JPS60165078A - スリツプリングアセンブリの製造方法 - Google Patents
スリツプリングアセンブリの製造方法Info
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- JPS60165078A JPS60165078A JP2064084A JP2064084A JPS60165078A JP S60165078 A JPS60165078 A JP S60165078A JP 2064084 A JP2064084 A JP 2064084A JP 2064084 A JP2064084 A JP 2064084A JP S60165078 A JPS60165078 A JP S60165078A
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- support shaft
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- annular groove
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回転体ジャイロを利用した各種機器に用いる
にスリップリングアセンブリの製造方法に関する。
にスリップリングアセンブリの製造方法に関する。
回転体ジャイロを利用した機器に用いるスリップリング
アセンブリは、第１図に示す如くリード線１が内周面に
溶接された複数のスリップリング２が一定間隔にエポキ
シ樹脂の支持軸３の外周に一体に設けられ、前記各スリ
ップリング２のリード線１が支持軸端に導出せしめられ
て成るものである。
アセンブリは、第１図に示す如くリード線１が内周面に
溶接された複数のスリップリング２が一定間隔にエポキ
シ樹脂の支持軸３の外周に一体に設けられ、前記各スリ
ップリング２のリード線１が支持軸端に導出せしめられ
て成るものである。
従来、斯かる構造のスリップリングアセンブリ４を製造
するには、先ず導電材より成るプレートをプレス抜きし
てスリップリング２を作り、次にこの各スリップリング
２の内周面にリード線１を溶接し、次いで金型内に前記
スリップリング２を複数個一定間隔に配列セントすると
共に各スリップリング２のリード線１を金型外に導出し
、次に金型内にエポキシ樹脂を充填して支持軸３を成形
すると共に外周にスリンプリング２を一定間隔に一体形
成し然る後外周を切削、研摩して仕上げ整形していた。
するには、先ず導電材より成るプレートをプレス抜きし
てスリップリング２を作り、次にこの各スリップリング
２の内周面にリード線１を溶接し、次いで金型内に前記
スリップリング２を複数個一定間隔に配列セントすると
共に各スリップリング２のリード線１を金型外に導出し
、次に金型内にエポキシ樹脂を充填して支持軸３を成形
すると共に外周にスリンプリング２を一定間隔に一体形
成し然る後外周を切削、研摩して仕上げ整形していた。
然し乍ら、斯かる製造方法では、リード線１の整列が困
難で、リード線１同志がからみ合い、絶縁性が無くなる
ことがしばしば発生し、またスリップリング２とスリッ
プリング２との隙間にエポキシ樹脂が流れ込んでいきに
くく、その結果ピンホールが生じたり、最終工程で外周
を切削した際、折損してしまう等の問題があった。
難で、リード線１同志がからみ合い、絶縁性が無くなる
ことがしばしば発生し、またスリップリング２とスリッ
プリング２との隙間にエポキシ樹脂が流れ込んでいきに
くく、その結果ピンホールが生じたり、最終工程で外周
を切削した際、折損してしまう等の問題があった。
特にスリップリングアセンブリは近時組込む機器の小型
化に伴い一層小型のものが要求されているが、前述の如
くリード線１同志のからみ合いから３鶴以下の外径に対
し１０本以上のリード線が通るような小型のスリップリ
ング２は実際に作ることができないという問題があった
。
化に伴い一層小型のものが要求されているが、前述の如
くリード線１同志のからみ合いから３鶴以下の外径に対
し１０本以上のリード線が通るような小型のスリップリ
ング２は実際に作ることができないという問題があった
。
本発明は上記問題を解消すべくなされたもので、小型で
絶縁性が高く且つ強度の高いスリップリングアセンブリ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
絶縁性が高く且つ強度の高いスリップリングアセンブリ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
以下本発明のスリップリングアセンリの製造方法を図に
よって説明する。第２図に示す如＜Ｂｅ−Ｃｕ、ＳＵＳ
等の棒５にエポキシ等の樹脂で絶縁被覆６を施したもの
を補強芯枠７とし、次に第３図に示す如く絶縁被覆を施
したリード線又は絶縁被覆の一端を削り取りその部分に
エポキシ等の樹脂で絶縁被覆し直したリード線８を一定
間隔に粘着テープ９上に整列して取付け、次いでこれを
前記補強芯枠７に第４図に示す如く巻いて瞬間接着剤に
て固定し、粘着テープ９を取り除く。次にこれを金型内
に入れ、リード線８の一端を金型外に導出しておいて金
型内にエポキシ等の樹脂を充填して第５図に示す如く円
柱形の支持軸１０を形成する。次いでこの円柱形の支持
軸１０の外周面に長手方向に一定間隔を存して第６図ａ
に示す如くリード線８と同数の環状溝１１を溝切り加工
にて形成する。この溝切り加工の深さは、最大でも第６
図すに示す如くリード線８の絶縁被覆まで到達しないと
ころまでとする。次に環状溝１１の底の一部を円弧状に
深く切り込んでいき、第７図に示す如くリード線８の絶
縁被覆を破り、リード線８の導通部を−Ｓ露出させて円
弧状凹部１２を形成する。こ−の切り込み加工は、リー
ド線一本に対し一個づつ順次対応させながら行って、全
ての環状溝１１の底の一部に夫々異なるリード線８の一
部を露出せしめるものである。次いで環状溝１１の底部
のみに無電解めっき又はスパッタリング若しくは導電性
ペイントの塗布を行って第８図に示す如く電極１３を形
成する。無電解めっき、スパフタリングなどの場合、環
状１１１の全面に付着するので、底部にのみ残るように
レジストなどによりエツチング処理を行うものとする。
よって説明する。第２図に示す如＜Ｂｅ−Ｃｕ、ＳＵＳ
等の棒５にエポキシ等の樹脂で絶縁被覆６を施したもの
を補強芯枠７とし、次に第３図に示す如く絶縁被覆を施
したリード線又は絶縁被覆の一端を削り取りその部分に
エポキシ等の樹脂で絶縁被覆し直したリード線８を一定
間隔に粘着テープ９上に整列して取付け、次いでこれを
前記補強芯枠７に第４図に示す如く巻いて瞬間接着剤に
て固定し、粘着テープ９を取り除く。次にこれを金型内
に入れ、リード線８の一端を金型外に導出しておいて金
型内にエポキシ等の樹脂を充填して第５図に示す如く円
柱形の支持軸１０を形成する。次いでこの円柱形の支持
軸１０の外周面に長手方向に一定間隔を存して第６図ａ
に示す如くリード線８と同数の環状溝１１を溝切り加工
にて形成する。この溝切り加工の深さは、最大でも第６
図すに示す如くリード線８の絶縁被覆まで到達しないと
ころまでとする。次に環状溝１１の底の一部を円弧状に
深く切り込んでいき、第７図に示す如くリード線８の絶
縁被覆を破り、リード線８の導通部を−Ｓ露出させて円
弧状凹部１２を形成する。こ−の切り込み加工は、リー
ド線一本に対し一個づつ順次対応させながら行って、全
ての環状溝１１の底の一部に夫々異なるリード線８の一
部を露出せしめるものである。次いで環状溝１１の底部
のみに無電解めっき又はスパッタリング若しくは導電性
ペイントの塗布を行って第８図に示す如く電極１３を形
成する。無電解めっき、スパフタリングなどの場合、環
状１１１の全面に付着するので、底部にのみ残るように
レジストなどによりエツチング処理を行うものとする。
次に各リード線８を通して第９図に示す如く環状溝１１
内に電気めっき１４を施す。
内に電気めっき１４を施す。
このめっきとしては、Ｃｕめっきを数μ乃至数１０μ施
した後Ａｕ又はＡｕ合金などの貴金属めっきを施すか、
直接Ａｕ又はＡｕ合金などの貴金属めヮきを施す。この
ようにしてめっき厚さを図示の如く環状溝１１の溝深さ
より厚く施し、支持軸１ｏの外周面より突出するように
する。然る後第１０図に示す如く支持軸１０の外周面を
切削加工して円柱形に成形し、且つ環状溝１１内のめっ
き１４の部分の外周を溝切り加工して浅いＶ形溝１５を
形成し、最後に研摩して仕上げ、スリップリングアセン
ブリ１６を製作する。
した後Ａｕ又はＡｕ合金などの貴金属めっきを施すか、
直接Ａｕ又はＡｕ合金などの貴金属めヮきを施す。この
ようにしてめっき厚さを図示の如く環状溝１１の溝深さ
より厚く施し、支持軸１ｏの外周面より突出するように
する。然る後第１０図に示す如く支持軸１０の外周面を
切削加工して円柱形に成形し、且つ環状溝１１内のめっ
き１４の部分の外周を溝切り加工して浅いＶ形溝１５を
形成し、最後に研摩して仕上げ、スリップリングアセン
ブリ１６を製作する。
かように本発明のスリップリングアセンブリの製造方法
では、Ｂｅ−Ｃｕ、５ｔＪＳなどの補強芯枠７を中心に
配設するので、後に支持軸１０の外周に環状溝１１を溝
切り加工した際、さらにはその環状溝１１の底の一部を
さらに深く切り込み加工した際、支持軸１０は補強芯枠
７により補強されて折損することが無い。また前記の切
削加工時補強８棒７を用いてセンター出しを行うことが
できるので、高精度に切削加工できる。さらにリード線
８ば予め粘着テープ９上に整列配置したものを補強芯枠
７の外周に巻いて取付けるので、支持軸１０の内部でリ
ード線８同志がからみ合うようなことがなく、絶縁性の
高い高信頼性のスリップリングアセンブリが得られる。
では、Ｂｅ−Ｃｕ、５ｔＪＳなどの補強芯枠７を中心に
配設するので、後に支持軸１０の外周に環状溝１１を溝
切り加工した際、さらにはその環状溝１１の底の一部を
さらに深く切り込み加工した際、支持軸１０は補強芯枠
７により補強されて折損することが無い。また前記の切
削加工時補強８棒７を用いてセンター出しを行うことが
できるので、高精度に切削加工できる。さらにリード線
８ば予め粘着テープ９上に整列配置したものを補強芯枠
７の外周に巻いて取付けるので、支持軸１０の内部でリ
ード線８同志がからみ合うようなことがなく、絶縁性の
高い高信頼性のスリップリングアセンブリが得られる。
また支持軸１０のモールド樹脂成形は、障害物の無い略
円柱形のものに行うので、ピンホールの無い支持軸１０
が形成される。さらにまた前記の如くリード線８同志の
からみ合いが無いので、補強芯枠７の太さ、リード線８
の太さ及びそれらの絶縁被覆の厚さを変えることにより
小型のものまで製造することができる。
円柱形のものに行うので、ピンホールの無い支持軸１０
が形成される。さらにまた前記の如くリード線８同志の
からみ合いが無いので、補強芯枠７の太さ、リード線８
の太さ及びそれらの絶縁被覆の厚さを変えることにより
小型のものまで製造することができる。
次に本発明のスリップリングアセンブリの製造方法の具
体的な実施例と従来例について説明する。
体的な実施例と従来例について説明する。
第２図に示す如く直径０．９ｍｍのＢ’ｅ−Ｃｕの棒５
にエポキシ樹脂で絶縁被覆６を施したものを補強芯枠７
とし、次に第３図に示す如く直径０．２ｍ＋ａのＣｕ線
にＳｎめっき５μ施したテフロン絶縁線の先端部２０鶴
を削り取りエポキシ樹脂を１５〜２０μ施したリード線
８を１３本一定間隔に粘着テープ９上に整列して取付け
、次いでこの粘着テープ９上に整列して取付けたリード
線８を前記補強芯枠７に第４図に示す如く巻いて瞬間接
着剤にて補強芯枠７にリード線８を固定し、粘着テープ
９を取り除いた。次にこれを金型内に入れ、リード線８
の一端を金型外に導出し且つ補強芯枠７をセンターとし
て係止し、金型内にエポキシ樹脂を充填し固化して第５
図に示す如く円柱形の支持軸１０を形成した。次いでこ
の円柱形の支持軸１０の外周面の長手方向に第６図ａ、
ｂに示す如く１額間隔に幅０．６鶴、深さ０．３５鶴の
環状１１１１を１３個溝切り加工にて形成した。次にこ
の環状溝１１の底の一部を円弧状に深く切り込んでいき
、第７図に示す如く夫々リード線８の絶縁被覆を破り、
リード線８の導通部を一部露出させて円弧状凹部１２を
形成した。次いで環状溝１１内にＣｕの無電解めっきを
行って０．５〜１μのＣｕめっきを施し、環状溝１１の
底部にレジストを塗布し、エツチング処理を行った後レ
ジストを取除いて第８図に示す如く電極１３を形成した
。次に各リード線８を通して第９図に示す如く電極１３
にて環状溝１１内にＣｕを２０μ電気めっきし、さらに
Ａｕ−Ａｇ１％を０．５ｍ＋ｘ電気めっき１４を施して
支持軸１０の外周面より突出した。然る後支持軸１０の
外周面を切削加工して直径２．３額の円柱形に成形し、
環状溝１１内のめっき１４の部分の外周を溝切り加工し
て深さ８０μの浅いＶ形溝１５を形成し、最後に研摩し
て第１０図に示す如きスリップリングアセンブリ１６を
製作した。
にエポキシ樹脂で絶縁被覆６を施したものを補強芯枠７
とし、次に第３図に示す如く直径０．２ｍ＋ａのＣｕ線
にＳｎめっき５μ施したテフロン絶縁線の先端部２０鶴
を削り取りエポキシ樹脂を１５〜２０μ施したリード線
８を１３本一定間隔に粘着テープ９上に整列して取付け
、次いでこの粘着テープ９上に整列して取付けたリード
線８を前記補強芯枠７に第４図に示す如く巻いて瞬間接
着剤にて補強芯枠７にリード線８を固定し、粘着テープ
９を取り除いた。次にこれを金型内に入れ、リード線８
の一端を金型外に導出し且つ補強芯枠７をセンターとし
て係止し、金型内にエポキシ樹脂を充填し固化して第５
図に示す如く円柱形の支持軸１０を形成した。次いでこ
の円柱形の支持軸１０の外周面の長手方向に第６図ａ、
ｂに示す如く１額間隔に幅０．６鶴、深さ０．３５鶴の
環状１１１１を１３個溝切り加工にて形成した。次にこ
の環状溝１１の底の一部を円弧状に深く切り込んでいき
、第７図に示す如く夫々リード線８の絶縁被覆を破り、
リード線８の導通部を一部露出させて円弧状凹部１２を
形成した。次いで環状溝１１内にＣｕの無電解めっきを
行って０．５〜１μのＣｕめっきを施し、環状溝１１の
底部にレジストを塗布し、エツチング処理を行った後レ
ジストを取除いて第８図に示す如く電極１３を形成した
。次に各リード線８を通して第９図に示す如く電極１３
にて環状溝１１内にＣｕを２０μ電気めっきし、さらに
Ａｕ−Ａｇ１％を０．５ｍ＋ｘ電気めっき１４を施して
支持軸１０の外周面より突出した。然る後支持軸１０の
外周面を切削加工して直径２．３額の円柱形に成形し、
環状溝１１内のめっき１４の部分の外周を溝切り加工し
て深さ８０μの浅いＶ形溝１５を形成し、最後に研摩し
て第１０図に示す如きスリップリングアセンブリ１６を
製作した。
こうして製作したスリップリングアセンブリ１００個に
ついて試験した処、絶縁劣化を起すものは皆無であった
。また製作中に折損したものも皆無であった・ 〔従来例〕 ｊ￥さ ０．６１１１のＡｕ−Ａｇ１％より成るブレー
トをプレス抜きして内径１．８鰭、外径３鶴のスリップ
リングを作り、次にこの各スリップリングの内周面に直
径０．２１１１１のＣｕより成るリード線を溶接し、次
いで金型内に前記スリップリングを１３＋１ｌｉ１０．
４１菖間隔に配列セットすると共に各スリップリングの
リード線を金型外に導出し、次に金型内にエポキシ樹脂
を充填して支持軸を成形すると共に外周にスリップリン
グを一体に形成し、然る後外周を切削加工して直径２．
３鶴の支持軸を形成し、表面を研摩して仕上げ整形し、
スリップリングアセンブリを製作した。
ついて試験した処、絶縁劣化を起すものは皆無であった
。また製作中に折損したものも皆無であった・ 〔従来例〕 ｊ￥さ ０．６１１１のＡｕ−Ａｇ１％より成るブレー
トをプレス抜きして内径１．８鰭、外径３鶴のスリップ
リングを作り、次にこの各スリップリングの内周面に直
径０．２１１１１のＣｕより成るリード線を溶接し、次
いで金型内に前記スリップリングを１３＋１ｌｉ１０．
４１菖間隔に配列セットすると共に各スリップリングの
リード線を金型外に導出し、次に金型内にエポキシ樹脂
を充填して支持軸を成形すると共に外周にスリップリン
グを一体に形成し、然る後外周を切削加工して直径２．
３鶴の支持軸を形成し、表面を研摩して仕上げ整形し、
スリップリングアセンブリを製作した。
こうして製作したスリップリングアセンブリ１００個に
ついて実施例と同じ評価した処、製作中（切削加工中）
に折損したものが６個あり、絶縁試験で６３個が不合格
となり、また合格品を外観検査した処３個にピンホール
の発生が見られ、最終合格となったものは２８個で不良
率は７２％であった。
ついて実施例と同じ評価した処、製作中（切削加工中）
に折損したものが６個あり、絶縁試験で６３個が不合格
となり、また合格品を外観検査した処３個にピンホール
の発生が見られ、最終合格となったものは２８個で不良
率は７２％であった。
以上で明らかなように本発明の製造方法によれば、絶縁
性が高く且つ強度の高くその上品質良好なスリップリン
グアセンブリを得ることができ、しかも小型、軽量のス
リップリングアセンブリを容易に得ることができるなど
の優れた効果がある。
性が高く且つ強度の高くその上品質良好なスリップリン
グアセンブリを得ることができ、しかも小型、軽量のス
リップリングアセンブリを容易に得ることができるなど
の優れた効果がある。
第１図は従来のスリップリングアセンブリを示す縦断面
図、第２図乃至第１０図は本発明によるスリップリング
アセンブリの製造方法の工程を示す図である。 ５−−−一体、６−−−−一絶縁被覆、７−−一補強芯
棒、８−−−−リード線、９−−−−一粘着テープ、１
０−−−−−−支持軸、１１−・−−−一環状溝、１２
−一一一−−円弧状凹部、１３−−−−−−電極、１１
１−−−一電気めっき、１５−−−−− Ｖ形溝、１６
−− −−スリップリングアセンブリ。 出願人 田中貴金属工業株式会社
図、第２図乃至第１０図は本発明によるスリップリング
アセンブリの製造方法の工程を示す図である。 ５−−−一体、６−−−−一絶縁被覆、７−−一補強芯
棒、８−−−−リード線、９−−−−一粘着テープ、１
０−−−−−−支持軸、１１−・−−−一環状溝、１２
−一一一−−円弧状凹部、１３−−−−−−電極、１１
１−−−一電気めっき、１５−−−−− Ｖ形溝、１６
−− −−スリップリングアセンブリ。 出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- 絶縁被覆した補強芯棒の外周面上に複数のリード線を固
定し、次にこれを金型内にセントして各リード線の一端
を金型外に導出し、次いで金型内に樹脂にて円柱形の支
持軸を形成し、次に支持軸の外周上にリード線と同数の
環状溝を一定間隔に形成し、次いで各環状溝の底の一部
を深く切り込んで夫々一本のリード線の導通部を露出し
、次に環状溝の底部に無電解めっき３スパツタリング又
は導電性ペイントの塗布によりめっき用電極を作り、次
いでめっき用電極を利用して環状溝内に電気めっきを施
して支持軸の外周面より突出させ、然る後支持軸の外周
を切削、研摩して仕上げ整形することを特徴とするスリ
ップリングアセンブリの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2064084A JPS60165078A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | スリツプリングアセンブリの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2064084A JPS60165078A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | スリツプリングアセンブリの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60165078A true JPS60165078A (ja) | 1985-08-28 |
| JPH0358156B2 JPH0358156B2 (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=12032821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2064084A Granted JPS60165078A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | スリツプリングアセンブリの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60165078A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6362176A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-18 | 株式会社日立製作所 | 回転電機の集電装置 |
| CN102790336A (zh) * | 2011-05-17 | 2012-11-21 | 大连光洋科技工程有限公司 | 一种导电滑环 |
| US11141883B2 (en) | 2015-12-10 | 2021-10-12 | Continental Reifen Deutschland Gmbh | Apparatus and method for making a rubber finish mixture containing at least one reactive additive |
-
1984
- 1984-02-07 JP JP2064084A patent/JPS60165078A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6362176A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-18 | 株式会社日立製作所 | 回転電機の集電装置 |
| CN102790336A (zh) * | 2011-05-17 | 2012-11-21 | 大连光洋科技工程有限公司 | 一种导电滑环 |
| US11141883B2 (en) | 2015-12-10 | 2021-10-12 | Continental Reifen Deutschland Gmbh | Apparatus and method for making a rubber finish mixture containing at least one reactive additive |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0358156B2 (ja) | 1991-09-04 |
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