JPS6013822A - 帯電防止弗素系樹脂フイルムとその製造方法 - Google Patents
帯電防止弗素系樹脂フイルムとその製造方法Info
- Publication number
- JPS6013822A JPS6013822A JP58118251A JP11825183A JPS6013822A JP S6013822 A JPS6013822 A JP S6013822A JP 58118251 A JP58118251 A JP 58118251A JP 11825183 A JP11825183 A JP 11825183A JP S6013822 A JPS6013822 A JP S6013822A
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- JP
- Japan
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- film
- resin film
- fluorine
- resistance
- antistatic
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は表面層が導電性であってかつ基材層に強固に結
合している帯゛区防止弗素系樹脂フィルム筐たはシート
(以下、フィルムと略す)およびその製造方法に関する
。
合している帯゛区防止弗素系樹脂フィルム筐たはシート
(以下、フィルムと略す)およびその製造方法に関する
。
従来、帯電防止を目的とし尋゛亀性會有する帯電防止フ
ィルムとしては、有機電解質をフィルム表面に塗布した
ものや基材フィルムに練り込んだものがある。しかし、
これらのフィルムは、いずれも有機電解質とフィルム表
面との結合が物理的なものであり、摩擦等により有機電
解質が容易に欠落し、その帯電防止効果が著しく低下す
る。また、同様の理由により、有機溶剤等でフィルムの
表面を軽く拭くことによっても、その帯電防止効果が激
減する。そのほかに帯電防止フィルムとしては導電性の
ある微粒子を塗料化するなどしてフィルム表面に分散さ
せたものもあるが、均一分散が困難で均質なものが得難
い欠点がある。
ィルムとしては、有機電解質をフィルム表面に塗布した
ものや基材フィルムに練り込んだものがある。しかし、
これらのフィルムは、いずれも有機電解質とフィルム表
面との結合が物理的なものであり、摩擦等により有機電
解質が容易に欠落し、その帯電防止効果が著しく低下す
る。また、同様の理由により、有機溶剤等でフィルムの
表面を軽く拭くことによっても、その帯電防止効果が激
減する。そのほかに帯電防止フィルムとしては導電性の
ある微粒子を塗料化するなどしてフィルム表面に分散さ
せたものもあるが、均一分散が困難で均質なものが得難
い欠点がある。
本発明は、前記の従来フィルムの欠点を解消し、表面層
が導電性であってかつ基材層に強固に結合し、導電性お
よび基材層が有する摩擦特性や耐薬品性などが安定して
保持される帯電防止弗素系樹脂フィルムおよυその製造
方法を提供する。本発明は、表面固M抵抗が107ない
し1g+20である表面層が基材層に化学的に結付して
いることを特徴とする帯電防止弗素系樹脂フィルムでお
り、また弗素系樹脂フィルムの表面を有機塩基性化合物
によって処理することを特徴とする帯電防止弗素系樹脂
フィルムの製造方法である。
が導電性であってかつ基材層に強固に結合し、導電性お
よび基材層が有する摩擦特性や耐薬品性などが安定して
保持される帯電防止弗素系樹脂フィルムおよυその製造
方法を提供する。本発明は、表面固M抵抗が107ない
し1g+20である表面層が基材層に化学的に結付して
いることを特徴とする帯電防止弗素系樹脂フィルムでお
り、また弗素系樹脂フィルムの表面を有機塩基性化合物
によって処理することを特徴とする帯電防止弗素系樹脂
フィルムの製造方法である。
次に本発明について説明する。本発明において弗素系樹
脂とはその構成要素として水素原子を弗素原子と同数あ
るいはそれ以上含むものであり、たとえは、ポリ弗化ビ
ニル、ポリ弗化ビニリデン等が挙けられる。
脂とはその構成要素として水素原子を弗素原子と同数あ
るいはそれ以上含むものであり、たとえは、ポリ弗化ビ
ニル、ポリ弗化ビニリデン等が挙けられる。
自機塩基性化合物とは塩基性の有機化合物であり、アミ
ン類、4級アンモニウムヒドロキシド類、M機金属化合
物などが誉けられる。しかし、アミドリチウム、アミド
リチウム、ナトリウムアルコフートなどで代表格れるイ
1機金編化合物を用いる処理においては、確か、!1″
−有効ではあるが、その処理条件下で懐度に水をきらう
ため操作がむずかしい。そのためアミン類、4級アンモ
ニウムヒドロキシド=を用いる処理が好ましい。
ン類、4級アンモニウムヒドロキシド類、M機金属化合
物などが誉けられる。しかし、アミドリチウム、アミド
リチウム、ナトリウムアルコフートなどで代表格れるイ
1機金編化合物を用いる処理においては、確か、!1″
−有効ではあるが、その処理条件下で懐度に水をきらう
ため操作がむずかしい。そのためアミン類、4級アンモ
ニウムヒドロキシド=を用いる処理が好ましい。
本発明の弗素系樹脂フィルムは、本俸となるべき示材I
−が前記の弗素系樹脂またはそれを主成分とするもので
、全体の厚さが約200μ以下のときフィルム、これを
越えるときシートといわれるが、ここではフィルムと総
称はれる。
−が前記の弗素系樹脂またはそれを主成分とするもので
、全体の厚さが約200μ以下のときフィルム、これを
越えるときシートといわれるが、ここではフィルムと総
称はれる。
本発明の@電防止弗素系樹脂フィルムは、弗素系樹脂フ
ィルムの本体部分たる基材層の表面部分がASTM D
257の試験法による表面固有抵抗がio7ないし10
12Ωであり、しかもその表面部分が基材層に対して、
積層などの不定足な状態にあるのではな′<、化学的に
結合しているので、耐摩擦特性、耐薬品性などに優れ、
使用に除して摩擦等によって容易に欠落することがなく
、葦だ湿気の悪影響を殆んど受けない。本発明のフィル
ム表面をX線光電子分光(xpsと略す)によって分析
すると、基材層のみからなる単一フィルムに比べて、本
発明のフィルム表面の弗素原子が30チないし95チ程
度減少することが認められた。しかしながら、全反射分
光法(ATRと略す)による赤外吸収スペクトルによる
と、単一フィルムと本発明フィルムとの間に明確な走は
認められず、これらのことよp本発明のフィルム表面の
こぐ底面層のみが導電層を形成していることがわかる。
ィルムの本体部分たる基材層の表面部分がASTM D
257の試験法による表面固有抵抗がio7ないし10
12Ωであり、しかもその表面部分が基材層に対して、
積層などの不定足な状態にあるのではな′<、化学的に
結合しているので、耐摩擦特性、耐薬品性などに優れ、
使用に除して摩擦等によって容易に欠落することがなく
、葦だ湿気の悪影響を殆んど受けない。本発明のフィル
ム表面をX線光電子分光(xpsと略す)によって分析
すると、基材層のみからなる単一フィルムに比べて、本
発明のフィルム表面の弗素原子が30チないし95チ程
度減少することが認められた。しかしながら、全反射分
光法(ATRと略す)による赤外吸収スペクトルによる
と、単一フィルムと本発明フィルムとの間に明確な走は
認められず、これらのことよp本発明のフィルム表面の
こぐ底面層のみが導電層を形成していることがわかる。
本発明の帯電防止弗素樹脂フィルムは、たとえば、次の
ように製造される。すなわち、適当な方法で製膜された
弗素系樹脂フィルムを有機溶媒で洗浄し、乾燥してから
、下記の処理剤に浸漬する。
ように製造される。すなわち、適当な方法で製膜された
弗素系樹脂フィルムを有機溶媒で洗浄し、乾燥してから
、下記の処理剤に浸漬する。
処理剤は、1級、2級、3級の各アミン、2よび4級ア
ンモニウムヒドロキシド類である。アミン類としては、
l、8−ジアザビシクロ・(s、4゜0)ウンデセン−
7,1,5−ジアザビシクロ(4,3,0)ノネン−5
,1,4−ジアザビシクロ(2,2,2)オクタン、ト
リエチルアミン、ジエチルアミン、モノエチルアミン、
トリメチルアミン、ジメチルアミン、モノメチルアミン
、アニリン等が挙けられる。4級アンモニウム塩として
は、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジル
トリメチルアンモニウムヒドロキシド、トリオクチルメ
チルアンモニウムヒドロキシド、セチルトリメチルアン
モニウムヒドロキシド、セチルベンジルジメチルアンモ
ニウムヒドロキシド等が挙けられる。
ンモニウムヒドロキシド類である。アミン類としては、
l、8−ジアザビシクロ・(s、4゜0)ウンデセン−
7,1,5−ジアザビシクロ(4,3,0)ノネン−5
,1,4−ジアザビシクロ(2,2,2)オクタン、ト
リエチルアミン、ジエチルアミン、モノエチルアミン、
トリメチルアミン、ジメチルアミン、モノメチルアミン
、アニリン等が挙けられる。4級アンモニウム塩として
は、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジル
トリメチルアンモニウムヒドロキシド、トリオクチルメ
チルアンモニウムヒドロキシド、セチルトリメチルアン
モニウムヒドロキシド、セチルベンジルジメチルアンモ
ニウムヒドロキシド等が挙けられる。
前記の処理剤を、使用に際して、処理温度で液状のもの
以外については、過当な希釈剤たとえばアルコール、水
など弗素系樹脂に不活性な溶剤に希釈して処理液を調製
する。処理液の製置の最適範囲は各試楽によって異なる
。たとえば1.8−ジアザビシクロ(s、4.O)−ウ
ンデセン−7(以下DBUど略す)の水溶液を処理液と
して用いる場合には、DBU濃度は50%以上が好まし
い。
以外については、過当な希釈剤たとえばアルコール、水
など弗素系樹脂に不活性な溶剤に希釈して処理液を調製
する。処理液の製置の最適範囲は各試楽によって異なる
。たとえば1.8−ジアザビシクロ(s、4.O)−ウ
ンデセン−7(以下DBUど略す)の水溶液を処理液と
して用いる場合には、DBU濃度は50%以上が好まし
い。
それ以下の濃度で使用する場合には加熱下で徐々にDB
Uの加水分解が進行するため好ましくない。
Uの加水分解が進行するため好ましくない。
処理温度は2゛0ないし100℃、好ましくは40ない
し80℃である。低温では反応速度が遅く実用的でない
。温度が間過き゛ると削反応が起るため好ましくない。
し80℃である。低温では反応速度が遅く実用的でない
。温度が間過き゛ると削反応が起るため好ましくない。
処理時間は10分ないし5時間が適当である。短が過ぎ
ると、表面での反応が充分に進行しないため、表面抵抗
が所要の範囲まで低下しない。長ずきると導電性向上が
みられず、フィルム劣化が進行する。テトラブチルアン
モニウムとヒドロキシドの場合には、濃度は0.1%以
上飽和溶液までが過当である。NaOH,KOH等の水
溶液中に加えて処理液とする場合には、0.1チ以上が
適当である。それ未満では反応の進行が遅く実用的でな
い。過飽和の場合には処理ムラが発生して好ましくない
。温度、処理時間についてはDBUの場合と同程度でよ
い。
ると、表面での反応が充分に進行しないため、表面抵抗
が所要の範囲まで低下しない。長ずきると導電性向上が
みられず、フィルム劣化が進行する。テトラブチルアン
モニウムとヒドロキシドの場合には、濃度は0.1%以
上飽和溶液までが過当である。NaOH,KOH等の水
溶液中に加えて処理液とする場合には、0.1チ以上が
適当である。それ未満では反応の進行が遅く実用的でな
い。過飽和の場合には処理ムラが発生して好ましくない
。温度、処理時間についてはDBUの場合と同程度でよ
い。
処理後は、処理試薬が残存しないように、フィルムa面
を水、アルコール等によって充分に洗浄し、乾燥する。
を水、アルコール等によって充分に洗浄し、乾燥する。
実施例 l
ポリフッ化ビニルフイルム’!1l−1,1,1−トリ
クロロエタンを用いて洗浄、乾燥した後、DBUに浸漬
し、80℃にて2時間処理を行った。処理後エタノール
で洗浄1〜た後、さらに水洗、乾燥を行った。
クロロエタンを用いて洗浄、乾燥した後、DBUに浸漬
し、80℃にて2時間処理を行った。処理後エタノール
で洗浄1〜た後、さらに水洗、乾燥を行った。
得られたフィルムを未処理のものと比較すると、オネス
トメーター法による帯電特性では、未処理フィルムの初
期帯電圧16mVに対して、処理フィルムでは0.3
m V、初期帯電圧が半減するのに要した時間は未処理
フィルムで7秒、処理後では1.5秒であった。絶縁抵
抗計によれは、処理後のフィルムの表面抵抗は2XlO
”Ω以下を示しだ。1だ、XPSの解析によると、フィ
ルム表面のフッ素原子は、処理後にはそのおよそ20%
が減少していた。
トメーター法による帯電特性では、未処理フィルムの初
期帯電圧16mVに対して、処理フィルムでは0.3
m V、初期帯電圧が半減するのに要した時間は未処理
フィルムで7秒、処理後では1.5秒であった。絶縁抵
抗計によれは、処理後のフィルムの表面抵抗は2XlO
”Ω以下を示しだ。1だ、XPSの解析によると、フィ
ルム表面のフッ素原子は、処理後にはそのおよそ20%
が減少していた。
得られたフィルムは、耐有機溶剤性および耐摩擦性が良
好であり、フィルムを一アセトンで洗浄、乾燥した直後
であっても、ガーゼ等でこすった後でも、その表面抵抗
に変化は認められなかった。
好であり、フィルムを一アセトンで洗浄、乾燥した直後
であっても、ガーゼ等でこすった後でも、その表面抵抗
に変化は認められなかった。
実施例 2
ポリフッ化ビニリデンフィルムIi、1.i−トリクロ
ロエタンを用いて洗浄、乾燥した後、10チテトラブチ
ルアンモニウムヒドロキシド水溶液に浸漬し、80℃に
て2時間の処理を行い水洗、乾燥した。
ロエタンを用いて洗浄、乾燥した後、10チテトラブチ
ルアンモニウムヒドロキシド水溶液に浸漬し、80℃に
て2時間の処理を行い水洗、乾燥した。
得られたフィルムを未処理のものと比較すると、オネル
トメーター法による帯電特性では、未処理フィルムの初
期帯電圧12mVに対して、処理フィルムでは0.4m
V、初期帯電圧が半減するのに要した時間は、未処理フ
ィルムで16秒、処理後では2秒であった。処理後のフ
ィルムでは表面抵抗は4X10”Ω以下を示した。また
、XPSによる表面解析結果より、フィルム表面のフッ
素原子は、処理によりそのおよそ90%が減少している
ことが認められた。
トメーター法による帯電特性では、未処理フィルムの初
期帯電圧12mVに対して、処理フィルムでは0.4m
V、初期帯電圧が半減するのに要した時間は、未処理フ
ィルムで16秒、処理後では2秒であった。処理後のフ
ィルムでは表面抵抗は4X10”Ω以下を示した。また
、XPSによる表面解析結果より、フィルム表面のフッ
素原子は、処理によりそのおよそ90%が減少している
ことが認められた。
得られたフィルムは、耐有機溶剤性および耐摩擦性にす
ぐれておシ、フィルムをアセトンで洗浄、乾燥した直後
であっても、ガーゼ等でこすった後でも、その表面抵抗
に変化は認められなかった。
ぐれておシ、フィルムをアセトンで洗浄、乾燥した直後
であっても、ガーゼ等でこすった後でも、その表面抵抗
に変化は認められなかった。
特許出願人 旭化成工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、底面固有抵抗が107ないし1012Ωである表面
層が基材層に化学的に結合していること全特徴とする帯
電防止弗素系樹脂フィルム 2 弗素系樹脂フィルムの表面を有機塩基性化合物によ
って処理することを特徴とする帯電防止弗素系樹脂フィ
ルムの製造方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58118251A JPS6013822A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 帯電防止弗素系樹脂フイルムとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58118251A JPS6013822A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 帯電防止弗素系樹脂フイルムとその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6013822A true JPS6013822A (ja) | 1985-01-24 |
Family
ID=14731979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58118251A Pending JPS6013822A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 帯電防止弗素系樹脂フイルムとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6013822A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4902562A (en) * | 1987-07-09 | 1990-02-20 | Courtaulds Plc | Electrically conductive materials |
JPH10204194A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-04 | Tokuyama Corp | フッ素樹脂成形体の製造方法 |
JPH10259262A (ja) * | 1997-01-17 | 1998-09-29 | Tokuyama Corp | フッ素樹脂成形体の製造方法 |
-
1983
- 1983-07-01 JP JP58118251A patent/JPS6013822A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4902562A (en) * | 1987-07-09 | 1990-02-20 | Courtaulds Plc | Electrically conductive materials |
JPH10259262A (ja) * | 1997-01-17 | 1998-09-29 | Tokuyama Corp | フッ素樹脂成形体の製造方法 |
JPH10204194A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-04 | Tokuyama Corp | フッ素樹脂成形体の製造方法 |
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