JPS60145971A - ２個のセラミツク中空半部品の溶接方法及び該方法を実施するための溶接機 - Google Patents

２個のセラミツク中空半部品の溶接方法及び該方法を実施するための溶接機

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JPS60145971A JP59245856A JP24585684A JPS60145971A JP S60145971 A JPS60145971 A JP S60145971A JP 59245856 A JP59245856 A JP 59245856A JP 24585684 A JP24585684 A JP 24585684A JP S60145971 A JPS60145971 A JP S60145971A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、焼成後もモノリシック性を維持する高寸法８
度の単体部品が得られるように、２個のセラミック中空
中部品を焼成前に溶接する方法に係る。
本発明は、更に該方法を実施するための溶接機に係る。
２個のセラミック中空中部品の溶接方法として各種の方
法が知られているが１寸法鞘度の高い単体部品を得よう
とすると完全に満足できる方法は見出されない。
加熱プレート面に各半部品を圧接する「鏡面」。
式溶接方法では、半部品の真の溶接は得られない。
６半部品の鏡面圧接時に、セラミック材に含まれるプラ
スチック結合剤が接合面の表面に移動するので半部品は
単に接近されるに過ぎず、半部品の結合部に形成される
プラスチック−プラスチック溶接部は洗浄時に破損し易
い。
純粋又は糊状溶剤による溶接方法は、焼成後。
溶接部に欠陥が多いので良好な結果を得られない。
更に、溶剤を使用するため、安全性の点で問題がある。
超音波溶接法は２個の半部品の良好な溶接を実施するこ
とが可能であるが、以下に示す３個の大きな欠点がある
。即ち、 一機械的及び周期的に２個以上の部品を溶接することが
できない。
一溶接時間が約２０秒と非常に長い。
−半部品の形状が変わる毎に新しい音樟を製造しなけれ
ばならない。
本発明の目的は、安全性に重大な問題を伴わず。
すぐれた溶接を実現でき、２個の半部品の溶接後に得ら
れる各単体部品の寸法的再現性が極めて良好な高速溶接
法を提供することにある。更に、得られる部品は焼成後
も単体性を維持している。
本発明の方法は。
一慶中空半部品を製麦に装入し。
一２個の製麦を接近させることにより２個の半部品の接
合面を接触させ。
一接合面に対して垂直に第１の半部品に作動圧力を加え
、同時に、溶込々により２個の半部品を溶接するべ（接
合面と平行に第２の半部品に振動を加え。
一２個の製麦を分離し。
−得られた単体部品を取出し１例えはセラミックに慣用
の熱処理を施し１部品のモノリシック性を維持するべく
焼成する。
ことを特徴とする。
本発明の方法は、好ましくは以下の補足的特徴。
−所定の溶込み深さが得られるように溶接時間を調節す
る。
一正確な寸法の単体部品が得られるように第２の半部品
を第１の半部品に対して正７ｉｆｆｉに位置決めする。
一作動圧力をゼロにする以前に、得られた単体部品を徐
冷する。
のうち少な（とも１つを備えている。
本発明の溶接機は、上部半部品が保持される型を備える
上部型費を含んでおり、２個の半部品を型費に装入し、
２個の半部品の接合面を接触させ。
上部中部品に作動圧力を加えるべく機能する鉛直方向に
可動な作動アセンブリと下部半部品が保持される型を備
える下部型費を含んでおり、下部半部品を振動させるべ
（機能する水平方間に可動な作動アセンブリとの２個の
作動アセンブリを台枠により連結させて成ることを特徴
とする。
直溶接槻は、好ましくは以下の補足的特徴。
−鉛面方向可動アセンブリをツ刀゛ンク゛≠キにより移
動させる。
一水平方向可動アセンブリが振動装置により制御される
振動板を備えている。
一振動板をばね式心合せ装置により復帰させる。
のうち少なくとも１つを備えている。
以下、添付図面を参考に本発明方法及び溶接機について
具体的に説明する。
第１図中、上部型費２１は連棒２３に連結されかつ型２
２を備えており、下部型費３１は型３２を備えている。
２個の型２２．３２は、例えばアラルダイト（登録商標
）又はホリウレタン等の材料を原型部品に鋳込むことに
より得られる。
更に、型２２．３２内には２個のセラミック中空部品１
，２が配置されており、部品１は突出部分３を含んでお
り、部品２は突出部分４を含んでいる。
第２図では、２個の部品１，２は相互に接触させられる
。
第３図は、上部型費２１が鉛直方向作動圧力を受け、か
つ下部型費３１が突出部分３．４の溶込みにより溶接を
行うべく振動を受ける溶接段階を示している。
第４図では２個の部品１，２は溶接され、突出部分即ち
作用領域３，４はなくなり、正確な寸法の単体部品５が
形成されている。
第５図は、本発明の溶接機を示している。該溶接機は、
鉛直方向リブ１３により相互に連結された水平方向サポ
ート１１と鉛直方向サポート１２とを備える台枠１０か
ら構成されている。
水平方向サポート１１は、水平方向に可動な作動アセン
ブリ３０を支持している。該アセンブリ３０は、下部型
費３１が固定された振動板３３を備えている。該振動板
３３は、ばね式心合せ装置３４を介して中心位置、即ち
型費３１の軸が上部型費２１の軸に一致するように復帰
させられ、該ばねは振動板の両側に配置されており、そ
れぞれ固定部、即ち水平方向サポートエ１に連結された
脚部１６又は他方のサポート１２に連結されている。
振動板は、何らかの適幽な振動駆動器（図示せず）に迅
速に着脱され得る。
鉛直方向サポート１２は、鉛直方向に可動な作動アセン
ブリ２０を支持している２個の固定脚部１４．１５を備
えている。脚部１４はシリンダ２４を支持しており、脚
部１５は、一端がシリンダに連結されておりかつ他端が
上部型費２１に連結された連棒２３を鉛直方向に移動ぜ
しめる案内１５′を備えている。
浴接サイクルを以下に示す。
呈受２１が高所位置にある時、各型費に各半部品１，２
を装入する（第１図）。シリンダ２４の推力により、各
半部品の接合面を接触させる（第２図）。
上部中部品１に、一般に０．５乃至２０パール／ｄの作
動圧力を加えることにより溶接を実施し、所望の圧力に
達するや否や振動板を迅速に振動駆動器に連結し、上部
中部品１を固定させたまま、下部半部品２に振動を伝達
する（第３図）。
この工程で、溶込み深さを変化させるために、以下の２
つの方法を適用できる。
一電子タイムスイッチにより振動適用時間（００５乃至
３秒）を決定するとさができる。
一電子深度計を調節することにより部品の溶込み深さく
０．３乃至３藺）を選択することができる。
設定時間又は所望の深さに達したら振動駆動器から振動
板を分離し、ばね式心合せ装置により半部品の軸を一致
させる（第４図）。心合せは、例えば±０．０５■とい
う高精度で行われ得る。
過渡的低下段階を避けるために、振動駆動器は極めて迅
速に分離しなければならない。溶接部に過度のぼりが形
成されるのを避けるために、好ましくはノ？ラフイン臘
を含むセラミック材を使用する。
例えば０．０５．乃至２秒間、得られた単体部品５を徐
冷後、鉛直方向作動アセンブリ２０を上昇させ、単体部
品５を取出す。
この溶接方法はあらゆるセラミック材、例えばアルミナ
、ジルコン、ムライト、１青石、炭化ケイ素、窒化ケイ
素、シアル等に適用される。これらの全材料は正確に溶
接され、溶接部は焼成によって破損又は劣化することが
ない。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図は本発明方法の主要な段階を示す説明
図、及び第５図は本発明の溶接機の概略図である。 １．２・・・半部品、５・・・単体部品、１０・・・台
枠、　１１．１２・・・サポート、１３・・・リ　プ、
１４．１５．１６・・・脚部、２１．３１・・・州営、
２２．３２・・・型、３３・・・振動板、　３４・・・
ばね。 Ｉｊす”ｉ人　クタカ・Ｙ−５゜ ：ひ１人　ブｒη」−月ｉ［］　義　ノ！」ＦＩＧ、　
Ｉ　ＦＩＧ、　２ ＦＩＧ、　３　ＦＩＧ、　４ ＦＩＧ、　５ 第１頁の続き ０発　明　者　ミツシェル・カルガリ　゛ｏ発明者　ジ
ャック・ノニル　′ ７ランス国、６５０００・タルブ、リュ・ドゼ、５４３
７ランス国、６５０００・タルフ、アレー拳トウー拳ス
ー、パゾイヨン・４３

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）２個のセラミック中空半部品の′溶接方法におい
    て、各中空半部品を型費に装入する段階と、２個の型費
    を接近させることにより２個の半部品の接合面を接触さ
    せる段階と、接合面に対して垂直に第１の半部品に作動
    圧力を加え、同時に、溶込みにより２個の半部品を溶接
    するべく接合面に対して平行に第２の半部品に振動を加
    える段階と、２個の型費を分離する段階と、得られた単
    体部品を取出し。 部品のモノリシック性を維持するべく焼成する段階とを
    含んでいることを特徴とする方法。 （２）所定の溶込み深さが得られるように溶接時間を調
    節することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
    方法。 （３）溶接処理後に、第２の半部品を第１の半部品に対
    して正確に位置決めすることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項又は第２項に記載の方法。 （４）作動圧力をゼロにする以前に、得られた単体部品
    を徐冷することを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
    第３項のいずれかに記載の方法。 （５）特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれかに記
    載の方法を実施するために使用する２個のセラミック中
    空部品の溶接機において。 該溶接機が、上部半部品が保持される型を備える上部型
    費を含んでおり、２個の半部品を型費に装入し、２個の
    半部品の接合面を接触させ、上部半部品に作動圧力を加
    えるべく機能する鉛直方向に可動な作動アセンブリと。 下部半部品が保持される型を備える下部型受を含んでお
    り、下部半部品を振動させるべ（機能する水平方向に可
    動な作動アセンブリとの２個の作動アセンブリを台枠に
    より連結して成ることを特徴とする溶接機。 （６）鉛直方向可動アセンブリをシリ・ジグ必キにより
    移動させることを特徴とする特許請求の範囲第５項に記
    載の溶接機。 （力　水平方向可動アセンブリが振動装置により制御さ
    れる振動板を備えていることを特徴とする特許請求の範
    囲第５項又は第６項に記載の溶接機。 （８）振動板をはね式心合せ装置により復帰させること
    を特徴とする特許請求の範囲第７項に記載の溶接機。
JP59245856A 1983-11-21 1984-11-20 ２個のセラミツク中空半部品の溶接方法及び該方法を実施するための溶接機 Granted JPS60145971A (ja)

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