JPS60130115A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS60130115A JPS60130115A JP58239125A JP23912583A JPS60130115A JP S60130115 A JPS60130115 A JP S60130115A JP 58239125 A JP58239125 A JP 58239125A JP 23912583 A JP23912583 A JP 23912583A JP S60130115 A JPS60130115 A JP S60130115A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- cutting
- green
- ceramic electronic
- porcelain material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58239125A JPS60130115A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58239125A JPS60130115A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130115A true JPS60130115A (ja) | 1985-07-11 |
| JPH0423809B2 JPH0423809B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-04-23 |
Family
ID=17040156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58239125A Granted JPS60130115A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130115A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020179699A1 (enrdf_load_stackoverflow) * | 2019-03-01 | 2020-09-10 |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP58239125A patent/JPS60130115A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020179699A1 (enrdf_load_stackoverflow) * | 2019-03-01 | 2020-09-10 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423809B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1042803B1 (en) | Method of manufacturing a multi-layered ceramic substrate | |
| US3324212A (en) | Method for manufacturing ceramic substrates for electrical circuits | |
| JPS60130115A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS60170922A (ja) | 電子部品の製造法 | |
| JP2002223044A (ja) | 電子部品の製造方法及び集合基板 | |
| JPS5821195Y2 (ja) | シ−ト状アルミナ基板の分割用スリット構造 | |
| JPS59100510A (ja) | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 | |
| JPH10321421A (ja) | チップ型抵抗器の製造方法 | |
| JPS62176101A (ja) | セラミツク基板 | |
| JPH11163478A (ja) | 分割溝を有するセラミック基板 | |
| JPS61169300A (ja) | 成形鍍金釦の表示方法 | |
| JPS6114714A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3155851B2 (ja) | チップ型抵抗器の製造方法 | |
| JPS61137390A (ja) | セラミツク基板 | |
| JPS59148387A (ja) | セラミツク焼結体基板の穴加工方法 | |
| JPS61256657A (ja) | 厚膜形成方法 | |
| KR900004584Y1 (ko) | 칩 전자부품의 세라믹 기판 | |
| JPS5952671A (ja) | サ−マルプリントヘツドの製造方法 | |
| JPS61102016A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS61166019A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH02265706A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JPS6074693A (ja) | セラミツク多層印刷基板の製造方法 | |
| JPS5994806A (ja) | 積層セラミツク部品の製造方法 | |
| JP2003040681A (ja) | 低温焼成セラミック基板の製造方法 | |
| JPS60171281A (ja) | グレ−ズドセラミツク基板 |