JPH1010841A - 電気的なバイアス帯電可能なシステム部材 - Google Patents

電気的なバイアス帯電可能なシステム部材

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JPH1010841A
JPH1010841A JP9056041A JP5604197A JPH1010841A JP H1010841 A JPH1010841 A JP H1010841A JP 9056041 A JP9056041 A JP 9056041A JP 5604197 A JP5604197 A JP 5604197A JP H1010841 A JPH1010841 A JP H1010841A
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bias
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Mamino Joseph
マミノ ヨセフ
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A Abukowittu Martin
エイ アブコウィッツ マーチン
W Taanabusukii Aihoru
ダブリュー ターナブスキー アイホル
M Mcgran Catherlean
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 静電複写装置のバイアスシステム部材におい
て、制御した所望の抵抗率をもつ材料からなるエラスト
マー層を作製する。 【解決手段】 静電複写装置用のバイアス可能転写シス
テム部材を提供する。バイアス可能転写部材は撮像基板
から該部材へ電気的に帯電した粒子を集める。該部材は
導電コア２とフッ素含有炭素化合物充填フルオロエラス
トマーからなる外層４とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気的なバイアス帯
電可能なシステム部材に用いるエラストマー層として有
用な、フッ素を含む炭素化合物を充填したエラストマー
に関する。具体的には、バイアス可能なロール、ベル
ト、その他の部材といった、静電複写工程、特にゼログ
ラフィ工程で使用する部品に用いるエラストマー層とし
て有用なフッ素含有炭素化合物を充填したいくつかのエ
ラストマーを選択する。バイアス部品にはバイアス帯電
ベルト、フィルムおよびロール、バイアス転写ベルト、
フィルム、およびロール、バイアス現像ベルト、フィル
ム、およびロール、バイアス誘導ベルト、フィルム、お
よびロール等がある。本発明の実施により、優れた電気
的かつ機械的特性を有するバイアス可能部材を調製およ
び作製できる。これら特性には、所望の抵抗率の範囲内
で導電率が制御されることや、機械的強さ、デュロメー
タ、引っ張り強さ、伸び、およびじん性の向上が挙げら
れる。また、本発明に従って作製されるエラストマー層
は実に優れた特性を有し、例えば温度や湿度の変化、強
力な連続コロナ露光、腐食性の環境、溶剤処理、実行時
間、または高頻度の高電界印加等に統計上左右されない
安定した導電率を持つ。さらに本発明のエラストマー層
は、光導電層などの他のゼログラフィ部品の汚染を低減
できる。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】イオン添加剤および炭
素添加剤に関連した問題を発生させずに、所望の抵抗率
範囲内で安定した導電率を持つことのできるバイアスシ
ステム部材用のエラストマー外層が求められる。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、バイア
スシステム部材およびその作製方法を提供することであ
る。本発明の利点の大半を本明細書に記載する。
【０００４】本発明の他の目的は、抵抗率等の電気的特
性がより均一なバイアスシステム部材、およびその作製
方法を提供することである。
【０００５】本発明のさらに他の目的は、導電率を所望
の抵抗率の範囲内で制御する等の電気的特性の制御が可
能なバイアスシステム部材、およびその作製方法を提供
することである。
【０００６】本発明の実施によってこれら目的の大半を
達成することができる。本発明の一実施形態は、ａ）導
電コアと、ｂ）前記導電コア上に配置されるフッ素含有
炭素化合物を充填したフルオロエラストマーを含む外層
と、を備える。
【０００７】
【発明の実施の形態】まず図１を参照する。図１はバイ
アスシステム部材の内部構造を明示するように切断した
断面図である。実施形態ではバイアスシステム部材はロ
ール形状であり、基本的には、導電金属製の剛性の固体
シリンダ２上に形成されるのが好ましい。導電性金属は
加えられるバイアス電位にすぐに応答できるもの、例え
ばアルミニウム、銅、ステンレス鋼等である。コア２は
本発明に従う導電性のフッ素含有炭素化合物充填フルオ
ロエラストマーのコーティング４で覆われる。コーティ
ング４は、バイアス転写部材と光電導体との接触領域中
および該領域の回りの空気のイオン化を最小限に抑え
る。弾性のあるフッ素含有炭素化合物フルオロエラスト
マーの好適な体積抵抗率は約１０4〜１０13ｏｈｍ−ｃ
ｍである。本発明では、導電基板のコーティングはフッ
素含有炭素化合物充填フルオロエラストマーの最低１枚
の層から作製しなければならない。本発明に従いバイア
ス可能システム部材を導電エラストマーで被覆すること
により、該部材の抵抗率の制御が可能になる。さらに、
相対湿度、温度、コロナ露光、腐食性環境、溶剤処理、
高頻度の高電界印加、および実行時間の変化に対する該
部材の抵抗率の制御も可能になる。加えて本発明では、
被覆層表面の均一性および機械的特性が向上する。
【０００８】図２も本発明のバイアス可能システム部材
を示す。この図では、導電層２とフッ素含有炭素化合物
充填フルオロエラストマーで被覆した導電層８との間に
中間層６が配置される。
【０００９】本発明のバイアスシステム部材の外表面は
フッ素含有炭素化合物充填フルオロエラストマーを含
む。フッ素含有炭素化合物は表面コーティングの硬化に
よってフルオロエラストマーと架橋結合すると考えられ
ている。フッ素含有炭素化合物の量、硬化剤の種類や
量、フッ素含有炭素化合物中のフッ素量、および硬化手
順などによって特定の抵抗率を選択して制御できる。硬
化手順には用いる硬化剤、硬化に要する時間および温度
などが含まれる。
【００１０】だが抵抗率の決定には、このように適当な
硬化剤や硬化時間および温度を選択するだけではなく、
特定のフッ素含有炭素化合物の選択、またはタイプの異
なる複数のフッ素含有炭素化合物の混合物の選択を行う
必要がある。またフッ素含有炭素化合物中のフッ素含有
量もフルオロエラストマーと混合した場合の抵抗率に影
響する。エラストマーと架橋結合したフッ素含有炭素化
合物は非常に優れた性質を持ち、数多くの環境や機械的
変化にほとんど左右されない所望範囲内の抵抗率をもつ
バイアス転写部材の外表面を提供できる。
【００１１】黒鉛フッ化物または炭素フッ化物と呼ばれ
るフッ素含有炭素化合物は、炭素をフッ素元素でフッ化
して得られる固体材料である。炭素原子１個あたりのフ
ッ素原子数はフッ化条件によって大きく異なる。このよ
うにフッ素含有炭素化合物における化学量論的(stoichi
metry)な炭素原子に対するフッ素原子数の変化は、フッ
素含有炭素化合物の電気抵抗特性が系統的かつ均一に変
化することを保証する。特定の制御された抵抗率を持つ
ことは、バイアス可能システム部材の外表面にもっとも
望まれる性質である。
【００１２】本明細書で用いるフッ素含有炭素化合物と
は、様々な形の固体炭素１個以上にフッ素を化学的に加
えて調製されるある特定のクラスの組成物である。加え
るフッ素量は所望する抵抗率によって異なる。フルオロ
カーボンは脂肪族または芳香族の有機化合物で、１個以
上のフッ素原子が１個以上の炭素原子に結合して１つの
光鋭な融点または沸点を持つ明確に定義された化合物で
ある。フルオロポリマーは一種類の同一分子が互いに結
合したもので、共有結合によってつながれた長鎖群を含
む。フルオロエラストマーは特定のタイプのフルオロポ
リマーである。当該技術分野ではこれらの用語を明らか
に混乱して使用している場合もあるが、フッ素含有炭素
化合物はフルオロカーボンでもフルオロポリマーでもな
い。本明細書ではフッ素含有炭素化合物をこの定義で用
いる。
【００１３】フッ素含有炭素化合物の材料には本明細書
に記載する任意のフッ素含有炭素化合物材料を用いるこ
とができる。フッ素含有炭素化合物の調製方法は周知で
あり以下の文献に記載されている。すなわち、米国特許
第２，７８６，８７４号、第３，９２５，４９２号、第
３，９２５，２６３号、第３，８７２，０３２号、およ
び第４，２４７，６０８号である。基本的にはフッ素含
有炭素化合物の生成には、炭素源とフッ素元素とを１５
０℃〜６００℃程度の高温で加熱する。炭素源にはアモ
ルファス炭素、コークス、木炭、カーボンブラック、黒
鉛等がある。好適には窒素などの希釈剤をフッ素と混合
する。できあがったフッ素含有炭素化合物の性質および
特性は、炭素源の種類、反応条件、および最終生成物の
フッ素化の程度によって異なる。最終生成物のフッ素化
の程度は、処理反応条件、主として温度と時間によって
異なる。一般に、温度が高く反応時間が長いほどフッ素
含有量は多くなる。
【００１４】炭素源やフッ素含有量の異なるフッ素含有
炭素化合物は複数の供給元から商業的に入手可能であ
る。炭素源にはカーボンブラック、結晶化黒鉛、および
石油コークスが好適である。本発明での使用に適したフ
ッ素含有炭素化合物の一形式はポリカーボンモノフルオ
ライドで、通常、ＣＦx と表記される。一般にｘは最
大約１．５であり、好適には約０．０１〜１．５、より
好適には約０．０４〜約１．４である。ＣＦx はラメ
ラ(lamellar)構造を持つ。つまり、フッ素原子が炭素原
子に結合した６つの融合炭素環の層からなり、炭素原子
からなる面同士の間にフッ素が介挿配列されている構造
を持つ。ＣＦx 型のフッ素含有炭素化合物の調製につ
いては上述の米国特許のうち第２，７８６，８７４号お
よび第３，９２５，４９２号に記載がある。一般にこの
タイプのフッ素含有炭素化合物の生成は炭素元素を触媒
を用いてＦ2 と反応させることを含む。このタイプのフ
ッ素含有炭素化合物は多数の小売業者から入手可能であ
る。小売業者の例を次に挙げる。Ａｌｌｉｅｄ Ｓｉｇ
ｎａｌ（Ｍｏｒｒｉｓｔｏｗｎ， Ｎｅｗ Ｊｅｒｓｅ
ｙ），Ｃｅｎｔｒａｌ Ｇｌａｓｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉ
ｏｎａｌ， Ｉｎｃ．，（Ｗｈｉｔｅ Ｐｌａｉｎｓ，
Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ），Ｄｉａｋｉｎ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅ
ｓ， Ｉｎｃ．， （Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ， Ｎｅｗ Ｙｏｒ
ｋ），Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｈｅｍｉ
ｃａｌｓ， Ｉｎｃ．，（Ｃａｔｏｏｓａ， Ｏｋｌａｈ
ｏｍａ）。
【００１５】本発明での使用に適した別のタイプのフッ
素含有炭素化合物は、ワタナベ ノブアツ提唱のポリ
（ジカーボン モノフルオライド）であり、通常、（Ｃ
2Ｆ）nと表記される。このタイプのフッ素含有炭素化合
物の調製については、上述の米国特許第４，２４７，６
０８号および次の文献に記載がある。すなわち”Ｐｒｅ
ｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ｐｏｌｙ（ｄｉｃａｒｂｏｎ
ｍｏｎｏｆｌｕｏｒｉｄｅ） ｆｒｏｍ Ｐｅｔｒｏ
ｌｅｕｍ Ｃｏｋｅ”（ワタナベら、Ｂｕｌｌ．Ｃｈｅ
ｍ．Ｓｏｃ．Ｊａｐａｎ， ５５，３１９７−３１９９
（１９８２））である。
【００１６】好適なフッ素含有炭素化合物の他の例は、
米国特許第４，５２４，１１９号（発明者Ｌｕｌｙら）
に記載されている。さらに、商標名Ａｃｃｕｆｌｕｏｒ
（Ａｌｌｉｅｄ Ｓｉｇｎａｌ（Ｍｏｒｒｉｓｔｏｗ
ｎ， Ｎｅｗ Ｊｅｒｓｅｙ）の登録商標）をもつすべ
てのフッ素含有炭素化合物も好適である。これには、Ａ
ｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０２８（フッ素含有率２８％），
Ａｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０６５，Ａｃｃｕｆｌｕｏｒ
１０００，Ａｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０１０（フッ素含有
率１１％）などがある。これらのフッ素含有炭素化合物
の化学式はＣＦxで、反応式Ｃ＋Ｆ2＝ＣＦx から生成
される。
【００１７】本発明の主たる利点の一つは、フッ素含有
炭素化合物のフッ素含有率を変えて、バイアス可能部材
の抵抗率特性を系統的に均一に変化させられる点であ
る。好適なフッ素含有率は、使用する装置、装置の設置
方法、所望する抵抗率、および選択したフルオロエラス
トマーによって決定される。フッ素含有炭素化合物中の
フッ素含有率は、フッ素含有炭素化合物重量の約１〜約
７０重量％（＝炭素含有率約９９〜約３０重量％）であ
る。好適には約５〜約６５重量％（＝炭素含有率約９５
〜約３５重量％）、より好適には約１０〜約３０重量％
（＝炭素含有率約９０〜約７０重量％）である。
【００１８】フッ素含有炭素化合物の平均粒子サイズは
最低１ミクロン未満から最大１０ミクロンまで可能であ
る。好適なサイズは１ミクロン未満、より好適なサイズ
は約０．５〜０．９ミクロンである。表面積は好適には
約１００〜約４００ｍ2／ｇ、より好適には約１１０〜
約３４０ｍ2／ｇ 、さらに好適には約１３０〜約１７０
ｍ2／ｇ である。フッ素含有炭素化合物の濃度は好適に
は約１．５〜約３ｇ／ｃｃであり、より好適には約１．
９〜約２．７ｇ／ｃｃである。
【００１９】フッ素含有炭素化合物の使用量は固体総重
量の約１〜約４０％、好適には約１．５〜約３５％であ
る。この量で外層の表面抵抗率は、中間層の有無に関係
なく約１０4および１０13ｏｈｍ／ｓｑ. になる。中間
層がない場合、外側の抵抗層の好適な表面抵抗率は約１
０8〜約１０10ｏｈｍ−ｃｍである。基板と外側の抵抗
層との間に中間層がある場合は、抵抗層の好適な表面抵
抗率は約１０7〜約１０12ｏｈｍ−ｃｍである。中間層
がない場合は約１０8〜約１０10、中間層がある場合は
約１０7〜約１０12の抵抗率を得るには、フッ素含有炭
素化合物使用量は１．５〜約３５％が好ましい。
【００２０】機械的特性と電気的特性とを同調させるに
は、複数のタイプのフッ素含有炭素化合物を混合すると
よい。例えば、Ａｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０１０を重量比
約０％〜約４０％、好適には約１％〜約３５％と、Ａｃ
ｃｕｆｌｕｏｒ ２０２８を重量比約０％〜約４０％、
好適には約１％〜約３５％、混合してもよい。これら以
外のタイプのフッ素含有炭素化合物を混合してもよい。
また他の例としては、Ａｃｃｕｆｌｕｏｒ １０００を
重量比約０％〜約４０％と、Ａｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０
６５を重量比約０％〜約４０％、好適には約１％〜約３
５％、混合してもよい。以上の例以外にも様々なタイプ
のＡｃｃｕｆｌｕｏｒをどのように組み合わせてもよ
い。
【００２１】抵抗率の好適な範囲は、設計上の用紙搬送
スループット速度が異なる転写システムごとに変化し、
ローラ表面速度とニップ領域の寸法とに対応するよう選
択される。これにより導電コアからバイアスシステム部
材の外表面へ電荷を伝えるのに要する時間は、バイアス
システム部材上の任意の点が転写ニップ領域中に滞留す
る時間をおおむね上回るようになる。バイアスシステム
部材の外部電圧プロファイルは、ニップ入口のエアギャ
ップ中での実質的な空気イオン化に必要な電界強度を下
回り、かつニップ出口を出たところのエアギャップ中で
の空気イオン化に要する電界強度を上回る電界強度を示
すのが理想的である。一般に、電界の大きさは前ニップ
入口から後ニップ出口へと大幅に増大し、一方、この電
解は緩和層で消滅する。この要件に合致する外層の抵抗
率は約１０4 〜約１０13ｏｈｍ−ｃｍ、好適には約１
０4 〜約１０11ｏｈｍ−ｃｍ、より好適には約１０8
〜約１０10ｏｈｍ−ｃｍである。ただしこれは外側の抵
抗層と基板との間に中間層がない場合である。中間層が
ある場合は、抵抗率の範囲は約１０5 〜約１０12ｏｈ
ｍ−ｃｍ、好適には１０7 〜約１０11ｏｈｍ−ｃｍで
ある。
【００２２】バイアスシステム部材の外層に使用するエ
ラストマーの一例にはフルオロエラストマーがある。適
当なフルオロエラストマーの具体例は次の米国特許に記
載がある。すなわち、米国特許第５，１６６，０３１
号，第５，２８１，５０６号，第５，３６６，７７２
号，第５，３７０，９３１号，ならびに第４，２５７，
６９９号，第５，０１７，４３２号，第５，０６１，９
６５号である。これら米国特許の記載にあるとおり、フ
ルオロエラストマー、特にフッ化ビニリデン、ヘキサフ
ルオロプロピレン、およびテトラフルオロエチレンのコ
ポリマーならびにテルポリマーに属するフルオロエラス
トマーは、商業上は多様な商標名で知られている。商標
名の例を次に示す。ＶＩＴＯＮ Ａ， ＶＩＴＯＮ
Ｅ， ＶＩＴＯＮ Ｅ６０Ｃ， ＶＩＴＯＮ Ｅ４３
０， ＶＩＴＯＮ ９１０， ＶＩＴＯＮＧＨ， およ
びＶＩＴＯＮ ＧＦ（ＶＩＴＯＮはＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎ
ｔ ｄｅＮｅｍｏｕｒｓ， Ｉｎｃ．の登録商標）。Ｆ
ＬＵＯＲＥＬ ２１７０，ＦＬＵＯＲＥＬ ２１７４，
ＦＬＵＯＲＥＬ ２１７６，ＦＬＵＯＲＥＬ ２１７
７，およびＦＬＵＯＲＥＬ ＬＶＳ ７６（ＦＬＵＯＲ
ＥＬは３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙの登録商標）。ＡＦＬＡＳ
（商標）（ポリ（プロピレン−テトラフルオロエチレ
ン））、およびＦＬＵＯＲＥＬ ＩＩ（登録商標）（Ｌ
ＩＩ９００）（ポリ（プロピレン−テトラフルオロエチ
レンビニリデンフルオライド））（共に３ＭＣｏｍｐａ
ｎｙ発売）。ＦＯＲ−６０ＫＩＲ，ＦＯＲ−ＬＨＦ，Ｎ
Ｍ，ＦＯＲ−ＴＨＦ， ＦＯＲ−ＴＦＳ， ＴＨ， Ｔ
Ｎ５０５（すべてＭｏｎｔｅｄｉｓｏｎ Ｓｐｅｃｉａ
ｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ発売のＴｅ
ｃｎｏｆｌｏｎの登録商標）。またこれら以外にも本発
明で有用なエラストマーには、シリコンゴム、エチレン
−プロピレン−ジエンモノマ−（以下、「ＥＰＤ
Ｍ」）、エピクロロヒドリン、スチレン−ブタジエン、
フルオロシリコン、およびポリウレタンエラストマー等
がある。これらエラストマーは公知の接着剤と結合させ
て中間層として使用することも可能である。
【００２３】フルオロエラストマーはバイアスシステム
部材表面用に特に適したエラストマーの一つである。フ
ルオロエラストマーには、例えばフッ化ビニリデンベー
スのフルオロエラストマーからなり、ヘキサフルオロプ
ロピレンおよびテトラフルオロエチレンをコモノマーと
して含むものなどがある。公知のフルオロエラストマー
のうち本発明で好適なものは次の２つである。（１）フ
ッ化ビニリデンおよびヘキサフルオロプロピレンのコポ
リマーのクラス。商業的には登録商標ＶＩＴＯＮ Ａと
して知られる。（２）フッ化ビニリデン、ヘキサフルオ
ロプロピレン、およびテトラフルオロエチレンのテルポ
リマーのクラス。商業的には登録商標ＶＩＴＯＮ Ｂと
して知られる。（ＶＩＴＯＮ Ａ，ＶＩＴＯＮ Ｂ，お
よびその他のＶＩＴＯＮ商標は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ
ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄＣｏｍｐａｎｙの登録
商標。）これら以外の商業的に入手可能な材料には、Ｆ
ＬＵＯＲＥＬ ＴＭ（３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ）、および
ＶＩＴＯＮ ＧＨ，ＶＩＴＯＮ Ｅ６０Ｃ，ＶＩＴＯＮ
Ｂ９１０， ＶＩＴＯＮ Ｅ４３０等がある。
【００２４】別の好適な実施形態では、フッ化ビニリデ
ンの含有量が比較的少ないＶＩＴＯＮ ＧＦ（登録商
標、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ，
Ｉｎｃ．発売）等のフルオロエラストマーが使用され
る。ＶＩＴＯＮ ＧＦは、フッ化ビニリデン３５モル
％、ヘキサフルオロプロピレン３４モル％、テトラフル
オロエチレン２９モル％、およびキュアサイトモノマー
２％からなる。
【００２５】本発明での使用に適したエラストマーの例
には、上述タイプのエラストマー以外に、体積グラフト
されたエラストマーがある。体積グラフトエラストマー
の具体例は、次の米国特許に記載されている。すなわ
ち、米国特許第５，１６６，０３１号，第５，２８１，
５０６号，第５，３６６，７７２号，第５，３７０，９
３１号である。体積グラフトエラストマーはハイドロフ
ルオロエラストマーの特殊な形であり、フルオロエラス
トマーとポリ有機シロキサンとのハイブリッド組成物か
らなるほぼ均一なインテグラル相互浸透網群である。体
積グラフトは求核性の脱フッ化水素剤でフルオロエラス
トマーを脱フッ化水素化した後、付加重合を行って形成
される。付加重合はアルケンまたはアルキン官能基で終
端したポリ有機シロキサンと、重合イニシエータとを加
えて行われる。
【００２６】体積グラフトとは本発明の実施形態ではハ
イブリッド組成物のほぼ均一なインテグラル相互浸透網
を指す。従ってバイアス部材の異なる部分を切りとって
も、フルオロエラストマーとポリ有機シロキサンとの構
造および組成はほぼ均一である。体積グラフトエラスト
マーは、フルオロエラストマーとポリ有機シロキサンと
のハイブリッド組成物である。これを形成するには、求
核性の脱フッ化水素剤でフルオロエラストマーを脱フッ
化水素化した後、付加重合を行う。付加重合はアルケン
またはアルキン官能基で終端したポリ有機シロキサンを
加えて行われる。
【００２７】相互浸透網とは本発明の実施形態ではフル
オロエラストマーとポリ有機シロキサンポリマーの鎖が
互いに絡み合った付加重合マトリクスを指す。
【００２８】また、ハイブリッド組成物とはフルオロエ
ラストマーとポリ有機シロキサンブロックとがランダム
に配置された体積グラフト組成物を指す。
【００２９】一般に、本発明に従う体積グラフティング
は２工程で行われる。まず最初の工程では、フルオロエ
ラストマーを脱フッ化水素化する。このとき好ましくは
アミンを用いる。同工程中に、フルオロエラストマー上
で不飽和、炭素−炭素の二重結合を生じるフッ化水素酸
が排除される。第二の工程では、フリーラジカル過酸化
物に誘起される、アルケンまたはアルキンで終端するポ
リ有機シロキサンとフルオロエラストマーの炭素−炭素
二重結合との付加重合が行われる。実施例では、酸化銅
がグラフトコポリマーを含む溶液に加えられる。これに
よりバイアス部材上に分散体（ディスパーション）が得
られる。
【００３０】実施形態では、本発明に従う官能基を持つ
ポリ有機シロキサン化学式は次のようになる。
【００３１】
【化１】 Ｒは炭素数約１〜約２４のアルキル、炭素数約２〜約２
４のアルキニル、または炭素数約４〜約１８の置換もし
くは未置換のアリールである。Ａは炭素数約６〜約２４
のアリール、炭素数約２〜約８の置換もしくは未置換ア
ルケン、または炭素数約２〜約８の置換もしくは未置換
アルキンである。ｎは約２〜約４００で、好適には約１
０〜約２００である。
【００３２】好適な実施形態では、Ｒはアルキル、アル
キニル、またはアリールである。アルキルの持つ炭素数
は約１〜約２４、好ましくは約１〜約１２である。アル
キニルの持つ炭素数は約２〜約２４、好ましくは約２〜
約１２である。アリールの持つ炭素数は約６〜約２４、
好ましくは約６〜約１８である。Ｒは置換されたアリー
ル基でもよい。この場合、アリールはアミノ、ヒドロキ
シ、メルカプトで置換されるか、例えば炭素数約１〜約
２４、好ましくは約１〜約１２のアルキルで置換される
か、または例えば炭素数約２〜約２４、好ましくは約２
〜約１２のアルキニルで置換される。一実施形態では、
Ｒはメチル、エチル、およびフェニルから独立して選択
される。官能基Ａは炭素数約２〜約８、好ましくは約２
〜約４のアルケン基またはアルキン基でもよい。これは
任意で、例えば炭素数約１〜約１２、好ましくは約１〜
約１２のアルキルで置換される。官能基Ａはまた、炭素
数約６〜約２４、好ましくは約６〜約１８のアリール基
でもよい。官能基Ａはまた、アルコキシ基、ヒドロキシ
基、またはハロゲンの各々に炭素約１〜約１０、好まし
くは約１〜約６個持つモノ、ジ、またはトリアルコキシ
レンでもよい。好適なアルコキシ基は、メトキシ基、エ
トキシ基などである。好適なハロゲンは、塩素、臭素、
フッ素などである。官能基Ａはまた、炭素数約２〜約８
のアルキンでもよく、任意で炭素数約１〜約２４のアル
キル、または炭素数約６〜約２４のアリールで置換でき
る。ｎ基は約２〜約４００で、実施形態では約２〜約３
５０、好ましくは約５〜約１００である。さらに、好適
な実施形態では、ｎは約６０〜約８０であり、フルオロ
エラストマーにグラフトするのに十分な数の反応基を提
供できるようになっている。上記の科学式では、典型的
なＲ基はメチル、エチル、プロピル、オクチル、ビニ
ル、アリリッククロトニル、フェニル、ナフチル、およ
びフェナントリル基である。置換されたアリール基は、
通常、オルト、メタ、およびパラ位置で、炭素原子数約
１〜約１５のアルキル基と置換される。典型的なアルキ
ンおよびアルキニル官能基は、ビニル、アクリル、クロ
トン、アセチニル基を含む。これらは通常、メチル、プ
ロピル、ブチル、ベンゾル、トリル基などと置換でき
る。
【００３３】本発明の表面形成用に使用するフルオロエ
ラストマー量は、表面材料からなる一層または複数の層
を所望の厚さにするのに必要な量によって異なる。具体
的には、加えるフルオロエラストマーの量は重量比約６
０〜９９％、好ましくは約７０〜約９９％である。
【００３４】本発明ではフルオロエラストマーの溶解に
は公知の溶剤のうち任意の適当なものを用いる。かかる
溶剤の例には、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、ジエチルケトン、シクロヘキサノン、ｎ−ブチ
ルアセテート、アミルアセテート等がある。溶剤を用い
る目的は、フッ素含有炭素化合物を湿潤させることであ
る。具体的には、加える溶剤の量は約２５〜約９９％、
好ましくは約７０〜約９５％である。
【００３５】フッ素エラストマーが発生する不飽和を攻
撃する脱フッ化水素剤は、ＭｇＯ，ＣａＯ，Ｃａ（Ｏ
Ｈ）2 等の基本的な金属酸化物、ならびに一次、二次、
三次の脂肪族および芳香族アミン等の強力な求核剤から
選択される。脂肪族または芳香族アミンの炭素数は約２
〜約１５である。また炭素原子数約２〜約１５の脂肪族
ならびに芳香族ジアミンおよびトリアミンも含まれる。
この場合、芳香族はベンゼン、トルエン、ナフタレン、
アントラセン等である。一般に、芳香族ジアミンおよび
トリアミンでは芳香基をオルト、メタ、パラ位置で置換
するのが好ましい。代表的な置換基はエチルアミノ、プ
ロピルアミノ、ブチルアミノ等の低級アルキルアミノ基
であるが、プロピルアミノが好適である。特に好適な硬
化剤は、ＶＩＴＯＮ ＣＵＲＡＴＩＶＥ ＶＣ−５０
（登録商標）、およびＤＩＡＫ １（ヘキサメチレンジ
アミンカルバメイト）、ＤＩＡＫ ３（Ｎ，Ｎ’−ジシ
ナミリデン−１，６ヘキサンジアミン）などの求核性の
硬化剤である。ＶＣ−５０は、促進剤（第四級ホスホニ
ウム塩またはＶＣ−２０等の塩）と架橋剤（ビスフェノ
ルＡＦまたはＶＣ−３０）を組み入れたものである。Ｖ
Ｃ−５０は熱的により安定な生成物を産成するため好ま
しい。加える脱フッ化水素剤の重量比は、約１〜約２０
重量％、好ましくは約２〜約１０重量％である。
【００３６】本発明に従うバイアス転写ロールとバイア
ス帯電ロールとを含むバイアスシステム部材用の基板
は、適当な材料から任意に選んで作製できる。バイアス
部材は一般に円筒形の管または円筒形の固体シャフト形
状をしており、材質はアルミニウム、銅、ステンレス
鋼、またはある種のプラスチック材である。このプラス
チック材は部材の剛性と構造の完全さを維持し、かつ部
材にかかるバイアス電位に容易に対応可能なものであ
る。好適にはステンレス鋼製の円筒形の固体シャフトを
使用する。好適な実施形態では、円筒形の管の直径は約
１〜約１５ｍｍ、長さは約１０〜約５００ｍｍ、好まし
くは約１５０〜約４００ｍｍである。
【００３７】本発明の表面を外層に持つバイアスシステ
ム部材は、それぞれロール、フィルム、ベルト等を備え
るバイアス転写部材、バイアス誘電部材、およびバイア
ス現像部材を含む。
【００３８】基板はバイアス電位部材を収容する。一般
にバイアスは直流電位を用いて制御され、交流電位は通
常、直流制御電位とともに用いて帯電制御を助ける。直
流電流を用いる利点は表面を汚染しにくくすることであ
る。交流電流は装置のニップ領域の前後にコロナを発生
させるため、ニップ領域中の電荷注入に関係した帯電部
品があまり重要でなくなる。交流バイアスシステムは処
理速度に比例するため、速度の遅い機械にはバイアス装
置を応用できないことがある。また交流と直流を同時に
使用すると経費がかさむ。従って直流だけの使用が望ま
れるが、直流バイアスだけを用いる場合は最適な安定し
た抵抗率を持つ材料を使用しなければならない。このよ
うな材料を用いずに単一の直流バイアスを使用すると、
不均一な帯電と前ニップ破壊を生じてしまう。本発明の
実施形態の表面を用いると先に述べたような最適で安定
した抵抗率が得られるから、本発明のバイアスシステム
部材は交流バイアスなしの直流バイアス帯電システムを
備えられる。また、本発明は電圧が印加された基板を伴
って有電極電界、または電圧が印加されることなしに形
成した二重バイアス電界に用いることができる。これら
２種類の電界を用いる方法は、固定フィルム帯電システ
ムまたはバイアス転写ロールに有用である。また本発明
は電極型または非電極型の少なくとも一方のロールまた
はフィルムチャージャ等の二重バイアスシステムでも用
いることが可能である。
【００３９】本発明の望ましい特性および性能目標を達
成するために、中間接着層またはエラストマー層の少な
くとも一方を任意で設けてもよい。バイアスシステム部
材の基板上にエラストマー層を配置し、その上にフッ素
含有炭素化合物充填フッ素エラストマー層を配置しても
よい。中間層には、ショア硬さ９０Ａ以下、好ましくは
ショア硬さ約５〜約６０Ａのエラストマーで、厚さ約５
ｍｍ、好ましくは１〜約４ｍｍのものを用いることがで
きる。中間層の弾性は、移動中にロールが光電導体表面
に接触するときにロールが十分変形できる程度、また転
写ロールの場合はトナー粒子が接触体間で転写される接
触領域を広げられる程度のものである。中間層はバイア
ス電位に迅速に対応して、コアの電位を外表面に伝えな
ければならない。中間層の好適な抵抗率は約１０4 〜
１０11ｏｈｍ−ｃｍ、より好適には１０7 〜約１０10
ｏｈｍ−ｃｍである。
【００４０】中間層がエラストマー層の場合、基板と中
間層との間には接着層を設けてもよい。また中間層と外
層との間にも接着層を設けてもよい。中間層がない場合
は、フッ素含有炭素化合物を充填したフルオロエラスト
マー層を基板上に直付けするか、接着層を介して基板に
貼りつけてもよい。一枚または複数枚の中間層は、カー
ボンブラック、またはカーボンブラックフッ化物、酸化
錫、酸化チタン等の導電性の充填剤を含んでもよい。
【００４１】外表面を基板上に形成する方法には、スピ
ン、浸せき、およびロールコーティング、薄膜用の数多
くの応用に用いられるスプレーコーティング、鋳造、な
らびにプラズマ蒸着等がある。またこれら以外にも適当
な公知の方法を用いてもよい。これらのうちロールコー
ティング、浸せきコーティング、およびスプレーコーテ
ィング等が好適である。
【００４２】バイアス可能システム部材の外表面の厚さ
は、応用によって約０．５〜約５ｍｍ、好適には約１〜
約４ｍｍまでばらつきがある。ただし外表面と基板との
間に中間層を配置する場合は、厚さの範囲は５ｍｍ、好
適には約１〜約４ｍｍである。抵抗面の層の厚さは約１
〜約５００マイクロメータで、好適な範囲は約２０〜約
１００マイクロメータである。本発明のバイアスシステ
ム部材の外層の好適なショア硬さは約９０Ａデュロメー
タ以下で、より好ましくは約５〜約６０Ａである。本発
明のフッ素エラストマー層は、移動中に例えば光受容体
などの対向部材と接触したときにわずかに変形できるだ
けの弾性をもたなければならない。
【００４３】以上、説明したバイアス可能部材は、フッ
素含有炭素化合物を充填したフッ素エラストマーを含む
外層を備え、優れた電気的かつ機械的特性を持つ。各部
材は導電率を所望の抵抗率範囲内で制御できるように設
計される。さらに、かかるバイアス可能部材は、温度、
相対湿度、コロナ露光、腐食性環境、溶剤処理、高頻度
の高電界印加、および実行時間などの変化に左右されに
くい。また、光受容体等の他のゼログラフィ部品の汚染
を減じることができる。
【００４４】実施例 例１．Ｖｉｔｏｎ ＧＦ中にＡｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０
２８を３０重量％含む抵抗層を次のような手順で調製し
た。まず、溶剤（２００ｇメチルエチルケトン）と、ス
チール小球（スチールショット）（２３００ｇ）と、１
９．５ｇのＡｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０２８とを小さなベ
ンチトップアトリター（モデル０１Ａ）によって混合し
て、コーティング・ディスパーションを調製する。その
後、フッ素含有炭素化合物が湿潤するまで混合物を約１
分間撹はんする。そこへポリマーバインダーであるＶｉ
ｔｏｎ ＧＦ（４５ｇ）を加え、３０分間磨滅微細化す
る。硬化剤パッケージ（２．２５ｇ ＶＣ−５０，０．
９ｇ Ｍａｇｌｉｔｅ−Ｄ，および０．２ｇ Ｃａ（Ｏ
Ｈ）2）と、安定化溶剤（１０ｇメタノール）とを加
え、できあがった混合物をさらに１５分間、混ぜ合わせ
る。スチールショットをワイヤスクリーンでろ過したの
ち、そのディスパーションをポリプロピレン製の瓶に集
める。こうしてできあがったディスパーションをＧａｒ
ｄｎｅｒ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ製のコータを用いて２
〜４時間でＫａｐｔｏｎ基板上にコーティングする。コ
ーティングされた層は、約２時間空気乾燥した後、プロ
グラマブル・オーブンで段階的に温度を上げて硬化す
る。加熱工程は次のとおり。（１）６５℃で４時間、
（２）９３℃で２時間、（３）１４４℃で２時間、
（４）１７７℃で２時間、（５）２０４℃で２時間、
（６）２３２℃で１６時間。この工程により、Ａｃｃｕ
ｆｌｕｏｒ ２０２８を３０重量％含むＶｉｔｏｎ層が
得られる。層の乾燥時の厚さは〜３ｍｉｌ（〜７５μ
ｍ）であった。硬化後のＶｉｔｏｎ層の表面抵抗率をＸ
ｅｒｏｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製の装置で測定し
た。この装置は電源（Ｔｒｅｋ ６０１Ｃ Ｃｏｒａｔ
ｒｏｌ）と、Ｋｅｉｔｈｙエレクトロメータ（モデル６
１０Ｂ）と、２点整合可能保護電極プローブ（２つの電
極間の間隔は１５ｍｍ）とからなる。測定用に１５００
Ｖ／ｃｍの電界をかけ、測定した電流をプローブのジオ
メトリに基づいて表面抵抗率に変換する。層の表面抵抗
率は〜１ｘ１０9 ｏｈｍ／ｓｑ．であった。
【００４５】層の体積抵抗率の決定には、標準的な交流
導電技術を用いる。中間層なしの場合、Ｖｉｔｏｎ層を
ステンレス鋼の基板に直付け被覆する。カウンタ電極に
は蒸着アルミニウム薄膜（３００Å）を使用する。体積
抵抗率は電界１５００Ｖ／ｃｍで〜１ｘ１０9 ｏｈｍ−
ｃｍと測定された。抵抗率は意外にも温度、相対湿度、
および加圧電界（最大２０００Ｖ／ｃｍ）の変化に左右
されないことがわかった。さらに、層をより高い電界
（＞１０4Ｖ／ｃｍ）に対してサイクリックにさらして
もヒステリシス（メモリ）効果はまったく見られなかっ
た。
【００４６】例２．例１と同じ手順を用いて、Ａｃｃｕ
ｆｌｕｏｒ ２０２８とＡｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０１０
の重量比をさまざまに変えて多数の抵抗層を調製した。
できあがった層を例１と同じ手順で測定した結果、例１
で作製した層とほぼ同じ電気的特性を示すことがわかっ
た。表１にデータをまとめた。
【００４７】
【表１】 例３．例１で説明した分散および被覆手順を用いて多数
の抵抗層を調製した。ただしタイプの異なるＡｃｃｕｆ
ｌｕｏｒをそれぞれ異なる重量比で混合した混合物はＶ
ｉｔｏｎ ＧＦと架橋結合した。Ａｃｃｕｆｌｕｏｒ／
Ｖｉｔｏｎ ＧＦ層の組成と、表面抵抗率の結果とを表
２にまとめた。
【００４８】
【表２】 例４．例１で説明した手順に従って、Ｖｉｔｏｎ ＧＦ
中のＡｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０２８の重量比２５％の抵
抗層を調製した。ただしポストキュアは２３２℃で１６
時間ではなく、各層ごとにそれぞれ９時間、２６時間、
５０時間、１５０時間行った。表３に表面抵抗率の結果
を示す。
【００４９】
【表３】 例５．例１で示した磨滅微細化手順を用いて、Ｖｉｔｏ
ｎ ＧＦ中のＡｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０１０濃度の異な
るコーティング・ディスパーションを調製した。できあ
がったディスパーションはＫａｐｔｏｎ基板上に吹き付
け、これにより得られた層（〜２．５ｍｍ）を空気乾燥
し、例１で概要を説明した手順を用いてポストキュアを
行った。表４に表面抵抗率の結果を示す。表中の％は重
量比を示す。
【００５０】
【表４】 例６．コーティング・ディスパーションを次のように調
製した。まず、溶剤（２００ｇメチルエチルケトン）
と、スチールショット（２３００ｇ）と、２．４ｇＡｃ
ｃｕｆｌｕｏｒ ２０２８とを、小さなベンチトップア
トリター（モデル０１Ａ）によって混合する。この混合
物をフッ素含有炭素化合物が溶剤で湿潤した状態になる
まで約１分間撹はんする。これにポリマーバインダーＶ
ｉｔｏｎ ＧＦ（４５ｇ）を加え、できあがった混合物
を３０分間摩耗する。硬化剤パッケージ（０．６８ｇＤ
ＩＡＫ １，および０．２９ｇ Ｍａｇｌｉｔｅ Ｙ）
と、安定化溶剤（１０ｇメタノール）とを加え、さらに
約１５分間混ぜ合わせる。スチールショットをワイヤス
クリーンでろ過した後、フッ素含有炭素化合物／Ｖｉｔ
ｏｎＧＦディスパーションをポリプロピレン製の瓶に集
める。このディスパーションをＧａｒｄｎｅｒ Ｌａｂ
ｏｒａｔｏｒｙ製のコータを用いて２〜４時間、Ｋａｐ
ｔｏｎ基板上にコーティングする。コーティングした層
はまず約２時間、空気乾燥した後、プログラマブル・オ
ーブンで熱硬化する。加熱工程は次のとおり。（１）６
５℃で４時間、（２）９３℃で２時間、（３）１４４℃
で２時間、（４）１７７℃で２時間、（５）２０４℃で
２時間、（６）２３２℃で１６時間。この工程により、
Ｖｉｔｏｎ ＧＦ中のＡｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０２８の
重量比５％の抵抗層（〜３ｍｉｌ）が作製された。層の
表面抵抗率を例１の手順に従って測定した結果、〜１ｘ
１０8 ｏｈｍ／ｓｑ．であった。
【００５１】例７．例６の手順に従って、Ｖｉｔｏｎ
ＧＦ中のＡｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０２８の重量比５％の
抵抗層を調製した。ただし硬化剤として１．３６ｇＤＩ
ＡＫ １を使用した。得られた層の表面抵抗率は１ｘ１
０5 ｏｈｍ／ｓｑ．と測定された。
【００５２】例８．コーティング・ディスパーションを
次のように調製した。まず、溶剤（２００ｇメチルエチ
ルケトン）と、スチールショット（２３００ｇ）と、
１．４ｇＡｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０２８とを、小さなベ
ンチトップアトリター（モデル０１Ａ）によって混合す
る。できあがった混合物をフッ素含有炭素化合物が湿潤
するまで約１分間撹はんする。これにポリマーバインダ
ーＶｉｔｏｎ ＧＦ（４５ｇ）を加え、３０分間摩耗す
る。硬化剤パッケージ（１．３６ｇＤＩＡＫ ３，およ
び０．２ｇ Ｍａｇｌｉｔｅ Ｙ）と、安定化溶剤（１
０ｇメタノール）とを加え、さらに１５分間混ぜ合わせ
る。スチールショットをワイヤスクリーンでろ過した
後、フッ素含有炭素化合物／Ｖｉｔｏｎ ＧＦディスパ
ーションをポリプロピレン製の瓶に集める。ディスパー
ションをＧａｒｄｎｅｒ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ製のコ
ータを用て２〜４時間でＫａｐｔｏｎ上にコーティング
する。コーティングした層はまず約２時間、空気乾燥し
た後、プログラマブル・オーブンで熱硬化する。熱硬化
工程は次のとおり。（１）６５℃で４時間、（２）９３
℃で２時間、（３）１４４℃で２時間、（４）１７７℃
で２時間、（５）２０４℃で２時間、（６）２３２℃で
１６時間。この工程により、Ｖｉｔｏｎ ＧＦ中のＡｃ
ｃｕｆｌｕｏｒ ２０２８濃度３％の抵抗層（〜３ｍｉ
ｌ）が作製される。得られた層の表面抵抗率は、〜８ｘ
１０6 ｏｈｍ／ｓｑ．と測定された。
【００５３】例９．例６で概要を説明した分散および被
覆手順を用いて、Ｖｉｔｏｎ ＧＦ中のＡｃｃｕｆｌｕ
ｏｒ ２０２８濃度５％の抵抗層を調製した。ただし、
キュア時間および温度は変更した。得られた抵抗層の表
面抵抗率を表５に示す。
【００５４】
【表５】 例１０．例８で説明した分散および被覆手順を用いてＶ
ｉｔｏｎ ＧＦ中のＡｃｃｕｆｌｕｏｒ ２０２８濃度
３％の抵抗層を調製した。ただし、キュア時間および温
度は変更した。得られた抵抗層の表面抵抗率を表６に示
す。
【００５５】
【表６】 例１１．バイアス転写ロールの作製を行った。これには
Ｖｉｔｏｎ ＧＦ（９０．５％）と、Ａｃｃｕｆｌｕｏ
ｒ ２０１０（２．８１％）と、硬化剤ＶＣ−５０
（４．５２％）と、ＭｇＯ（１．８１％）と、Ｃａ（Ｏ
Ｈ）2 （０．４０％）とからなる混合物をスチールシャ
フト（例１で説明した手順を用いて直径８ｍｍ、長さ３
３１ｍｍに形成したもの）上に成形して行う。Ａｃｃｕ
ｆｌｕｏｒ／Ｖｉｔｏｎ層の厚さは約３ｍｍであった。
例１で説明した技術を用いて測定した体積抵抗率は約１
０9 ｏｈｍ−ｃｍであった。
【００５６】例１２．上述の例１〜例１０の抵抗層を外
層に用いてバイアス転写ロールを作製した。基板と抵抗
層との間には中間層を配置した。抵抗層を導電性のカー
ボンブラックを含むＥＰＤＭ中間層（厚さ３ｍｍ）上に
スプレーする。炭素／ＥＰＤＭコアの体積抵抗率は１０
6ｏｈｍ／ｃｍ、Ａｃｃｕｆｌｕｏｒ／Ｖｉｔｏｎ外層
の体積抵抗率は１０6〜１０12ｏｈｍ／ｃｍであった。
【００５７】例１３．上述の例１２の工程を用いてバイ
アス転写ロールを作製した。ただし中間層にはエピクロ
ロヒドリンゴムを用いた。ゴム層の体積抵抗率を測定す
ると１０8ｏｈｍ−ｃｍ であった。Ａｃｃｕｆｌｕｏｒ
／Ｖｉｔｏｎ ＧＦ外層の体積抵抗率は、例１に従って
測定した結果、１０6〜１０12ｏｈｍ−ｃｍであった。
【００５８】以上のように、好適な具体例を参照して本
発明を説明したが、当業者には変更や修正が明らかであ
る。当業者が容易に理解可能なかかる変更や修正は本発
明の特許請求の範囲内とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のバイアス転写ロールの好適な実施形
態の構成を示す部分断面斜視図であり、バイアス転写ロ
ールは、本発明に従って導電性のフッ素含有炭素化合物
を充填したフルオロエラストマー層を導電性の基板上に
被覆したものである。
【図２】 本発明のバイアス転写ロールの好適な他の実
施形態の構成を示す部分断面斜視図であり、バイアス転
写ロールは、本発明に従って導電性基板とその上の導電
性のフッ素含有炭素化合物を充填したフルオロエラスト
マー被覆層との間に中間層を有する。
【符号の説明】 ２ シリンダ、４，８ 被覆層、６ 中間層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェラルド エム フレッチャー アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ピッツ フォード キャリッジ コート 19 (72)発明者 マーチン エイ アブコウィッツ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ウェブ スター ゲートストーン サークル 1198 (72)発明者 アイホル ダブリュー ターナブスキー アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ウェブ スター ブルー クリーク ドライブ 753 (72)発明者 カサリーン エム マクグラン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ウェブ スター ペレグリン ウェイ ３

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ａ）導電コアと、 ｂ）前記導電コア上に設けられるフッ素含有炭素化合物
    を充填したフルオロエラストマーを含む外層とを備え
    る、電気的なバイアス帯電可能なシステム部材。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の部材であって、フッ素
    含有炭素化合物の含有量は固体総重量比約１〜約４０％
    であることを特徴とする電気的なバイアス帯電可能なシ
    ステム部材。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の部材であって、フッ素
    含有炭素化合物の化学式はＣＦxであり、ｘはフッ素原
    子数を表し、 約０．０１〜約１．５の範囲であること
    を特徴とするシステム部材。
JP9056041A 1996-04-19 1997-03-11 電気的なバイアス帯電可能なシステム部材 Pending JPH1010841A (ja)

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