JPS60150615A - フイルムコンデンサ - Google Patents
フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS60150615A JPS60150615A JP773084A JP773084A JPS60150615A JP S60150615 A JPS60150615 A JP S60150615A JP 773084 A JP773084 A JP 773084A JP 773084 A JP773084 A JP 773084A JP S60150615 A JPS60150615 A JP S60150615A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- lead wire
- capacitor element
- lead
- exterior
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、コンデンサ素子の相対する２端面か４ら、そ
の血と平行する方向に引き出される外部引き出し用電極
を有し、ｌ１ｉｊ記コンデンサ素子と共にディップ法に
より外装して成る捲回若しくは積層構造のプラスチック
フィルムコンデンサ又は絶縁紙コンデンサ（以−ド総称
してフィルトコンデンサ）に関するものである。
の血と平行する方向に引き出される外部引き出し用電極
を有し、ｌ１ｉｊ記コンデンサ素子と共にディップ法に
より外装して成る捲回若しくは積層構造のプラスチック
フィルムコンデンサ又は絶縁紙コンデンサ（以−ド総称
してフィルトコンデンサ）に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来このような構造のフィルムコンデンサは例えば第１
図に示すように、捲回型金属化プラスチックフィルムか
らなるコンデンサ素子１の相対する２嬬面に電極２（メ
タリコン）を有し、この電極に接続したりを部引き出し
用のリード線３を直線状に引き出し、前記コンデンサ素
子と共にディップ法により外装して樹脂被覆４を形成し
ている。
図に示すように、捲回型金属化プラスチックフィルムか
らなるコンデンサ素子１の相対する２嬬面に電極２（メ
タリコン）を有し、この電極に接続したりを部引き出し
用のリード線３を直線状に引き出し、前記コンデンサ素
子と共にディップ法により外装して樹脂被覆４を形成し
ている。
このような従来の製品では、リード線３に対する曲げ方
向の荷重による外装の樹脂被覆４の機械的強度に問題が
あり、リード線３の根基部の外装にクラックや破損が生
じ易かった。そして、この部分の外装にクラックが生じ
た場合、コンデンサ素ｆ−１に通気による特性劣化を及
ぼす危険性があり、特にポリプロピレンフィルムを誘電
材料とする交流用コンデンサにおいては、コンデンサ素
子に通気を生じると、寿命試験で致命的な特性劣化に至
る場合があり、このタイプのディップ法により外装した
製品は実用性において非常に困難であった。
向の荷重による外装の樹脂被覆４の機械的強度に問題が
あり、リード線３の根基部の外装にクラックや破損が生
じ易かった。そして、この部分の外装にクラックが生じ
た場合、コンデンサ素ｆ−１に通気による特性劣化を及
ぼす危険性があり、特にポリプロピレンフィルムを誘電
材料とする交流用コンデンサにおいては、コンデンサ素
子に通気を生じると、寿命試験で致命的な特性劣化に至
る場合があり、このタイプのディップ法により外装した
製品は実用性において非常に困難であった。
第２図は、ポリプロピレンフィルムを使用した交流用コ
ンデンサについて、８５°Ｃでプを格電圧の １．３倍
を外続印加した寿命試験結果の容二１１変化を示す図で
ある。（イ）は外装にクラック′ｔのない製品、（ロ）
はリード線３の根元における外装にクラ−２りの発生し
た製品であり、（イ）に比べ（＋１の容ＩＨ減少が極端
に大きく、この原因はポリプロピレンフィルＬ、の酸素
による酸化劣化であると考えられる。ポリプロピレンフ
ィルム以外の材料をｆＡ ’Ｉｔｊ体とするフィルムコ
ンデンサにおいても、ディップ法により外装した製品の
外装にクラックが発生した場合には耐湿特性等の問題が
有り、製造工程での取扱はもとより、コンデンサを回路
に組込むセットメーカでもリード線結線時に、このよう
な機械的強度等による制約が厳しく行われている。
ンデンサについて、８５°Ｃでプを格電圧の １．３倍
を外続印加した寿命試験結果の容二１１変化を示す図で
ある。（イ）は外装にクラック′ｔのない製品、（ロ）
はリード線３の根元における外装にクラ−２りの発生し
た製品であり、（イ）に比べ（＋１の容ＩＨ減少が極端
に大きく、この原因はポリプロピレンフィルＬ、の酸素
による酸化劣化であると考えられる。ポリプロピレンフ
ィルム以外の材料をｆＡ ’Ｉｔｊ体とするフィルムコ
ンデンサにおいても、ディップ法により外装した製品の
外装にクラックが発生した場合には耐湿特性等の問題が
有り、製造工程での取扱はもとより、コンデンサを回路
に組込むセットメーカでもリード線結線時に、このよう
な機械的強度等による制約が厳しく行われている。
発明の目的
本発明は、従来一般のディップ法により外装で、外部引
き出し用電極への荷重に対する機械的強瓜を高め、外観
及び特性上においても品質の高いフィルムコンデンサを
提供しようとするものである。
き出し用電極への荷重に対する機械的強瓜を高め、外観
及び特性上においても品質の高いフィルムコンデンサを
提供しようとするものである。
発明の構成
本発明はヒ記目的達成のため、誘電体としてプラスチッ
クフィルムコンデンサ又は絶縁紙を用い、これを捲回若
しくは積層して成るコンデンサ素子の相対する２端面か
ら、その面と平行する方向に引き出される外部引き出し
川゛Ｉ［！、極を４１し、ｉｉＯ記コンデンサ素子と共
にディップ法により外装した構造のフィルムコンデンサ
において、接続される外部引き出し用電極が、その引き
出し方向から見たコンデンサ素子寸法内の任意の方向に
２ｍｍ以りで１１つ相対する電極との距離が５■以上確
保される範囲において曲げ加−Ｌ部を有し、この曲げ加
］［部に続いて規定の方向に引き出した構造とし、この
電極の曲げ加工部がコンデンサ素子と一体的に外装され
ているフィルムコンデンサとした。
クフィルムコンデンサ又は絶縁紙を用い、これを捲回若
しくは積層して成るコンデンサ素子の相対する２端面か
ら、その面と平行する方向に引き出される外部引き出し
川゛Ｉ［！、極を４１し、ｉｉＯ記コンデンサ素子と共
にディップ法により外装した構造のフィルムコンデンサ
において、接続される外部引き出し用電極が、その引き
出し方向から見たコンデンサ素子寸法内の任意の方向に
２ｍｍ以りで１１つ相対する電極との距離が５■以上確
保される範囲において曲げ加−Ｌ部を有し、この曲げ加
］［部に続いて規定の方向に引き出した構造とし、この
電極の曲げ加工部がコンデンサ素子と一体的に外装され
ているフィルムコンデンサとした。
このように一定範囲において曲げ加工を施し、そ・、の
後規定の方向に引き出した外部引き出し用電極構造とし
、更にディップ法により外装しであるので、ｌｖ極に加
えられる尚垂に対して機械的強度が増し、且つ外装にク
ラックが生じることもなくなった。
後規定の方向に引き出した外部引き出し用電極構造とし
、更にディップ法により外装しであるので、ｌｖ極に加
えられる尚垂に対して機械的強度が増し、且つ外装にク
ラックが生じることもなくなった。
実施例の説明
本発明の〜・実施例を第３図について説明する。
第３図（・ｆ）において、■は捲回型、金属化プラスチ
ックフィルムのコンデンサ素子で、相対する電極２（メ
タリコン〕にリード線３を溶Ｊｌｉ法により接続した状
態を７７ベしている。このリード線３は相対向する１し
極方向に直角に曲げ加工部４を有する。
ックフィルムのコンデンサ素子で、相対する電極２（メ
タリコン〕にリード線３を溶Ｊｌｉ法により接続した状
態を７７ベしている。このリード線３は相対向する１し
極方向に直角に曲げ加工部４を有する。
さらに、ｆｆ＋ ３図（１ニア）に示すように、リード
線３とコンデンサ素子１とは一体的に完全に樹脂で覆わ
れるよう熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂５をディップ
法により外装している。
線３とコンデンサ素子１とは一体的に完全に樹脂で覆わ
れるよう熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂５をディップ
法により外装している。
このような構造にした場合のリード線の曲げ加工寸法Ａ
（リード線の中心から中心までの寸法）に対するリード
線引張りによる外装強度（クラック発生荷重）を示す図
が第４図（イ）である。第４図（ロ）は荷重方向及び曲
げ加工寸法Ａを示す。リード線の曲げ加工部を覆う樹脂
厚は０．４ｍｍの一定とした。第５図（イ）はリード線
３の曲げ加工寸法を３１１Ｉ１１の一定とした場合の樹
脂厚Ｂに対する外観強度を示す図である。ｆｆ５５１１
（ＣＩ）は樹脂厚及び荷重方向を示す。
（リード線の中心から中心までの寸法）に対するリード
線引張りによる外装強度（クラック発生荷重）を示す図
が第４図（イ）である。第４図（ロ）は荷重方向及び曲
げ加工寸法Ａを示す。リード線の曲げ加工部を覆う樹脂
厚は０．４ｍｍの一定とした。第５図（イ）はリード線
３の曲げ加工寸法を３１１Ｉ１１の一定とした場合の樹
脂厚Ｂに対する外観強度を示す図である。ｆｆ５５１１
（ＣＩ）は樹脂厚及び荷重方向を示す。
一力このリード線の曲げ加に部がコンデンサ玉子と一体
化されない外装（曲げ加−■二を行なった部分のリード
線の外装とコンデンサ素子の外装が分離した状態）、及
びリード線の引き出し方向から見たコンデンサ素子寸法
よりも外側方向にリート線を曲げた場合の外装強度を＆
１６図（イ）に示す。曲げ加工寸法を３ｍｍ＋、リード
線加工部を覆う樹脂厚は０．４＋ａｍ一定とし、（イ）
のグラフはそれぞれ（ロ）のａ、ｂ、ｃ、ｄの形状に対
応した外装強１■をホす。
化されない外装（曲げ加−■二を行なった部分のリード
線の外装とコンデンサ素子の外装が分離した状態）、及
びリード線の引き出し方向から見たコンデンサ素子寸法
よりも外側方向にリート線を曲げた場合の外装強度を＆
１６図（イ）に示す。曲げ加工寸法を３ｍｍ＋、リード
線加工部を覆う樹脂厚は０．４＋ａｍ一定とし、（イ）
のグラフはそれぞれ（ロ）のａ、ｂ、ｃ、ｄの形状に対
応した外装強１■をホす。
このようにリード線をその引き出し方向から見たコンデ
ンサ木ｒ−の寸法内の方向に曲げ加工を行ない、■（つ
この曲げ加工部をコンデンサ素子と一体に樹脂披ｒａ５
で外装することにより、リード線の曲げ荷重に対する外
装強度を大きく向上させることが＋ｊＪ能となった。た
だし、この曲げ加Ｅ部がコンデンサ太ｆ−と一体化され
ない外装、及びり一ト線引き出し方向から見たコンデン
サ素子（１−法の外方向に曲げ加１゛をした場合におい
ては、その効果は全＜ ｔ’ｉられなかった。
ンサ木ｒ−の寸法内の方向に曲げ加工を行ない、■（つ
この曲げ加工部をコンデンサ素子と一体に樹脂披ｒａ５
で外装することにより、リード線の曲げ荷重に対する外
装強度を大きく向上させることが＋ｊＪ能となった。た
だし、この曲げ加Ｅ部がコンデンサ太ｆ−と一体化され
ない外装、及びり一ト線引き出し方向から見たコンデン
サ素子（１−法の外方向に曲げ加１゛をした場合におい
ては、その効果は全＜ ｔ’ｉられなかった。
１−記のようにフィルムコンデンサを、本発明のような
構凸にすることにより、製造−Ｌにおいては外装クラン
クによる不良−トを現状の１／１０にまで低減すること
がｌ■能となり、又、特性的にも大きな向ｌ−・安Ａテ
を実現することができた。
構凸にすることにより、製造−Ｌにおいては外装クラン
クによる不良−トを現状の１／１０にまで低減すること
がｌ■能となり、又、特性的にも大きな向ｌ−・安Ａテ
を実現することができた。
従って、今市は製品化が困難であったボ′リプロピレン
フィルムを誘電体とする交流用コンデンサにおけるディ
ップ法による外装をｒｒ（能とすることができた。第７
図、第８図は５Ｋｇの荷重によるリート線曲げ試験を行
なった１専のコンデンサについての寿命試験及び耐湿負
荷試験の結果を示す図である。
フィルムを誘電体とする交流用コンデンサにおけるディ
ップ法による外装をｒｒ（能とすることができた。第７
図、第８図は５Ｋｇの荷重によるリート線曲げ試験を行
なった１専のコンデンサについての寿命試験及び耐湿負
荷試験の結果を示す図である。
（イ）は曲げ加」二を施さない従来品、（ロ）はＩＩＩ
ｍの曲げ加工を行ったもの、（ハ）は本発明品で２１１
Ｉ１１の曲げ加工を行ったもの、（ニ）は同じく２ｆｆ
ＩＩ１１の加工を行ったもので寿命試験及び耐湿負荷試
験前にリード線曲げ試験を行わなかったものをンバす。
ｍの曲げ加工を行ったもの、（ハ）は本発明品で２１１
Ｉ１１の曲げ加工を行ったもの、（ニ）は同じく２ｆｆ
ＩＩ１１の加工を行ったもので寿命試験及び耐湿負荷試
験前にリード線曲げ試験を行わなかったものをンバす。
発明の効果
本発明では」二記のように曲げ加工寸法を、外装強度試
験及び特性試験、更に製造上の外装クラック発生・Ｖか
ら判断して、２ｍｍ以−１−のものとした。
験及び特性試験、更に製造上の外装クラック発生・Ｖか
ら判断して、２ｍｍ以−１−のものとした。
一方、第９図（イ）はり一ト線根元部の樹脂寸法規制に
対する処理作業の作業性を示す図、第９図（ロ）は曲げ
加工を行った場合のリード線間距離Ｃを示すものである
。電極間３０ｍｍでリート′線の曲げ加工を行わない場
合を１００％とした時、リード線間距＃５ｉＩＩＮ以１
−で１００％の作業性が確保された。したがって、この
リート線間距離は最低５ＩＩＩＩ＋以１確保する必實が
ある６又、この曲げ加に部を覆う樹脂厚は９．２＋ｓｍ
以１．あることが望ましい。Ｌ記のような構造にするこ
とにより、’ｉｌＬ極間ｊ法の力り制を ・定範囲内で
任意に１１つ確実に１】うこともｉｊｌ能となり、ＩＡ
装のクラックの発生が防ＩＩ−でき、コンデンサとして
のｆ１能を向１−させることができる効果がある。
対する処理作業の作業性を示す図、第９図（ロ）は曲げ
加工を行った場合のリード線間距離Ｃを示すものである
。電極間３０ｍｍでリート′線の曲げ加工を行わない場
合を１００％とした時、リード線間距＃５ｉＩＩＮ以１
−で１００％の作業性が確保された。したがって、この
リート線間距離は最低５ＩＩＩＩ＋以１確保する必實が
ある６又、この曲げ加に部を覆う樹脂厚は９．２＋ｓｍ
以１．あることが望ましい。Ｌ記のような構造にするこ
とにより、’ｉｌＬ極間ｊ法の力り制を ・定範囲内で
任意に１１つ確実に１】うこともｉｊｌ能となり、ＩＡ
装のクラックの発生が防ＩＩ−でき、コンデンサとして
のｆ１能を向１−させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はフィルムコンデンサの従来例を小す断面ｂＡ
、 ’ＪＳ ２図はフィルムコンデンサについて。 リート１１４１４元部の外装クラックの有無による特性
劣化を比較したノｊ命試験特性図２第３図は本発明の実
施例をノ１＜すフィルムコンデンサの１ｆｌｉ 面ＩＡ
−ｃ（イ）はリード線溶接後、（ロ）はディップ法に
よる外装後を／Ｉ＜す断面図、第４１４（イ）はリード
線曲げ加１： ＮＪ’法に対する外装強度を示す図、（
ロ）はコンデンサの要部断面図、第５Ｖ４（イ）はリー
ド線の曲げ加Ｙ部を覆う樹脂厚に対する外装強度を示す
図、（ロ）はコンデンサの要部断面図、第６１図（イ）
はリード線の曲げ加工条件及び方向別の外装強度を示す
図、（ロ）は第６図（イ）に対応したコンデンサの要部
断面図、第７図は寿命試験特性図、ｆｊＩＪ８図は耐湿
負荷試験特性図、第９図はリード線間距離に対するり−
１・線の根元４８１脂処理の作業性を示すＩＡである。 ｌ・・・コンデンサ素子 ２・・−コンデンサ素ｒ−電極（メタリコン）３・・・
リード線 ４・・・ディップ外装樹脂Ａ・・・リード線
曲げ加］二部（＝ｊ法）Ｂ・・・樹脂厚 Ｃ・・・リー
ト線間距離代理人 弁理士 大 島 −公 第１図 ＼、 第２図 日％ 闇− 第３図 第４図 （イ） （１−７） 第５図 ｆＩ′Ａ神１亀鰻厚（Ｂ） （ロ） 第６図 （イ） （Ｖ？） （ａ） （ｂ）、（ｃ） （ｄ） Ｂ）間 簡 闇
、 ’ＪＳ ２図はフィルムコンデンサについて。 リート１１４１４元部の外装クラックの有無による特性
劣化を比較したノｊ命試験特性図２第３図は本発明の実
施例をノ１＜すフィルムコンデンサの１ｆｌｉ 面ＩＡ
−ｃ（イ）はリード線溶接後、（ロ）はディップ法に
よる外装後を／Ｉ＜す断面図、第４１４（イ）はリード
線曲げ加１： ＮＪ’法に対する外装強度を示す図、（
ロ）はコンデンサの要部断面図、第５Ｖ４（イ）はリー
ド線の曲げ加Ｙ部を覆う樹脂厚に対する外装強度を示す
図、（ロ）はコンデンサの要部断面図、第６１図（イ）
はリード線の曲げ加工条件及び方向別の外装強度を示す
図、（ロ）は第６図（イ）に対応したコンデンサの要部
断面図、第７図は寿命試験特性図、ｆｊＩＪ８図は耐湿
負荷試験特性図、第９図はリード線間距離に対するり−
１・線の根元４８１脂処理の作業性を示すＩＡである。 ｌ・・・コンデンサ素子 ２・・−コンデンサ素ｒ−電極（メタリコン）３・・・
リード線 ４・・・ディップ外装樹脂Ａ・・・リード線
曲げ加］二部（＝ｊ法）Ｂ・・・樹脂厚 Ｃ・・・リー
ト線間距離代理人 弁理士 大 島 −公 第１図 ＼、 第２図 日％ 闇− 第３図 第４図 （イ） （１−７） 第５図 ｆＩ′Ａ神１亀鰻厚（Ｂ） （ロ） 第６図 （イ） （Ｖ？） （ａ） （ｂ）、（ｃ） （ｄ） Ｂ）間 簡 闇
Claims (1)
- 誘１［体としてプラスチックフィルムコンデンサ父は絶
縁紙を用い、これを捲回若１．＜は積層して成るコンデ
ンサ素子の相対する２端血から、その面と平行する方向
に引き出される外８Ｂ引き出し用゛電極を有し、前記コ
ンデンサ木ｆ−と共にディップ法により外装した構造の
フィルムコンデンサにおいて、接続される外部引き出し
用゛電極が、その引き出し方向から見たコンデンサ玉子
・」法内の任意の方向に２ＩＩＩ１１以」−で且つ相ス
４する゛電極との距離が５ｍｍ以−Ｉ−確保される範囲
において曲げ加］二部を有し、この曲げ加し部に続いて
規定の方向に引き出した構造とし、このＱ ４＆の曲げ
加工部がコンデンサ素ｔと一体的に外装されていること
を特徴とするフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP773084A JPS60150615A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP773084A JPS60150615A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | フイルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60150615A true JPS60150615A (ja) | 1985-08-08 |
Family
ID=11673821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP773084A Pending JPS60150615A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60150615A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57166022A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of resin-sealed capacitor |
| JPS5753631B2 (ja) * | 1973-09-26 | 1982-11-13 |
-
1984
- 1984-01-18 JP JP773084A patent/JPS60150615A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753631B2 (ja) * | 1973-09-26 | 1982-11-13 | ||
| JPS57166022A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of resin-sealed capacitor |
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