JPS60164711A - 光コネクタの製造方法 - Google Patents
光コネクタの製造方法Info
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- JPS60164711A JPS60164711A JP2056584A JP2056584A JPS60164711A JP S60164711 A JPS60164711 A JP S60164711A JP 2056584 A JP2056584 A JP 2056584A JP 2056584 A JP2056584 A JP 2056584A JP S60164711 A JPS60164711 A JP S60164711A
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- Japan
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- core
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- molding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14549—Coating rod-like, wire-like or belt-like articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
- G02B6/3865—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture fabricated by using moulding techniques
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、光コネクタの製造方法に関し、とくに光コ
ネクタの一部品である中子を光フアイバ心線の先端に直
接成形する方法に関するものである。
ネクタの一部品である中子を光フアイバ心線の先端に直
接成形する方法に関するものである。
Ｌ乱立１１
光フアイバ心線の先端を金型内に入れ、直接成形してｒ
＠１図」のような中子２０を作る方法として、［注型法
」が従来から知られている。
＠１図」のような中子２０を作る方法として、［注型法
」が従来から知られている。
それにたいして、最近、中子をトランスファ成形や射出
成形などによって作る方法が提案されている。この方法
によると、たいへん短時間で中子を作ることができると
いう利点がある。しかしこの方法で作製した中７を用い
た光コネクタは、低温域（−４０°Ｃ）において伝送損
失が増加するという問題がある。
成形などによって作る方法が提案されている。この方法
によると、たいへん短時間で中子を作ることができると
いう利点がある。しかしこの方法で作製した中７を用い
た光コネクタは、低温域（−４０°Ｃ）において伝送損
失が増加するという問題がある。
そして、その原因として、次のことが考えられている。
成形によって作った中子２０は、「第２図ｊｉｌ１図の
Ｚ−Ｚにおける拡大断面図）のように、光フアイバ心線
ｌＯのジャケラ）１２とファイバ素線１４との間にわず
かなすき間１８ができている。なお１５はガラスファイ
バ、１Ｂはバッファを示す。
Ｚ−Ｚにおける拡大断面図）のように、光フアイバ心線
ｌＯのジャケラ）１２とファイバ素線１４との間にわず
かなすき間１８ができている。なお１５はガラスファイ
バ、１Ｂはバッファを示す。
このすき間１８は、成形時の熱によってジャケラ）１２
（ナイロンなど）の一部が発泡し、発生したガスがジ
ャケット１２とファイバ素線１４との間にはいり、その
ガス圧が成形の圧力にわずかに勝ってジャケラ１１２を
押広げるためにできるものと思われる。
（ナイロンなど）の一部が発泡し、発生したガスがジ
ャケット１２とファイバ素線１４との間にはいり、その
ガス圧が成形の圧力にわずかに勝ってジャケラ１１２を
押広げるためにできるものと思われる。
このわずかなすき間１８のために、低温域においてジャ
ケット１２が収縮したとき、ファイバ素線１４に部分的
な側圧か加わり、そのためにマイクロベンディングが生
じて伝送損失が増大する。
ケット１２が収縮したとき、ファイバ素線１４に部分的
な側圧か加わり、そのためにマイクロベンディングが生
じて伝送損失が増大する。
Ｌ吐豆且血
すき間１８ができないようにする、すなわち中子２０内
の光ファイバ心！！ｌＯも、中子２０以外の光フアイバ
心線ＩＯと同じａ造を持つようにすることによ一つＣ、
ジャケット１２が冷却によって収縮しても、ファイバ素
線１４にマイクロベンディングを生じさせないようにす
る。
の光ファイバ心！！ｌＯも、中子２０以外の光フアイバ
心線ＩＯと同じａ造を持つようにすることによ一つＣ、
ジャケット１２が冷却によって収縮しても、ファイバ素
線１４にマイクロベンディングを生じさせないようにす
る。
Ｌ吐豆羞ｊ
金型内に光フアイバ心線１０の先端を挿入して合成樹脂
の成形を行なうに際して、金２ｇ２内を真空引きするこ
と、を４￥徽とする。
の成形を行なうに際して、金２ｇ２内を真空引きするこ
と、を４￥徽とする。
讐 ＼ １１
一例として中−ｆを熱硬化性樹脂のトランスファ成形に
よって作る場合について説明する。
よって作る場合について説明する。
［第３図ｊのように、金型３０はｆ型３ＯＡとＬ型３０
Ｂとからできている。そして下型３ＯＡ内には、中／−
２０のノズル部分２２（第１図参照）に対応するキャビ
ティ３２と、つば部分２４に対応するキャビティ３４と
がある。また下端には小孔３５がある。これは主として
ファイバ素線１４がキャビティの中心にまちがいなく入
ったがどうかを、成形前に確認するためのものである。
Ｂとからできている。そして下型３ＯＡ内には、中／−
２０のノズル部分２２（第１図参照）に対応するキャビ
ティ３２と、つば部分２４に対応するキャビティ３４と
がある。また下端には小孔３５がある。これは主として
ファイバ素線１４がキャビティの中心にまちがいなく入
ったがどうかを、成形前に確認するためのものである。
上型３０Ｂは割り型で、その内部にには、中子の後端部
分２６に対応するキャビティ３６がある。３８は下型と
りつけ盤、４ｏは上型とりっけ盤である。
分２６に対応するキャビティ３６がある。３８は下型と
りつけ盤、４ｏは上型とりっけ盤である。
また４２は成形用の樹脂（トランスファ成形には、通常
、低圧移送用のエポキシ樹脂を使用）、４４はトランス
ファチャンバ、４６はランチを示す。 なお以上述べた
金型およびその伺近の構造は従来のトランスファ成形の
場合も１本発明の場合も回じである。参考までに「第３
図」に寸法の＝−例を示すと、キャビティ３６の深さａ
が ４■、キャビティ３４の深さｂが２■、キャビティ
３２の深さＣが ８■、ファイバ素線１４の口出し長さ
ｄが ６■、型内に入れるファイバ心１ｔｏの長ｙｅが
８膓ｍである。
、低圧移送用のエポキシ樹脂を使用）、４４はトランス
ファチャンバ、４６はランチを示す。 なお以上述べた
金型およびその伺近の構造は従来のトランスファ成形の
場合も１本発明の場合も回じである。参考までに「第３
図」に寸法の＝−例を示すと、キャビティ３６の深さａ
が ４■、キャビティ３４の深さｂが２■、キャビティ
３２の深さＣが ８■、ファイバ素線１４の口出し長さ
ｄが ６■、型内に入れるファイバ心１ｔｏの長ｙｅが
８膓ｍである。
ところで、従来は、金型３０の全体を１８０〜１８０
°Ｃていどに加熱しておいて内部に樹脂４２を圧入し、
やく ３分くらい加圧状＃；を保ち、ハ：力解除後やぐ
３分くらいアフタキュアをおこなって成形完ｒとしてい
た。
°Ｃていどに加熱しておいて内部に樹脂４２を圧入し、
やく ３分くらい加圧状＃；を保ち、ハ：力解除後やぐ
３分くらいアフタキュアをおこなって成形完ｒとしてい
た。
本発明においても、それと同じ条件で成形を行なうので
あるが、そのとき、真空ポンプ４８などによって、小孔
３５を通して金型３０内の真空吸引を行なう。
あるが、そのとき、真空ポンプ４８などによって、小孔
３５を通して金型３０内の真空吸引を行なう。
すると成形に際してジャケット１２内に発生したガスが
排出される。そのために成形した中子２０内においては
、「第４図」のように、ジャケット１２とファイバ素線
１４との間のすき間がなくなっている。
排出される。そのために成形した中子２０内においては
、「第４図」のように、ジャケット１２とファイバ素線
１４との間のすき間がなくなっている。
このようにすきｌｌ１ｌｌ ８がないと、低温域におい
てシャケラ）１２が収縮してもファイバ素線１４にマイ
クロベンディングが生じないから、伝送損失か増加しな
い。
てシャケラ）１２が収縮してもファイバ素線１４にマイ
クロベンディングが生じないから、伝送損失か増加しな
い。
なお以上熱硬化性樹脂のトランスファ成形の場合につい
て説明したが、熱０■塑性樹脂の射出成形などによって
中子を作る場合も同様である。
て説明したが、熱０■塑性樹脂の射出成形などによって
中子を作る場合も同様である。
なおまた、Ｌ記のように、成形時に金型内を真空吸引す
ると同１１＋ｊに、１−ヤ！３０Ｂを冷却すると、真空
引きがよりよく効くようになる。
ると同１１＋ｊに、１−ヤ！３０Ｂを冷却すると、真空
引きがよりよく効くようになる。
すなわち、冷却しない場合、ジャケット１２内の発泡が
、ジャケット１２の下端のごくわずかな部分（Ｆ型３０
Ａ内に入っている部分の近傍）だけにとどまらず、も
つと上部にまで達し、真空引きしてもこの上部にまで効
力が及ばず、上部付近はジャケラＬ１２とファイバ素線
Ｉ４との間のすき間１８が残るおそれがあるからである
。
、ジャケット１２の下端のごくわずかな部分（Ｆ型３０
Ａ内に入っている部分の近傍）だけにとどまらず、も
つと上部にまで達し、真空引きしてもこの上部にまで効
力が及ばず、上部付近はジャケラＬ１２とファイバ素線
Ｉ４との間のすき間１８が残るおそれがあるからである
。
これにだいし冷却を行なうと、ジャケット１２の発泡は
ジャケラ）１２内の下端のこくわずかにのみとどまるこ
ととなり、真空真空引きしたときジャケット１２がファ
イバ素線１４に密着し易くなり、すき間１８がより簡単
になくなる。
ジャケラ）１２内の下端のこくわずかにのみとどまるこ
ととなり、真空真空引きしたときジャケット１２がファ
イバ素線１４に密着し易くなり、すき間１８がより簡単
になくなる。
１１藍ｊ
本発明の方／、＋４を用い、エポキシ樹脂のトランスフ
ァ成形によって作製した中子を使用したコネクタの損失
増加は、−４０’Ｃにおいて、０．０５〜［１，３ｄＢ
の範囲であった。
ァ成形によって作製した中子を使用したコネクタの損失
増加は、−４０’Ｃにおいて、０．０５〜［１，３ｄＢ
の範囲であった。
これにたいして、従来のトランスファ成形による中子の
場合は０．８〜１．２ ｄＢであった。
場合は０．８〜１．２ ｄＢであった。
ＬＬ豆車上
１の発明は、光フアイバ心線の先端に直接成形した中子
を用いる光コネクタの低温域における損失増加が、成形
時の熱によるジャケラ）１２０発泡によって、ジャケラ
）１２とファイバ素１１４との間にすき間１８ができる
ためである、という新しい認識にもとづくものである。
を用いる光コネクタの低温域における損失増加が、成形
時の熱によるジャケラ）１２０発泡によって、ジャケラ
）１２とファイバ素１１４との間にすき間１８ができる
ためである、という新しい認識にもとづくものである。
そして成形時に、金型内を真空引きすることによって、
Ｌ記のようにジャケラトルファイバ素線間にすき間がで
きないようにするので、ジャケットが収縮してもファイ
バ素線にマイクロヘンディングが生じない。したがって
、低温域における損失増加が非常に低減ｙれるようにな
る。
Ｌ記のようにジャケラトルファイバ素線間にすき間がで
きないようにするので、ジャケットが収縮してもファイ
バ素線にマイクロヘンディングが生じない。したがって
、低温域における損失増加が非常に低減ｙれるようにな
る。
第１図は光フアイバ心線ｌＯの先端に中子２０を直接成
形した状ＩＥの説明図、 第２図は従来の方法で成形した中子２０の拡大断面図（
第１図の２−２断面に相当）。 第３図は本発明で使用する金型の説明図、第４図は本発
明の方法で成形した中子２０の拡大断面図（第１図のＺ
−Ｚ断面に相当）。 ｌＯ；光フアイバ心線 １２：ジャケット１４；ファイ
バ素線 １８：すき間 ２０；中子 ？２；ノズル部分 ２６：後端部分 ３０；金型 ３０Ａ；ド型 ３０Ｂ：上型 ３２．３６；キャビティ ３５：小孔 ４２：合成樹脂 ４８：真空ポンプ 特許出願人 藤倉電線株式会社 Ｈ本電信電話公社 代 理 人 国 平 啓 次
形した状ＩＥの説明図、 第２図は従来の方法で成形した中子２０の拡大断面図（
第１図の２−２断面に相当）。 第３図は本発明で使用する金型の説明図、第４図は本発
明の方法で成形した中子２０の拡大断面図（第１図のＺ
−Ｚ断面に相当）。 ｌＯ；光フアイバ心線 １２：ジャケット１４；ファイ
バ素線 １８：すき間 ２０；中子 ？２；ノズル部分 ２６：後端部分 ３０；金型 ３０Ａ；ド型 ３０Ｂ：上型 ３２．３６；キャビティ ３５：小孔 ４２：合成樹脂 ４８：真空ポンプ 特許出願人 藤倉電線株式会社 Ｈ本電信電話公社 代 理 人 国 平 啓 次
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金型内に、ジャケットを剥ぎとって口出しした光フアイ
バ心線の先端を挿入し、合成樹脂の成形によって、前記
光フアイバ心線の先端に中子を直接作製する場合におい
て。 前記合成樹脂の成形時に、前記金型内を真空引きするこ
と、を特徴とする光コネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2056584A JPS60164711A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 光コネクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2056584A JPS60164711A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 光コネクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60164711A true JPS60164711A (ja) | 1985-08-27 |
| JPH0463369B2 JPH0463369B2 (ja) | 1992-10-09 |
Family
ID=12030692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2056584A Granted JPS60164711A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 光コネクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60164711A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2689053A1 (fr) * | 1992-03-24 | 1993-10-01 | Souriau & Cie | Dispositif de moulage comportant des moyens d'éventage, pour le moulage de viroles de connecteurs de fibres optiques. |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683711A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Forming device of connected end part in wirelike material |
| JPS57205705A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Die for molding core for optical connector |
-
1984
- 1984-02-07 JP JP2056584A patent/JPS60164711A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5683711A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Forming device of connected end part in wirelike material |
| JPS57205705A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Die for molding core for optical connector |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2689053A1 (fr) * | 1992-03-24 | 1993-10-01 | Souriau & Cie | Dispositif de moulage comportant des moyens d'éventage, pour le moulage de viroles de connecteurs de fibres optiques. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0463369B2 (ja) | 1992-10-09 |
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