JPS60137010A - リ−ドレスコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコンデンサに関し、特にプリント回路基板への
接続を容易にするリードレス型又はフェースボンディン
グ型のコンデンサに関する。

従来の技術 固体電解質をイｊ−！ｌる電解コンデンサは、まずタン
タル等の薄膜形成金属の焼結粒子からなる密着本体を形
成して多孔質の陽極を用意゛りることで製造される。次
いで誘電性のタンタル酸化物が焼結本体外周及び小孔の
内面に形成される。次に本体は、例えば液状のマンガン
塩を多孔質本体の裂は目に含浸させた後マンガン塩を熱
分解により二酸化マンガンにかえることで半導体材料が
含浸される。含浸及び分解を繰り返すとついには二酸化
マンガンが粒子の間の空間を充填し本体の外側に被覆層
をなした製品が得られる。

コンデンサは陰極層を着設し、所望の場合にはユニツ１
〜を適用なケースに入れて完成される。炭素粒子の導電
性被覆が、グラファイトの懸濁水溶液に浸１等により固
体電解買上に堆積される。この被覆は水分を除去する（
よう加熱され、二酸化マンガン被覆への低抵抗の接点と
なってタンタル陽極の等価な直列抵抗を下げる。ユニッ
トにはんだ（＝Ｊ可能な面を段重〕銀被覆上にはんだ付
により対向電極を完成するよう炭素上に銀塗料の中間被
覆を設Ｇプることは公知である。

リードレスコンデンサについては種々の製造法が提案さ
れてきた。英国特許明細１ｊ　１２１２８９９に開示さ
れた初期の例では、電極のイ」いたコンデンυ本体が成
形プラスチックキャップ中に挿入され、次いでコンデン
サを完全にカーブセル封入するようエポキシ樹脂で充た
される。しかしこの方法では製品が比較的大きくなり、
利用しうる体積を有効に用いられないため今日の縮小形
化のための要件に充分かなうものではない。英国特ｊ１
明細書１３０９４１１は、特定の形状のひずみ吸収部が
タンタル陽極ワイＡ７にかかるひずみを最小にするよう
陽極接続端子に設けられている構成を示づ。しかしこの
方法は、説明された組立法にお【ノる接続端子へのフラ
ットフィートな接近を行なうものであり、カプセル封入
用材料のため比較的大なるむだな体積が必要とされる。

これは第４図で全体の体積中コンデンサ本体が実際に占
・めるのは比較的小部分であることから特に明らかであ
る。ＰＯＴ特許出願ＷＯ３２／　０２９７８は、リード
フレーム組立方法及び樹脂カプセル封入を用いる別の構
成を記載するが、接続端子に比較的複雑な屈曲構成を用
い利用しつる空間を用いるのに非常に効率がよいとはい
えない。

発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、高度の自動化が可能となるようリード
フレーム法を用いて製造され、占有する体積全体を非常
に有効に用い、及び他の製造上の問題点を解決したリー
ドレス固体電解コンデンサを提供づるにある。

問題点を解決（るための手段 本発明によれば、複数の位置の各々で陽極接続端子及び
陰極接続端子を有する薄肉金属のリードフレームを用意
し、固定電解コンデンサ本体を端子上に設置してコンデ
ンサ本体の電極を各端子に接続し、端子の外面が露出す
るカプセル封入コンデンサを形成するよう本体周囲に絶
縁材を成形し、次いでカプセル封入コンデンサをリード
フレームから切り取る段階からなる固体電解リードレス
コンデンリの”Ａ　ｍ方法が提供される。

また本発明によれば、陽極ワイヤが突出し／ｊコンデン
サ本体と、陽極ワイヤから離間した側の本体の表面上の
陰極接続領域と、屈曲した平坦な金属片からなり一方の
側部で陰極接続領域に接続されている陰極接続端子と、
屈苅した平坦な金属片からなり一方の側部の端′Ｃ陽極
ワイＡアに接続されている陽極接続端子とからなる固体
電解リードレスコンデンサが提供される。コンデンサ本
体、陽極ワイヤ及び接続端子の各一方の側部は絶縁材に
封入され、端子の他の部分はカプセル封入材の外形に略
沿い、露出した側部はコンデンサを電気回路に接続する
外部接続パッドをなす。

また本発明によれば、薄肉金属からなり長手方向に沿う
各位置に折り起こし部を有し両端の中間に位置する少な
くとも１つのネック部によりり一ドフレームに接続され
ている陽極接続端子及び両端の中間に位置する少なくと
も１つのネック部によりリードフレームに接続されてい
る陰極接続端子を有Ｊるリードフレームを設け、陽極ワ
イヤが突出し本体上に陰極接続領域を有りる固体電解コ
ンデンサ本体を設け、陽極ワイＡ７を折り起こし部に溶
接し陰極接続領域を陰極接続端子に接続し、本体陽極ワ
イＡ７及び陽極及ｑ陰極接続端子の本体に隣接する部分
をカプセル封入し、次いで少なくとも１つの接続ウェブ
を切り取ることによりカプセル封入本体をリードフレー
ムから分離することからなるリードレス固体電解コンデ
ンサの製造方法が提供される。

実施例 図面を参照するに、第１図には厚さ約０．７６２ｍｍ（
０，００３インチ）であり本実施例では薄肉の金属板か
らなる片１をエツチングして位置合せ孔２゜陰極接続端
子３．陽極接続端子４．１ｌｊｌ極ワイヤ支持台５．及
び陰極支持台６を形成した構成が示しである。大型のＨ
字形区画７がＨ字形開口をあけるように片から取り除か
れる。

薄肉金属板の厚さは０．０５０８ｍａ＋　（０，００２
インチ）から０，１０１６ａ＋ｍ　（０，００４インチ
）の範囲である。

＋４　質は真ちゅう、リン青銅、ステンレススディール
、銅、ベリリウム銅でよく軟鋼でもよいが、真ちゅうは
弾性がありはんだ付が容易であり非磁性体であるので特
に適する。

このように形成されたリードフレームは従来方法により
スズめっきされ、位置合せ孔により形成装置に送られリ
ードフレームの部分３．４．５及び６が形成屈曲される
。部分３及び４は（れぞれ陰極及び陽極を収容する箱状
接続端子を形成するよう屈曲される。これは第２図に斜
視図で示しである。陽極ワイヤ支持台５は、コンデンサ
本体の陽極ワイヤが置かれるＶ字形切欠８を有する。形
状の形成はプレス工具で行なわれ、連続する片がパワー
プレス上のプログレツション工具を通って段階的に通さ
れる。本実施例の図に示す如く各コンデンサに対し、箱
状陽極接続端子が曲げ起こされたあとの第１の外側開口
４ｘと、箱状陰極接続端子３が曲げ起こされたあとの第
２の外側間口３×と、陽極支持台５及び陰極支持台６が
曲げ起こされたあとの中間量ロアとが設けられる。陰極
支持台は、組立中に箱３内でコンデンサ本体を中央に置
くのを助（）る中火位置決め凹部６ａを有り゛る。

上述の如く作成されたコンデンサ陽極は、第２Ｂ図の９
８で示−４如く短いワイヤにネック部を設ｃノられ適当
にピッチをつけられた担持片２９（第２Ａ図）に取りつ
りられる。陰極の端部を銀ペースト等の導電性ベース］
−中へおろされ、陽極の短いワイヤはネック部が担持片
をはずずＪ：う破壊される前に陽極支持台を介してリー
ドフレームに接続される。

導電ペーストは、コンデンサ本体の陰極と陰極接続端子
３とを接合し電気的に接続するよう焼成され、陰極は陰
極支持台６の凹部６ａの縁に支持される。陽極ワイヤ９
の外端はＶ字形切欠８内に位置して溶接される。これは
第３図に示しである。

上記の如き０．０７６２ｎｕｎ　（０，００３インチ）
程度の比較的薄いリードフレーム用祠料によると、それ
自体が組立工程中間極ワイヤが損傷を受けないようにづ
るのに必要なひずみの逃げを提供Ｊる。

コンデンサ本体がリードフレーム内に置かれる時点から
完成したコンデンサが成形カプセル封入月とともにリー
ドフレームから切り取られる時点まで連続的な製造工程
が提案されているが、銀ペーストが陰極及゛び陽極両方
の接続の構成に用いられる場合には、リードフレームは
銀ペーストの使用後組立体の銀ペースト接続部がリード
フレームの分離片上ひ完成されるようコンデンサ組立体
が焼成される部分連続工程で処即される。これらの分離
片は次いで上述のバッチ毎及び段階的に成形段階へ送ら
れる。

銀ペースト等の導電性ペーストを使用する別の方法では
、焼成段階を必要としないため連続的な段階式の工程が
より容易に行なわれるよう接続は高融点のはんだで作成
される。この実施例では、接続端子３及び４はあらかじ
めはんだの［こぶ］を有する。コンデンサ本体はリード
フレーム内の適所に置かれ、本体が適所に置かれたフレ
ームは、陰極と陰極接続端子３との間及び陽極と陽極接
続端子４との間の接続を形成するようはんだを再溶融η
る再加熱装置に通される。

リードフレームから陽極支持台を形成する代わりに別の
実施例では、担持片２９上に支持されている陽極ワイＡ
７に前もって溶接される横側から部分的又は完全に陽極
支持台が形成される。これは第２Ａ図に示されている。

第２Ｂ図に示す別の実施例では、横材５ｂは陽極ワイヤ
とり＝ドフレーム１の表面との全間隔に廷在し、高温（
例えば３００℃）融点のはんだ又は銀ペーストを用いリ
ードフレームの陽極接続端子４の底面に接続される。

第２Ｃ図に示す別の実施例ではやはり陽極ワイヤ接続が
変更されている。この実施例では陽極支持台５の折り起
こし部５＋　ａが設けられている。

部分５ａ及び５′ａは高融点はんだを用いてはんだ（す
ｔ）されるか銀ペーストを用いて接続される。

第２Ｄ図に示す別の実施例では陽極ワイヤ横材５０は１
字形の断面を有し陽極ワイ＼７支持台５を形成づる。Ｌ
字形横材の脚部ははんだ又は銀ペーストにより陽極接続
端子４の底面に接続されている。

横材５ａ　、５ｂ又は５Ｃは、極性を磁気的に示すよう
にニッケル等の磁性材でできている。

ニッケル製横Ｕ５ａ　、５ｂ又は５ｃは初め１本の長い
細片として陽極ワイＡノ全てにシー１１．抵抗又は摩擦
溶接法により溶接され、次いで各陽極ワイヤ上の個々の
横材となるよう切り落される（第２Ａ図）。横側は四部
６ａと協動してコンデンサ本体が接続端子内で正確に中
央に位置決めされるよう箱状陽極端子内に嵌合する長さ
を有する。切欠８を用いる実施例では、この切欠が同様
に中央位置決めを行なう。

接続が形成されると片は、リードフレームにより連結さ
れた形成されつつある個々のコンデンサ組立体に固定さ
れた数個のコンデンサ本体を有づる。次いで片は移送さ
れ（このときまでに短いワイヤの残りはネック部で折り
取られている）、コンデンサ組立体は絶縁樹脂が注入さ
れる２部分式型枠の各四部内へ送られる。第４図に示１
例では陽極端子は型枠のブロック部１３の四部１２内に
づべり嵌めされる。下側には第２の型枠ブロック１３ａ
があり、２つ部分はリードフレーム１を挟持しながら圧
着される。この型枠は、型枠凹部の側面が固定されてい
る弾性的な陽極及び陰極接続端子を密に取りｒＩＩむ程
疫に弾性的であるので、型枠へ入れられる樹脂が接続端
子３及び４の外部接続面に達するのが防がれるという大
きな利点がある。

型枠は、コンデンサ組立体を担持するリードフレームが
一部の組立体を同時にカプセル封入するよう一部の四部
１２．１２ａ等を右型る。前記の位置合せ孔２に対応す
る位置合せ孔２Ａにより片１と型枠のブロック部１３及
び１３ａとの位置合せがされる。２０個の組立体からな
る１バツチが１度に段階的な運動をして、型枠内の２０
の成形凹部内に置かれる。この型枠は片とともに樹脂が
固化りるまで前進さぜられ、除去されると別の２０、個
の組立体を受取る上流の位置へ戻される。

数個のかかるブロックを同時に使用してもよい。

樹脂は比較的急速に固化し型枠のブロック部１３及び１
３ａは、樹脂中にカプセル封入された個々のコンデンサ
組立体１４がくびれ部１５゜１６．１７及び１８により
リードフレーム１に取りつ【ノられたままにしてリード
フレーム１から取り除かれる。次いでリードフレームは
、本体１４の頂面に印がつ番ノられて個々の部品にコー
ドが付されるコード化装置に送られる。この印は参照番
号１９及び２０で示されている。

最後にコンデンサは、切断装置でネック部１５〜１８を
切断されてリードフレーム１から切り取られ、第６図に
下方から見た図、第７図に上方から見た図で示しである
完成品ができあがる。

第６図から知られる如く箱状陽極及び陰極接続端子３及
び４は部品の３つの側面に延在し、また部品の端面にも
存在する。

第３図に示す如くコンデンサ本体及び陽極の短いワイヤ
の全体の長さは、陰極及び陽極端子の内縁３ａと４８と
の間の間隔より大きい。

別の実施例では、熱可塑性材料を用いて型枠１３．１３
ａ内で射出成形が行なわれる。これには生産速度が大き
いという利点があり、例えば３００℃の充分高い融点を
有するならば、後の通常のはんだ（９作業でコンデンサ
をプリント回路基板にはｌυだイ」するのに充分である
。

第２Ｂ図乃至第２Ｅ図から知られる如く、陽極及び陰極
支持台は、ワイヤ９及び本体１Ｏをそれぞれ横り向と頂
面及び底面に対してとの両方につき陽極及び陰極端子内
で中央に位置決めするよう構成されている。

上述（ＤＪンデンＩすは長さ３ＩＩｌＩｇ〜８１ＩＩｌ
１幅１　、５ｍｎ＋〜４ｍｌｌ１．高さ１ｍｍ〜４ｉ＋
ｍの容量に依存する寸法を有し、比較的小型である。下
面の陽極端子外部接続面は、対応Ｊる陰極領域より通常
大であり、コンデンサの長手方向に約２倍の寸法を有す
る（第６図及び第７図参照）。

第８図乃至第１１図には、別のリードフレーム構成を用
いた本発明の別の実施例を示す。第８図及び第９図を参
照するに、コンデンサ本体１０は前述のものと同一であ
り、突出する陽極ワイヤ９と陰極接続領域１１とを有す
る。この実施例では、陰極接続端子３Ｂは陰極領域１１
に接続された側部３Ｃを有づる略Ｕ字形の断面を有し、
陽極接続端子４Ｂは、折り起こされ陽極ソイ１７９に溶
接された一端４Ｃを有りる略り字形の断面を有する。

前記の実施例と異なり、接続端子３ｂ及び４ｂは箱状の
構成をしておらず、プリン１〜回路基板又は他の電気回
路への接続は陽極及び陰極接続パッド４Ｄ及び３Ｄを介
してのみ行なわれる。

ｎＱ記の実施例と１−じくコンテン１Ｊ本体及び陽極ワ
イヤへの陰極及び陽極接続は、陽極及び陰極端子がまだ
リードフレームの一部又はリードフレームにつながって
いる問につくられる。また、前記の実施例と同様にコン
デンサ本体と陽極ワイＡ７とコンデンサ本体に隣接する
陰極及び陽極接続端子の部分とは、コンデンサ本体及び
接続端子がリードフレームに接続されたままで射出成形
法により絶縁樹脂等の絶縁材中にカプセル封入される。

カプセル封入後になってのみコンデンサは、コンデンサ
をリードフレームに接続しているネック部を切断するこ
とでリードフレームから切り取られる。

′　第１０図に示すリードフレーム構成は６＋ｊつ（ｔ
ｌ＋ｏｕ）の厚さを有する。各位置に陽極接続端子４Ｂ
及び陰極接続端子３Ｂがある。各端子はネック部３１，
３２．３３及び３４それぞれによりリードフレームに接
続され、各端子は製造工程の後の段階での端子の屈曲を
容易にするよう軟弱化間口３５及び３６をそれぞれ有す
る。端子の部分４Ｇ、４Ｄ及び３Ｇ、３Ｄｌｆｉ識別さ
れ、４１及び４２等の水平の破線は後続する製造段階で
端子が屈曲される位置を示す。

前記の実施例と同様、略Ｈ字形の凹部がリードフレーム
構成で陽極端子と陰極端子を分離するよう画成されてい
る。

以下第１０図のリードフレームを用いて製造工程を段階
的に説明する。

第１１Ａ図には第１０図のリードフレーム及び第１図の
部分５に対応してリードフレームから陽極支持台４Ｃが
折り起こされる第１段階を示す。

第１１８図には、前記の実施例と同様適当なピッチの担
持片２９から図示の如くネック部９ａを右する短いワイ
ヤで支持されたコンデンサ本体１Ｏを設けること、陽極
ワイヤ９は支持台４０に溶接され、陰極本体１０は気相
はんだ句法により陰極端子３Ｃにはんだ付されることを
承り。はんだのこぶＳは第１１Ａ図に示しである。

第１１Ｃ図を参照するに、第１１Ｂ図のネック部９ａが
切断された後、コンデンサ本体、陽極ワイ１７と陽極及
び陰極接続端子３Ｃ及び４Ｃの一部は、２つの型枠半休
がコンデンサ本体及びその接続端子周囲に成形用空洞を
画成するようリードフレームの頂部及び底部それぞれに
付設される射出成形法でカプセル封入される。このカプ
セル封入本体は参照番号４０で示Ｊ゛。カプセルは軟弱
化細孔３５及び３６まで延在する。パリがＨ字形凹部内
へ出るが、これは取り除かれる。

第１１Ｄ図に示す次の段階では、陰極接続端子３Ｂがカ
プセル封入本体４０によりネック３２及び３１で支持さ
れるように間隙３３Ａ及び３４Ａができるようネック３
３及び３４が切りＨｖ＋′１操作により除去される。

第１１Ｅ図を参照覆るに次の段階では陽極及び陰極接続
タブ４Ｄ及び３Ｄがそれぞれ折り起こされる。これらの
タブは第１０図で概略的に示しに線４１及び４２に沿っ
て折り曲げられる。別の実施例としＣ接続ネック３３及
び３４を除去する切り取り操作を陰極接続パッド３Ｄの
形成と同時に行なってもよい。

第１１Ｆ図に示す次の操作では陰極接続端子３Ｂは、軟
弱化間口３６がその軸に沿う屈曲を容易にするカプセル
封入コンデンサの縁の周りに折り起こされる。

第１１Ｇ図に承り次の動作ではコンデンサ本体は軟弱化
間口３５がやはり屈曲を容易にしているカプセル封入コ
ンデンサの縁を軸に折り起こされる。この段階ではネッ
ク３１及び３２を介してリードフレームにまだつながっ
ていることを除けばコンデンサは完成している。

軟弱化開口は端子の幅を約半分に減少する。それは円形
等の別の形状でもよく、またもとの幅の中央の半分のネ
ック部を残すように端子の縁がら切り取られた切欠の形
成でもよい。

この方法による全ての寸法のコンデン→ノに対し第１１
Ｇ図に示した距離Ｘは共通である。これによりリードフ
レームを有するコンデンサは、リードフレームが共通の
正端子として＠き、第１］１］図に概略的に矢印Ｐで表
わしたプローブがコンデンサを、導通、容ω、公差その
他の検査を行なう検査回路に接続する共通検査装置へ送
られることができる。公差に応じ例えば１０％公差又は
２０％公差の如くコンデンサには印がつけられ、第１１
Ｊ図のフローチャートに示ず如（印付は装置ＭＡＲＫで
印がつけられた後、リードフレームに担持されたままコ
ンデンサにつけられた印が検知され、その印に応じてコ
ンデンサは５１及び５２で概略的に示されたロールにパ
ッケージされるべく２つの別の通路の一方へ送り出され
る。これらのパッケージは自動挿入機で使用されるいわ
ゆるプリスタパックである。

発明の効果 上述の実施例は、コンデンサ本体とカプセルの広がりと
の間のむだな空間を最小にし全体の体積効率を約２５％
改善づるという従来の構成に対し大きな利点を有づる。

この実装密度を大幅に増加しうるので全体の回路設計を
非常に助ける。この改善は主としＣ１陽極支持台５又は
４Ｃを陽極ワイ鷺７に、この部分のとる空間が非常に少
なくてすみ陽極ワイ１７を短くしつるように一溶接する
ことと、電気絶縁及び機械的保護に必要なカプセル封入
材の厚さが最小となるよう部分３又は３Ｂを陰極接続領
域の背後へ１回折り曲げることにより得られる。この厚
さはコンデンサの側部での厚さに略同等である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によりコンデンサを製造り°
る際用いられるエツチングされたリードフレームの部分
の輪郭を示す平面図、第２図は第１図に示した片の部分
を成形したものを示１図、第２Ａ図乃至第２Ｅ図は陽極
ワイＡ７支持台の構成例を示１図、第３図は第１図及び
第２図に示した部分にコンデンサ本体を取り付けたもの
を示す図、第４図は製造工程の成形段階を示１図、第５
図は成形段階後の第４図のコンデンサ組立体を示１図、
第６図及び第７図はそれぞれ完成したコンデンサの底面
図及び平面図、第８図は本発明の別の実施例による固体
電解−リードレスコンデンυの概略断面図、第９図は第
８図のコンデンサの平面図、第１０図は第８図及び第９
図のコンデンサを製造するためのリードフレームを示す
図、第１１Ａ図乃至第１１Ｊ図は第８図及び第９図のコ
ンデンサを製造する様々な段階を示す図である。 １・・・金属板、２．２Ａ・・・位置合せ孔、３．３Ｂ
・・・陰極接続端子、４．４Ｂ・・・陽極接続端子、３
ａ。 ４ａ・・・端子の内縁、３ｘ　、４ｘ・・・外側開口、
３Ｇ。 ４Ｃ・・・側部、３０．４Ｄ・・・接続パッド、５・・
・陽極ワイヤ支持台、５ａ　、　５ｂ　、　−５ｃｍ・
・横材、５１ａ・・・折り起こし部、６・・・陰極支持
台、６ａ・・・凹部、７・・・中間開口、８・・・切欠
、９・・・陽極ワイヤ、９ａ・・・ネック、１０・・・
コンデンサ本体、１１・・・陰極接続領域、１２．１２
ａ・・・型枠凹部、１３，１３ａ・・・型枠ブロック、
１４・・・コンデンサ組立体、１５゜１６．１７．１８
・・・ネック部、１９．２０・・・印、２９・・・担持
片、ｊｌ、３２，３３．３４・・・ネック部、３３Δ、
３４Ａ・・・間隙、３５．３６・・・軟弱化開口、４Ｏ
・・・カプセル封入本体、４１．４２・・・屈曲位置、
５１＋５２・・・ロール、Ｐ・・・プローブ、Ｓ・・・
はんだ。 特九′１出願人　スタンダード　デレフオンズアンド　
ケーブルス　パブリック 図面の浄書（向合に変更なしン Ｆｉｇ、７゜ Ｆｉｇ、８゜ Ｆｉｇ、９゜ Ｆｉｇ、　７０゜ 手続ン■正書（方式） 特許庁長官　志　賀　学　殿 １、事件の表示 昭和５９年　特許願　第１２３５１６号２、発明の名称 リードレスコンデンυ及びその’ａ方法３、補正をする
右 事件との関係　特許出願人 住　所　イギリス国　ロンドン　ダブリューシー２アー
ル１デイーニー　ストランド　１９０番地名　称　スタ
ンダード　テレフォンズ　アンド　ケーブルツバブリッ
ク　リミテッド　カンパニー 代表者　マーク　チャールズ　デニス （国籍　イギリス国） ４、代理人 住　所　〒１０２　東京都千代ｌｉｔ区麹町５丁目Ｉｉ
Ｉ地６、　７＋ｌｉ正の対象 図面の１ｉｉＩ単な説明の欄、図面。 ７、　補正の内容 （１）明１１Ｉ書中、第２４貞第８行乃至第９　ｔｊ　
［Ｉ記載の１−第１１Ａ図乃至第１１Ｊ図」を［第１１
図」と補正する。 ■　図面の浄書（内容に変更なし）を別紙の通り補充り
−る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　ｌ！！極ワイＡ７が突出したコンデンサ本体と
   、陽極ワイＡ７から離間した側の本体の表面上の陰極接
   続領域と、屈曲した平坦な金属片からなり一方の側部で
   陰極接続領域に接続されている陰極接続端子と、屈曲し
   た金属片からなり一方の側部の端で陽極ワイヤに接続さ
   れている陽極接続端子とからなり、コンデンサ本体、陽
   極ワイＡ７及び接続端子の各一方の側部は絶縁材で封入
   され、端子の他の部分はカプセル封入材の外形に略沿い
   、露出した側部はコンデンサを電気回路に接続する外部
   接続パッドをなすことを特徴とり−る固体電解リードレ
   スコンデンサ。 （２）　陽極接続端子の一方の側部の端は、縁が陽極ワ
   イＡ７の側部に溶接された折り起こし部を有することを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードレスコン
   デンサ。 ■　陰極及び／又は陽極接続端子の平坦な金属片は、カ
   プセル封入材から突出覆る点でその点での片の屈曲を容
   易にするよう片が部分的に取り除かれていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載のリードレ
   スコンデンサ。 （４）　複数の位置の各々で陽極接続端子及び陰極接続
   端子を有する薄肉金属のリードフレームを用意し、固定
   電解コンデンサ本体を端子上に設置してコンデンサ本体
   の電極を各端子に接続し、端子の外面が露出するカプセ
   ル１１人コンデンサを形成するよう本体周囲に絶縁材を
   成形し、次いでカプセル封入コンデンサをリードフレー
   ムから切り取ることを特徴とする固体電解リードレスコ
   ンデンサの製造方法。 （５）　コンデンサ本体は一端に陰極接続領域を有し他
   端に陽極ワイＡ７が突設されており、陽極ワイヤに縁で
   溶接するよう陽極接続端子の一部を折り起こすことによ
   り陽極の支持台を段重ノることを特徴とする特許請求の
   範囲第４項記載の製造方法。 ｆＢ）　陽極接続端子は３つの横断方向屈曲部を有する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第４項又は第５項記載
   の製造方法。 （７）陰極接続端子は２つの横断方向屈曲部を有づるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第４項乃至第６項のいず
   れか一項記載の製造方法。 Ｓ）各コンデンサに対し成形空洞を画成するよ・　う型
   枠をリードフレームに適用し、コンデンサ本体周囲に絶
   縁材を成形し、端子表面が露出するカプセル封入コンデ
   ンサを提供するよう型枠を取り除き、次いでリードフレ
   ームからカプセル封入コンデンサをはずすことを特徴と
   する特許請求の範囲第４項乃至第７項のいずれか一項記
   載の製造方法。 （９）型枠は、リードフレームの下側に配設される下部
   とリードフレームの頂部に配設される上部とからなり２
   つの部分によりリードフレームを挟持りることを特徴と
   する特許請求の範囲第４項乃至第８項のいずれか一項記
   載の製造方法。 （１０）　Ｉ白金属からなり長手方向に沿う各位置に折
   り起こし部を有し両端の中間に位置づる少なくとも１つ
   のネック部によりリードフレームに接続されている陽極
   接続端子及び両端の中間に位置する少なくとも１つのネ
   ック部によりリードフレームに接続されＣいる陰極接続
   端子を有するリードフレームを設け、陽極ワイヤが突出
   し本体上に陰極接続領域を有づる固定電解コンデンサ本
   体を設け、陽極ワイ１７を折り起こし部に溶接し陰極接
   続領域を陰極接続端子に接続し、本体、陽極ワイヤ及び
   陽極及び陰極接続端子の本体に隣接する部分をカプセル
   封入し、次いで少なくとも１つの接続ウェブを切り取る
   ことによりカプセル封入本体をリードフレームから分離
   することを特徴とするリードレス固体電解コンデンサの
   製造方法。