JPS60121063A - 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法 - Google Patents
球状ろう材付リ−ドピンの製造方法Info
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- JPS60121063A JPS60121063A JP22789383A JP22789383A JPS60121063A JP S60121063 A JPS60121063 A JP S60121063A JP 22789383 A JP22789383 A JP 22789383A JP 22789383 A JP22789383 A JP 22789383A JP S60121063 A JPS60121063 A JP S60121063A
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22789383A JPS60121063A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22789383A JPS60121063A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60121063A true JPS60121063A (ja) | 1985-06-28 |
JPH03151B2 JPH03151B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-01-07 |
Family
ID=16867965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22789383A Granted JPS60121063A (ja) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | 球状ろう材付リ−ドピンの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60121063A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63136552A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-08 | Kyocera Corp | リ−ドピンおよびその製造方法 |
JPS63157454A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピン |
JPS63157458A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピン |
JPS63157459A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピンの製造方法 |
JPS63157456A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピンおよびその製造方法 |
JPS63157455A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピン |
JPS63157457A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピン |
US5761779A (en) * | 1989-12-07 | 1998-06-09 | Nippon Steel Corporation | Method of producing fine metal spheres of uniform size |
CN107813090A (zh) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 一种探针制备方法及制备该探针的焊接治具 |
CN110181136A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-08-30 | 吴忠仪表有限责任公司 | 蝶片式迷宫阀笼装结构钎焊方法 |
CN110315086A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-10-11 | 广州番禺职业技术学院 | 一种银珠粒的制作工艺 |
-
1983
- 1983-12-02 JP JP22789383A patent/JPS60121063A/ja active Granted
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63136552A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-08 | Kyocera Corp | リ−ドピンおよびその製造方法 |
JPS63157457A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピン |
JPS63157458A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピン |
JPS63157459A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピンの製造方法 |
JPS63157456A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピンおよびその製造方法 |
JPS63157455A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピン |
JPS63157454A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Tokuriki Honten Co Ltd | リ−ドピン |
US5761779A (en) * | 1989-12-07 | 1998-06-09 | Nippon Steel Corporation | Method of producing fine metal spheres of uniform size |
CN107813090A (zh) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 一种探针制备方法及制备该探针的焊接治具 |
CN107813090B (zh) * | 2016-09-13 | 2021-08-31 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 一种探针制备方法及制备该探针的焊接治具 |
CN110315086A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-10-11 | 广州番禺职业技术学院 | 一种银珠粒的制作工艺 |
CN110181136A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-08-30 | 吴忠仪表有限责任公司 | 蝶片式迷宫阀笼装结构钎焊方法 |
CN110181136B (zh) * | 2019-06-28 | 2021-08-10 | 吴忠仪表有限责任公司 | 蝶片式迷宫阀笼装结构钎焊方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03151B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-01-07 |
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