JPS60149003A - 光フアイバ−の端末処理方法 - Google Patents
光フアイバ−の端末処理方法Info
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- JPS60149003A JPS60149003A JP59005060A JP506084A JPS60149003A JP S60149003 A JPS60149003 A JP S60149003A JP 59005060 A JP59005060 A JP 59005060A JP 506084 A JP506084 A JP 506084A JP S60149003 A JPS60149003 A JP S60149003A
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- JP
- Japan
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- optical fiber
- terminal
- coating layer
- silicone resin
- fiber
- Prior art date
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- Pending
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/255—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
- G02B6/2558—Reinforcement of splice joint
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B37/00—Manufacture or treatment of flakes, fibres, or filaments from softened glass, minerals, or slags
- C03B37/10—Non-chemical treatment
- C03B37/14—Re-forming fibres or filaments, i.e. changing their shape
- C03B37/15—Re-forming fibres or filaments, i.e. changing their shape with heat application, e.g. for making optical fibres
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/245—Removing protective coverings of light guides before coupling
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- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は光ファイバーの端末から高分子材被覆層を除去
する方法の改良に関するものである。
する方法の改良に関するものである。
光ファイバーにおいては、引張り並ひに外傷に対する保
護のためにクラッド上にシリコン樹脂等の高分子材被覆
層を設けている。
護のためにクラッド上にシリコン樹脂等の高分子材被覆
層を設けている。
光ファイバーの接続にあたっては、光ファイバー端末か
ら上記高分子材被覆層を除去する必要がある。従来、か
＼る高分子材被覆層の除去方法として、高分子材被積層
を薬剤例えば加温濃硫酸で劣化させ、これを布等で拭き
取る方法、が公知である。
ら上記高分子材被覆層を除去する必要がある。従来、か
＼る高分子材被覆層の除去方法として、高分子材被積層
を薬剤例えば加温濃硫酸で劣化させ、これを布等で拭き
取る方法、が公知である。
しかしながら、本発明者等のこれらの方法についての追
試結果によれば、ファイバ一端末部の引張り強度の顕著
な低下が避けられない。例えば、コア径５０μｍ、外径
１２５μｍ、シリコン樹脂被覆層厚約１４０μｍの光フ
ァイバー（引張破断強度：６〜）のシリコン樹脂層を加
温濃硫酸への浸漬と布による拭き取りにより除去したと
ころ、引張り破断強度は２〜５ Ｋｙとなり、５０チの
低下である。
試結果によれば、ファイバ一端末部の引張り強度の顕著
な低下が避けられない。例えば、コア径５０μｍ、外径
１２５μｍ、シリコン樹脂被覆層厚約１４０μｍの光フ
ァイバー（引張破断強度：６〜）のシリコン樹脂層を加
温濃硫酸への浸漬と布による拭き取りにより除去したと
ころ、引張り破断強度は２〜５ Ｋｙとなり、５０チの
低下である。
本発明は光ファイバーのか＼る破断強度の低下を排除し
て、ファイバ一端末から高分子材被覆層、特にシリコン
樹脂被覆層を除去し得る方法を提供するものである。
て、ファイバ一端末から高分子材被覆層、特にシリコン
樹脂被覆層を除去し得る方法を提供するものである。
すなわち、本発明に係る光ファイバーの端末Ｉ処理方法
は、高分子材被覆光ファイバーの端末を加熱して該端末
における高分子材被覆層を熱変質させ、その変質残渣を
ガスの吹付けにより除去することを特徴とする方法であ
る。
は、高分子材被覆光ファイバーの端末を加熱して該端末
における高分子材被覆層を熱変質させ、その変質残渣を
ガスの吹付けにより除去することを特徴とする方法であ
る。
上記光ファイバーの高分子材被覆材には通常、７リコン
樹脂か使用されている。
樹脂か使用されている。
而して、このシリコン樹脂被覆層を対象とする場合、上
記加熱の温度は、６３０°Ｃ以上である。６３０℃以下
ではシリコン樹脂の熱変質か期待できない。１３００°
Ｃ以上ではファイバーコアの熱劣化をきたす。なお、刃
口熱雰囲気中に／リコン樹脂以外の塵埃があると、これ
か変質してしまいこれにより光ファイバーへの焼付けが
発生し、ガスの吹付けによっても除去か不可能となるの
で、加熱雰囲気への塵埃の侵入に対して防止策をとるこ
とか好ましい。また、この焼付は防止上も高温は好まし
くなく、実用上からも７００〜８００℃が最も好ましい
。シリコン樹脂の熱変質とは、重量か５％以下に減少す
ることをい＼、この５係以上の段階では被覆層かまた”
固層状態を保イコし、ガスの吹付けによる残渣の除去か
困難である。
記加熱の温度は、６３０°Ｃ以上である。６３０℃以下
ではシリコン樹脂の熱変質か期待できない。１３００°
Ｃ以上ではファイバーコアの熱劣化をきたす。なお、刃
口熱雰囲気中に／リコン樹脂以外の塵埃があると、これ
か変質してしまいこれにより光ファイバーへの焼付けが
発生し、ガスの吹付けによっても除去か不可能となるの
で、加熱雰囲気への塵埃の侵入に対して防止策をとるこ
とか好ましい。また、この焼付は防止上も高温は好まし
くなく、実用上からも７００〜８００℃が最も好ましい
。シリコン樹脂の熱変質とは、重量か５％以下に減少す
ることをい＼、この５係以上の段階では被覆層かまた”
固層状態を保イコし、ガスの吹付けによる残渣の除去か
困難である。
加熱時間は上記温度（６３０〜８００℃）を前提条件と
して５〜１５分か適当であり、５分以下では上記熱分解
かまだ不充分であり、１５分以上では作業時間の損失で
ある。
して５〜１５分か適当であり、５分以下では上記熱分解
かまだ不充分であり、１５分以上では作業時間の損失で
ある。
ガスには、乾燥ガス特に乾燥空気をジェット状で吹きつ
けることか好ましく、上記にν）変質残渣の完全な飛散
除去を行う。
けることか好ましく、上記にν）変質残渣の完全な飛散
除去を行う。
本発明は、通常、高分子材被覆材を熱変質させたのち、
ガスを吹イ」ける１１ル様で実施するか、熱変質のため
の加熱とガスの吹付けとを同時に行ってもよく、この場
合、加熱＃には輻射加熱方式のものを１史用する。
ガスを吹イ」ける１１ル様で実施するか、熱変質のため
の加熱とガスの吹付けとを同時に行ってもよく、この場
合、加熱＃には輻射加熱方式のものを１史用する。
以下、本発明の詳細な説明する。
図において、１はケーシングであり、加熱室１ａとエア
ー吹付は室１ｂとを隔壁２ ｔこより仕切り、この隔壁
２とエアー吹付室＋ｂｔこは光フアイバー挿入孔３を設
けである。４．・・・は加熱室に設けた電熱式ヒータ、
５は温度センサーであり、ヒータのオン・オフ制御によ
り、加熱室１ａ内の温度を約６５０℃に保持しである。
ー吹付は室１ｂとを隔壁２ ｔこより仕切り、この隔壁
２とエアー吹付室＋ｂｔこは光フアイバー挿入孔３を設
けである。４．・・・は加熱室に設けた電熱式ヒータ、
５は温度センサーであり、ヒータのオン・オフ制御によ
り、加熱室１ａ内の温度を約６５０℃に保持しである。
６、・・・はエアーノズルである。
光フアイバーケーブルにはシリコン樹脂被覆光フ・イ・
・−（・ア径Ｊｏμｍ、）・イ・・−外径１２５μｍシ
リコン樹脂被覆厚み約１４０μｒｒＬ）を用いたものを
使用し、ケーブル端部から光ファイバーｆを口出し、一
本の光ファイバー端末を図に示すように、加熱室に挿入
し、この端末を温度７５０℃、１０分間の条件で熱処理
し、而るのち、ヒータ通電をオフとし、ノズルから乾燥
空気をジェット状で吹出させ、か＼る空気の吹出しを継
続しつつ光ファイバー端末を加熱室並びにエアー吹付室
から引出した。
・−（・ア径Ｊｏμｍ、）・イ・・−外径１２５μｍシ
リコン樹脂被覆厚み約１４０μｒｒＬ）を用いたものを
使用し、ケーブル端部から光ファイバーｆを口出し、一
本の光ファイバー端末を図に示すように、加熱室に挿入
し、この端末を温度７５０℃、１０分間の条件で熱処理
し、而るのち、ヒータ通電をオフとし、ノズルから乾燥
空気をジェット状で吹出させ、か＼る空気の吹出しを継
続しつつ光ファイバー端末を加熱室並びにエアー吹付室
から引出した。
このようにして、端末からシリコン樹脂被覆層を除した
光ファイバーを熱融着接続し、この接続ケ所の引張り破
断強度を測定したところ１８〜２０に９であり、前述の
加温濃硫酸と布拭き取りによりシリコン樹脂被覆層を除
去した後熱融着接続した接続ケ所の引張り破断強度０７
〜０９Ｋｇに対し、抜群の強度保持の成果である。
光ファイバーを熱融着接続し、この接続ケ所の引張り破
断強度を測定したところ１８〜２０に９であり、前述の
加温濃硫酸と布拭き取りによりシリコン樹脂被覆層を除
去した後熱融着接続した接続ケ所の引張り破断強度０７
〜０９Ｋｇに対し、抜群の強度保持の成果である。
上述したように、本発明によれば高分子材被覆光ファイ
バーの端末から高分子材被覆層を、光ファイバーの引張
り強度を実質上低下させることなく除去でき、光フアイ
バケーブル接続部の機械的強度の保障に極めて有用であ
る。
バーの端末から高分子材被覆層を、光ファイバーの引張
り強度を実質上低下させることなく除去でき、光フアイ
バケーブル接続部の機械的強度の保障に極めて有用であ
る。
図面は本発明において使用する光ファイバー端末処理装
置を示す説明図である。 図において、１ａは加熱室、４．・・・はヒータ、６．
・・・はエアーノズルである。 特許出願人 大日日本電線株式会社 代表者代表取締役 青山幸雄
置を示す説明図である。 図において、１ａは加熱室、４．・・・はヒータ、６．
・・・はエアーノズルである。 特許出願人 大日日本電線株式会社 代表者代表取締役 青山幸雄
Claims (1)
- （１）高分子材被覆光ファイバーの端末を加熱して該端
末における高分子材被覆層を熱変質させ、その変質残渣
をガスの吹付けにより除去することを特徴とする光ファ
イバーの端末処理方法。 （２、特許請求の範囲第１項において、高分子材がシリ
コン樹脂であり、加温の温度が６３０″℃以上である光
ファイバーの端末処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59005060A JPS60149003A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 光フアイバ−の端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59005060A JPS60149003A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 光フアイバ−の端末処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60149003A true JPS60149003A (ja) | 1985-08-06 |
Family
ID=11600851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59005060A Pending JPS60149003A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 光フアイバ−の端末処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60149003A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0269704A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-08 | Ikeda Minoru | 光ファイバーケーブルの段剥き方法及びその装置 |
| WO1997039371A1 (en) * | 1996-04-12 | 1997-10-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Process for preparation of optical fiber devices using optical fibers with thermally removable coatings |
| WO2003038489A3 (en) * | 2001-10-31 | 2004-06-10 | Corning Cable Sys Llc | Method and apparatus for positioning an optical fiber |
| US7003985B2 (en) | 2001-10-01 | 2006-02-28 | Swain Robert F | Method and apparatus for removing polymeric coatings from optical fiber in a non-oxidizing environment |
| CN109491014A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-19 | 桂林电子科技大学 | 一种在线高压热风式光纤涂覆层剥除装置 |
-
1984
- 1984-01-13 JP JP59005060A patent/JPS60149003A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0269704A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-08 | Ikeda Minoru | 光ファイバーケーブルの段剥き方法及びその装置 |
| JPH0754365B2 (ja) * | 1988-09-06 | 1995-06-07 | 池田 稔 | 光ファイバーケーブルの段剥き方法及びその装置 |
| WO1997039371A1 (en) * | 1996-04-12 | 1997-10-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Process for preparation of optical fiber devices using optical fibers with thermally removable coatings |
| US7003985B2 (en) | 2001-10-01 | 2006-02-28 | Swain Robert F | Method and apparatus for removing polymeric coatings from optical fiber in a non-oxidizing environment |
| WO2003038489A3 (en) * | 2001-10-31 | 2004-06-10 | Corning Cable Sys Llc | Method and apparatus for positioning an optical fiber |
| US7209375B2 (en) | 2001-10-31 | 2007-04-24 | Corning Cable Systems Llc | Method and apparatus for positioning an optical fiber |
| CN100422779C (zh) * | 2001-10-31 | 2008-10-01 | 康宁电缆系统有限公司 | 定位光纤的方法及装置 |
| CN109491014A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-19 | 桂林电子科技大学 | 一种在线高压热风式光纤涂覆层剥除装置 |
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