JPS60122157A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体装ＩＮの製造装ｆ？７．に関するも
のである。

従来、この種の製造装置には、リードフレーム状態の半
製品の樹脂部と版との間を平「１１スタンプが往復、上
昇、下降することにＬり印刷を行なう方式と、個別状態
の半製品の流れと同期して、自転するローラが該半製品
の樹脂部表面に印刷を行なう方式とがあった。

前者の方式において、インキが半製品に転写される時、
平面スタンプにインキが残シやすく、転写が悪いという
欠点があり、後者においては、自転するローラと同時に
半製品も動くため、印刷の鮮明さが欠け、また、リード
フレーム状卵の半製品には該方式は適用しにくいといつ
欠点があった。

この発明の目的は、これらの欠点を除去した半導体装置
の製造装置を提供することにある。

この発明の特徴は半導体装置において、樹脂封止を行な
った半導体装置の半製品の樹脂部と、これに相対する位
置に置かれた版との間を自転するローラが、該版から該
半製品に向かって接触、転がシ、樹脂部表面に印刷する
機構と、印刷終了後。

ローラが上昇し、該半製品から該版まで戻シ、下降する
機構とを備えた製造装置にある。

この発明は、従来の平面スタンプ方式と１′４なシ、静
止した半製品の樹脂部表面へ自転する１御うにより印刷
を行なうので、ローラにもインキは残シに＜＜、インキ
は該半製品に鮮明に転写され、印刷性が良いという効果
がある。

次に、この発明の実施例につき図を用いて説明する。第
１図はこの発明の一実施例ｆ、説明するだめの図である
。尚、第１図（５）は側面図、第１図（ＩＪＩは斜視図
である。樹脂封止を行なった半製品ｌの樹脂部と、これ
に相対する位置に洲、かれた版２との間を、う、り３と
ピニオン４をブ１′シて自転するローラ５が、アクチェ
エータ６に上り、咳版から該半製品に向かって接触、転
がり掴）１１１部表面に印刷を行なう。詳しく述べると
、版にインキが塗られたら、自転するローラがこの版の
上１ｈＩを接触しながら転が９、インキを受けとる。ロ
ーラに取１・１けられている歯車とピニオンをよ一１本
で擾）す、ラックは左右方向に固定されていて、ラック
・ピニオン・ローラは、上昇、下降の連動を一緒に行な
う。

う、りが左右方向に固定されている為に、アクチェエー
タによりローラを版力・ら半製品の方向に突き出すこと
で、ローラは左回転をして、版より受けとったインキを
、該半製品へ転写することが出来る。該半製品にインキ
が完全に転写されたら、ラック拳ビニオン・ローラは一
緒に上昇し、その後板の手前まで戻ったら、下降する。

この間に、次の半製品が転写位置まで送られてきて、ま
た、版にインキが塗られている。以下、この動ｆ［を繰
シ返し行ない、製品を製造していくのである。尚、ラッ
ク・ピニオンを使用するため、パラクララシーを除去す
る機構を考慮し、印刷の再現性を持たせている。

この実施例によれば、静止しているリードフレーム状態
の半製品の樹脂部表面に、ラック・ピニオンを介した自
転するローラで印刷を行なうので。

従来の平面スタンプによるものと比較して、該半製品の
樹脂部表面に、鮮明に印刷が出来るという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示す側面図及び、斜視図
である。 尚、図におりて、ｌ・・・・・・樹脂封止を行なった半
製品、２・・・・・・版、３・・・・・・ラック、４・
・・・・・ピニオン。 ５・・・・・・ローラ、６・・印・アクチュエータであ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂封止を行なっ水牛導体装置の半製品の樹脂部と、こ
   れに相対する位置に置かれた版との間を自転するローラ
   が、該版から該半製品に向かって接触、転がシ、樹脂部
   表面に印刷する機構と、印刷終了後、ローラが上昇し、
   該半製品から該版まで戻シ、下降する機構とを備えたこ
   とを特徴とする半導体装置の製造装置。