JPS60130121A - 電子ビ−ム露光方法 - Google Patents

電子ビ−ム露光方法

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Publication number
JPS60130121A
JPS60130121A JP58237614A JP23761483A JPS60130121A JP S60130121 A JPS60130121 A JP S60130121A JP 58237614 A JP58237614 A JP 58237614A JP 23761483 A JP23761483 A JP 23761483A JP S60130121 A JPS60130121 A JP S60130121A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
electron beam
scanning
exposure
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58237614A
Other languages
English (en)
Inventor
Mamoru Nakasuji
護 中筋
Yoshio Suzuki
鈴木 美雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP58237614A priority Critical patent/JPS60130121A/ja
Publication of JPS60130121A publication Critical patent/JPS60130121A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は,ラスク走査方式の電子ビーム露光方法に係わ
り,特にドーズ量を可変するようにした電子ビーム露光
方法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
近年,半導体ウエハやマスク基数等の試料上に微細パタ
ーンを形成するものとして,各種の電子ビーム露光装置
が開発されている。この装置は,ビームの走査方式とし
てラスク走査方式及びべフタ走査方式との2つに大別さ
れる。2スタ走葺方式はビームの走査範囲(フィールド
)内をパターンの有無に拘らず端から端まで走査し,・
母ターンの部分でビームを照射する方式であり,べフタ
走査方式はパターンのある部分までビームを持っていき
照射する方式である。そして、現状では操作性,信頼性
及び精度の点でラスク走査方式の方が優れていると云わ
れ,実用装置として市販されているものは殆んどこの方
式に限られている。
しかしながら、ラスク走査方式でパターンを露光する場
合,レジストに与えるドーズ量を変化させるのが比較的
困難であると云う問題がある。すなわち、ドーズ量を狭
い範囲で可変するのはt子光学系の調整で容易であるが
,ドーズ量を2倍、3倍と大きく挿すには種々の問題が
あった。例えば、ドーズ量を2倍、3倍に大きくするの
にクロック周波数をl/2或いは1/3に下げる方法が
あるが、この場合マスク走査の走査時間が長くなり、波
形の直線性が悪くなる。さらに、走査を行っている途中
ではステージの振動等による露光ずれを補正することが
困難なので、露光/ぞターンにステージ振動の影響が出
てくる等の問題があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、露光精度を低下させることなくドーズ
量をn(整数)倍に増やすことができ、レジストの種類
等に応じて効果的な露光を行い得る電子ビーム露光方法
を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の骨子は、タロツク周波数等を変えることなく、
電子ビームの複数回照射によりドーズ量全可変すること
にある。
すなわち本発明は、電子ビーム露光に供される試料を載
置したステージを一方向に連続移動すると共に、上記移
動方向と直交する方向に電子ビームを走査して試料上に
所望・やターンを露光するラスク走棄方式のt子ビーム
蕊光方法において、前記露光すべきノ?ターンをniJ
記スデステージ方向移動中に複数回露光するようにした
方法である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、電子ビームを同一パターンでn回走査
することによυ、ドーズ散をn倍に増大することができ
る。そしてこの場合、ステージ移動のオーバヘッドタイ
ムα(実描画時間に対する割合)は1画描画の場合と変
らないから、描画時間は略n(1−α)倍にしか増えな
い。また、走査周期は長くならないので、走査を圧波形
の変動が少なく、ステージ振動の影響もあまり受けない
。したがって、露光精度か低下する等の不都合を招くこ
となく、ドーズ量をn倍に増やすことができ、その有用
性は絶大でおる。
〔発明の実施例〕
第1図は本発明の一実施例方法に使用した電子ビーム露
光装置を示す概略構成図である。図中1−9は試料室で
、この試料室10内には半導体ウェハやマスク基板等の
試料11を載置した試料ステージJ2が配置されている
。ステージI2は、ステージ駆動系13によりX方向(
紙面左右方向〕及びY方向(紙面上下方向)に移動せら
れる。そして、ステージ12の移動位置は、レーザ測長
系14により測定されるものとなっている。
一方、試料室10の上方には電子銃21、各種偏向器2
2,23,24.各押レンズ25゜26.27.28及
びアパーチャマスク29゜30等からなる電子光学鏡筒
2oが設けられている。電子銃21から放射された電子
ビームは。
1ずブランキング用偏向器22によりブランキング(O
N−OFF)制御される。ビームONの場合、上記ビー
ムはビーム寸法可変用偏向器23及びビーム整形用アノ
J?−チャマスク29゜30により、その寸法が可変側
(財)される。すなわち、偏向器23によるビーム偏向
によりマスク29.30の各アパーチャの1なり状態が
変えられ、これによりビーム寸法が可変制御される。そ
して、寸法制御°されたビームは、ビーム走査用偏向器
24により試料ll上で走査されるものとなっている。
なお1図中31はブランキング制御回路。
32はビーム寸法制御回路、33はビーム走食制鉤回路
、34は電子銃電源、35はレンズ電源をそれぞれ示し
ている。
次に、上記構成の装置を用いた総光方法について第2図
を参照して説り」する。1ず、第2区1に示す如く試料
11を短冊状のフィールド41a、41b・・・に分割
し、ビームの走査範囲はフィールド幅に設定する。ステ
ージ12をY方向に連続移動すると共に、ビームをX方
向に繰フ返し走査し、かつ描くべきパターンか存在する
位置でビームをONする。所謂マスク走査方式による露
光である。ここで、ビームの幅(Y方向幅)は描くべき
・ゼターンの形状に応じて可変制御される。1つのフィ
ールド41aの露光が終了したら、ステージ12を−X
方向にステップ移動する。その後、ステージ12を−Y
方向に連続移動しなから、前と同@なビーム定食により
次のフィールド41bを露光する。
この操作をhp返すことによって、試料11全面が露光
されることになる。
こと1での基本的露光方法は従来のラスク方式と同様で
あり1本実施例方法が従来と異なるのは、露光すべきパ
ターンの部分を2回ずつ露光することにある。以下、こ
の露光方法について第3図を参照して説明する。図中5
1は走査視野、52はパターン53の部分を描画する際
のビーム形状、54はパターン55を、56はパターン
57を、58はパターン590部分を描画する際のビー
ム形状でちる。ステージはY方向に連続移動していると
する。偏向視野5ノ内に描画すべきlぐターンが入ると
、ビームを52の形状に形成し■の走査で/臂ターン5
3を描画する。このとき、ビームの走査方向は大略X方
向であるが、ステージ12の移動を考慮しY方向の補正
も加えられる。
従来方法では1次に■の定食を行いパターン55を描画
し、続いて■、■の走査を行うが。
本実施例力法では■の走査の次に■の走査を行う。つま
シ、同−智、所の712食を2度行う。パターン55に
対しては■■の走査を、パターン57に対しては■■の
走査を、パターン59に対しては■■の走査を行い、同
一パターンをそれぞれ2回ずつビーム走をして描画する
。なお。
ステージ12は一定速度で移動しているので、2回目の
走置時には1走査中にステージ12か移動した分をビー
ムのY方向偏向により補正する。
このような方法であれは、同一パターンを2回ずつ繰り
返して描画することになるので、試料I2上のレノスト
に与えるドーズ血を・通常の2倍に増やすことができる
。そしてこの場合、ステージ移動によるオーバヘッドタ
イムαは1回描画の場合と変わらないので、描画時間は
2(1−α)倍にしか増えない。つまり、2回描画にも
拘らず描画時間を2倍より十分率さい時間に抑えること
が可能である。
なお1本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。例えば、同一パターンを露光する回数は2回に限る
ものではなく、所望するドーズ鼠に応じてn(整数)回
に設定すれはよい。
この場合も描画時間はn(1−α〕となり1倍よシは十
分率さいものとなる。また、ビーム寸法を可変しないラ
スク走査方式に適用できるのも勿論のことである。さら
に、露光装置の構成は前記第1図に何ら限定されるもの
ではなく。
ラスク走査可能なものであればよい。その他。
本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例方法に使用した電子ビーム露
光装置を示す概略構成図、第2図及び第3図はそれぞれ
上記装置を使用しfc露光方法を説明するだめの模式図
である。 11・・・試料、12・・・試料ステージ、21・・・
電子銃、22,23.24・・・偏向器、zs、2t;
、27,213・・・レンズ、29.30・・・7ノぐ
一チャマスク、41a、41b・・・フィールド、51
・・・走査視野、52,54,56.58・・・ビーム
形状、53.55,57.59・・・ノぐター711分
。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図 411) 41C

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (υ 電子ビーム露光に供される試料を載置したステー
    ジを一方向に連続移動すると共に、上記移動方向と直交
    する方向に電子ビームを走査して試料上に所望パターン
    を露光するラスク走査方式の電子ビーム露光方法におい
    て。 前記露光すべきパターンを前記ステージの一方向移動中
    に複数回露光することを特徴とする電子ビーム露光方法
    。 (2) 前記電子ビームとして、可変寸法ビームを用い
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の′電子
    ビーム露光方法。
JP58237614A 1983-12-16 1983-12-16 電子ビ−ム露光方法 Pending JPS60130121A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4841242A (en) * 1987-04-10 1989-06-20 Siemens Aktiengesellschaft Method for testing conductor networks
JP2017130523A (ja) * 2016-01-19 2017-07-27 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム露光方法及びマルチ荷電粒子ビーム露光装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5748230A (en) * 1980-09-04 1982-03-19 Jeol Ltd Electron ray exposure
JPS57148346A (en) * 1981-03-09 1982-09-13 Toshiba Corp Charged beam drawer
JPS57211232A (en) * 1981-06-23 1982-12-25 Toshiba Mach Co Ltd Raster scanning type electron beam exposure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5748230A (en) * 1980-09-04 1982-03-19 Jeol Ltd Electron ray exposure
JPS57148346A (en) * 1981-03-09 1982-09-13 Toshiba Corp Charged beam drawer
JPS57211232A (en) * 1981-06-23 1982-12-25 Toshiba Mach Co Ltd Raster scanning type electron beam exposure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4841242A (en) * 1987-04-10 1989-06-20 Siemens Aktiengesellschaft Method for testing conductor networks
JP2017130523A (ja) * 2016-01-19 2017-07-27 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム露光方法及びマルチ荷電粒子ビーム露光装置

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