JPS60124925A - 薄膜蒸着装置 - Google Patents

薄膜蒸着装置

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JPS60124925A
JPS60124925A JP23557583A JP23557583A JPS60124925A JP S60124925 A JPS60124925 A JP S60124925A JP 23557583 A JP23557583 A JP 23557583A JP 23557583 A JP23557583 A JP 23557583A JP S60124925 A JPS60124925 A JP S60124925A
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JP
Japan
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cluster
thin film
cluster ions
gas
substrate
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Pending
Application number
JP23557583A
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English (en)
Inventor
Kenichiro Yamanishi
山西 健一郎
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS60124925A publication Critical patent/JPS60124925A/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/221Ion beam deposition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/513Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using plasma jets

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、薄膜蒸着装置に関し、特にクラスタイオンビ
ーム蒸着法により化合物薄膜を蒸着形成する装置に関す
るものである。
(従来技術〕 従来この種のi膜形成方法としては、真空蒸着法、スパ
ッタリング法、CVD法、イオンブレーティング法、ク
ラスタイオンビーム蒸着法などがあるが、特にイオン化
粒子または励起粒子を用いる方法は高品質薄膜の形成が
可能であり、中でもクラスタイオンビーム蒸着法は数多
くの優れた特徴を有しているため、高品質薄膜形成方法
として広い用途が考えられている。
このクラスタイオンビーム蒸着法による薄膜形成方法は
、真空槽内において基板に蒸着すべき物質の蒸気を噴出
して該蒸気中の多数の原子が緩く結合したクラスタ(塊
状原子集団)を生成し、該クラスタに電子のシャワーを
浴びせて該クラスタをそのうちの1個の原子がイオン化
されたクラスタ・イオンにし、該クラスタ・イオンを加
速して基板に衝突せしめ、これにより基板に薄膜を蒸着
形成する方法である。
このような薄膜形成方法を実施する装置として、従来、
第1図及び第2図に示すものがあった。第1図は従来の
薄膜蒸着装置を模式的に示す概略構成図、第2図はその
主要部の一部を切り欠いて内部を示す斜視図である。図
において、1は所定の真空度に保持された真空槽、2は
該真空槽1内の排気を行なうための排気通路で、これは
図示しない真空排気装置に接続されている。3は該排気
通路2を開閉する真空用バルブである。
4は直径1mm〜2mmのノズル4aが設けられた密閉
形るつぼで、これには基板に蒸着されるべき蒸着物質5
が収容される。6は上記るつぼ4に熱電子を照射し、こ
れの加熱を行なうボンバード用フィラメント、7はモリ
ブデン(Mo)やタンタル(Ta )等で形成され上記
フィラメント6からの輻射熱を遮断する熱シールド板で
あり、上記るつぼ4.ボンバード用フィラメント6及び
熱シールド坂7により、基板に蒸着すべき物質の蒸気を
上記真空槽l内に噴出してクラスタを生成せしめる蒸気
発生源8が形成されている。なお、19は上記熱シール
ド板7を支持する絶縁支持部材、20は上記るつぼ4を
支持する支持台である。
9は2000℃以上に熱せられてイオン化用の熱電子1
3を放出するイオン化フィラメント、10は該イオン化
フィラメント9から放出された熱電子13を加速する電
子引き出し電極、11はイオン化フィラメント9からの
輻射熱を遮断する熱シールド板であり、上記イオン化フ
ィラメント9.電子引き出し電極10及び熱シールド板
11により、上記蒸気発生源8からのクラスタをイオン
化するためのイオン化手段12が形成されている。なお
、23は熱シールド板11を支持する絶縁支持部材であ
る。
14は上記イオン化されたクラスタ・イオン16を加速
し、これを基板18に衝突させてIs膜を蒸着させる加
速電極であり、これは電子引き出し電極10との間に量
大IQkVまでの電位を印加できる。なお、24は加速
電極14を支持する絶縁支持部材、22は基板18を支
持する基板ホルダ、21は該基板ホルダ22を支持する
絶縁支持部材、17はクラスタ・イオン16と中性クラ
スタ15とからなるクラスタビームである。
次に動作について説明する。
まず蒸着ずべき金属5をるつぼ4内に充填し、上記真空
排気装置により真空槽1内の空気を排気して該真空槽1
内を所定の真空度にする。
次いで、ボンバード用フィラメント6に通電して発熱せ
しめ、該ボンバード用フィラメント6からの輻射熱によ
り、または該フィラメント6から放出される熱電子をる
つぼ4に衝突させること、即ち電子衝撃によって、該る
つぼ4内の金属5を加熱し蒸発せしめる。そして該るつ
ぼ4内の金属蒸気圧が0.1〜10Torr程度になる
温度まで昇温すると、ノズル4aから噴出した金属蒸気
は、るつぼ4と真空槽1との圧力差により断熱膨張して
クラスタと呼ばれる、多数の原子が緩く結合した塊状原
子集団となる。
このクラスタ状のクラスタビーム17は、イオン化フィ
ラメント9から電子引き出し電極10によって引き出さ
れた熱電子13と衝突し、このため上記クラスタビーム
17の一部のクラスタはそのうちの1個の原子がイオン
化されてクラスタ・イオン16となる。このクラスタ・
イオン16は加速電極14と電子引き出し電極10との
間に形成された電界により適度に加速されて基板18に
衝突し、これにより該基板18上に薄膜が蒸着形成され
る。またこの際、イオン化されていない中性クラスタ1
5は、上記るつぼ4から噴出された運動エネルギでもっ
て上記基板18に衝突し、上記クラスタ・イオン16と
ともに該基板18上に蒸着される。
なお、上記基板18は上記加速電極14と同電位に設定
されるのが一般的である。
ところがこの従来の装置では、蒸着物質5の蒸気を得る
際に、るつぼ4を加熱することによってその中に充填さ
れた蒸着物質5を加熱し、その蒸気を得るようにしてい
るため、熱効率が悪く、装置の運転に非常に大きな電力
が必要であるという欠点があった。さらに、蒸着物質5
として、その蒸気化に高温度を必要とする物質、例えば
タングステン(W)、タンタル(Ta ) 、モリブデ
ン(MO)、チタン(Ti ) 、炭素(C)など、及
び弗素に反応性の高い物質、例えばシリコン(Si)な
どを使用する場合においては、るつぼ4に特殊な材料を
用いる必要があるなどの欠点があった。
〔発明の概要〕
この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされたもので、クラスタイオンビーム蒸着装置
において、常温ガスの物質をガス収容部から噴出してク
ラスタを発生させるようにすることにより、運転に必要
な電力を著しく低減できるとともに、反応性の高い物質
等の薄膜をも容易に形成でき、しかも上記ガス収容部、
クラスタをイオン化するイオン化手段、及びクラスタ・
イオンを加速する加速手段をそれぞれ複数設けることに
より、所望の品質の化合物薄膜を容易に形成することの
できる薄膜蒸着装置を提供することを目的としている。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第3図は本発明の一実施例による薄膜蒸着装置を示す概
略構成図である。図において、第1図と同一符号は同−
又は相当部分を示し、30a、30bはともに真空槽1
内に設けられ、それぞれ異なる蒸着物質原子を有する常
温ガス物質32a、32b収容する第1.第2のガス収
容部であり、この第1.第2のガス収容部30a、3’
Obはその頭部にノズル31a、31bを有し、このノ
ズル31a、31bから上記常温ガス物質32a、32
bを噴出して、該常温ガス物質のクラスタを発生するた
めのものである。33a、33bはそれぞれ上記常温ガ
ス物質32a、32bが収納されたガス容器、34a、
34bはこの各ガス容器33a、33bから上記第1.
第2のガス収容部30a、30bに導入される上記常温
ガス物質32a、32bの量を制御するためのバルブで
ある。
また、35a、35bは上記第1.第2のガス収容部3
0a、30bの周囲に配設された冷却管であり、上記ガ
ス収容部30a、30bを冷却して該ガス収容部30a
、30bから発生されるクラスタのサイズ、即ち1つの
クラスタを構成する分子又は原子の個数をコントロール
するためのものである。
12a、12bは従来のものと同様に、イオン化フィラ
メント9a、9b、電子引き出し電極lOa、10b及
び熱シールド板11a、llbから構成されるイオン化
手段、14a、14bは加速電極、17a、17bはク
ラスタビームである。
なお、39は」−記イオン化手段12a、12b及び加
速電極14a、14bを支持する絶縁支持部材である。
次に動作について説明する。
本実施例においては、常温ガス物質328.32bとし
て、シランカス(Si H4) 、酸素(02)を用い
、基板18上に二酸化シリコン(St 02)の化合物
薄膜を蒸着形成する場合について説明する。
ます、真空槽1内を真空排気装置により10 ↑Orr
 (通常lO〜10 Torr程度)の真空度に排気す
る。そして、第1.第2のガス収容部30a、30bに
、シランガス32a、酸素32bをバルブ34a、34
bにより各ガスの導入量を調整しながら供給し、該シラ
ンガス32a、酸素32bをそれぞれノズル31a、3
1bから噴出させる。
すると、ノズル31aから噴出されたシランはシ ゝラ
ン分子のクラスタとなり、またノズル31bから噴出さ
れた酸素は酸素原子のクラスタとなる。
この際、冷却管34によって上記各クラスタのサイズが
コントロールされる。
次に上記シラン分子のクラスタ及び酸素原子のクラスタ
に、それぞれイオン化フィラメント9a。
9bからの電子を衝突させると、シラン分子のクラスタ
は、該シラン(SiH4)分子から水素(H2)が分離
されてシリコン(Si )原子のクラスタとなり、また
これと同時に、上記シリコン原子のクラスタの一部は、
上記電子衝撃により該クラスタを構成するうちの1(1
1tの原子がイオン化されてシリコン原子のクラスタ・
イオン16aとなる。一方、上記酸素原子のクラスタは
イオン化)ィラメント9bからの電子衝撃によってイオ
ン化され、酸素原子のクラスタ・イオン16bとなる。
そしてこの各クラスタ・イオン16a、16bは、それ
ぞれ加速電極14a、14bと電子引き出し電極10a
、10b間に形成された電界によって適度に加速されて
、また上記中性クラスタ15a、15bは各ガス収容部
30a、30bから噴出された運動エネルギでもってそ
れぞれ基板18に衝突する訳であるが、上記シリコン原
子のクラスタ・イオン16a、中性クラスタ15a及び
酸素原子のクラスタ・イオン16b、中性クラスタ15
bは−に記基板18に衝突する前に該基板18近傍で反
応して二酸化シリコン(SiO2)となり、これにより
該基板18上に二酸化シリコンの化合物)WHENが蒸
着形成される。なお、上記シラン分子のクラスタから分
離された水素ガスは真空槽1外へ排気される。
このような本実施例装置では、常温ガスの物質を用いて
クラスタを発生させるようにしたので、従来装置のよう
に蒸着物質蒸気を得るための加熱機構が全く不要となり
、装置の構造を非常に簡単に、かつ運転に必要な電力を
著しく低減できるとともに、蒸気化させるのに高温度を
要する物質や、反応性の高い物質の薄膜をも容易に形成
できる。
さらに、クラスタ・イオンを発生し、これを加速するた
めの機構を化合物薄膜を形成する各蒸着物質に対してそ
れぞれ独立して設けたので、上記各蒸着物質ガスの噴出
量1発生されるクラスタサイズを左右する各ガスの温度
、各クラスタを分解かつイオン化又はイオン化するため
のイオン化電子電流、及び各クラスタ・イオンを加速す
る加速電圧を上記各蒸着物質に対して独立に制御でき、
所望の品質の化合物薄膜を容易に形成できる。
なお、上記実施例ではシランガスと酸素とを用いて二酸
化シリコン薄膜を形成する場合について説明したが、本
発明はこれに限るものではなく、例えばジボラン(B2
H5)と窒素(N2)あるいはアンモニア(NH3)と
を用いてボロンナイトライド(BN)を形成するなど、
適当な常温ガス物質を用いて上記実施例と同様の方法で
各種の化合物の′a膜形成が可能となる。
さらに、上記実施例ではガス収容部、イオン化手段等を
2組設けた場合について説明したが、本発明はこれに限
るものではなく、例えば3組設けて、塩化アルミニウム
(AA2CAs)と二酸化炭素(CO2)と酸素(02
)とを用いてアルミナ(Aj!203)薄膜を形成する
ことも可能である。
〔発明の効果〕
以−ヒのように、この発明によれば、クラスタイオンビ
ーム蒸着装置において、常温ガスの物質をガス収容部か
ら噴出してクラスタを発生させるようにしたので、運転
に必要な電力を著しく低減できるとともに、反応性の高
い物質の薄膜をも容易に形成でき、しかも上記ガス収容
部、イオン化手段及び加速手段を複数組設けたので、所
望の品質の化合物Y!J1mを容易に形成できる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の薄膜蒸着装置の概略構成図、第2図はそ
の真空槽内を示す斜視図、第3図は本発明の一実施例に
よる薄膜蒸着装置の概略構成図である。 1・・・真空槽、12a、12b・・・イオン化手段、
14a、14b・・・加速電極(加速手段)、15a。 15b・・・中性クラスタ、16a、16b・・・クラ
スタ・イオン、18・・・基板、30a、30b・・・
ノズル付ガス収容部、32a、32b・・・常温ガス物
質。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. +11 所定の真空度に保持された真空槽と、それぞれ
    該真空槽内に設けられ基板に蒸着すべき物質原子を有す
    る當温ガスの分子を収容しこれを噴出して該常温ガス物
    質のクラスタを発生する複数のノズル付ガス収容部と、
    該複数のガス収容部からの各クラスタの一部を分解かつ
    イオン化又はイオン化してL記者蒸着物質原子のクラス
    タ・イオンを生成する複数のイオン化手段と、該イオン
    化された各蒸着物質原子のクラスタ・イオンを加速しこ
    れをイオン化されていない中性クラスタとともに上記基
    板に衝突させる複数の加速手段とを備え、上記複数の加
    速手段からの異なる蒸着物質原子からなる化合物薄膜が
    上記基板に形成されるようにしたことを特徴とする薄膜
    蒸着装置。
JP23557583A 1983-12-12 1983-12-12 薄膜蒸着装置 Pending JPS60124925A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060030543A (ko) * 2004-10-06 2006-04-11 주식회사 케이씨텍 중성화 빔을 이용한 oled 및 그 제조 방법

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