JPS60162589A - レ−ザ切断加工装置 - Google Patents
レ−ザ切断加工装置Info
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- JPS60162589A JPS60162589A JP59001844A JP184484A JPS60162589A JP S60162589 A JPS60162589 A JP S60162589A JP 59001844 A JP59001844 A JP 59001844A JP 184484 A JP184484 A JP 184484A JP S60162589 A JPS60162589 A JP S60162589A
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- JP
- Japan
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- cutting
- gas
- stage
- piercing
- pressure
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- Pending
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、レーザによる切断加工装置、特に切断加工
の初期に行う穴明けに関するものである。
の初期に行う穴明けに関するものである。
従来この種の装置として第1図に示すものがあった。(
1)はレーザ発振器、(2)はレーザ発振器よシ発生す
るレーザ光、(3)は安全保持のためレーザ光(2)を
外部としゃ断するビームダクト、(4)はレーザ光(2
)の方向を変えるベントヒラ−1(5)は加工ヘッド、
(6)は加工ヘッド(5)の内壁に固定して設けられた
レーザ光(2)を集光するための加工レンズ、(7)は
加工レンズ(6)で集光されたレーザ光(2)により切
断加工される被加工物で、この加工面はレーザ光(2)
の焦点位置に一致するようになっている。(8)は通常
は酸素を充填したガスボンベ、(9)はレギュレータ、
Q(lは電磁弁で、ガスボンベ(8)内のガスはレギュ
レータ(9)による−圧力制御によって、レーザ切断に
適切な圧力に保持され、管路を経て電磁弁(至)に導か
れる。αコはNC装置、(6)はヘッド先端、(至)は
加工テーブル、α◆はレーザ光(2)Kよる切断開始点
、oQは切断形状で、この切断開始点α◆を起点として
切断形状に)のプログラムを備えたNC装置α〃の指令
で加工テーブル(2)が駆動され、ヘッド先端(2)よ
シ照射されるレーザ光(2)のパルス出力によって被加
工物(7)を任意の形状に切断するようになっている。
1)はレーザ発振器、(2)はレーザ発振器よシ発生す
るレーザ光、(3)は安全保持のためレーザ光(2)を
外部としゃ断するビームダクト、(4)はレーザ光(2
)の方向を変えるベントヒラ−1(5)は加工ヘッド、
(6)は加工ヘッド(5)の内壁に固定して設けられた
レーザ光(2)を集光するための加工レンズ、(7)は
加工レンズ(6)で集光されたレーザ光(2)により切
断加工される被加工物で、この加工面はレーザ光(2)
の焦点位置に一致するようになっている。(8)は通常
は酸素を充填したガスボンベ、(9)はレギュレータ、
Q(lは電磁弁で、ガスボンベ(8)内のガスはレギュ
レータ(9)による−圧力制御によって、レーザ切断に
適切な圧力に保持され、管路を経て電磁弁(至)に導か
れる。αコはNC装置、(6)はヘッド先端、(至)は
加工テーブル、α◆はレーザ光(2)Kよる切断開始点
、oQは切断形状で、この切断開始点α◆を起点として
切断形状に)のプログラムを備えたNC装置α〃の指令
で加工テーブル(2)が駆動され、ヘッド先端(2)よ
シ照射されるレーザ光(2)のパルス出力によって被加
工物(7)を任意の形状に切断するようになっている。
次に動作について説明する。レーザ発振器(1)よシ出
るレーザ光(2)は、ビームダクト(3)内でベントば
ラー(4)ICよって屈折されて直下に進行し、加工レ
ンズ(6)で集光され、加工ヘッド(5)の細孔へ収斂
する。被加工物(7)が炭化鉄およびヌテンレス鋼等の
鉄系の金属の場合は、上記切断開始点◇ゆにおいて、ガ
スボンベ(8)からのガスをtm弁0qを開いて加工ヘ
ッド(5)へ圧送し、被加工物(7)に貫通した穴明け
を行なってから、個々の切断形状−に倣った被加工物(
7)の移動に移行して所をの切断作業を行なう。
るレーザ光(2)は、ビームダクト(3)内でベントば
ラー(4)ICよって屈折されて直下に進行し、加工レ
ンズ(6)で集光され、加工ヘッド(5)の細孔へ収斂
する。被加工物(7)が炭化鉄およびヌテンレス鋼等の
鉄系の金属の場合は、上記切断開始点◇ゆにおいて、ガ
スボンベ(8)からのガスをtm弁0qを開いて加工ヘ
ッド(5)へ圧送し、被加工物(7)に貫通した穴明け
を行なってから、個々の切断形状−に倣った被加工物(
7)の移動に移行して所をの切断作業を行なう。
第2図は上記の切断開始点a4における穴明は時に発生
する溶融した被加工物の突沸現象を示すもので、(8a
)はガスボンベ内よυ管路を経て圧送されたガスを示し
、aQは突沸現象によって飛散する溶融金への状態を示
している。ガス(8a)の圧力は、切断開始A(14よ
り移行して、被加工物(7)とヘッド先端(2)との相
対的な動きがある時、すなわち切断形状−に倣った被加
工物(7)の移動時に合致した最適値に設定し1あるの
で、切断開始点qゆにおけ2.被加工物(7)が停止し
てレーザ光(2)の照射を斐ける穴明は工程時のガス(
8a)圧力の最適値は、上記移動時における最適値と比
較すると差があるため、不必要に大きな径の穴が明ζ、
穴の周辺に溶融全屈αGの飛散現象が発生して、ヘッド
先端(2)および加工レンズ(6)に付着する。
する溶融した被加工物の突沸現象を示すもので、(8a
)はガスボンベ内よυ管路を経て圧送されたガスを示し
、aQは突沸現象によって飛散する溶融金への状態を示
している。ガス(8a)の圧力は、切断開始A(14よ
り移行して、被加工物(7)とヘッド先端(2)との相
対的な動きがある時、すなわち切断形状−に倣った被加
工物(7)の移動時に合致した最適値に設定し1あるの
で、切断開始点qゆにおけ2.被加工物(7)が停止し
てレーザ光(2)の照射を斐ける穴明は工程時のガス(
8a)圧力の最適値は、上記移動時における最適値と比
較すると差があるため、不必要に大きな径の穴が明ζ、
穴の周辺に溶融全屈αGの飛散現象が発生して、ヘッド
先端(2)および加工レンズ(6)に付着する。
従来のレーザ光による切断加工装置は以上のように構成
されているので、切断開始時に大きな穴が明けられるの
で切断片の形状の精度が悪化し、また、上記の浴融金属
の飛散によってヘッド先端および加工レンズが破損され
るなどの欠点があった。
されているので、切断開始時に大きな穴が明けられるの
で切断片の形状の精度が悪化し、また、上記の浴融金属
の飛散によってヘッド先端および加工レンズが破損され
るなどの欠点があった。
〔発明の概要J
この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされたもので、切断開始点の穴明は加工時のガ
′ス圧を、被加工物が移動する切断加工中の値とは別個
に、上記の飛散現象等が発生しないような適正な値に設
定することによって、ヘッド先端および加工レンズの破
損を防止し、精度の高−切断加工ができるレーザ光によ
る切断加工装置を提供するものである。6 〔発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第3
図は全体の構成を示す図、第、4図はレーザ光による切
断開始点におけるヘッド先端と被加工物の部分拡大図、
第5図は電磁弁の動作を示すタイムチャートである。第
3図において、α41輪はレギュレータ、α匂、■は電
磁弁で、レギュレータ0ηはレギュレータO8よ)も低
い圧力値で開位置へ動作するように設定されている。第
4図におけるQ])は切断開始点での貫通穴を示す。
ためになされたもので、切断開始点の穴明は加工時のガ
′ス圧を、被加工物が移動する切断加工中の値とは別個
に、上記の飛散現象等が発生しないような適正な値に設
定することによって、ヘッド先端および加工レンズの破
損を防止し、精度の高−切断加工ができるレーザ光によ
る切断加工装置を提供するものである。6 〔発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第3
図は全体の構成を示す図、第、4図はレーザ光による切
断開始点におけるヘッド先端と被加工物の部分拡大図、
第5図は電磁弁の動作を示すタイムチャートである。第
3図において、α41輪はレギュレータ、α匂、■は電
磁弁で、レギュレータ0ηはレギュレータO8よ)も低
い圧力値で開位置へ動作するように設定されている。第
4図におけるQ])は切断開始点での貫通穴を示す。
次に動作につめて説明する。第5図における切断開始の
直前のA点でNC装置αηあるいは他の制御装置の指令
で電磁弁(2)が開位置よ)開位置に切替えられ、また
電磁弁−は閉位置に保持されている。A点よりB点へ移
行と同時にレーザ光(2)の照射が開始して被加工物(
7)に、電磁弁α鴫を経由する管路からの低圧ガスとレ
ーザ光(2)との相乗作用で、第4図に示す工うに突沸
現象のない穴明けが行なわれ貫通穴(ロ)が穿孔される
。穴明は工程の終了点Cに至ると電磁弁−は閉位置より
開位置へ切替えられ、同時にNC装置6℃の指令によっ
て加工テーブル(至)が、予め設定された切断形状aF
Jがヘッド先端Q2 ii下に移動するように駆動され
る。この場合は、穴明は工程時よシも浴融エネルギが多
く必要とされるので、このエネルギ差に応じて設定され
たガス圧とレーザ光との相乗効果で突沸効果等のない適
切な切断作業が行なわれる。また、電磁弁(至)の出口
圧が電磁弁に)の出口圧よりも低いので開位置、閉位置
いずれであってもよい。切断工程の終了点りのi後のE
点に至れば、電磁弁(至)、(ホ)は前述のNC装置α
η等の指令によって閉位置にされ、ガスボンへ(8)ニ
ジ加工ヘッド(5)へのガスの圧送は停止する。
直前のA点でNC装置αηあるいは他の制御装置の指令
で電磁弁(2)が開位置よ)開位置に切替えられ、また
電磁弁−は閉位置に保持されている。A点よりB点へ移
行と同時にレーザ光(2)の照射が開始して被加工物(
7)に、電磁弁α鴫を経由する管路からの低圧ガスとレ
ーザ光(2)との相乗作用で、第4図に示す工うに突沸
現象のない穴明けが行なわれ貫通穴(ロ)が穿孔される
。穴明は工程の終了点Cに至ると電磁弁−は閉位置より
開位置へ切替えられ、同時にNC装置6℃の指令によっ
て加工テーブル(至)が、予め設定された切断形状aF
Jがヘッド先端Q2 ii下に移動するように駆動され
る。この場合は、穴明は工程時よシも浴融エネルギが多
く必要とされるので、このエネルギ差に応じて設定され
たガス圧とレーザ光との相乗効果で突沸効果等のない適
切な切断作業が行なわれる。また、電磁弁(至)の出口
圧が電磁弁に)の出口圧よりも低いので開位置、閉位置
いずれであってもよい。切断工程の終了点りのi後のE
点に至れば、電磁弁(至)、(ホ)は前述のNC装置α
η等の指令によって閉位置にされ、ガスボンへ(8)ニ
ジ加工ヘッド(5)へのガスの圧送は停止する。
上記実施例では、切断開始時の穴明は工程時と切断工程
時とで圧力を相異させて供給させたが、上記両工程°に
供給するガスの成分を相異させてもよい。例えば、切断
工程中は酸素ガスを供給するが、穴明は工程では空気ま
たは空気と酸素の混合気体、あるいは窒素、炭酸ガス、
ヘリウム等の不活性ガスと酸素との混合気体を供給すれ
ば、突沸現象等が一層発生しにくくなシ、良質の穴明は
加工を確実に行うことができて上記の実施例と同様の効
果を奏する。
時とで圧力を相異させて供給させたが、上記両工程°に
供給するガスの成分を相異させてもよい。例えば、切断
工程中は酸素ガスを供給するが、穴明は工程では空気ま
たは空気と酸素の混合気体、あるいは窒素、炭酸ガス、
ヘリウム等の不活性ガスと酸素との混合気体を供給すれ
ば、突沸現象等が一層発生しにくくなシ、良質の穴明は
加工を確実に行うことができて上記の実施例と同様の効
果を奏する。
以上のように、この発明によれば、被加工物の切断開始
時における穴明は工程中と、被加工物が移動して切断さ
れる工程中に供給するガス圧力とに差を設けることによ
って穴明は工程時に突沸現象を防止し、切断加工時には
精度の高い形状にできるレーザによる切断加工装置が得
られる効果がある。
時における穴明は工程中と、被加工物が移動して切断さ
れる工程中に供給するガス圧力とに差を設けることによ
って穴明は工程時に突沸現象を防止し、切断加工時には
精度の高い形状にできるレーザによる切断加工装置が得
られる効果がある。
第1図(d従来のレーザ切断加工装置を示す構成図、第
2図は突沸現象を説明するための説明図、第6図はこの
発明の一実施例を示す構成図、第4図は@6図の構成に
よる切断開始時における穴明けを示す説明図、第5図は
第6図の構成における電磁弁と穴明け、切断加工工程と
の関係を示すタイムチャート図である。 図において、(1)はレーザ発振器、(2)はレーザ元
、(3)はビームダクト、(4)はベントtラー、(5
)は加工ヘッド、(6)は加工レンズ、(7)は被加工
物、(8)はガスボンベ、(9) 、αηおよび(至)
はレギュレータ、叫。 (1tlおよび(イ)は電磁弁、αυはNC装置、(2
)はヘッド先端、(13は加工テーブル、64は切断開
始点、←りは切断形状である。 なお、図中同一の符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 木 村 三 朗 第1図 第3図 酵 第4 図 イノ\ン・〕ン・。 第5図 どLj 1□ 手続補正書(自発) 昭和60年3 月12日 特許庁長官殿 1、事件の表示 特願昭 59−1B44号2、発明の
名称 レーザ切断加工装置 3、補正をする者 代表者片山仁へ部 4、代理人 5fF、補正の対象 6、補正の内容 (1)明細書第3頁第5行の「のパルス出力」を削除す
る。 (2)明細書第3頁第10行〜第12行の「加工レンズ
(6)で集光され、加工ヘッド(5)の細孔へ収斂する
。」を「加工レンズ(6)により、被加工物(7)の切
断開始点(14)へ集光する。」と補正する。 (3)図面の第5図を別紙補正図面のとおり補正する。 以 −F 第5図
2図は突沸現象を説明するための説明図、第6図はこの
発明の一実施例を示す構成図、第4図は@6図の構成に
よる切断開始時における穴明けを示す説明図、第5図は
第6図の構成における電磁弁と穴明け、切断加工工程と
の関係を示すタイムチャート図である。 図において、(1)はレーザ発振器、(2)はレーザ元
、(3)はビームダクト、(4)はベントtラー、(5
)は加工ヘッド、(6)は加工レンズ、(7)は被加工
物、(8)はガスボンベ、(9) 、αηおよび(至)
はレギュレータ、叫。 (1tlおよび(イ)は電磁弁、αυはNC装置、(2
)はヘッド先端、(13は加工テーブル、64は切断開
始点、←りは切断形状である。 なお、図中同一の符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 木 村 三 朗 第1図 第3図 酵 第4 図 イノ\ン・〕ン・。 第5図 どLj 1□ 手続補正書(自発) 昭和60年3 月12日 特許庁長官殿 1、事件の表示 特願昭 59−1B44号2、発明の
名称 レーザ切断加工装置 3、補正をする者 代表者片山仁へ部 4、代理人 5fF、補正の対象 6、補正の内容 (1)明細書第3頁第5行の「のパルス出力」を削除す
る。 (2)明細書第3頁第10行〜第12行の「加工レンズ
(6)で集光され、加工ヘッド(5)の細孔へ収斂する
。」を「加工レンズ(6)により、被加工物(7)の切
断開始点(14)へ集光する。」と補正する。 (3)図面の第5図を別紙補正図面のとおり補正する。 以 −F 第5図
Claims (3)
- (1)ビームダクト内のレンズによって集光されるレー
ザ介と、ガスボンベよりレギュレータおよび′?Ii磁
弁を経由して前記ビームダクトへガスを供給する管路と
を設け、前記レーザ光の照射と前記ガスの噴射とによっ
て被加工物を切断する装置において、レギュレータと電
磁弁とを結ぶ前記ガスの管路を並列に2系統設け、切断
開始時の穴明は工程と切断工程中とで供給する前記ガス
の圧力に差を設定したことを特徴とするレーザ切断加工
装置。 - (2)切断開始時の穴明は工程に供給1−るガスの圧力
を切断工程中に供給するガスの圧力よりも低く設定した
ことを特徴とする特許請求の範囲県1項記載のレーザ切
断加工装置。 - (3)供給するガスの圧力の切換えをNC装置によって
自動的に行うことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のレーザ切断加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59001844A JPS60162589A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | レ−ザ切断加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59001844A JPS60162589A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | レ−ザ切断加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60162589A true JPS60162589A (ja) | 1985-08-24 |
Family
ID=11512853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59001844A Pending JPS60162589A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | レ−ザ切断加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60162589A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6457994A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Komatsu Mfg Co Ltd | Method and device for laser beam processing |
JPH0263694A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | アシストガス供給装置 |
WO2019114184A1 (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | 代纪东 | 一种连铸钢坯增效节能切割方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5330099A (en) * | 1976-09-01 | 1978-03-20 | Toshiba Corp | Apparatus for lasser machining |
JPS57130791A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-13 | Amada Eng & Service | Working head in laser working device |
-
1984
- 1984-01-11 JP JP59001844A patent/JPS60162589A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5330099A (en) * | 1976-09-01 | 1978-03-20 | Toshiba Corp | Apparatus for lasser machining |
JPS57130791A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-13 | Amada Eng & Service | Working head in laser working device |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6457994A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Komatsu Mfg Co Ltd | Method and device for laser beam processing |
JPH0263694A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | アシストガス供給装置 |
WO2019114184A1 (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | 代纪东 | 一种连铸钢坯增效节能切割方法 |
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