JPS6016383B2 - 硬化体の製造法 - Google Patents

硬化体の製造法

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JPS6016383B2
JPS6016383B2 JP9982877A JP9982877A JPS6016383B2 JP S6016383 B2 JPS6016383 B2 JP S6016383B2 JP 9982877 A JP9982877 A JP 9982877A JP 9982877 A JP9982877 A JP 9982877A JP S6016383 B2 JPS6016383 B2 JP S6016383B2
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JP
Japan
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gypsum
reaction
cured product
msh
plaster
Prior art date
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Expired
Application number
JP9982877A
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English (en)
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JPS5431436A (en
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強 今津
雅昭 久保
景一 山田
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は硬化体の製造法に関するものであって、その目
的とするところは反応速度を遅延せしめて比重、強度が
共に安定な硬化体を作業性よく得ることができる硬化体
の製造法を提供するにある。
従来からカルシウムアルミネートモノサルフェートハィ
ドレート(丈a0・山203・CaS04・12日20
,以下MSHと略す)に水の存在下で石膏(CaS04
・2日20)を反応させてカルシウムアルミネートトリ
サルフェートハィドレート(父a0・N203・父aS
04・31〜32日20、以下TSHと略す)の硬化体
を得ることが行なわれているが、従来用いられていた石
膏ではMSHに対する反応性が相当に高いために賦形完
了までに反応が進み嵩高いスラリ−となるために高密度
の賦形体が得られず、また反応したスラリーでは大きな
強度をもつ賦形体が得られない欠点があり、また作業に
於いても硬化反応が遠く、どうしても抄造中にMSHと
石膏との反応が起こるために抄造、賦形中の操作を不安
定な状態で短時間のうちに行なわなければならず、作業
性の上でも難点があった。
本発明はかかる従来の欠点を解消せんとするもので、以
下詳細に説明する。本発明はMSH+CaS04・2L
O→TSHの製造過程に於いて、石膏としてX線回折で
002苗未発達、02の毎発達の針状結晶構造をもつ石
膏を用いるものである。即ち、石膏としてはX線回析か
ら見ると第1図aで示すように002面未発達、02の
毎発達の結晶構造をもつ石膏Aと、同図bで示すように
00あ毎発達、02の罰未発達の結晶構造をもつ石膏B
とがあるが、本発明に於いては第1図aの石膏Aが用い
られる。しかしてこの石膏Aを用い、まずMSHと石膏
の秤量を行ない、MSH+石膏を例えばラリー濃度8%
で混練し、MSH+石膏の鶴練後にpHのコントロール
を行なう。pHのコントロールには消石灰飽和液を用い
る。次いでpHの調整後、スラリーを抄造して例ば固形
分が50%の賦形体を抄造する。ここで従来の石膏Bを
用いた場合の操作では、この過程でもうかなり反応が進
んでいたために安定下で賭形体を抄造できなかったが、
本発明の場合では、反応が遅延している状態で賦形体を
抄造することが可能となる。このように本発明にあって
はMSHと石膏とを水の存在下にて反応硬化させてTS
Hを製造するに当り、石膏としてX線回析で020面が
発達した結晶構造をもつ石膏を用いているから、石膏と
MSHの反応が遅延される。即ち、MSH十CaS04
・汎20→TSH反応過程に於いて石膏のみを第1図a
,bに示した石膏A,Bと変えたところ、反応率と時間
との関係は第2図の通りであった。この第2図に於いて
曲線aは石膏Aを用いたもの、曲線bは石膏Bを用いた
ものである。したがって本発明の場合ではMSHと石膏
との反応が遅延するために賦形完了までの反応進行が低
く抑えられ、嵩低いスラリーとなって高密度の賦形体が
得られ、また賦形後には反応硬化する割合が高くなるた
めにTSH結晶間の結合強度が高くなって強度の大きな
賦形体が得られる利点がある。更にこのように反応が遅
延されるために沙造、賦形中の操作を安定な状態で行な
い得て、操作が楽に行なえる利点がある。以下本発明を
実施例に基づいて具体的に説明する。
〔実施例 1〕 MSHとして平均粒度が8ムのものを用い、石膏として
第1図aで示した針状結晶構造の石膏Aを用いて両者を
秤量し、MSH十石管をスラリー濃度8.0%で混練し
て、この混練直後に消石灰飽和水溶液にpHを11.5
に調整した。
次いでこのスラリーを抄造して固形分が50%の賦形体
を製造し、養生して硬化体を得た。〔実施例 2〕 PHを12.0にコントロールした他は実施例1と同様
にして硬化体を得た。
〔実施例 3〕 軸を12.5にコントロールした他は実施例1と同様に
して硬化体を得た。
〔比較例 1〕 石膏Aに代えて第1図bに示した石膏Bを用いた他は実
施例1と同様にして硬化体を得た。
〔比較例 2〕石膏Aに代えて石膏Bを用いた他は実施
例2と同様にして硬化体を得た。
〔比較例 3〕 石膏Aに代えて石膏Bを用いた他は実施例3と同様にし
て硬化体を得た。
以上の実施例1〜3及び比較例1〜3とにつき、スラリ
ーのpHと養生温度とが反応遅延に及ぼす影響を調べた
ところ、下記第1表の結果が得られた。
〔第1表) 但し、第1表中の数値の単位は分である。
この第1表の結果から、石膏Bを用いた比較例1〜3の
場合では温度を下げてもpHを11.5から上昇させて
も反応時間の遅延は見られないが、石膏Aを用いた実施
例1〜3では温度を下げたりpHを上げたりすることに
より反応時間の遅延は種々に調節できることが判った。
また実施例1〜3のものと比較例2のものとについて硬
化体の比重と強度とを測定したところ、下記第2表の結
果が得られた。
「第2表〕 第2表の結果から、石膏Bを用いた比較例2の場合では
抄造中に反応が起こり嵩高いものができて比重の小さな
軽く弱いものしか得られないが、同条件で石膏Aを用い
た実施例2の場合では抄造中及び藤形後の反応遅延があ
るために比重が高く強いものが得られる。
また温度やpHを変えることにより比重の低いものから
高いものまで容易に得られる。このように本発明にあっ
てはX線回析で020面が発達した結晶構造の石膏を用
いたことにより比重、強度が共に大きく、また反応が遅
延しているために抄造から賦形体を得るまでの操作過程
が容易になることがわかった。
図面の簡単な説明第1図aは本発明で用いる石膏Aの拡
大図、同図bは従来の石膏Bの拡大図、第2図は石膏A
,Bの反応速度の比較図である。
第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 カルシウムアルミネートモノサルフエートハイドレ
    ートに水の存在下で石膏を反応硬化させてカルシウムア
    ルミネートトリサルフエートハイドレートを製造するに
    際し、X線回析で020面が発達した結晶構造をもつた
    石膏を用いることを特徴とする硬化体の製造法。
JP9982877A 1977-08-15 1977-08-15 硬化体の製造法 Expired JPS6016383B2 (ja)

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JP9982877A JPS6016383B2 (ja) 1977-08-15 1977-08-15 硬化体の製造法

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JP9982877A JPS6016383B2 (ja) 1977-08-15 1977-08-15 硬化体の製造法

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JPS5431436A JPS5431436A (en) 1979-03-08
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JPS6071452A (ja) * 1984-07-07 1985-04-23 Konishiroku Photo Ind Co Ltd ウエブの巻出姿勢制御方法
JPH0138112Y2 (ja) * 1985-02-28 1989-11-15
JPH0234546U (ja) * 1988-08-26 1990-03-06

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