JPS60161505A - 膜厚測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、金属の蒸着膜の膜厚を測定する方法に関す
るものである。

〔従来技術〕

従来の膜厚測定方法？第１図に示す。図において、ｆｌ
ｌは真空容器、（２）Ｉ″ｉ金属蒸気の噴出口（２ａ）
を有するるつぼ、（３）け膜厚測定センサ、（４）は蒸
着膜を形成する基板である。第１図において、真空容器
ｉｌ＋の内部を真空にした状態でるつぼ（２）全加熱す
ることにより、るつぼ＋２１内の蒸着金属の蒸気全基板
１４１に向けて噴出させる。クラスターイオンビームの
場合には、金属蒸気をイオン化して加速することで蒸着
特性を良くしている。

基板１４）ｖｃＩ″ｉ金属蒸気の蒸発ｊｉｔＶｃ応じて
蒸着膜が形成される。この時蒸気の噴出領域内に設置さ
れた膜厚計には、蒸着量に応じた出力が得られ、基板１
１ｖｃ形成さねる膜厚が測定出来る。しかし、膜厚計に
よる測定は基板１４１の蒸着面の一端のみの蒸着速度を
測定するのみであり、蒸着面全体の計測が出来ないこと
と、基板（４１内に蒸着さｔｌない面が出来る欠点があ
った。

〔発明の概要〕

この発明は基板に蒸着された蒸着膜の電気抵抗を測定す
ることで膜厚全測定するもので、蒸着面全体について膜
厚の測定が出来る方法ケ提供するものである。

〔発明の実施例〕

以下、実施例ケ第２図で説明する。図において、ｉｌｌ
　ｔ２１及び：４１は第１図と同様であわ、（５１は基
板（４１に設けた蒸着膜の電極、（６）け゛電源端子、
ｔ７１　Ｉ′ｉ電圧測定端子、（８）は基板１４１の表
面に形成された蒸着膜である。

次に作用について説明する。第２図において、真空容器
ｆｉｌ内を真空状態にして、るつぼ（２）を７１１Ｊ熱
し金（１１４蒸気金噴出させ基板＋４１に蒸着膜を形成
すると、一方の電源！ｊｐ子（６）から蒸着膜（８）會
介して他方の電源端子（気）までの抵抗回路が形成され
る。

この状態で電源端子（６）、同（６ａ）間に電圧ケ印加
し、電圧端子（７）、同（７ａ）間の電圧を計測するこ
とで蒸着膜の抵抗を測定し膜厚に撲算することに工り膜
厚の測定を行なう。

〔発（７）の効果〕 この発明によると、蒸着膜の抵抗から膜厚音測定するた
め、蒸着膜全体の膜厚の評価を行なうことが出来ると同
時に、蒸＠頭咳内に膜厚測定センサを配置する必要がな
いという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の膜厚測定方法の構成図、第２図はこの発
明の一実柿例による構成図である。 図において、（１）は真空容器、（２）はるつぼ、ｔ３
＋け膜厚測定センサ、（４）は基板、＋５１１″ｉ基板
鴫極、（６１は電源端子、（７）は電圧端子、（８）け
蒸着膜である。 なお、谷図中同−符号は同−又は相当部分をボす０ 代理人　大　岩　増　雄

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）真空中で金属蒸気をイオン化して、金属の蒸着膜
   全形成する方法に′Ｊ３いて、上記蒸着膜の電気抵抗全
   測定することにエリ膜厚を測定する膜厚測定方法。