JPS60124990A - プリント基板における防水処理構造 - Google Patents
プリント基板における防水処理構造Info
- Publication number
- JPS60124990A JPS60124990A JP23299583A JP23299583A JPS60124990A JP S60124990 A JPS60124990 A JP S60124990A JP 23299583 A JP23299583 A JP 23299583A JP 23299583 A JP23299583 A JP 23299583A JP S60124990 A JPS60124990 A JP S60124990A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- paint
- printed board
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はシリンド基板における防水処理構造に関し、例
えば洗濯機、炊飯器、自動車等に電子コントローラを搭
載する場合に好適に適用し得るよにしたものである。
えば洗濯機、炊飯器、自動車等に電子コントローラを搭
載する場合に好適に適用し得るよにしたものである。
（従来例の構成とその問題点）
洗濯機等に電子コントローラを搭載する際には、洗濯機
が風呂場で使われだシ、お湯で洗濯したりする場合が多
く、この場合にはプリント基板表面に結露するといった
現象が生ずるので防水処理が必要であった。そこで第１
図に示すように紙エポキシ等のプリント基板ｌに各種電
子部品２等を実装したのち溶剤型アクリル系樹脂塗料に
ディッピングしてフ０リント基板１と実装された電子部
品２に樹脂被覆層３を形成させていた。
が風呂場で使われだシ、お湯で洗濯したりする場合が多
く、この場合にはプリント基板表面に結露するといった
現象が生ずるので防水処理が必要であった。そこで第１
図に示すように紙エポキシ等のプリント基板ｌに各種電
子部品２等を実装したのち溶剤型アクリル系樹脂塗料に
ディッピングしてフ０リント基板１と実装された電子部
品２に樹脂被覆層３を形成させていた。
ところが、第２図のようにチップ部品４やマイコン素子
５が実装されているプリント基板１にあっては、発泡に
よシ穴が生じるのを防ぐためにチップ部品４とマイコン
素子５とプリント基板１の間にある空気層６を樹脂塗料
と置換する必要があり、用いる樹脂塗料は２０℃で１０
０ ｃｐｓ 〜１５０ｃｐｓの低粘度のものでなければ
ならないという制約があった。しかし１００ ｃｐｓ〜
１５０ Ｃｐｓの低粘度の樹脂塗料では、防水に関して
十分な樹脂被覆層を形成することは困難であった。しか
し、特にディスクリート電子部品の先端７が突出してい
たシチッグ部品４のエツジ部分が密集している側のプリ
ント基板面は完全なコーティングが必吸である。そのた
めには、第３図に示すように２回以上のコーティングを
行なったシ、必要に応じて部公的に揺変性の高い樹脂８
を用いる等の方法がとられていた。
５が実装されているプリント基板１にあっては、発泡に
よシ穴が生じるのを防ぐためにチップ部品４とマイコン
素子５とプリント基板１の間にある空気層６を樹脂塗料
と置換する必要があり、用いる樹脂塗料は２０℃で１０
０ ｃｐｓ 〜１５０ｃｐｓの低粘度のものでなければ
ならないという制約があった。しかし１００ ｃｐｓ〜
１５０ Ｃｐｓの低粘度の樹脂塗料では、防水に関して
十分な樹脂被覆層を形成することは困難であった。しか
し、特にディスクリート電子部品の先端７が突出してい
たシチッグ部品４のエツジ部分が密集している側のプリ
ント基板面は完全なコーティングが必吸である。そのた
めには、第３図に示すように２回以上のコーティングを
行なったシ、必要に応じて部公的に揺変性の高い樹脂８
を用いる等の方法がとられていた。
しかし、これら、の方法では作業性が悪く、工数がかか
シすぎて量産にむかない、コストアップにつながる等の
問題点があった。
シすぎて量産にむかない、コストアップにつながる等の
問題点があった。
（発明の目的）
本発明は、このような従来の問題点を解消し、完全なコ
ーティングで高品質を確保することができるプリント基
板における防水処理構造を提供すること′ｆ：目的とす
るものである。
ーティングで高品質を確保することができるプリント基
板における防水処理構造を提供すること′ｆ：目的とす
るものである。
（発明の構成）
本発明はこの目的を達成するために各種電子部品が実装
されたプリント基板表面に、溶剤型防水性塗料を塗布し
、次いで、この防水性塗料表面に粉末状の樹脂を付着硬
化するようにしたもので、これにより高品質な防水処理
構造を容易に得ることができる。
されたプリント基板表面に、溶剤型防水性塗料を塗布し
、次いで、この防水性塗料表面に粉末状の樹脂を付着硬
化するようにしたもので、これにより高品質な防水処理
構造を容易に得ることができる。
（実施例の説明）
以下、本発明の一実施例について第４図を参照して説明
する。
する。
第４図において９はプリント基板、１０はディスクリー
ト電子部品の端子先端、１１はエポキシ塗料よシなる樹
脂被覆層、１２は粉体（例えばポリゾロピレン球状粒子
やガラスピーズ）である。
ト電子部品の端子先端、１１はエポキシ塗料よシなる樹
脂被覆層、１２は粉体（例えばポリゾロピレン球状粒子
やガラスピーズ）である。
次に上記構成における製造方法について説明する。まず
、１０のような端子を有するディスクリート電子部品が
実装されたプリント基板９を、２０℃で１００ ｃｐｓ
〜１５０ ｃｐｓの粘度を有する溶剤型のエポキシ塗料
中に基板面より５Ｔｎ、ｎ〜１０゜の範囲で４制液面を
制御して浸漬を行なった後プリント基板９を適当な角度
に傾斜させて余分な塗料の液切υを行なう。次いで塗料
の硬化を行なう前に外径０．５ ｖａｎ以下の略球状の
粉体１２、例えばポリノロピレン・ぐウダー等を、プリ
ント基板９のディスクリート電子部品端子先端１０が突
出している面側に塗料の粘着性を利用して付着させ、そ
の後硬化させる。
、１０のような端子を有するディスクリート電子部品が
実装されたプリント基板９を、２０℃で１００ ｃｐｓ
〜１５０ ｃｐｓの粘度を有する溶剤型のエポキシ塗料
中に基板面より５Ｔｎ、ｎ〜１０゜の範囲で４制液面を
制御して浸漬を行なった後プリント基板９を適当な角度
に傾斜させて余分な塗料の液切υを行なう。次いで塗料
の硬化を行なう前に外径０．５ ｖａｎ以下の略球状の
粉体１２、例えばポリノロピレン・ぐウダー等を、プリ
ント基板９のディスクリート電子部品端子先端１０が突
出している面側に塗料の粘着性を利用して付着させ、そ
の後硬化させる。
従来溶剤型塗料によるコーティングだけでは被覆層が硬
化時に溶剤により発泡したり、あるいは端子先端には表
面張力が作用するなどしてピンポールができるなどの問
題点があったが、略球状の粉体１２化用いることにより
、粉体同士には表面張力は働かず、しかも、粉体１２が
略球状であるだめにプ０７り状に付着することはなく、
均一にシリンド基板！１表面に付着させることができ低
粘度樹脂塗オ」だけでは不可能であったディスクリ−１
・部品の１７ｊＡｉ ’ｌ′先端ｌＯやチップ部品の工
、ノ部分１３も、コーティングを２回以」二行なったり
部分的に揺変性の高い樹脂を用いることなく、充分樹脂
塗料被膜を形成できる。これは、粉体１２間へ表面張力
により、樹脂塗料が保持されたまま硬化することによる
。しかもポリプロピレン粉体という安価な’ｒＡ’ Ｍ
音用いることにより作業性よく行なうことがｉｉＪ能
となる。
化時に溶剤により発泡したり、あるいは端子先端には表
面張力が作用するなどしてピンポールができるなどの問
題点があったが、略球状の粉体１２化用いることにより
、粉体同士には表面張力は働かず、しかも、粉体１２が
略球状であるだめにプ０７り状に付着することはなく、
均一にシリンド基板！１表面に付着させることができ低
粘度樹脂塗オ」だけでは不可能であったディスクリ−１
・部品の１７ｊＡｉ ’ｌ′先端ｌＯやチップ部品の工
、ノ部分１３も、コーティングを２回以」二行なったり
部分的に揺変性の高い樹脂を用いることなく、充分樹脂
塗料被膜を形成できる。これは、粉体１２間へ表面張力
により、樹脂塗料が保持されたまま硬化することによる
。しかもポリプロピレン粉体という安価な’ｒＡ’ Ｍ
音用いることにより作業性よく行なうことがｉｉＪ能
となる。
（発明の効果）
以上のように本発明は、洗濯機等の水が浸入したシ、結
露する過酷な環境下で使用する機器に、塗料で防水処理
をした電子回路を搭載する場合にあって、低粘度塗料を
重ね塗シすることなく、あるいは高い揺変性を有する樹
脂を用いることなく、完全な防水処理を行なうことがで
きるものである。
露する過酷な環境下で使用する機器に、塗料で防水処理
をした電子回路を搭載する場合にあって、低粘度塗料を
重ね塗シすることなく、あるいは高い揺変性を有する樹
脂を用いることなく、完全な防水処理を行なうことがで
きるものである。
第１図”は従来のプリント基板装置の断面図、第２図、
第３図は従来の他のシリンド基板装置の断面図、第４図
は本発明の一実施例を示すシリンド基板装置の要部断面
図である。 ９・・ノリント基板、１０・・・ブ′イスクリ−１・電
ｒ部品の端モ先端、１２・・・粉体。 特許出願人 松下電器産業株式会社 勺啼
第３図は従来の他のシリンド基板装置の断面図、第４図
は本発明の一実施例を示すシリンド基板装置の要部断面
図である。 ９・・ノリント基板、１０・・・ブ′イスクリ−１・電
ｒ部品の端モ先端、１２・・・粉体。 特許出願人 松下電器産業株式会社 勺啼
Claims (1)
- 各種電子部品が実装されたプリント基板表面に、低粘度
の樹脂塗＃ｌを塗布するとともに、この樹脂塗料表面に
粉体を付着させ硬化してなることを特徴とするプリント
基板における防水処理構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23299583A JPS60124990A (ja) | 1983-12-10 | 1983-12-10 | プリント基板における防水処理構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23299583A JPS60124990A (ja) | 1983-12-10 | 1983-12-10 | プリント基板における防水処理構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60124990A true JPS60124990A (ja) | 1985-07-04 |
Family
ID=16948147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23299583A Pending JPS60124990A (ja) | 1983-12-10 | 1983-12-10 | プリント基板における防水処理構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60124990A (ja) |
-
1983
- 1983-12-10 JP JP23299583A patent/JPS60124990A/ja active Pending
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