜
第４発斤タイオードｃ以下礪１〜第４ Ｌ ＩＪ ＩＪ
という）、（１０ａ）〜（１０ｄ）は各収納体（８ａ）
〜（８ｄ）に収納された受光素子である第１〜第４７オ
トセンサ（堤王第１〜４４センサという）であり、第１
〜．ｇ４ Ｌ Ｉ（Ｄ （９ａ）−Ｊ９ｄ）により基板
（１）上に塔載されたチップ部品（５）の周辺に光が照
ｑ：Ｆされ、第１〜１３４センサ白（）ａ）〜白Ｏｄ）
により各反射光が受’Ｎ・すＪｌ、 ｙ、 ヨうに各Ｌ
ＩＷ Ｉ） ｆ９ａ）〜（９ｄ）および各１）（９ａ
）〜（９ｄ）に電流を供給する共通の定電加亀源、（１
２１は各センサ（１０ａ ）〜（１０ｄ ）の出力信号
をそれぞれ増幅する４個のアンプ、（１３１は増幅され
た各センサ（１０ａ）〜（１０ｄ）の出力信号により各
反射光の強度に比例した電圧を表示する４個の電圧計で
ある。
所定パターンの銅箔からなる配線導体（２１が形成され
るとともに導体（２１間に導体（２１の印刷用レジスト
膜（３）が配設された印刷配線基板、（４）は自動塔載
装置の塔載ヘッド部、（５）は本体（６）および成極部
（７）からなるチップ部品であり、ヘッド部（４）の先
端部に取着され、導体（２１上の所定の塔載位置に設け
られた接着剤上に載置されたのち、電極部（７）が導側
面に設けられた収納体、（９ａ）〜（９ｄ）は各収納体
（８ａ）−〔８ｄ）に収納された発光素子である第１〜
第４発斤タイオードｃ以下礪１〜第４ Ｌ ＩＪ ＩＪ
という）、（１０ａ）〜（１０ｄ）は各収納体（８ａ）
〜（８ｄ）に収納された受光素子である第１〜第４７オ
トセンサ（堤王第１〜４４センサという）であり、第１
〜．ｇ４ Ｌ Ｉ（Ｄ （９ａ）−Ｊ９ｄ）により基板
（１）上に塔載されたチップ部品（５）の周辺に光が照
ｑ：Ｆされ、第１〜１３４センサ白（）ａ）〜白Ｏｄ）
により各反射光が受’Ｎ・すＪｌ、 ｙ、 ヨうに各Ｌ
ＩＷ Ｉ） ｆ９ａ）〜（９ｄ）および各１）（９ａ
）〜（９ｄ）に電流を供給する共通の定電加亀源、（１
２１は各センサ（１０ａ ）〜（１０ｄ ）の出力信号
をそれぞれ増幅する４個のアンプ、（１３１は増幅され
た各センサ（１０ａ）〜（１０ｄ）の出力信号により各
反射光の強度に比例した電圧を表示する４個の電圧計で
ある。
つきに、前記実施列の動作について説明する。
ます、自動塔載装置が制’Ｉｌｌ装置により制（ｉｌｌ
ｌされてヘッド部（４）によりチップ部品（５１が取着
され、ヘッド部（４）が基板ｉｌ＋の取ブ８したチップ
部品（５）を塔載すべき塔載位置の上方に移動されたの
ち下・助されチップ部品（５）が前記塔載位置に設けら
れた接着剤上に、載置され、第４図に示すようにチップ
部品（５）が基板ｍ上に塔載されるとともに、電＋％’
］ｎにより各ＬＥＤ（９ａ）〜（９ｄ）に通電されて各
Ｌ Ｅ Ｉ） （９３１〜（９ｄ）が発光し、第３図に
示すように各ＩＪ＋ｖ １）（９ａ）〜（９ｄ）の党が
基板ｉ１１に対して所定の入射角度θで照射されるとと
もに、各反射光が各センサｒｉｏａ）〜（１０ｄ）によ
りそれぞれ受光される。
ｌされてヘッド部（４）によりチップ部品（５１が取着
され、ヘッド部（４）が基板ｉｌ＋の取ブ８したチップ
部品（５）を塔載すべき塔載位置の上方に移動されたの
ち下・助されチップ部品（５）が前記塔載位置に設けら
れた接着剤上に、載置され、第４図に示すようにチップ
部品（５）が基板ｍ上に塔載されるとともに、電＋％’
］ｎにより各ＬＥＤ（９ａ）〜（９ｄ）に通電されて各
Ｌ Ｅ Ｉ） （９３１〜（９ｄ）が発光し、第３図に
示すように各ＩＪ＋ｖ １）（９ａ）〜（９ｄ）の党が
基板ｉ１１に対して所定の入射角度θで照射されるとと
もに、各反射光が各センサｒｉｏａ）〜（１０ｄ）によ
りそれぞれ受光される。
このとき、君１．第３ Ｌ Ｅ Ｄ ｒ９ａ）、 （９
ｃ）およヒ４２ 、 ？ＪＥ ４ Ｌ １０１Ｊ （９
ｂ）、 （９ｄ）ノ光ヲソ、ｉツレ専体１２）、レジス
ト膜（３）に照射して第１．第３センサ（１０ａ）、ｒ
ｌＯｃ） オヨヒ第２． 第４ センサ（１０ｂ） 。
ｃ）およヒ４２ 、 ？ＪＥ ４ Ｌ １０１Ｊ （９
ｂ）、 （９ｄ）ノ光ヲソ、ｉツレ専体１２）、レジス
ト膜（３）に照射して第１．第３センサ（１０ａ）、ｒ
ｌＯｃ） オヨヒ第２． 第４ センサ（１０ｂ） 。
（１０ｄ）により受光される各反射光にもとづく各亀Ｆ
ｆ、イＩ’＋１３１の指示値を予めｄ１１１定して旧き
、第１．第３セフ ｆ （１０２）、 （ＩＯＣ） ８
よび−ｇ ’２ 、４４−ｔｚ ７ サｒｌＯｂ）。
ｆ、イＩ’＋１３１の指示値を予めｄ１１１定して旧き
、第１．第３セフ ｆ （１０２）、 （ＩＯＣ） ８
よび−ｇ ’２ 、４４−ｔｚ ７ サｒｌＯｂ）。
（１０ｄ）による各屯田ｇｔ ｉ１３＋の指示値がそれ
ぞれ予め１１１１１ ＞Ｚした導体（２）およびレジス
ト膜（３）による反射光にもとつく指示値と異なるとき
、すなわち第１゜ａ ３ Ｌ Ｅ Ｉ） （９ａ）、
（９ｃ） ノ光がレジスト膜（３）１本体（６）、電極
部（７）により反射され、第２．第４ＬＥＤ （９ｂ）
、 ｒ９ｄｌの光が導体１２）２本体（６）、電極部（
７）により反射されたときに、警報を発し、あるいはチ
ップ部品１５）のｉ与塔１成動作を行なうようにしてお
く。
ぞれ予め１１１１１ ＞Ｚした導体（２）およびレジス
ト膜（３）による反射光にもとつく指示値と異なるとき
、すなわち第１゜ａ ３ Ｌ Ｅ Ｉ） （９ａ）、
（９ｃ） ノ光がレジスト膜（３）１本体（６）、電極
部（７）により反射され、第２．第４ＬＥＤ （９ｂ）
、 ｒ９ｄｌの光が導体１２）２本体（６）、電極部（
７）により反射されたときに、警報を発し、あるいはチ
ップ部品１５）のｉ与塔１成動作を行なうようにしてお
く。
そして、チップ部品（６）が所定の、閤載位置に塔載さ
れると、４’ｌ 、 ４３ Ｌ ＥＤ （９ａ）、（９
Ｃ）の光および第２．第４ Ｌ ｇ Ｄ （９ｂ）、
（９ｄ）の光が導体（２）およびレジスト膜（３）によ
り反射され、各反射光がそれぞれ第１．第３センサ（ｌ
ｊ）ａ）、 （１０ｃ）およびＩＸ ２ 、 第４ セ
：／−＋１Ｊ−（１０ｂ）、 （１０ｄ）Ｋヨリ＋−ｙ
ｔされるため１，１１．第３センサ（１０ａ）、 ｒｌ
Ｏｃ）の出力信号による両電圧計（１３１の指示値およ
び第２．・高４センサ（１０ｂ）、 （１０ｄ）の出方
信号により両覗圧ｇ１１１３１の指示値が、それぞれ予
め油１定した導体（２１およびレジスト膜（３１による
反射光にもとづく指示値となり、チップ部品１６）が所
定の搭載位置に圧砕に←Ｎ截されていることが検出され
、再び前記の１１作が繰り返されて他のチップ部品］６
）の塔載が行なわれる。
れると、４’ｌ 、 ４３ Ｌ ＥＤ （９ａ）、（９
Ｃ）の光および第２．第４ Ｌ ｇ Ｄ （９ｂ）、
（９ｄ）の光が導体（２）およびレジスト膜（３）によ
り反射され、各反射光がそれぞれ第１．第３センサ（ｌ
ｊ）ａ）、 （１０ｃ）およびＩＸ ２ 、 第４ セ
：／−＋１Ｊ−（１０ｂ）、 （１０ｄ）Ｋヨリ＋−ｙ
ｔされるため１，１１．第３センサ（１０ａ）、 ｒｌ
Ｏｃ）の出力信号による両電圧計（１３１の指示値およ
び第２．・高４センサ（１０ｂ）、 （１０ｄ）の出方
信号により両覗圧ｇ１１１３１の指示値が、それぞれ予
め油１定した導体（２１およびレジスト膜（３１による
反射光にもとづく指示値となり、チップ部品１６）が所
定の搭載位置に圧砕に←Ｎ截されていることが検出され
、再び前記の１１作が繰り返されて他のチップ部品］６
）の塔載が行なわれる。
ツキに、チップ部品１５）が所定の塔載位置がらずれて
いると、第１．第３ Ｌ Ｅ Ｄ （９ａ、）、 （９
ｃ） ノ光および第２．第４ Ｌ ＥＤ （９ｂ）、
（９ｄ）の光がそれぞれ導体１２１以外およびレジスト
膜（３１以外により反射されるため、それぞれ第１．第
３センサ（１０ａ）。
いると、第１．第３ Ｌ Ｅ Ｄ （９ａ、）、 （９
ｃ） ノ光および第２．第４ Ｌ ＥＤ （９ｂ）、
（９ｄ）の光がそれぞれ導体１２１以外およびレジスト
膜（３１以外により反射されるため、それぞれ第１．第
３センサ（１０ａ）。
（１０ｃ） オ、Ｊ： ヒ第２．第４ セフ ｔ （１
０ｂ）、 （１０ｄｌ ニＪ：りそれぞれ受光される反
射光の強度が、前記した正常塔載時の導体（２１および
レジス）ｄ＋３１による反射光の強度と異なり、第１．
第３センサ（１０ａ）。
０ｂ）、 （１０ｄｌ ニＪ：りそれぞれ受光される反
射光の強度が、前記した正常塔載時の導体（２１および
レジス）ｄ＋３１による反射光の強度と異なり、第１．
第３センサ（１０ａ）。
（ＩＯＣ）の出力１６号による両祇圧計（１３１の指示
値および第２．第４センサ（，１０ｂ）、 （１０ｄ）
の出力信号による両市王計（！３１の指示睡が、それぞ
れ予め？１ｌ１１定した導体（２１およびレジスト膜（
３）による反射光にもとつく指示値とならずに、導体（
２１以外およびレジ−スト膜（３）以外による反射光に
もとづく指示値となり、チップ部品（５）の位置ずれ、
すなわちチップ部品１５）か正規の塔載位置からすれて
塔載されていることか検出され、９￥報が発せられ、あ
るいはチップ部品（５）の再塔載が操り返して行なわれ
る。
値および第２．第４センサ（，１０ｂ）、 （１０ｄ）
の出力信号による両市王計（！３１の指示睡が、それぞ
れ予め？１ｌ１１定した導体（２１およびレジスト膜（
３）による反射光にもとつく指示値とならずに、導体（
２１以外およびレジ−スト膜（３）以外による反射光に
もとづく指示値となり、チップ部品（５）の位置ずれ、
すなわちチップ部品１５）か正規の塔載位置からすれて
塔載されていることか検出され、９￥報が発せられ、あ
るいはチップ部品（５）の再塔載が操り返して行なわれ
る。
したがって、前記実施例によると、各ＬＥＤ［９ａ）
〜Ｉ ９ｄ ） Ｊ３よび各センサ（１０ａ ）〜（１
０ｄ ）によりチップ部品（６）が基板（１）における
所定の塔載位置に塔載されたか否かを検出することがで
きるため、従来のように多くの付属機器を必要とするこ
ともなく、検出装置の構成を簡素化することができる。
〜Ｉ ９ｄ ） Ｊ３よび各センサ（１０ａ ）〜（１
０ｄ ）によりチップ部品（６）が基板（１）における
所定の塔載位置に塔載されたか否かを検出することがで
きるため、従来のように多くの付属機器を必要とするこ
ともなく、検出装置の構成を簡素化することができる。
さらに、チップ部品（５）の塔載と同時に塔載位置Ｃれ
を検出することができるため、従来のように塔載工程、
検出工程の別個の工程を経ることがなく、工程を削減し
て正確かつ迅速にチップ部品（５）゛の塔載位置ずれを
検出することができ、非常に実用的である。
を検出することができるため、従来のように塔載工程、
検出工程の別個の工程を経ることがなく、工程を削減し
て正確かつ迅速にチップ部品（５）゛の塔載位置ずれを
検出することができ、非常に実用的である。
なお第５図に示すように、各Ｌ Ｂ Ｄ （９ａ）〜（
９ｄ）の光を光コネクタ（１４）および光ファイバ（１
５）を介してチップ部品（５）の周辺に照射するように
してもよいことは勿論である。
９ｄ）の光を光コネクタ（１４）および光ファイバ（１
５）を介してチップ部品（５）の周辺に照射するように
してもよいことは勿論である。
また、発光素子に半導体レーザを使用しても、発光素子
と受光素子とが一体になったオプティカルリフレクチイ
ブセンサを使用してもよい。
と受光素子とが一体になったオプティカルリフレクチイ
ブセンサを使用してもよい。
図面は、この発明のチップ部品の位ＩＮ スれ検出方法
の実施例を示し、第１図ないし第４図は１実施例を示し
、第１図は検出装置の斜視図、第２図は第１図の平面図
、第３図は結線図、第４図は印刷配線基板上に塔載した
チップ部品の斜ネリ図、第５図は他の実施例の結線図で
ある。 ＋１１・・・印刷配線基板、１２）・・配Ｊ１＝＋体、
（３）・レジスト膜、（４）・・・塔載ヘッド部、（５
）・・チップｉｔＢ品、（６）・・本体、＋７１ ・＝
’ＦＪｉ極部、（９ａ）〜（９ｄ）・・・Ｉｇ１〜第
４発光ダイオード、（１０ａ）〜（１０ｄ）・・・第１
〜第４フオトセンサ。 代理人 弁理士 藤 １）龍太部 第 ２ 図
の実施例を示し、第１図ないし第４図は１実施例を示し
、第１図は検出装置の斜視図、第２図は第１図の平面図
、第３図は結線図、第４図は印刷配線基板上に塔載した
チップ部品の斜ネリ図、第５図は他の実施例の結線図で
ある。 ＋１１・・・印刷配線基板、１２）・・配Ｊ１＝＋体、
（３）・レジスト膜、（４）・・・塔載ヘッド部、（５
）・・チップｉｔＢ品、（６）・・本体、＋７１ ・＝
’ＦＪｉ極部、（９ａ）〜（９ｄ）・・・Ｉｇ１〜第
４発光ダイオード、（１０ａ）〜（１０ｄ）・・・第１
〜第４フオトセンサ。 代理人 弁理士 藤 １）龍太部 第 ２ 図
Claims (1)
- ■ チップ部品の印刷配線基板上に塔載する自動ツブ部
品をＭ配糸板上に塔載し、前記各発光素子により前記基
板上のチップ部品の周辺に光を照射して前記各受光素子
により反射光を受光し、前記基板上の配線導体、印刷用
レジスト膜、前記チップ部品の本体および電極部による
各反射光強度の差異を検知して前記チップ部品の塔載位
置ずれを検出することを特徴とするチップ部品の位置ず
れ検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59031002A JPS60175483A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | チツプ部品の位置ずれ検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59031002A JPS60175483A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | チツプ部品の位置ずれ検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60175483A true JPS60175483A (ja) | 1985-09-09 |
Family
ID=12319362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59031002A Pending JPS60175483A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | チツプ部品の位置ずれ検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60175483A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342200A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP59031002A patent/JPS60175483A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342200A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
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