JPS60121063A - 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法 - Google Patents

球状ろう材付リ−ドピンの製造方法

Info

Publication number
JPS60121063A
JPS60121063A JP22789383A JP22789383A JPS60121063A JP S60121063 A JPS60121063 A JP S60121063A JP 22789383 A JP22789383 A JP 22789383A JP 22789383 A JP22789383 A JP 22789383A JP S60121063 A JPS60121063 A JP S60121063A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filler metal
lead pin
brazing filler
brazing
spherical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP22789383A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH03151B2 (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
Katsuyuki Takarasawa
宝沢 勝幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority to JP22789383A priority Critical patent/JPS60121063A/ja
Publication of JPS60121063A publication Critical patent/JPS60121063A/ja
Publication of JPH03151B2 publication Critical patent/JPH03151B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
JP22789383A 1983-12-02 1983-12-02 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法 Granted JPS60121063A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22789383A JPS60121063A (ja) 1983-12-02 1983-12-02 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22789383A JPS60121063A (ja) 1983-12-02 1983-12-02 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60121063A true JPS60121063A (ja) 1985-06-28
JPH03151B2 JPH03151B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1991-01-07

Family

ID=16867965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22789383A Granted JPS60121063A (ja) 1983-12-02 1983-12-02 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60121063A (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136552A (ja) * 1986-11-27 1988-06-08 Kyocera Corp リ−ドピンおよびその製造方法
JPS63157454A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Tokuriki Honten Co Ltd リ−ドピン
JPS63157458A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Tokuriki Honten Co Ltd リ−ドピン
JPS63157459A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Tokuriki Honten Co Ltd リ−ドピンの製造方法
JPS63157456A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Tokuriki Honten Co Ltd リ−ドピンおよびその製造方法
JPS63157455A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Tokuriki Honten Co Ltd リ−ドピン
JPS63157457A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Tokuriki Honten Co Ltd リ−ドピン
US5761779A (en) * 1989-12-07 1998-06-09 Nippon Steel Corporation Method of producing fine metal spheres of uniform size
CN107813090A (zh) * 2016-09-13 2018-03-20 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 一种探针制备方法及制备该探针的焊接治具
CN110181136A (zh) * 2019-06-28 2019-08-30 吴忠仪表有限责任公司 蝶片式迷宫阀笼装结构钎焊方法
CN110315086A (zh) * 2019-06-21 2019-10-11 广州番禺职业技术学院 一种银珠粒的制作工艺

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136552A (ja) * 1986-11-27 1988-06-08 Kyocera Corp リ−ドピンおよびその製造方法
JPS63157457A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Tokuriki Honten Co Ltd リ−ドピン
JPS63157458A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Tokuriki Honten Co Ltd リ−ドピン
JPS63157459A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Tokuriki Honten Co Ltd リ−ドピンの製造方法
JPS63157456A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Tokuriki Honten Co Ltd リ−ドピンおよびその製造方法
JPS63157455A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Tokuriki Honten Co Ltd リ−ドピン
JPS63157454A (ja) * 1986-12-22 1988-06-30 Tokuriki Honten Co Ltd リ−ドピン
US5761779A (en) * 1989-12-07 1998-06-09 Nippon Steel Corporation Method of producing fine metal spheres of uniform size
CN107813090A (zh) * 2016-09-13 2018-03-20 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 一种探针制备方法及制备该探针的焊接治具
CN107813090B (zh) * 2016-09-13 2021-08-31 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 一种探针制备方法及制备该探针的焊接治具
CN110315086A (zh) * 2019-06-21 2019-10-11 广州番禺职业技术学院 一种银珠粒的制作工艺
CN110181136A (zh) * 2019-06-28 2019-08-30 吴忠仪表有限责任公司 蝶片式迷宫阀笼装结构钎焊方法
CN110181136B (zh) * 2019-06-28 2021-08-10 吴忠仪表有限责任公司 蝶片式迷宫阀笼装结构钎焊方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03151B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1991-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104520062B (zh) 高温无铅焊料合金
US6613123B2 (en) Variable melting point solders and brazes
CN101641176B (zh) 高温焊接材料
KR101004589B1 (ko) 기능 부품용 리드와 그 제조 방법
JPS60121063A (ja) 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法
JP6281916B2 (ja) はんだ材料および接合構造体
KR20190113903A (ko) 땜납 합금, 땜납 접합 재료 및 전자회로 기판
JPS58107295A (ja) ろう合金
JP3891346B2 (ja) 微小銅ボールおよび微小銅ボールの製造方法
CN107335879B (zh) 一种面阵列的封装方法
JP3782743B2 (ja) ハンダ用組成物、ハンダ付け方法および電子部品
JPH09122967A (ja) 複合半田材料
JP3305596B2 (ja) はんだ合金
JP3086086B2 (ja) 回路端子へのリードピンの接合方法
JPH0422595A (ja) クリームはんだ
JP3460442B2 (ja) 鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品
JPS60113449A (ja) 難加工性ろう材付リ−ドピンの製造方法
JP3725789B2 (ja) 管球の口金とリード線との接合方法
JPH0821666B2 (ja) リ−ドピン
JP2003094194A (ja) はんだ材及び電子部品における部材の固定方法
WO2024122217A1 (ja) 接合構造体及び該接合構造体の接合部を形成するための接合材料
JP3705779B2 (ja) パワーデバイスとその製造方法ならびに錫基はんだ材料
JP3147601B2 (ja) 高温強度に優れた半導体装置組立用Pb合金はんだ材
JP2015208777A (ja) ボール状Au−Ag−Ge系はんだ合金並びにこのボール状Au−Ag−Ge系はんだ合金を用いて封止された電子部品及び電子部品搭載装置
JPS63136552A (ja) リ−ドピンおよびその製造方法