JPS60148153A - 放熱板付半導体装置 - Google Patents
放熱板付半導体装置Info
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- JPS60148153A JPS60148153A JP431184A JP431184A JPS60148153A JP S60148153 A JPS60148153 A JP S60148153A JP 431184 A JP431184 A JP 431184A JP 431184 A JP431184 A JP 431184A JP S60148153 A JPS60148153 A JP S60148153A
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- JP
- Japan
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- heat sink
- bent
- package
- semiconductor device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は放熱板付半導体装置に関するものである。
（従来技術）
従来、第１図に示すような篇出部が折９曲げ成形された
放熱板を有する半導体装置は、その放熱板１の折り曲は
部４，５が同図（Ａ）の平面図に示すように、パッケー
ジ２０幅よシもさらに外側で折シ曲げられているという
構造であった・同図（Ｂ）はその側面図、同図（Ｃ）は
その正面図である。すなわち放熱板１の折９曲は部４及
び５は、パッケージ２の幅を示す平行２辺の延長線ａ
−ａ’線及びｂ−ｂ’線よシも外側に設けられている。
放熱板を有する半導体装置は、その放熱板１の折り曲は
部４，５が同図（Ａ）の平面図に示すように、パッケー
ジ２０幅よシもさらに外側で折シ曲げられているという
構造であった・同図（Ｂ）はその側面図、同図（Ｃ）は
その正面図である。すなわち放熱板１の折９曲は部４及
び５は、パッケージ２の幅を示す平行２辺の延長線ａ
−ａ’線及びｂ−ｂ’線よシも外側に設けられている。
従来の放熱板を有する半導体装置はこの様な構造を有す
るため、衝突、落下等によシ物理的外部力が放熱板１に
加えられると、放熱板１が同図（Ａ）のｃ−ｃ’線で示
すパッケージとの境界面で大きく折れ曲がり、場合によ
っては折れ曲がった放熱板ｌがり−ド３に接Ｎｉしてリ
ード３も折れ曲がるという欠点があった。
るため、衝突、落下等によシ物理的外部力が放熱板１に
加えられると、放熱板１が同図（Ａ）のｃ−ｃ’線で示
すパッケージとの境界面で大きく折れ曲がり、場合によ
っては折れ曲がった放熱板ｌがり−ド３に接Ｎｉしてリ
ード３も折れ曲がるという欠点があった。
（発明の目的）
本発明の目的は放熱板の材質、厚さ等を変更することな
しに、上記欠点を解消することのできる放熱板付半導体
装置を提供することでおる。
しに、上記欠点を解消することのできる放熱板付半導体
装置を提供することでおる。
（発明の構成）
本発明の放熱板付半導体装置は、少なくともパッケージ
の一端部忙露出して折９曲げ成形された放熱板を有する
半導体装置において、その放熱板の少なくとも１つの折
り曲げ部がパッケージ幅よシ内側にあるという構造を有
するものである。
の一端部忙露出して折９曲げ成形された放熱板を有する
半導体装置において、その放熱板の少なくとも１つの折
り曲げ部がパッケージ幅よシ内側にあるという構造を有
するものである。
（実施例）
第２図は本発明の一実施例を示す図で、（Ａ）は平面図
、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図である。本実施例で
は、放熱板１の４個所の折り曲げ部６゜７．８．９の内
の２個所（７及び８）が、パッケージ２の幅を示す平行
２辺の延長線ａ−ａ’、及びｂ−ｂ’の内側に設けられ
ている。
、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図である。本実施例で
は、放熱板１の４個所の折り曲げ部６゜７．８．９の内
の２個所（７及び８）が、パッケージ２の幅を示す平行
２辺の延長線ａ−ａ’、及びｂ−ｂ’の内側に設けられ
ている。
この第２図の実施例では、折り曲げ部を４個所有する放
熱板１がパッケージ２の一端部から導出している半導体
装置について説明したが、放熱板の折シ曲げ部の数及び
放熱板の導出端部の数に関係なく本発明は適用できる。
熱板１がパッケージ２の一端部から導出している半導体
装置について説明したが、放熱板の折シ曲げ部の数及び
放熱板の導出端部の数に関係なく本発明は適用できる。
それらの実施例として、第３図に折り曲げ部が２個所（
１０，１１）の場合、第４図に６個所（１２〜１７）の
場合、第５図に折り曲げ部（１８〜２１）を有する放熱
板１がパッケージ２の両端にある場合をそれぞれ示す。
１０，１１）の場合、第４図に６個所（１２〜１７）の
場合、第５図に折り曲げ部（１８〜２１）を有する放熱
板１がパッケージ２の両端にある場合をそれぞれ示す。
さらに他の実施例として、第２図における放熱板の一方
の側の折り曲げ部６，７はそのままとし、他方の側の折
シ曲げ部は第１図（Ｃ）に示す従来の折り曲げ部５のま
まとしてもよい。この実施例は折シ曲げ部が３個所の場
合である。
の側の折り曲げ部６，７はそのままとし、他方の側の折
シ曲げ部は第１図（Ｃ）に示す従来の折り曲げ部５のま
まとしてもよい。この実施例は折シ曲げ部が３個所の場
合である。
（作用）
このような放熱板付半導体装置の放熱板に物理的外部力
が加えられた場合、第２図（Ａ）のｃ−ｃ’線で示すパ
ッケージ２との境界面で放熱板ｌが同（Ｂ）図に示すθ
方向に折れ曲がろうとしても、放熱板１が同（Ｃ）図に
示す折υ曲げ部７，８で折り曲けられているため、リー
ド３に接触する前にパッケージ２の端面に接触し、同（
Ｂ）図に示す角度φ以上には折れ曲がらない。
が加えられた場合、第２図（Ａ）のｃ−ｃ’線で示すパ
ッケージ２との境界面で放熱板ｌが同（Ｂ）図に示すθ
方向に折れ曲がろうとしても、放熱板１が同（Ｃ）図に
示す折υ曲げ部７，８で折り曲けられているため、リー
ド３に接触する前にパッケージ２の端面に接触し、同（
Ｂ）図に示す角度φ以上には折れ曲がらない。
（発明の効果）
本発明によれば、放熱板をパッケージ幅内で折り曲げる
ことによって放熱板自身の曲がりも少なくなり、且つリ
ードへの接触を防止することができるのでリードの折れ
曲りも生じなくなる。
ことによって放熱板自身の曲がりも少なくなり、且つリ
ードへの接触を防止することができるのでリードの折れ
曲りも生じなくなる。
（発明のまとめ）
以上詳述したように、本発明によれば、放熱板の材質、
厚さ等を変更することなしに放熱板無比部の物理的外部
力による変形を減らし、さらに放熱板の変形によるリー
ドの変形によるリードの変形が起こらない放熱板付半導
体装置を提供することができる
厚さ等を変更することなしに放熱板無比部の物理的外部
力による変形を減らし、さらに放熱板の変形によるリー
ドの変形によるリードの変形が起こらない放熱板付半導
体装置を提供することができる
第１図は従来の放熱板付半導体装置を示す図で、（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図、第２図は
本発明による一実施例を示す図で、（Ａ）は平面図、（
Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図、第３図。 第４図、第５図は、それぞれ本発明の他の実施例を示す
図で、それぞれ（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ
）は正面図である。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・パッケージ、３
・・・・・・リード、４〜２１・・・・・・放熱板折り
曲げ部。 第１図 第２図 第３図 第４図 ”） 第５図
は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図、第２図は
本発明による一実施例を示す図で、（Ａ）は平面図、（
Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図、第３図。 第４図、第５図は、それぞれ本発明の他の実施例を示す
図で、それぞれ（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ
）は正面図である。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・パッケージ、３
・・・・・・リード、４〜２１・・・・・・放熱板折り
曲げ部。 第１図 第２図 第３図 第４図 ”） 第５図
Claims (1)
- 少なくともパッケージの一端部に亀山して折シ曲げ成形
された放熱板を有する半導体装置において、該放熱板の
少なくとも１つの折シ曲は部がパッケージ幅よシ内側に
あることを特徴とする放熱板付半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP431184A JPS60148153A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 放熱板付半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP431184A JPS60148153A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 放熱板付半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60148153A true JPS60148153A (ja) | 1985-08-05 |
Family
ID=11580936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP431184A Pending JPS60148153A (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 放熱板付半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60148153A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6297074B1 (en) * | 1990-07-11 | 2001-10-02 | Hitachi, Ltd. | Film carrier tape and laminated multi-chip semiconductor device incorporating the same and method thereof |
-
1984
- 1984-01-13 JP JP431184A patent/JPS60148153A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6297074B1 (en) * | 1990-07-11 | 2001-10-02 | Hitachi, Ltd. | Film carrier tape and laminated multi-chip semiconductor device incorporating the same and method thereof |
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