JPS60121653U - 半導体装置の外囲器 - Google Patents

半導体装置の外囲器

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Publication number
JPS60121653U
JPS60121653U JP1984009727U JP972784U JPS60121653U JP S60121653 U JPS60121653 U JP S60121653U JP 1984009727 U JP1984009727 U JP 1984009727U JP 972784 U JP972784 U JP 972784U JP S60121653 U JPS60121653 U JP S60121653U
Authority
JP
Japan
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semiconductor device
envelope
metal conductor
lead
semiconductor
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Pending
Application number
JP1984009727U
Other languages
English (en)
Inventor
木本　義隆
Original Assignee
株式会社東芝
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
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Publication of JPS60121653U publication Critical patent/JPS60121653U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１市ないし第４図は本考案の実施例の構成をそれぞれ
示す説明図、第５図は本考案の一実施例−′を使用した
電源線およびアース線の配線の模様を示す説明図である
。 １・・−半導体ペレット、２・・・リードフレーム、゛
３ｍａｍ樹脂、４・・・リード、５ａ、５ｂｔ　　７ａ
ｔ　　７ｂｔ９．１０−・・金属導体、６ａ、　　６ｂ
ｔ　７ａｔ　７ｂ−・・突起部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　半導体ペレットを搭載して巳れを被うことにより外
    部雰囲気からしゃ断し、かつ引出し用リードを有する半
    導体装置の外囲器において、前記半導体ペレットから離
    れた位置に、少くとも信号用リードと隔離して金属導体
    を配設したことを特徴とする半導体装置の外囲器。 ２　金属導体が外囲等表面に配設されたものであ′る実
    用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置の外囲器
    。 ３　金属導体が樹脂中に埋め込まれたものである実用新
    案登録請求の範囲第１項記載の半導体集積回路装置。 ４　金属導体が電源リードまたは接地リードと接続され
    たもの、である実用新案登録請求の範囲第１項ないし第
    ３項のいずれか記載の半導体装置の外囲器。
JP1984009727U 1984-01-27 1984-01-27 半導体装置の外囲器 Pending JPS60121653U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5039067A (ja) * 1973-08-08 1975-04-10
JPS58122759A (ja) * 1982-01-14 1983-07-21 Fujitsu Ltd 半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5039067A (ja) * 1973-08-08 1975-04-10
JPS58122759A (ja) * 1982-01-14 1983-07-21 Fujitsu Ltd 半導体装置

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