JPS60120522A - 光学マスク整列装置 - Google Patents
光学マスク整列装置Info
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- JPS60120522A JPS60120522A JP59125446A JP12544684A JPS60120522A JP S60120522 A JPS60120522 A JP S60120522A JP 59125446 A JP59125446 A JP 59125446A JP 12544684 A JP12544684 A JP 12544684A JP S60120522 A JPS60120522 A JP S60120522A
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
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- G—PHYSICS
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- G02B17/02—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system
- G02B17/06—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror
- G02B17/0605—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using two curved mirrors
- G02B17/0615—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using two curved mirrors off-axis or unobscured systems in wich all of the mirrors share a common axis of rotational symmetry
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- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
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- G02B7/1815—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation with cooling or heating systems
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Lenses (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はマスクを重ねる際の個々のオーバーレイ誤差特
性を微調節して基線工具に合致される事、さらに具体的
にはその装置自体内の温度勾配を変化させる事によって
不整置を最小にする装置に関する。
性を微調節して基線工具に合致される事、さらに具体的
にはその装置自体内の温度勾配を変化させる事によって
不整置を最小にする装置に関する。
写真食刻技法においては、オーバーレイは各層の整合の
できばえとして定義され、オーバーレイ誤差特性（以下
単に誤差と記す）とはウェハ上の種々の場所における眉
間のはみ出し誤差として定義される。例えば固体装置の
製造にみられる如く、微小部品の製造においては多段階
光学機械的複製プロセス及び写真食刻を使用して半導体
材料の単一のウェハ中に数１０００もの回路装置が製造
されている。写真結像によってマスク上に描かれている
パターンが装置の製造に必要とされている多型素子配列
体の単一の素子の繰返し配列体に適用されている。次に
整列と製造段階の繰返しによって、最終製品が完成する
。これ等の目的には通常パーキン・エルマ型マスク整列
装置が使用された。
できばえとして定義され、オーバーレイ誤差特性（以下
単に誤差と記す）とはウェハ上の種々の場所における眉
間のはみ出し誤差として定義される。例えば固体装置の
製造にみられる如く、微小部品の製造においては多段階
光学機械的複製プロセス及び写真食刻を使用して半導体
材料の単一のウェハ中に数１０００もの回路装置が製造
されている。写真結像によってマスク上に描かれている
パターンが装置の製造に必要とされている多型素子配列
体の単一の素子の繰返し配列体に適用されている。次に
整列と製造段階の繰返しによって、最終製品が完成する
。これ等の目的には通常パーキン・エルマ型マスク整列
装置が使用された。
この様なパーキン・エルマ型マスク整列装置は系統的な
オーバーレイ誤差（主にその機械固有の）を有する事が
わかっている。これ等のオーバーレイ誤差は整列装置毎
にがなり異なるが特定の工具の独自の光学歪に依存して
いる事だけは共通している。
オーバーレイ誤差（主にその機械固有の）を有する事が
わかっている。これ等のオーバーレイ誤差は整列装置毎
にがなり異なるが特定の工具の独自の光学歪に依存して
いる事だけは共通している。
個々のパーキン・エルマ型マスク整列装置のオーバーレ
イ誤差を分析する事によって、各個々の工具の誤差は結
像環リング視野に沿うＹ軸方向に拡大する事によって測
られる直線成分と、上から下への拡大バランス、局所歪
及びＹ軸の直線性を測定する事によって得られる非直線
成分に分割できる事がわかった。
イ誤差を分析する事によって、各個々の工具の誤差は結
像環リング視野に沿うＹ軸方向に拡大する事によって測
られる直線成分と、上から下への拡大バランス、局所歪
及びＹ軸の直線性を測定する事によって得られる非直線
成分に分割できる事がわかった。
代表的には４種類の誤差、即ち１対１以上の拡大誤差、
代表的には上から下への露光フィールド（ｌ／２フイー
ルド）上の非均−な拡大誤差、露光フィールドの１／２
以内（即ち１／４フイールド）上の非均−な拡大誤差及
び光学軸の方向の湾曲といった像の非線形性が存在する
。
代表的には上から下への露光フィールド（ｌ／２フイー
ルド）上の非均−な拡大誤差、露光フィールドの１／２
以内（即ち１／４フイールド）上の非均−な拡大誤差及
び光学軸の方向の湾曲といった像の非線形性が存在する
。
直線成分は工具の包囲体の温度を調節する事によって基
線工具の直線成分に合致する様に変化させ得る。しかし
ながら工具の誤差の非直線成分は従来は同様な誤差を有
する工具によってのみ整合されていた。パーキン・エル
マ社の如き売手の仕様は基準に接触させる際に±２５，
４ミクロン／位置、もしくは工暮毎に±５０．８ミクロ
ン／位置のみを保証している。しかしながら本発明によ
れば７８Ｇ、Ｒｏ（基準規則）及び８０Ｇ、Ｒ。
線工具の直線成分に合致する様に変化させ得る。しかし
ながら工具の誤差の非直線成分は従来は同様な誤差を有
する工具によってのみ整合されていた。パーキン・エル
マ社の如き売手の仕様は基準に接触させる際に±２５，
４ミクロン／位置、もしくは工暮毎に±５０．８ミクロ
ン／位置のみを保証している。しかしながら本発明によ
れば７８Ｇ、Ｒｏ（基準規則）及び８０Ｇ、Ｒ。
に対するオーバーレイ仕様は夫々±２５．４ミクロン／
位置及び±１７．８１７．８ミフロンフ具毎に保証され
ている。現在、現存する工具のわずか４０％が７８０．
Ｒ，を満足し得る（８０Ｇ。
位置及び±１７．８１７．８ミフロンフ具毎に保証され
ている。現在、現存する工具のわずか４０％が７８０．
Ｒ，を満足し得る（８０Ｇ。
Ｒｏの場合には１５％）。
本発明の主目的は光学マスク整列装置において生ずる歪
を補償し１個々のパーキン・エルマ型マスク列整装置も
しくは類似の装置のオーバーレイ誤差の微調節を可能に
し、基線工具のオーバーレイ誤差を等級の高い規則に適
合させることにより整合されていなく誤差を有する工具
の精度を回復させる事にある。
を補償し１個々のパーキン・エルマ型マスク列整装置も
しくは類似の装置のオーバーレイ誤差の微調節を可能に
し、基線工具のオーバーレイ誤差を等級の高い規則に適
合させることにより整合されていなく誤差を有する工具
の精度を回復させる事にある。
本発明は半導体装置を製造するための写真食刻装置にお
ける主鏡に制御可能な応力を与える事によって工具の誤
差が減少さｈる方法を実施する装置に向けられる。本発
明の特徴は標準のマスクの組と、誤差を補償するために
主鏡をしめっけるためのたわみ部材に熱的応力を加える
ため、該たわみ部の近くに存在する制御可能熱ポンプの
使用にある。
ける主鏡に制御可能な応力を与える事によって工具の誤
差が減少さｈる方法を実施する装置に向けられる。本発
明の特徴は標準のマスクの組と、誤差を補償するために
主鏡をしめっけるためのたわみ部材に熱的応力を加える
ため、該たわみ部の近くに存在する制御可能熱ポンプの
使用にある。
具体的に説明すると、光学マスク整列装置は半導体ウェ
ハを受入れるための第１の台、マスクを受入れるための
第２の台、マスク及びウェハを互いに整列させるための
整列装置、マスクを照射して、マスクの像を形成するた
めの照射装置、マスク像をウェハに転写するための像転
写装置を含む。
ハを受入れるための第１の台、マスクを受入れるための
第２の台、マスク及びウェハを互いに整列させるための
整列装置、マスクを照射して、マスクの像を形成するた
めの照射装置、マスク像をウェハに転写するための像転
写装置を含む。
像転写装置はたわみ部材によって支持された主鏡を含む
。本発明の改良はたわみ部材の近くに熱伝導関係に存在
し、たわみ部材の温度を調節して主鏡の支持部に応力を
形成し、この応力を主鏡に伝え、必要に応じて熱を与え
、もしくは熱をうばう様に付勢されて像転写装置中の歪
を補償する熱ポンプにある。本発明はさらに上記目的を
達成するための次の段階を含む方法に向けられる。
。本発明の改良はたわみ部材の近くに熱伝導関係に存在
し、たわみ部材の温度を調節して主鏡の支持部に応力を
形成し、この応力を主鏡に伝え、必要に応じて熱を与え
、もしくは熱をうばう様に付勢されて像転写装置中の歪
を補償する熱ポンプにある。本発明はさらに上記目的を
達成するための次の段階を含む方法に向けられる。
基準基板を与える、
基準マスクを与える、
マスクを照射して、その像を形成する、マスクの像を基
板上に転写する、 マスク−ウェハの相対位置を調節して、マスク像を基板
と整列させる、 熱を加え、もしくは熱をうばってたわみ部材及び関連す
る主鏡に応力を加える様に主鏡たわみ部材装置の温度を
調節して像転写装置の歪によって生ずる不整置を減少す
る。
板上に転写する、 マスク−ウェハの相対位置を調節して、マスク像を基板
と整列させる、 熱を加え、もしくは熱をうばってたわみ部材及び関連す
る主鏡に応力を加える様に主鏡たわみ部材装置の温度を
調節して像転写装置の歪によって生ずる不整置を減少す
る。
第２図を参照するに、総括的に番号１０によって示され
た代表的なパーキン・エルマ型マスク整列システムが示
されている。システムは単一の主鏡１２、共通の光学軸
１６上にある単一の副次鏡１４及び２つの４５６に傾い
た鏡１８及び２０より成る。一つの傾斜鏡はマスクの側
にあって、マスク２４の光学軸２２と整列されている。
た代表的なパーキン・エルマ型マスク整列システムが示
されている。システムは単一の主鏡１２、共通の光学軸
１６上にある単一の副次鏡１４及び２つの４５６に傾い
た鏡１８及び２０より成る。一つの傾斜鏡はマスクの側
にあって、マスク２４の光学軸２２と整列されている。
他方の傾斜鏡はウェハの側にあって、ウェハ２８の軸２
６と整列している。矢印３０の方向に進みマスク２４を
通過する光源８からの光はマスク２４のパターンによっ
て決定される像を形成する。左から右に進む光は先ず４
５６ビ一ム分離鏡１８によって反射され、主（凹面）鏡
１２の左半分３１に達し、副次鏡１４の凸面に向って反
射され、主鏡１２の右半分３２に戻される。光はもう一
度反射されて４５°傾斜鏡２０に向い、最後にウェハ２
８に向って反射される。光のための経路は一般的に３４
で示されている。
６と整列している。矢印３０の方向に進みマスク２４を
通過する光源８からの光はマスク２４のパターンによっ
て決定される像を形成する。左から右に進む光は先ず４
５６ビ一ム分離鏡１８によって反射され、主（凹面）鏡
１２の左半分３１に達し、副次鏡１４の凸面に向って反
射され、主鏡１２の右半分３２に戻される。光はもう一
度反射されて４５°傾斜鏡２０に向い、最後にウェハ２
８に向って反射される。光のための経路は一般的に３４
で示されている。
代表的には２５．４ｃｍの直径を有する主鏡は略１．１
３ｋｇの重量を有し、この重い鏡が第１図に示された如
く３つの支持用たわみ部材によって垂直の縦位置に支持
されていて、それ自身の重さによる応力が均等にされ、
固定された副次鏡１４に対する整列がなされている。第
１図はディスク状をなし左方の支持たわみ部材３８、右
方の支持たわみ部材４０及び最上部の支持たわみ部材４
２によって大きな円形の注型ハウジング３６に取付けら
れている。たわみ部材３８．４ｏ及び４２は一端が注型
ハウジング３６、具体的には夫々半径方向に突出してい
る腕４４．４６及び４８に固定されている。これ等のた
わみ部材の反対の端は主鏡の半径方向タブ５０．５２及
び５４に接続されている。これ等のタブは環状注型ハウ
ジング３６内の円周方向に等間隔な３つの溝５６を通し
て突出している。従ってタブ５０は左方支持たわみ部材
３８の一端を支持し、タブ５２は右方支持たわみ部材４
０の一端を支持し、タブ５４は注型ハウジング腕４８に
取付しプられでいない側の最上部支持たわみ部材４２の
端を支持している。
３ｋｇの重量を有し、この重い鏡が第１図に示された如
く３つの支持用たわみ部材によって垂直の縦位置に支持
されていて、それ自身の重さによる応力が均等にされ、
固定された副次鏡１４に対する整列がなされている。第
１図はディスク状をなし左方の支持たわみ部材３８、右
方の支持たわみ部材４０及び最上部の支持たわみ部材４
２によって大きな円形の注型ハウジング３６に取付けら
れている。たわみ部材３８．４ｏ及び４２は一端が注型
ハウジング３６、具体的には夫々半径方向に突出してい
る腕４４．４６及び４８に固定されている。これ等のた
わみ部材の反対の端は主鏡の半径方向タブ５０．５２及
び５４に接続されている。これ等のタブは環状注型ハウ
ジング３６内の円周方向に等間隔な３つの溝５６を通し
て突出している。従ってタブ５０は左方支持たわみ部材
３８の一端を支持し、タブ５２は右方支持たわみ部材４
０の一端を支持し、タブ５４は注型ハウジング腕４８に
取付しプられでいない側の最上部支持たわみ部材４２の
端を支持している。
第１図は破線で、第１及び第２の反射部分３Ｊ及び３２
を示している。上述迄のところでは第】図の概略的表示
及び主鏡及びそのたわみ部材取付は装置は通常のもので
あり、集積回路の製造に使用される装置の代表的なもの
である。現像、めっき、食刻等の通常の手順に従って動
作させる事によって、各パターンが前に使用されたパタ
ーンに重畳する様に単一のウェハ上に多数回一連の処理
段階が締返される。しかしながら、従来は誤差を補償す
る手段はなかった。誤差は工具をその誤差に従って分類
し、高い精度が要求される応用では公称誤差の差が最小
な］二具を選択する事によって処理されていた。微小化
が増大するにつれ、パターンの要素はだんだん小さくな
り、パターンの分解能が光の波長によって制限される程
度になった。
を示している。上述迄のところでは第】図の概略的表示
及び主鏡及びそのたわみ部材取付は装置は通常のもので
あり、集積回路の製造に使用される装置の代表的なもの
である。現像、めっき、食刻等の通常の手順に従って動
作させる事によって、各パターンが前に使用されたパタ
ーンに重畳する様に単一のウェハ上に多数回一連の処理
段階が締返される。しかしながら、従来は誤差を補償す
る手段はなかった。誤差は工具をその誤差に従って分類
し、高い精度が要求される応用では公称誤差の差が最小
な］二具を選択する事によって処理されていた。微小化
が増大するにつれ、パターンの要素はだんだん小さくな
り、パターンの分解能が光の波長によって制限される程
度になった。
本発明の方法は誤差を補償するために主鏡に制御可能な
熱的応力を加える事によって工具の誤差を制限する。本
発明の本質は熱電気的熱ポンプ（加熱器／冷却器）６０
をたわみ部材３８．４ｏ及び４２の各々に取付ける事に
ある。この様な熱電気的熱ポンプ６０は四辺温度から±
１．１℃の温度を増減し得る。これ等は支持たわみ部材
に７０って。
熱的応力を加える事によって工具の誤差を制限する。本
発明の本質は熱電気的熱ポンプ（加熱器／冷却器）６０
をたわみ部材３８．４ｏ及び４２の各々に取付ける事に
ある。この様な熱電気的熱ポンプ６０は四辺温度から±
１．１℃の温度を増減し得る。これ等は支持たわみ部材
に７０って。
接触する様に取付けられ、主鏡３６の支持たわみ部の温
度を調節する機能を有する。たわみ部材の温度が選択的
に上昇又は低下される事によって、たわみ部材３８．４
０．４２上に小さな押しもしくは引張り応力（約０乃至
５．０８ミクロン）が発生され、主鏡の凹反射面１２ａ
の品質に影響される。押し及び引張り応力を適切に組合
せる事によって、主鏡上の残留表面誤差が減少もしくは
補償され、一つの整列装置の誤差が他の工具の誤差と一
致される様になる。
度を調節する機能を有する。たわみ部材の温度が選択的
に上昇又は低下される事によって、たわみ部材３８．４
０．４２上に小さな押しもしくは引張り応力（約０乃至
５．０８ミクロン）が発生され、主鏡の凹反射面１２ａ
の品質に影響される。押し及び引張り応力を適切に組合
せる事によって、主鏡上の残留表面誤差が減少もしくは
補償され、一つの整列装置の誤差が他の工具の誤差と一
致される様になる。
次の第】表の実験データはこの技術がパーキン・エルマ
工其の誤差に対して極めて安定した有用を変化を与える
という事実を示している。
工其の誤差に対して極めて安定した有用を変化を与える
という事実を示している。
島 認 誕 島
第１表に示された４つの試行の結果から、たわみ部の温
度が変化する事によって上／下のバランスの均衡が変化
する事が明らかであろう。同様な均衡の変化はＹ軸の局
所歪の欄の第１及び第４行からも明らかである。こ九等
の結果は最上部のたわみ部材のみの温度変化がら得られ
たものでる。
度が変化する事によって上／下のバランスの均衡が変化
する事が明らかであろう。同様な均衡の変化はＹ軸の局
所歪の欄の第１及び第４行からも明らかである。こ九等
の結果は最上部のたわみ部材のみの温度変化がら得られ
たものでる。
しかしながら上記の試行はたわみ部材を２個所もしくは
３個所に設ける事によって極めて微細な調節が得られる
事を示している。
３個所に設ける事によって極めて微細な調節が得られる
事を示している。
熱電気的熱ポンプ６ｏは容易に入手可能である。
これ等は登録商１１ＣＡＭＢ ＩＯＨの商品名でＣｏｍ
ｂｒｉｄｇｅ Ｔｈｅｒｍｉｏｎｉｃ社によって製造さ
れた装置であり得る。これ等の装置は固体装置であり、
流れる直流電流の方向に依存して、この様な装置の２つ
の脚の接合部で熱を発生し、吸収している。
ｂｒｉｄｇｅ Ｔｈｅｒｍｉｏｎｉｃ社によって製造さ
れた装置であり得る。これ等の装置は固体装置であり、
流れる直流電流の方向に依存して、この様な装置の２つ
の脚の接合部で熱を発生し、吸収している。
第３図はこの様な熱電気的装置を概略的に示している。
熱電気的装置６２は正の熱電気的素子６４及び負の熱電
気素子６６より成る。素子６４及び６６は夫々通常の半
導体装置中のＰ及びＮ型の添加材料が与えられる。導電
性の板もしくは条片６８が部材６４及び６６の端表面に
結合されていて、これ等に良好な電気的及び熱的コンタ
クトを与え、加熱及び冷却接合を形成している。
気素子６６より成る。素子６４及び６６は夫々通常の半
導体装置中のＰ及びＮ型の添加材料が与えられる。導電
性の板もしくは条片６８が部材６４及び６６の端表面に
結合されていて、これ等に良好な電気的及び熱的コンタ
クトを与え、加熱及び冷却接合を形成している。
電気的及び熱的に低インピーダンスを保証するために、
素子６４及び６６の端面は７０で示された如く銀の如き
高導電性金属の薄膜を有し得ろ。
素子６４及び６６の端面は７０で示された如く銀の如き
高導電性金属の薄膜を有し得ろ。
素子６４及び６６の他の端には金属板７２及び７４が付
着され、組立体は放熱部材７６及び７８によって完結さ
れている。部材７６．７８は夫々導電板７２及び７４に
溶接され、放熱用ひれに終っている。直流電池８０がス
イッチ８２及び導線８４を介して導電板７２及び７４に
接続され、電流が流汎る結果として板６８に温度減少（
低下）が得らＪしる。もし電流が逆方向に流れると熱が
発生され、板６８は熱接合として働く。第３図の概略的
表示は電流を逆転する手段を示してしないが、この事が
容易に行われる事は明らかである。電流を逆流させる手
段を与える事によって、図示された装置は熱電流ポンプ
としての機能をはたす。又冷却板もしくは加熱板とし選
択的に使用され得。
着され、組立体は放熱部材７６及び７８によって完結さ
れている。部材７６．７８は夫々導電板７２及び７４に
溶接され、放熱用ひれに終っている。直流電池８０がス
イッチ８２及び導線８４を介して導電板７２及び７４に
接続され、電流が流汎る結果として板６８に温度減少（
低下）が得らＪしる。もし電流が逆方向に流れると熱が
発生され、板６８は熱接合として働く。第３図の概略的
表示は電流を逆転する手段を示してしないが、この事が
容易に行われる事は明らかである。電流を逆流させる手
段を与える事によって、図示された装置は熱電流ポンプ
としての機能をはたす。又冷却板もしくは加熱板とし選
択的に使用され得。
３つのたわみ部材によって主鏡の誤差を修正するのに必
要な熱応力を局所的に発生する事ができる。
要な熱応力を局所的に発生する事ができる。
明らかに、本発明の結果として、たわみ部材に関連して
有効な熱導電関係にある様に一つもしくはそれ以上の熱
電気的熱ポンプ６０を利用する事によって、従来技法の
消極的な工具の誤差の分類／組合せ方法に対して著しい
技術上の突破口を与える様な積極的なパーキン・エルマ
型装置のオーバーレイ誤差の調節が達成される。本発明
の熱機械的オー−１＜−レイ誤差調節システムは不整合
誤差を有する工具を７８Ｇ、Ｒ，工具に迄回復する事が
でき、７８Ｇ、Ｒ，を８０Ｇ、Ｒ，工具に迄改善する事
ができ、すべてのパーキン・エルマ型装置もしくは類似
の整列装置のオーバーレイ及び性能を改良する事ができ
る。
有効な熱導電関係にある様に一つもしくはそれ以上の熱
電気的熱ポンプ６０を利用する事によって、従来技法の
消極的な工具の誤差の分類／組合せ方法に対して著しい
技術上の突破口を与える様な積極的なパーキン・エルマ
型装置のオーバーレイ誤差の調節が達成される。本発明
の熱機械的オー−１＜−レイ誤差調節システムは不整合
誤差を有する工具を７８Ｇ、Ｒ，工具に迄回復する事が
でき、７８Ｇ、Ｒ，を８０Ｇ、Ｒ，工具に迄改善する事
ができ、すべてのパーキン・エルマ型装置もしくは類似
の整列装置のオーバーレイ及び性能を改良する事ができ
る。
本発明の実施に際しては、標準のマスクの組が整列装置
に取付けられ、その後−もしくはそれ以上の熱ポンプが
オーバーレイ誤差が最小になる迄調節される。
に取付けられ、その後−もしくはそれ以上の熱ポンプが
オーバーレイ誤差が最小になる迄調節される。
本発明により、光学マスク整列装置において生ずる歪、
オーバーレイ誤差を補正するために極く微少な調節が可
能とされ、等級の高いマスク整列装置が与えられる。
オーバーレイ誤差を補正するために極く微少な調節が可
能とされ、等級の高いマスク整列装置が与えられる。
第１図は本発明に従う熱機械的オーバーレイ誤差調節装
置を組入れたパーキン・エルマ型マスク整列装置の主鏡
支持装置の平面図、第２図は代表的なパーキン・エルマ
型マスク整列装置の概略図、第３図は第１図の装置の主
要素子である熱電気的熱ポンプの断面図である。 １０・・・・パーキン・エルマ型マスク整列装置、１２
・・・・主鏡、１４・・・・副次鏡、１８．２０・・・
・傾斜鏡、２４・・・・マスク、２８・・・・ウェハ、
３６・・・・ハウジング、３８．４０．４２・・・・支
持たわみ部材、６０．６２・・・・熱ポンプ。
置を組入れたパーキン・エルマ型マスク整列装置の主鏡
支持装置の平面図、第２図は代表的なパーキン・エルマ
型マスク整列装置の概略図、第３図は第１図の装置の主
要素子である熱電気的熱ポンプの断面図である。 １０・・・・パーキン・エルマ型マスク整列装置、１２
・・・・主鏡、１４・・・・副次鏡、１８．２０・・・
・傾斜鏡、２４・・・・マスク、２８・・・・ウェハ、
３６・・・・ハウジング、３８．４０．４２・・・・支
持たわみ部材、６０．６２・・・・熱ポンプ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 写真食刻技法によって半導体装置を製造するため、 半導体ウェハを受入れる第１の台と、 マスクを受入れる第２の台と、 上記マスク及びウェハを互いに整列させるための整列装
置と、 上記マスクを照射してマスク像を発生するための照射装
置と。 マスク像をウェハに転写するための像転写装置と、 」二記像転写装置中にあってたわみ部材によって支持さ
れた主鏡とを含む光学マスク整列装置において、 」二記たわみ部材の温度を変えて応力を発生させ主鏡の
像転写機能を調節するため上記たわみ部材の少なく共１
つに熱伝導関係に配置されている可逆熱ポンプを有する
事を特徴とする光学マスク整列装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/557,018 US4540251A (en) | 1983-12-01 | 1983-12-01 | Thermo-mechanical overlay signature tuning for Perkin-Elmer mask aligner |
| US557018 | 1983-12-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60120522A true JPS60120522A (ja) | 1985-06-28 |
| JPH0332909B2 JPH0332909B2 (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=24223733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59125446A Granted JPS60120522A (ja) | 1983-12-01 | 1984-06-20 | 光学マスク整列装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4540251A (ja) |
| EP (1) | EP0145902B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60120522A (ja) |
| DE (1) | DE3469111D1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0510061U (ja) * | 1991-07-22 | 1993-02-09 | 株式会社 神崎高級工機製作所 | 車軸駆動装置 |
| JP2000195788A (ja) * | 1998-12-23 | 2000-07-14 | Carl Zeiss Stiftung Trading As Carl Zeiss | 光学システム、特にマイクロリソグラフィ―に用いられる投影照明ユニット |
| US7154684B2 (en) | 2000-08-18 | 2006-12-26 | Nikon Corporation | Optical element holding apparatus |
Families Citing this family (15)
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|---|---|---|---|---|
| JPS61160934A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-21 | Canon Inc | 投影光学装置 |
| US4763991A (en) * | 1987-08-10 | 1988-08-16 | Litton Systems, Inc. | Adjustable six degree of freedom mount for optical components |
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| US5142132A (en) * | 1990-11-05 | 1992-08-25 | Litel Instruments | Adaptive optic wafer stepper illumination system |
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| US5227839A (en) * | 1991-06-24 | 1993-07-13 | Etec Systems, Inc. | Small field scanner |
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| US5812906A (en) * | 1996-06-10 | 1998-09-22 | Eastman Kodak Company | Fuser having thermoelectric temperature control |
| FR2761486B1 (fr) * | 1997-03-28 | 1999-05-21 | Centre Nat Etd Spatiales | Dispositif de positionnement micrometrique d'un support d'element optique spatial selon six degres de liberte |
| DE19825716A1 (de) | 1998-06-09 | 1999-12-16 | Zeiss Carl Fa | Baugruppe aus optischem Element und Fassung |
| JP2003234269A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Nikon Corp | 反射ミラーの保持方法、反射ミラーの保持部材及び露光装置 |
| US6994444B2 (en) * | 2002-06-14 | 2006-02-07 | Asml Holding N.V. | Method and apparatus for managing actinic intensity transients in a lithography mirror |
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| US7374301B1 (en) * | 2005-02-20 | 2008-05-20 | Douglas Evan Simmers | Stretched membrane device |
| ATE554427T1 (de) | 2007-01-22 | 2012-05-15 | Zeiss Carl Smt Gmbh | Verfahren zur verbesserung von bildgebungseigenschaften eines optischen systems und optisches system |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1232209A (fr) * | 1958-08-11 | 1960-10-06 | Optische Ind De Oude Delft Nv | Dispositif de montage pour éléments optiques |
| NL6701520A (ja) * | 1967-02-01 | 1968-08-02 | ||
| US4175835A (en) * | 1978-07-20 | 1979-11-27 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Floating head laser mirror assembly |
| JPS6032555B2 (ja) * | 1979-09-28 | 1985-07-29 | 株式会社日立製作所 | レ−ザビ−ム溶接回転ヘツド |
| US4422725A (en) * | 1981-03-16 | 1983-12-27 | United Technologies Corporation | Method of optimally operating a graphite fiber reinforced glass matrix composite optical article |
| US4408874A (en) * | 1981-05-07 | 1983-10-11 | Computervision Corporation | Projection aligner with specific means for bending mirror |
| JPS5825637A (ja) * | 1981-08-08 | 1983-02-15 | Canon Inc | 投影焼付装置 |
-
1983
- 1983-12-01 US US06/557,018 patent/US4540251A/en not_active Expired - Fee Related
-
1984
- 1984-06-20 JP JP59125446A patent/JPS60120522A/ja active Granted
- 1984-10-26 EP EP84112873A patent/EP0145902B1/en not_active Expired
- 1984-10-26 DE DE8484112873T patent/DE3469111D1/de not_active Expired
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0510061U (ja) * | 1991-07-22 | 1993-02-09 | 株式会社 神崎高級工機製作所 | 車軸駆動装置 |
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| US7420752B2 (en) | 2000-08-18 | 2008-09-02 | Nikon Corporation | Holding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0145902B1 (en) | 1988-01-27 |
| DE3469111D1 (en) | 1988-03-03 |
| US4540251A (en) | 1985-09-10 |
| JPH0332909B2 (ja) | 1991-05-15 |
| EP0145902A1 (en) | 1985-06-26 |
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