JPS60154532A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS60154532A JPS60154532A JP1117284A JP1117284A JPS60154532A JP S60154532 A JPS60154532 A JP S60154532A JP 1117284 A JP1117284 A JP 1117284A JP 1117284 A JP1117284 A JP 1117284A JP S60154532 A JPS60154532 A JP S60154532A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造装置にかかり、とくに半導体
ウェハースのバッチ処理を行う為の薬液槽を有しり、＃
ウェハースの自動搬送による湿式半導体製造装置に関す
るものである。
ウェハースのバッチ処理を行う為の薬液槽を有しり、＃
ウェハースの自動搬送による湿式半導体製造装置に関す
るものである。
従来それらの装置の薬液槽部の一般的な構造断面ｔ＠１
図に示す。薬液槽ｌに所定の薬液２が表面を露出された
状態で入っている。薬液槽ｌは必要に応じ複数個５図の
様に配列されている。ウェハース４はキャリア３に収納
されておシ、キャリア３はロボットアーム５によシ保持
されている。
図に示す。薬液槽ｌに所定の薬液２が表面を露出された
状態で入っている。薬液槽ｌは必要に応じ複数個５図の
様に配列されている。ウェハース４はキャリア３に収納
されておシ、キャリア３はロボットアーム５によシ保持
されている。
ロボットアーム５は第１図に対して上下及び左右動作が
可能でｂｊヤリ７３に一所定のシーケンスにのりと凱各
薬液槽ｌ内へ順次出し入れｔ行い。
可能でｂｊヤリ７３に一所定のシーケンスにのりと凱各
薬液槽ｌ内へ順次出し入れｔ行い。
最終的には純水９が入りた水洗槽８に送られる。
一方、各薬液槽１ｔ−包括して覆った保護カバー６に排
気ダクト７が接続されてお夕、各薬液槽ｌの 。
気ダクト７が接続されてお夕、各薬液槽ｌの 。
薬液２から発生する蒸気ガスを排気している。一般的に
半導体装置の製造プロセスに用いられる。
半導体装置の製造プロセスに用いられる。
それらの薬液は弗−溶液等の酸系溶液ならび有機溶剤等
であり、それらの多くは加熱状態で用いられる為、常時
多量の蒸気ガスｒ発生する事が知られている。半導体装
置の製造ラインに於いては。
であり、それらの多くは加熱状態で用いられる為、常時
多量の蒸気ガスｒ発生する事が知られている。半導体装
置の製造ラインに於いては。
通常２４Ｈ稼動体制ｔとるところが多く、常時ウェハー
ス処理が可能な様に準備されている為、ウェハースｔ［
後処理しない時でも多量の蒸気ガスを発生している。一
般的に実際の薬液処理の槽当９の稼動率は５０〜８０チ
と考えられる為、残ｐの２０〜５０チの間に無駄な蒸発
がなされる事になる。その為、薬液の減少、薬液の酸素
による劣化、及び有害ガス排出量の増大等の欠点を持り
ていた。
ス処理が可能な様に準備されている為、ウェハースｔ［
後処理しない時でも多量の蒸気ガスを発生している。一
般的に実際の薬液処理の槽当９の稼動率は５０〜８０チ
と考えられる為、残ｐの２０〜５０チの間に無駄な蒸発
がなされる事になる。その為、薬液の減少、薬液の酸素
による劣化、及び有害ガス排出量の増大等の欠点を持り
ていた。
本発明の目的はこれらの欠点を除く事により経済的、か
つ高安全な半導体装置の製造装置を提供するものである
。
つ高安全な半導体装置の製造装置を提供するものである
。
本発明によれば液槽内の露出した液面の大部分を覆う底
面を有し、さらに適当な浮力ｋＷす浮き板と、該浮き板
が液槽内の上下移動の為の液槽内に設置されたガイドと
ｔ具備した薬液槽が得られ、その浮き板によるカバーに
よる蒸気ガスの発生を防止した半導体装置の製造装置が
得られる。
面を有し、さらに適当な浮力ｋＷす浮き板と、該浮き板
が液槽内の上下移動の為の液槽内に設置されたガイドと
ｔ具備した薬液槽が得られ、その浮き板によるカバーに
よる蒸気ガスの発生を防止した半導体装置の製造装置が
得られる。
以下１本発明の実施例を第２図及び第３図により説明す
る。
る。
＠２図はウェハースを処理していない時の浮き板による
蒸発を防止している断面図である。薬液槽ｌに薬液２が
入っており浮き板１１は適当な浮力を持った浮き袋１２
に一有しており、その為浮き板１１の底面積分は完全に
薬液面を覆っている。
蒸発を防止している断面図である。薬液槽ｌに薬液２が
入っており浮き板１１は適当な浮力を持った浮き袋１２
に一有しており、その為浮き板１１の底面積分は完全に
薬液面を覆っている。
浮＠板１１の液槽内での上下動を案内する、ガイド棒１
３とガイド穴１１−それぞれ薬液槽１１及び浮き板１１
に有してｉる。第３図はウニＩ・−入処理時のウェハー
スを収納し７ｔ’Ｐヤリアが本薬液槽に入っている断面
図である。ウェハースを収納したキャリア３が浮き板ｉ
ｔの上に置かれた事によりヤヤリア３の荷重により浮き
板１１が薬液２内ｔガイド１３及び１４により槽底面へ
沈んだものである。勿論浮き板１１の浮力は、キャリア
３の荷重によシ十分に薬液内を沈む程贋の値に設定され
なければならない。そして薬液内の処理が終ｐキャリア
３がロボットアームにより引き上げられると同時に浮き
板３も上昇し、さらにキャリア３が完全に引き上げられ
ると、浮き板１１は薬液面上に浮上して、蒸発防止に寄
与することになる。
３とガイド穴１１−それぞれ薬液槽１１及び浮き板１１
に有してｉる。第３図はウニＩ・−入処理時のウェハー
スを収納し７ｔ’Ｐヤリアが本薬液槽に入っている断面
図である。ウェハースを収納したキャリア３が浮き板ｉ
ｔの上に置かれた事によりヤヤリア３の荷重により浮き
板１１が薬液２内ｔガイド１３及び１４により槽底面へ
沈んだものである。勿論浮き板１１の浮力は、キャリア
３の荷重によシ十分に薬液内を沈む程贋の値に設定され
なければならない。そして薬液内の処理が終ｐキャリア
３がロボットアームにより引き上げられると同時に浮き
板３も上昇し、さらにキャリア３が完全に引き上げられ
ると、浮き板１１は薬液面上に浮上して、蒸発防止に寄
与することになる。
この様に本発明によれば、浮き板による蒸発防 ｉ止及
び薬液劣化防止により、薬液使用量の大幅な低減と排ガ
ス処理費用の低減が達成される。又その実施についても
、浮き板ｔわざわざ外したシ。
び薬液劣化防止により、薬液使用量の大幅な低減と排ガ
ス処理費用の低減が達成される。又その実施についても
、浮き板ｔわざわざ外したシ。
又、浮き板に依らない専用蓋の開閉ｔする事無しに容易
にかつ経済的に採用出来るという特徴【持。
にかつ経済的に採用出来るという特徴【持。
つている。
第１図は従来の薬液槽を使用した湿式半導体製造装置の
断面図。第２図及び第３図は本発明による薬液槽の実施
態様を示す断面図である。 図において、■・・・・・・薬液槽、２・・・・・・薬
液、３・・・・・・キャリア、４・・・・・・ウェハー
ス、５・・・・・・ロボットアーム、６・・・・・・保
膿カバー、７・・・・・・排気ダクト。 ８・・・・・・水洗槽、９・・・・・・純水、ｌｌ・・
・・・・浮き板。 １２・・・・・・浮き袋、１３・・・・・・ガイド棒、
１４・・・・・・ガイド穴である。 ■ φ ■ 茅１プ ｊ Ｙ２ゾ 茅３制
断面図。第２図及び第３図は本発明による薬液槽の実施
態様を示す断面図である。 図において、■・・・・・・薬液槽、２・・・・・・薬
液、３・・・・・・キャリア、４・・・・・・ウェハー
ス、５・・・・・・ロボットアーム、６・・・・・・保
膿カバー、７・・・・・・排気ダクト。 ８・・・・・・水洗槽、９・・・・・・純水、ｌｌ・・
・・・・浮き板。 １２・・・・・・浮き袋、１３・・・・・・ガイド棒、
１４・・・・・・ガイド穴である。 ■ φ ■ 茅１プ ｊ Ｙ２ゾ 茅３制
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 薬液を使用する半導体装置の製造装置において。 液槽内の露出しｍ液面の大部分を覆う底面を有し。 さらに適当な浮力を有す浮き板と、蚊浮き板が液槽内の
上下移動の為の該液槽内に設置されたガイドとｔ具備す
る事ｔ−特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1117284A JPS60154532A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1117284A JPS60154532A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60154532A true JPS60154532A (ja) | 1985-08-14 |
Family
ID=11770632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1117284A Pending JPS60154532A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60154532A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7553457B2 (en) * | 2003-05-30 | 2009-06-30 | Seiko Epson Corporation | Chemical processing apparatus for manufacturing circuit substrates |
| JP2009281669A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Espec Corp | 加湿装置及びこれを含む環境試験装置 |
-
1984
- 1984-01-24 JP JP1117284A patent/JPS60154532A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7553457B2 (en) * | 2003-05-30 | 2009-06-30 | Seiko Epson Corporation | Chemical processing apparatus for manufacturing circuit substrates |
| JP2009281669A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Espec Corp | 加湿装置及びこれを含む環境試験装置 |
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