JPS60136066A - スウイングア−ム方式磁気デイスク装置用キヤリジアセンブリ構造体の製作法 - Google Patents
スウイングア−ム方式磁気デイスク装置用キヤリジアセンブリ構造体の製作法Info
- Publication number
- JPS60136066A JPS60136066A JP24190683A JP24190683A JPS60136066A JP S60136066 A JPS60136066 A JP S60136066A JP 24190683 A JP24190683 A JP 24190683A JP 24190683 A JP24190683 A JP 24190683A JP S60136066 A JPS60136066 A JP S60136066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- carriage assembly
- assembly structure
- magnetic disk
- swing arm
- Prior art date
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- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/54—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
- G11B5/55—Track change, selection or acquisition by displacement of the head
- G11B5/5521—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks
Landscapes
- Moving Of Heads (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はスウィングアーム方式磁気ディスク装置用のセ
ラミックス製キャリジアセンブリ構造体の製作法に関す
るものである。
ラミックス製キャリジアセンブリ構造体の製作法に関す
るものである。
従来公知のスウィングアーへ方式磁気ディスク装置のキ
ャリジアセンブリ構造体の構成を第１図に示す、アルミ
合金またはその他の金属よりなるガイドアーム２．ガイ
ドアームスペース３およびヘッド支持部材（図示せず）
とをろう付等により一体に結合し、この一体化された構
造部１と、枠体４に巻回されたボイスコイル５とをねじ
等により結合して構成されている。このような従来のキ
ャリジアセンブリ構造体の振動特性はアクセス方向曲げ
共振により約２．４ＫＨｚで大きな振動変位が発生する
ために、位置決め精度に悪影響をおよぼしている。そこ
でこれらキャリジアセンブリ構造体にアルミナ、窒化硅
素あるいは炭化硅素等のセラミックス材を用いることに
よりアクセス方向の機械的な曲げ共振点を実稼動帯域よ
りもかなり高周波数帯域に移行させ低振動化を図ると共
に、軽量化、高剛性化を図り、高速高精度にアクセス性
能を向上させることが可能である。しかし、従来のセラ
ミックスの接合法としては、例えばアルミナについては
Ｍ ｏ −Ｍ ｎ法や酸化第１銅法のように１０００℃
以上の高温で表面を金属化処理（メタライズ）した後メ
ッキを行ない、そのメッキ間を半田やろう付により接合
している。そのため、セラミックスと接合金属部との熱
膨張係数の差によりセラミックス側に大きな熱応力が残
留し、セラミックス側に割れが発生したり強度を低下さ
せる。また接合部の強度がメタライズ層とメッキ層との
接着性に依存するので接合部の強度信頼性は低い。さら
に接合温度が高温であるためセラミックスが変形する恐
れもあり作業性も悪い。
ャリジアセンブリ構造体の構成を第１図に示す、アルミ
合金またはその他の金属よりなるガイドアーム２．ガイ
ドアームスペース３およびヘッド支持部材（図示せず）
とをろう付等により一体に結合し、この一体化された構
造部１と、枠体４に巻回されたボイスコイル５とをねじ
等により結合して構成されている。このような従来のキ
ャリジアセンブリ構造体の振動特性はアクセス方向曲げ
共振により約２．４ＫＨｚで大きな振動変位が発生する
ために、位置決め精度に悪影響をおよぼしている。そこ
でこれらキャリジアセンブリ構造体にアルミナ、窒化硅
素あるいは炭化硅素等のセラミックス材を用いることに
よりアクセス方向の機械的な曲げ共振点を実稼動帯域よ
りもかなり高周波数帯域に移行させ低振動化を図ると共
に、軽量化、高剛性化を図り、高速高精度にアクセス性
能を向上させることが可能である。しかし、従来のセラ
ミックスの接合法としては、例えばアルミナについては
Ｍ ｏ −Ｍ ｎ法や酸化第１銅法のように１０００℃
以上の高温で表面を金属化処理（メタライズ）した後メ
ッキを行ない、そのメッキ間を半田やろう付により接合
している。そのため、セラミックスと接合金属部との熱
膨張係数の差によりセラミックス側に大きな熱応力が残
留し、セラミックス側に割れが発生したり強度を低下さ
せる。また接合部の強度がメタライズ層とメッキ層との
接着性に依存するので接合部の強度信頼性は低い。さら
に接合温度が高温であるためセラミックスが変形する恐
れもあり作業性も悪い。
本発明の目的は接合温度を下げると共に熱応力を軽減し
変形を防止することによって、アクセス方向の機械的な
曲げ共振点を実稼動帯域よりもがなり高周波数帯域に移
行させて低振動化を図ると共に軽量および高剛性化を図
り、高速高精度にアクセス性能を向上させたスウィング
アーム方式磁気ディスク装置用のキャリジアセンブリ構
造体の製作法を提供することにある。
変形を防止することによって、アクセス方向の機械的な
曲げ共振点を実稼動帯域よりもがなり高周波数帯域に移
行させて低振動化を図ると共に軽量および高剛性化を図
り、高速高精度にアクセス性能を向上させたスウィング
アーム方式磁気ディスク装置用のキャリジアセンブリ構
造体の製作法を提供することにある。
上記目的を達成させるために、本発明はセラミックス製
アーム間の接合面間にＡＱまたはＡＱ合金あるいはガラ
ス半田を挿入し、真空中にて加熱および加圧するように
したものである。ＡｆｉまたはＡΩ合金の融点は６６０
’ｉ：以下であり、しかも降伏点が非常に小さいので冷
却中に発生した熱応力はこれらが降伏することによりか
なり緩和されると共に変形の心配もない、また、ガラス
半田もガラス転位点が低いものを選定することにより同
様の効果が得られる。
アーム間の接合面間にＡＱまたはＡＱ合金あるいはガラ
ス半田を挿入し、真空中にて加熱および加圧するように
したものである。ＡｆｉまたはＡΩ合金の融点は６６０
’ｉ：以下であり、しかも降伏点が非常に小さいので冷
却中に発生した熱応力はこれらが降伏することによりか
なり緩和されると共に変形の心配もない、また、ガラス
半田もガラス転位点が低いものを選定することにより同
様の効果が得られる。
以下、本発明の一実施例を図面により説明する３実施例
１ 第２図および第３図に示すようにガイドアーム２とガイ
ドアームスペーサ３間およびこれら構造体１の端面と枠
体４端面間にＡＱ合金を芯材（厚さ０．２ ＋ｎｍ）
、 ＡＱ−８１−Ｍｇ合金（厚さ０．０５■）を両表皮
材とする三層のクラツド板を挿入し、真空雰囲気下（真
空度１０−’Ｔｏｒｒ）で接合温度６００℃、接合圧力
１ 、 ＯＫｇｆ ／ ｔｍ ”で３０分間加熱保持し
て接合した。この場合、ＡＱ−５ｔ−Ｍｇ合金の融点は
約５８５℃であるため、接合温度６００℃では前記クラ
ツド板の両表皮材のみ溶融状態となりアルミナ中の酸素
とＡｆｌとが反応して完全に接合する。なお、Ｍｇは濡
れ性向上に寄与する。
１ 第２図および第３図に示すようにガイドアーム２とガイ
ドアームスペーサ３間およびこれら構造体１の端面と枠
体４端面間にＡＱ合金を芯材（厚さ０．２ ＋ｎｍ）
、 ＡＱ−８１−Ｍｇ合金（厚さ０．０５■）を両表皮
材とする三層のクラツド板を挿入し、真空雰囲気下（真
空度１０−’Ｔｏｒｒ）で接合温度６００℃、接合圧力
１ 、 ＯＫｇｆ ／ ｔｍ ”で３０分間加熱保持し
て接合した。この場合、ＡＱ−５ｔ−Ｍｇ合金の融点は
約５８５℃であるため、接合温度６００℃では前記クラ
ツド板の両表皮材のみ溶融状態となりアルミナ中の酸素
とＡｆｌとが反応して完全に接合する。なお、Ｍｇは濡
れ性向上に寄与する。
本実施例で接合した構造体１の接合強度（引張り強さ）
は４ 、５Ｋｇｆ ／ ａｍ ”であった。また本実施
例で接合したキャリジアセンブリ構造体のアクセス方向
の曲げ共振点は３．．１ＫＨｚ であり、従来のアルミ
製に比較してかなり高周波数帯域に移動しゲイン余裕も
大きくなった。
は４ 、５Ｋｇｆ ／ ａｍ ”であった。また本実施
例で接合したキャリジアセンブリ構造体のアクセス方向
の曲げ共振点は３．．１ＫＨｚ であり、従来のアルミ
製に比較してかなり高周波数帯域に移動しゲイン余裕も
大きくなった。
実施例２
実施例１と同様、各接合面間にＰ ｂ ０−８．’ Ｏ
。
。
−５ｔＯ，組成よりなるガラス半田フリットを塗布し大
気中、微小加圧状態で６２０”Ｃで１５分間加熱保持し
て接合した。その結果、２Ｋｇｆ／■２の引張り強さが
得られた。また、キャリジアセンブリ構造体のアクセス
方向の曲げ共振点は３．４Ｋ）（ｚとなり、かなり高周
波数帯域に移動した。
気中、微小加圧状態で６２０”Ｃで１５分間加熱保持し
て接合した。その結果、２Ｋｇｆ／■２の引張り強さが
得られた。また、キャリジアセンブリ構造体のアクセス
方向の曲げ共振点は３．４Ｋ）（ｚとなり、かなり高周
波数帯域に移動した。
以上説明したように、本発明によればＡＱ。
ＡΩ合金あるいは低融′点ガラス半田等を用いて接合す
ることにより次のような効果がある。
ることにより次のような効果がある。
（１）接合温度が低いため、冷却における温度差が小さ
くなって熱膨張差に起因する熱応力が小さくでき、また
降伏点の低いＡｆｌあるいはＡＱ合金、ガラス転位点の
低いガラス半田により冷却中にこれらが降伏して熱応力
が緩和できるのでセラミックスに割れが発生しにくくな
り、強度が大きく信頼性の高い接合部が得られる。
くなって熱膨張差に起因する熱応力が小さくでき、また
降伏点の低いＡｆｌあるいはＡＱ合金、ガラス転位点の
低いガラス半田により冷却中にこれらが降伏して熱応力
が緩和できるのでセラミックスに割れが発生しにくくな
り、強度が大きく信頼性の高い接合部が得られる。
（２）接合温度が低いために、加熱接合時の変形が防止
できる。
できる。
（３）接合体のアクセス方向の曲げ共振点が高周波数帯
域へ移動すると共に、軽量化、高剛性化により高速高精
度が図れる。
域へ移動すると共に、軽量化、高剛性化により高速高精
度が図れる。
第１図は従来のキャリジアセンブリ構造体の外観斜視図
、第２図および第３図は本発明のスウィングアーム方式
磁気ディスク装置に用いられるキャリジアセンブリ構造
体の一実施例を示す斜視図または正面図である。 １・・・キャリジアセンブリ構造体、２・・・ガイドア
ー第 １ 図 ￥Ｊ ｚ 図 ■ ３ 図
、第２図および第３図は本発明のスウィングアーム方式
磁気ディスク装置に用いられるキャリジアセンブリ構造
体の一実施例を示す斜視図または正面図である。 １・・・キャリジアセンブリ構造体、２・・・ガイドア
ー第 １ 図 ￥Ｊ ｚ 図 ■ ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、スウィングアーム方式磁気ディスク装置用のセラミ
ックスよりなるキャリジアセンブリ構造体のセラミック
ス部材間の接合面間にＡＭ。 ＡＱ合金またはガラス半田を挿入し、加熱およて び加圧ざ接合することを特徴とするスウィングアーム方
式磁気ディスク装置用キャリジアセンブリ構造体の製作
法。 ２、特許請求の範囲第１項において、前記ＡＱ合金とし
て、ＡＱ合金の両側をＡＱ−８ｉ合金ではさんだ積層板
あるいはクラツド材を用い、ＡＱ−３ｔ合金の固相線以
上の温度に加熱すると共に加圧することを特徴とするス
ウィングアーム方式磁気ディスク装置用キャリジアセン
ブリ構造体の製作法。 ３、特許請求の範囲第１項において、前記ガラス半田と
して、主成分がＰｂＯ，Ｂ２０□。 Ｓ ｉＯ２，ＡＱ、Ｏ，’ 、Ｂａｏ、Ｃａｂ。 Ｎａ２Ｏ，に、ＯおよびＭｇＯのいずれかよりなり、熱
膨張係数が被接合セラミックスに近いガラス半田を用い
、これらガラス半田のガラス転位点より高い温度で大気
中あるいは雰囲気中で加熱することを特徴とするスウィ
ングアーム方式磁気ディスク装置用キャリジアセンブリ
構造体の製作法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24190683A JPS60136066A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | スウイングア−ム方式磁気デイスク装置用キヤリジアセンブリ構造体の製作法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24190683A JPS60136066A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | スウイングア−ム方式磁気デイスク装置用キヤリジアセンブリ構造体の製作法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60136066A true JPS60136066A (ja) | 1985-07-19 |
| JPH0430668B2 JPH0430668B2 (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=17081307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24190683A Granted JPS60136066A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | スウイングア−ム方式磁気デイスク装置用キヤリジアセンブリ構造体の製作法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60136066A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03504777A (ja) * | 1988-02-26 | 1991-10-17 | クウェスト・テクノロジー・コーポレーション | 変換器を可動的に位置づけるためのセラミック支持アーム |
| JPH04276364A (ja) * | 1990-12-31 | 1992-10-01 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ディスク・ドライブ・アセンブリ及び変換ヘッド支持体 |
| US6618226B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-09-09 | International Business Machines Corporation | Locally deformable sleeve on disk drive pivot assembly |
-
1983
- 1983-12-23 JP JP24190683A patent/JPS60136066A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03504777A (ja) * | 1988-02-26 | 1991-10-17 | クウェスト・テクノロジー・コーポレーション | 変換器を可動的に位置づけるためのセラミック支持アーム |
| JPH04276364A (ja) * | 1990-12-31 | 1992-10-01 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ディスク・ドライブ・アセンブリ及び変換ヘッド支持体 |
| US6618226B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-09-09 | International Business Machines Corporation | Locally deformable sleeve on disk drive pivot assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430668B2 (ja) | 1992-05-22 |
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