JPS6017305B2 - 電気絶縁性塩化ビニル樹脂組成物 - Google Patents
電気絶縁性塩化ビニル樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6017305B2 JPS6017305B2 JP12220677A JP12220677A JPS6017305B2 JP S6017305 B2 JPS6017305 B2 JP S6017305B2 JP 12220677 A JP12220677 A JP 12220677A JP 12220677 A JP12220677 A JP 12220677A JP S6017305 B2 JPS6017305 B2 JP S6017305B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl chloride
- chloride resin
- plasticizer
- weight
- electrical insulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気絶縁性塩化ビニル樹脂組成物に関するもの
である。
である。
従来塩化ビニル樹脂は可塑剤の添加量により、硬く屈曲
し‘こくいものから、軟く屈曲しやすいものまで広い範
囲の弾性率をもつものを製造でき、その用途は多方面に
及んでいる。
し‘こくいものから、軟く屈曲しやすいものまで広い範
囲の弾性率をもつものを製造でき、その用途は多方面に
及んでいる。
一方電気絶縁性は可塑剤の添加量により第１図に示すよ
うに添加量が多くなるにつれ低下する。第１図における
配合例 塩化ビニル樹脂（Ｐ、１０５０） １０の重量部
可塑剤（アジピン酸ジ２エチルヘキシル）２５〜４５重
量部 ェポキシ可塑剤 ５重量部Ｃａ−
Ｚｎ複合安定剤 ０．５重量部低分子
量ポリエチレンワックス ０．鶴重量部この理由
として樹脂、安定剤、着色剤、可塑剤などの配合剤中に
含まれている徴量の電解質不純物あるいは塩化ビニル樹
脂の熱分解によって生成する塩化水素などが可塑剤に溶
けこんで行う一種のイオン伝導によるものと考えられ、
可塑剤量が増えるとイオンがより動き易くなるためと考
えられている。
うに添加量が多くなるにつれ低下する。第１図における
配合例 塩化ビニル樹脂（Ｐ、１０５０） １０の重量部
可塑剤（アジピン酸ジ２エチルヘキシル）２５〜４５重
量部 ェポキシ可塑剤 ５重量部Ｃａ−
Ｚｎ複合安定剤 ０．５重量部低分子
量ポリエチレンワックス ０．鶴重量部この理由
として樹脂、安定剤、着色剤、可塑剤などの配合剤中に
含まれている徴量の電解質不純物あるいは塩化ビニル樹
脂の熱分解によって生成する塩化水素などが可塑剤に溶
けこんで行う一種のイオン伝導によるものと考えられ、
可塑剤量が増えるとイオンがより動き易くなるためと考
えられている。
柔軟で屈曲性に富みしかも電気絶縁性が要求される、例
えば電線被覆材等に塩化ビニル樹脂を使用する場合、柔
軟で屈曲性に富むものにするには可塑剤量を多くしなけ
ればならないが、その結果として電気絶縁性を低下させ
てしまう。
えば電線被覆材等に塩化ビニル樹脂を使用する場合、柔
軟で屈曲性に富むものにするには可塑剤量を多くしなけ
ればならないが、その結果として電気絶縁性を低下させ
てしまう。
一方電気絶縁性を上げるためには可塑剤量を少なくする
と柔軟性、屈曲性が失なわれ、硬く屈曲したくし、もの
ができるという相反する欠点があった。また電気絶縁性
が要求さる複雑な断面形状を有する成形品を成形しよう
とする場合、電気絶縁性を上げるために可塑剤量を少な
くし、成形すればよいが、可塑剤量が少なくなるにつれ
樹脂の溶融粘度が高くなり、成形機等で複雑な断面形状
を有するものを成形する場合において樹脂の流れが悪く
なるため成形し１こくくなる。この場合成形機の温度を
高くして溶融粘度を低くすることが行なわれるが、成形
温度を高くすることにより樹脂が熱分解を起し、それに
より生成した塩化水素などが前述の理由で電気絶縁性を
低下させるというような、成形性の面においても問題が
あった。このような状況において可塑剤の添加量が多く
、従って柔軟性に富み良好な成形性を付与する場合でも
、電気絶縁性を向上させる添加剤が望まれてし、た。
と柔軟性、屈曲性が失なわれ、硬く屈曲したくし、もの
ができるという相反する欠点があった。また電気絶縁性
が要求さる複雑な断面形状を有する成形品を成形しよう
とする場合、電気絶縁性を上げるために可塑剤量を少な
くし、成形すればよいが、可塑剤量が少なくなるにつれ
樹脂の溶融粘度が高くなり、成形機等で複雑な断面形状
を有するものを成形する場合において樹脂の流れが悪く
なるため成形し１こくくなる。この場合成形機の温度を
高くして溶融粘度を低くすることが行なわれるが、成形
温度を高くすることにより樹脂が熱分解を起し、それに
より生成した塩化水素などが前述の理由で電気絶縁性を
低下させるというような、成形性の面においても問題が
あった。このような状況において可塑剤の添加量が多く
、従って柔軟性に富み良好な成形性を付与する場合でも
、電気絶縁性を向上させる添加剤が望まれてし、た。
これらの欠点を解決するため、軟質塩化ビニル樹脂に充
填剤として適温で焼成したカオリンクレーを添加するこ
とが行なわれている（米国特許第２３０７２３ｙ号明細
書参照）。
填剤として適温で焼成したカオリンクレーを添加するこ
とが行なわれている（米国特許第２３０７２３ｙ号明細
書参照）。
電気絶縁性は充填剤１５〜２の重量部で抵抗の極大が認
められるが、この方法では比較的多量の充填剤添加によ
る、軟質塩化ピニル樹脂の他の特性低下がさげられない
。本発明者は前記欠点を解決するために鋭意検討した結
果、軟質塩化ビニル樹脂に炭水化物（単糖類、二糖類、
多糖類）を０．５〜１０．０重量部添加することにより
、電気絶縁性に優れた軟質塩化ビニル樹脂組成物の得ら
れることを見し、出した。
められるが、この方法では比較的多量の充填剤添加によ
る、軟質塩化ピニル樹脂の他の特性低下がさげられない
。本発明者は前記欠点を解決するために鋭意検討した結
果、軟質塩化ビニル樹脂に炭水化物（単糖類、二糖類、
多糖類）を０．５〜１０．０重量部添加することにより
、電気絶縁性に優れた軟質塩化ビニル樹脂組成物の得ら
れることを見し、出した。
本発明において塩化ピニル樹脂は、軟貿塩化ビニル樹脂
だけではなく、塩化ピニリデン樹脂や塩化ビニル系共重
合体等も含む。また、炭水化物は単糖類としてジオース
、トリオース、テトロース、ベントース、ヘキソース等
、こ糖類としてトレハロース、サッカロース、マルトー
ス、セロビオース、ゲンチオオビオース、ラクトース等
、多糖類としてはラフイノース、ゲンチアノース、メレ
シトース、デンプン、グリコゲン、イヌリン、リケニン
、セルロース、キチン、ヘミセルロース、ペクチン等を
使用することができ、これらは単独でも２種以上を混合
しても用いることができる。
だけではなく、塩化ピニリデン樹脂や塩化ビニル系共重
合体等も含む。また、炭水化物は単糖類としてジオース
、トリオース、テトロース、ベントース、ヘキソース等
、こ糖類としてトレハロース、サッカロース、マルトー
ス、セロビオース、ゲンチオオビオース、ラクトース等
、多糖類としてはラフイノース、ゲンチアノース、メレ
シトース、デンプン、グリコゲン、イヌリン、リケニン
、セルロース、キチン、ヘミセルロース、ペクチン等を
使用することができ、これらは単独でも２種以上を混合
しても用いることができる。
炭水化物の添加量は０．５〜１０．０重量部が好ましく
、０．５重量部以下は効果はなく、１の重量部以上の添
加は、例えばブドウ糖、ショ糖の場合には滑性が強くな
り、混合がうまくいかなくなる。またデンプン、セルロ
ースの場合は敏質塩化ビニルに溶融せず、分散した状態
であり、これ以上の添加は添加量に比べ電気絶縁性はそ
れ程向上せず、欧質塩化ビニル樹脂の機械的特性の低下
を招くので好ましくない。炭水化物添加による電気絶縁
性向上の理由として、前記カオリンクレーを添加した場
合と同様に炭水化物には多数の吸着点があり、この部分
に可塑剤中に溶けこんだイオンがかなり吸着補捉される
ことにより漏れ電流に寄与する自由イオン濃度が減少す
るためと考えられる。
、０．５重量部以下は効果はなく、１の重量部以上の添
加は、例えばブドウ糖、ショ糖の場合には滑性が強くな
り、混合がうまくいかなくなる。またデンプン、セルロ
ースの場合は敏質塩化ビニルに溶融せず、分散した状態
であり、これ以上の添加は添加量に比べ電気絶縁性はそ
れ程向上せず、欧質塩化ビニル樹脂の機械的特性の低下
を招くので好ましくない。炭水化物添加による電気絶縁
性向上の理由として、前記カオリンクレーを添加した場
合と同様に炭水化物には多数の吸着点があり、この部分
に可塑剤中に溶けこんだイオンがかなり吸着補捉される
ことにより漏れ電流に寄与する自由イオン濃度が減少す
るためと考えられる。
また一方デンプン、セルロース等の炭水化物はＸ線回折
により結晶構造を有することが知られており、これを軟
質塩化ビニル樹脂に添加することにより、これが結晶核
として作用して、引張試験等においては誤差範囲に入る
ような多数の微結晶を生じ、その結果可塑剤に溶けこん
だイオンが樹脂中に散在する多数の微結晶にはばまれ、
動きにくくなることにより電気絶縁性が向上するものと
考えられる。実施例 １塩化ビニル樹脂（重合度１０５
０） １０頂重量部可塑剤（アジピン酸ジ２エチル
ヘキシル）３５ 〃 ヱポキシ可塑剤 ５ 〃Ｃａ一Ｚ
ｎ複合安定剤 ０．５ 〃低分子量
ポリエチレンワックス ０．３ 〃炭水化物
０．５〜１０ 〃ブドウ糖（和光純
薬工業■製、試薬一級）ショ糖（関東化学■製、試薬一
級） デンプン（和光純薬工業■製、馬鈴署デンプン）セルロ
ース（旭化成工業欄製、アビセル ＴＣＩＯＯ） を所定量加え、３インチ径ミキシングロールで均一に混
練（１７０００、５分）後１８００○で厚さ０．３柳の
プレスシートを作製し試料とした。
により結晶構造を有することが知られており、これを軟
質塩化ビニル樹脂に添加することにより、これが結晶核
として作用して、引張試験等においては誤差範囲に入る
ような多数の微結晶を生じ、その結果可塑剤に溶けこん
だイオンが樹脂中に散在する多数の微結晶にはばまれ、
動きにくくなることにより電気絶縁性が向上するものと
考えられる。実施例 １塩化ビニル樹脂（重合度１０５
０） １０頂重量部可塑剤（アジピン酸ジ２エチル
ヘキシル）３５ 〃 ヱポキシ可塑剤 ５ 〃Ｃａ一Ｚ
ｎ複合安定剤 ０．５ 〃低分子量
ポリエチレンワックス ０．３ 〃炭水化物
０．５〜１０ 〃ブドウ糖（和光純
薬工業■製、試薬一級）ショ糖（関東化学■製、試薬一
級） デンプン（和光純薬工業■製、馬鈴署デンプン）セルロ
ース（旭化成工業欄製、アビセル ＴＣＩＯＯ） を所定量加え、３インチ径ミキシングロールで均一に混
練（１７０００、５分）後１８００○で厚さ０．３柳の
プレスシートを作製し試料とした。
試料は２０〜２１℃、４７〜５０％Ｒ．日．で試料作製
１日後、静電電荷量計ＫＱ−４３１型（春日電機■製）
で表面抵抗を測定した。その結果を第２図に示した。な
お第１図の試料も同様な方法で作製し測定した。第２図
より明らかなように軟質塩化ビニル樹脂に炭水化物を添
加することにより、電気絶縁性は大幅に向上する。
１日後、静電電荷量計ＫＱ−４３１型（春日電機■製）
で表面抵抗を測定した。その結果を第２図に示した。な
お第１図の試料も同様な方法で作製し測定した。第２図
より明らかなように軟質塩化ビニル樹脂に炭水化物を添
加することにより、電気絶縁性は大幅に向上する。
また柔軟性があり屈曲性に富むが電気絶縁性の低い可塑
剤量３５重量部の軟質塩化ビニル樹脂に炭水化物を添加
することにより、柔軟性屈曲性を保持したまま電気絶縁
性を大中に向上させることができた。
剤量３５重量部の軟質塩化ビニル樹脂に炭水化物を添加
することにより、柔軟性屈曲性を保持したまま電気絶縁
性を大中に向上させることができた。
第１図、第２図よりブドウ糖、及びデンプン、セルロー
ス１の重量部の添加は、それぞれ炭水化物無添加の可塑
剤量２５重量部及び３０〜２り重量部の電気絶縁性に相
当する。これを成形性についてみると、炭水化物無添加
の可塑量２５重量部のとブドウ糖、ショ糖１の重量部添
加した可塑剤量３５重量部の軟質塩化ビニル樹脂｛Ｂー
を比較した場合、成形物については硬く屈曲しにくいも
のに対し、柔軟で屈曲性に富んだものができ、しかも可
塑剤が多いためガラス転移過度を低下させ、低温での脆
性の良いものができる。また風は成形加工する場合にお
いて、同一温度では溶融粘度が高く、複雑な断面形状を
有するものを成形する場合、樹脂の流れをよくするため
に成形温度を高くし、溶融粘度を下げなければならない
。その結果として樹脂が熱分解を起し、熱分解により生
成したものが電気絶縁性の低下をきたす。これに対し【
Ｂ’‘ま溶融粘度が低く、より低い成形温度で成形加工
できるため熱分解生成物を生じることなく、より複雑な
断面形状を有するものも成形することができ、成形加工
性に優れている。本発明はこのように欧費塩化ビニル樹
脂に炭水化物を添加することにより、可塑剤量の多いと
きの欠点であった電気絶縁性を向上する一方、成形性、
低温脆性等に優れたものを作ることができる。
ス１の重量部の添加は、それぞれ炭水化物無添加の可塑
剤量２５重量部及び３０〜２り重量部の電気絶縁性に相
当する。これを成形性についてみると、炭水化物無添加
の可塑量２５重量部のとブドウ糖、ショ糖１の重量部添
加した可塑剤量３５重量部の軟質塩化ビニル樹脂｛Ｂー
を比較した場合、成形物については硬く屈曲しにくいも
のに対し、柔軟で屈曲性に富んだものができ、しかも可
塑剤が多いためガラス転移過度を低下させ、低温での脆
性の良いものができる。また風は成形加工する場合にお
いて、同一温度では溶融粘度が高く、複雑な断面形状を
有するものを成形する場合、樹脂の流れをよくするため
に成形温度を高くし、溶融粘度を下げなければならない
。その結果として樹脂が熱分解を起し、熱分解により生
成したものが電気絶縁性の低下をきたす。これに対し【
Ｂ’‘ま溶融粘度が低く、より低い成形温度で成形加工
できるため熱分解生成物を生じることなく、より複雑な
断面形状を有するものも成形することができ、成形加工
性に優れている。本発明はこのように欧費塩化ビニル樹
脂に炭水化物を添加することにより、可塑剤量の多いと
きの欠点であった電気絶縁性を向上する一方、成形性、
低温脆性等に優れたものを作ることができる。
第１図は可塑剤添加量による塩化ピニル樹脂の電気抵抗
の変化を示すグラフ、第２図は各種炭水化物の添加によ
る塩化ピニル樹脂の電気抵抗の変化を示すグラフである
。 精１図 累２図
の変化を示すグラフ、第２図は各種炭水化物の添加によ
る塩化ピニル樹脂の電気抵抗の変化を示すグラフである
。 精１図 累２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 塩化ビニル樹脂に炭水化物を０．５〜１００重量部
添加したことを特徴とする電気絶縁性塩化ビニル樹脂組
成物。 ２ 炭水化物が単糖類、二糖類及び多糖類からなる群か
ら選ばれた一種または二種以上からなる特許請求の範囲
第１項記載の電気絶縁性塩化ビニル樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12220677A JPS6017305B2 (ja) | 1977-10-12 | 1977-10-12 | 電気絶縁性塩化ビニル樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12220677A JPS6017305B2 (ja) | 1977-10-12 | 1977-10-12 | 電気絶縁性塩化ビニル樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5456646A JPS5456646A (en) | 1979-05-07 |
| JPS6017305B2 true JPS6017305B2 (ja) | 1985-05-02 |
Family
ID=14830168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12220677A Expired JPS6017305B2 (ja) | 1977-10-12 | 1977-10-12 | 電気絶縁性塩化ビニル樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017305B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6446201U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-22 | ||
| JPH0489301U (ja) * | 1990-12-15 | 1992-08-04 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6227451A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-05 | Toyo Soda Mfg Co Ltd | 塩化ビニル系重合体の製造方法 |
| TW342404B (en) * | 1994-04-15 | 1998-10-11 | Ciba Sc Holding Ag | Stabilized polyvinyl chloride |
| JP5609552B2 (ja) * | 2010-11-04 | 2014-10-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 絶縁電線 |
-
1977
- 1977-10-12 JP JP12220677A patent/JPS6017305B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6446201U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-22 | ||
| JPH0489301U (ja) * | 1990-12-15 | 1992-08-04 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5456646A (en) | 1979-05-07 |
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