JPS6016464A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS6016464A JPS6016464A JP12446083A JP12446083A JPS6016464A JP S6016464 A JPS6016464 A JP S6016464A JP 12446083 A JP12446083 A JP 12446083A JP 12446083 A JP12446083 A JP 12446083A JP S6016464 A JPS6016464 A JP S6016464A
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 28
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- ZXEYZECDXFPJRJ-UHFFFAOYSA-N $l^{3}-silane;platinum Chemical compound [SiH3].[Pt] ZXEYZECDXFPJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910021339 platinum silicide Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 10
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 14
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N aqua regia Chemical compound Cl.O[N+]([O-])=O QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/45—Ohmic electrodes
- H01L29/456—Ohmic electrodes on silicon
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、浅いpn接合を有する半導体基板上に外抜き
に、アルミ電極を形成する半導体集積回路装置に関する
ものである。
に、アルミ電極を形成する半導体集積回路装置に関する
ものである。
従来、半導体基板上にアルミ電極を形成するには、半導
体基板上に絶縁膜を形成し、該絶縁膜に選択的に開孔後
、該絶縁膜上に選択的にアルミ電極全形成するが、近年
アルミ電極の微細化により、ドライエ、チング装置、特
にR,IE装置等が用いられるようになっている。この
ため前記開孔部に選択的に該アルミ電極全形成する工程
において。
体基板上に絶縁膜を形成し、該絶縁膜に選択的に開孔後
、該絶縁膜上に選択的にアルミ電極全形成するが、近年
アルミ電極の微細化により、ドライエ、チング装置、特
にR,IE装置等が用いられるようになっている。この
ため前記開孔部に選択的に該アルミ電極全形成する工程
において。
前記開孔部のシリコン表面が、アルミ喰刻工程において
汚染または喰刻される等の累子上好ましくない事が発生
する。これを防止するため、アルミ喰刻時にシリコン表
面が蕗出しないように内抜きにより、アルミ電極の形成
を行なう必要がある。
汚染または喰刻される等の累子上好ましくない事が発生
する。これを防止するため、アルミ喰刻時にシリコン表
面が蕗出しないように内抜きにより、アルミ電極の形成
を行なう必要がある。
これは目合せ時のマージンが大きくなり、素子の微細化
には障害となる。
には障害となる。
本発明は、上記欠点を除去し、目合せマージンの無いア
ルミ電極を形成する方法t−提供するものである。
ルミ電極を形成する方法t−提供するものである。
不発明は、半導体基板上に絶縁膜全形成する工程と、該
絶縁膜を選択的に開孔する工程と、前記開孔部に白金シ
リサイド膜を形成する工程を有し。
絶縁膜を選択的に開孔する工程と、前記開孔部に白金シ
リサイド膜を形成する工程を有し。
該白金シリサイド膜を形成した開孔部に外抜きに白金シ
リサイドと反応しない金属を介してアルミ電極を形成す
る工程會有することを特徴とする。
リサイドと反応しない金属を介してアルミ電極を形成す
る工程會有することを特徴とする。
例えば、深さ〜2000λ以下の浅いpnn接合官有る
半導体基板上に絶縁膜全形成する工程と前記絶縁膜t−
選択的に開孔する工程と前記開゛孔部に前記pn接合の
半分以下の厚さの白金シリサイド膜全形成する工程と白
金シリサイドと反応しない第2の金属を白金シリサイド
膜上と絶縁膜上に堆積する工程と第3の金属全前記第2
金属層上に堆積する工程と前記開孔部近傍の前記絶縁膜
および前記開孔部の該白金シリサイドの一部分の上面に
前記第2および第3の金属層全残しかつ前記開孔部上の
該白金シリサイド膜の一部分領域はその表面が露出する
ように金属電極全形成する工程とを有することを特徴と
する半導体装置の製造方法である一 本発明によれば几IE装置に対する喰刻速度が。
半導体基板上に絶縁膜全形成する工程と前記絶縁膜t−
選択的に開孔する工程と前記開゛孔部に前記pn接合の
半分以下の厚さの白金シリサイド膜全形成する工程と白
金シリサイドと反応しない第2の金属を白金シリサイド
膜上と絶縁膜上に堆積する工程と第3の金属全前記第2
金属層上に堆積する工程と前記開孔部近傍の前記絶縁膜
および前記開孔部の該白金シリサイドの一部分の上面に
前記第2および第3の金属層全残しかつ前記開孔部上の
該白金シリサイド膜の一部分領域はその表面が露出する
ように金属電極全形成する工程とを有することを特徴と
する半導体装置の製造方法である一 本発明によれば几IE装置に対する喰刻速度が。
アルミと比較して著しく遅い白金シリサイド膜を。
アルミ電極形成時のコンタクト部に形成することにより
、喰刻時にコンタクト部のシリコン表面が保設される。
、喰刻時にコンタクト部のシリコン表面が保設される。
また該白金シリサイド膜が〜500λ以下の薄膜である
ため〜2oooi以下の浅いpn接合部も該白金シリサ
イド膜形成時に破壊されることはない。
ため〜2oooi以下の浅いpn接合部も該白金シリサ
イド膜形成時に破壊されることはない。
以上のことから前記絶縁膜に設けられた開孔部に外抜き
にアルミ電極全形成することが可能となり、前記開孔部
と、該アルミ電極間のマージン(−1゜必要無くなる。
にアルミ電極全形成することが可能となり、前記開孔部
と、該アルミ電極間のマージン(−1゜必要無くなる。
また該アルミ電極と該白金シリサイドの間に白金シリサ
イドと反応しない金属を介することにより、該アルミ電
極と該白金シリサイド膜との反応を防止し、シリコン基
板の候曾の破Jsヲ防止できる。なおかつ、白金シリサ
イドを電極の引き出しに使用しているためアルミ電極と
のコンタクト抵抗の低下にも効果がある。
イドと反応しない金属を介することにより、該アルミ電
極と該白金シリサイド膜との反応を防止し、シリコン基
板の候曾の破Jsヲ防止できる。なおかつ、白金シリサ
イドを電極の引き出しに使用しているためアルミ電極と
のコンタクト抵抗の低下にも効果がある。
次に本発明の特徴をより良く理解するために従。
米の方法と本発明り方法について説明する。
まず、従来の方法について説明する。
第1図(a)〜(C)はトランジスタ1路装置のエミッ
タ領域形成からアルミ電極を配線するまでの従来の製造
方法の主な工程を示す。まず第1図(alにおいて1は
n シリコン半導体であり、2はn−形エピタキシャル
成長層である。該エピタキシャル)Wi2内に部分的V
cP形不純物をイオン注入法により添加し、ベース領域
3を形成した後にn形不純物金イオン注入法により添加
しエミ、り領域4を形成する。しかる後に、シリコン基
板表面全体に二酸化珪素膜5’j(CVIJ法VCLり
1000〜5000λ被看し写真食刻法によシバターン
化し2iF!1図tb) ) 。
タ領域形成からアルミ電極を配線するまでの従来の製造
方法の主な工程を示す。まず第1図(alにおいて1は
n シリコン半導体であり、2はn−形エピタキシャル
成長層である。該エピタキシャル)Wi2内に部分的V
cP形不純物をイオン注入法により添加し、ベース領域
3を形成した後にn形不純物金イオン注入法により添加
しエミ、り領域4を形成する。しかる後に、シリコン基
板表面全体に二酸化珪素膜5’j(CVIJ法VCLり
1000〜5000λ被看し写真食刻法によシバターン
化し2iF!1図tb) ) 。
フルミf5000〜15000A蒸着法又tまスパッタ
法により形成し選択唯刻工程を経た結果、二酸化珪素膜
5の開孔部を通して、シリコン基板表面の所定領域どコ
ンタクトするアルミ電極6を形成する(第1図(C)
)。
法により形成し選択唯刻工程を経た結果、二酸化珪素膜
5の開孔部を通して、シリコン基板表面の所定領域どコ
ンタクトするアルミ電極6を形成する(第1図(C)
)。
このように従来の製造方法に従うと、アルミを選択的に
喰刻する際に、前記二酸化珪素膜5の開孔部に対し、同
抜きにコンタクトを行う必要がある。したがってアルミ
電極と該開孔部のマージンが必要であるため微細化が難
しいという欠点を有している。
喰刻する際に、前記二酸化珪素膜5の開孔部に対し、同
抜きにコンタクトを行う必要がある。したがってアルミ
電極と該開孔部のマージンが必要であるため微細化が難
しいという欠点を有している。
次に本発明を実施例Qてよ17説明する。
第2図tal〜td+U不発明の詳細な説明するための
半導体装置の断面図である。第2図(a)は第1図(b
lと同一であり、n形半導体基板11.エピタキシャル
成長層12内にP形不純物添加領域13ffi形成した
後に、n形不純物添加領域14を形成しシリコン基板表
面全体に二酸化珪素膜15を設け。
半導体装置の断面図である。第2図(a)は第1図(b
lと同一であり、n形半導体基板11.エピタキシャル
成長層12内にP形不純物添加領域13ffi形成した
後に、n形不純物添加領域14を形成しシリコン基板表
面全体に二酸化珪素膜15を設け。
該二酸化珪素膜にシリコン基板に達する開孔全段けであ
る0次に前記開孔部に白金層を50〜300A蒸着法又
はスパッタ法により被着し、熱処理を行い〜500A以
下の白金シリサイド層17f、形成する。その後王水に
よ多該白金層奮唄刻する(第2図(b) )、更にチタ
ン/タングステン層18’t−500〜2000Aスパ
ツタ法により形成しく第2図(C) ) 。
る0次に前記開孔部に白金層を50〜300A蒸着法又
はスパッタ法により被着し、熱処理を行い〜500A以
下の白金シリサイド層17f、形成する。その後王水に
よ多該白金層奮唄刻する(第2図(b) )、更にチタ
ン/タングステン層18’t−500〜2000Aスパ
ツタ法により形成しく第2図(C) ) 。
アルミ層を蒸着法又はスパッタ法により形成し、m記聞
孔部に外抜きとなるようにILIE−i置によシ喰刻し
パターンを形成しアルミ電極19を設ける。該チタン/
タングステン層はアルミと同時に食刻する(第2図(d
))。
孔部に外抜きとなるようにILIE−i置によシ喰刻し
パターンを形成しアルミ電極19を設ける。該チタン/
タングステン層はアルミと同時に食刻する(第2図(d
))。
以上説明したように不発明によれは二+”R化珪累膜1
5の開孔部のシリコン基板表面には該白金シリサイド層
17が設けられているため、アルミ喰刻時にシリコン基
板が喰刻されることはない。また白金シリサイド層が〜
500八以下であるため〜2000A以下の浅いPn接
合にも適用できる。以上のことから、前記開孔部とアル
ミ電極間のマージンは必要なく、素子の微細化が可能と
なる。
5の開孔部のシリコン基板表面には該白金シリサイド層
17が設けられているため、アルミ喰刻時にシリコン基
板が喰刻されることはない。また白金シリサイド層が〜
500八以下であるため〜2000A以下の浅いPn接
合にも適用できる。以上のことから、前記開孔部とアル
ミ電極間のマージンは必要なく、素子の微細化が可能と
なる。
第1図(al〜(C)は各々従来の製造方法葡示す工程
順断面図、第2図(a)〜(d)は各々不発明実施例に
よる製造方法を示す工程順断面図である。 なお図において、1.11・・・・・・n形シリコン基
板、2.21・・・・・エピタキシャル成長層、3.1
3・・・・・・P形不純物添加領域、4.14・・・・
・・n形不純物添加領域、5.15・・・・・・c v
−i、を法による二酸化珪累膜、6.19・・・・・ア
ルミ電極、17・・・・・・白金シリサイドy118・
−・・・・チタンタングステン膜。 である。 (C) 第 l 図 喜 2 図
順断面図、第2図(a)〜(d)は各々不発明実施例に
よる製造方法を示す工程順断面図である。 なお図において、1.11・・・・・・n形シリコン基
板、2.21・・・・・エピタキシャル成長層、3.1
3・・・・・・P形不純物添加領域、4.14・・・・
・・n形不純物添加領域、5.15・・・・・・c v
−i、を法による二酸化珪累膜、6.19・・・・・ア
ルミ電極、17・・・・・・白金シリサイドy118・
−・・・・チタンタングステン膜。 である。 (C) 第 l 図 喜 2 図
Claims (1)
- 半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、該絶縁膜を選
択的に開孔する工程と、前記開孔部に白金シリサイド膜
を形成する工程と、該白金シリサイド膜を形成した開孔
部に外抜きに白金シリサイドと反応しない金属を弁して
アルミニウム電極全形成する工程とを有することを特徴
とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12446083A JPS6016464A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12446083A JPS6016464A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6016464A true JPS6016464A (ja) | 1985-01-28 |
Family
ID=14886065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12446083A Pending JPS6016464A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6016464A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61224317A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-10-06 | エヌ・ベー・フイリツプス・フルーイランペンフアブリケン | 導電性電極の製造方法 |
-
1983
- 1983-07-08 JP JP12446083A patent/JPS6016464A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61224317A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-10-06 | エヌ・ベー・フイリツプス・フルーイランペンフアブリケン | 導電性電極の製造方法 |
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