JPS60116239A - 無線通信装置 - Google Patents
無線通信装置Info
- Publication number
- JPS60116239A JPS60116239A JP58223982A JP22398283A JPS60116239A JP S60116239 A JPS60116239 A JP S60116239A JP 58223982 A JP58223982 A JP 58223982A JP 22398283 A JP22398283 A JP 22398283A JP S60116239 A JPS60116239 A JP S60116239A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- power
- signal
- input signal
- transmission
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
- H04B1/44—Transmit/receive switching
- H04B1/46—Transmit/receive switching by voice-frequency signals; by pilot signals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
- Transceivers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、信号周波数を地理的に繰り返して使用する小
ゾーン方式無線通信の信号伝送に関する。
ゾーン方式無線通信の信号伝送に関する。
特に、携帯電話方式の信号伝送に関する。
携帯電話等の移動無線装置は、電源容量に大きさ、重量
等で制約があるので、長時間に効率的に電源を使用でき
るようにするために種々の省電力化が行われる。その一
つに、通話の間隙(pause )を利用して電源を自
動開閉するV OX (voiceOperating
Transmission)方式がある。これは通話
音声が所定レベル以上のときのみ電源を導通ずる方式で
あって、一般電話通話では時間率で60%程度の時間は
電源を遮断できる性質がある。これを利用して、音声通
話の間隙は、無線機送信部の電源を「断」にして携帯電
話でもっとも大きく電力を消費する送信部の電力を省電
力化する効果は大きい。
等で制約があるので、長時間に効率的に電源を使用でき
るようにするために種々の省電力化が行われる。その一
つに、通話の間隙(pause )を利用して電源を自
動開閉するV OX (voiceOperating
Transmission)方式がある。これは通話
音声が所定レベル以上のときのみ電源を導通ずる方式で
あって、一般電話通話では時間率で60%程度の時間は
電源を遮断できる性質がある。これを利用して、音声通
話の間隙は、無線機送信部の電源を「断」にして携帯電
話でもっとも大きく電力を消費する送信部の電力を省電
力化する効果は大きい。
しかし携帯電話をはじめとする移動通信では、携帯電話
、自動車電話等の移動側端末は地理的に移動するため、
一般に無線回線信号は不安定である。さらに端末は基地
側から離れて行って電波が届かなくなることもあり得る
。このような状態での無駄な回線保留あるいは通話でき
ない時間にも課金することを防ぐために、通當ば基地側
および端末側に電界強度を測定していて、電界強度があ
る程度の時間連続して基準レベルより下回るときには、
自動的に回線を開放して、課金を終了させる操作が行わ
れている。
、自動車電話等の移動側端末は地理的に移動するため、
一般に無線回線信号は不安定である。さらに端末は基地
側から離れて行って電波が届かなくなることもあり得る
。このような状態での無駄な回線保留あるいは通話でき
ない時間にも課金することを防ぐために、通當ば基地側
および端末側に電界強度を測定していて、電界強度があ
る程度の時間連続して基準レベルより下回るときには、
自動的に回線を開放して、課金を終了させる操作が行わ
れている。
このような方式にVOX方式を適用すると、低電界にな
ったために送信信号が到来しないのか、VOXが送信回
路の電源を遮断しているのかを区別することができない
。
ったために送信信号が到来しないのか、VOXが送信回
路の電源を遮断しているのかを区別することができない
。
一方、携帯電話方式では、加入者容量を大きくするため
に、同一の無線周波数を地理的に繰り返して使用する。
に、同一の無線周波数を地理的に繰り返して使用する。
すなわち、置局設計においては当然平均的に見れば同一
チャンネル干渉のない繰り返しをしているが、実際問題
としては山、谷、平野などの地理的条件あるいは高層建
築、高架道路などの環境条件により、電波が次の繰り返
しゾーンまで届くいわゆる「オーバリーチ」があり、こ
れにより「同一チャンネル干渉」を起こして、通話品質
の劣化あるいは混信を起こすことになる。
チャンネル干渉のない繰り返しをしているが、実際問題
としては山、谷、平野などの地理的条件あるいは高層建
築、高架道路などの環境条件により、電波が次の繰り返
しゾーンまで届くいわゆる「オーバリーチ」があり、こ
れにより「同一チャンネル干渉」を起こして、通話品質
の劣化あるいは混信を起こすことになる。
従って、携帯電話等の移動通信では「同一チャンネル干
渉」を検出し、それを排除することが重要へである。
渉」を検出し、それを排除することが重要へである。
このために、同一チャンネル干渉が検出されると、周波
数を自動的に変更して、干渉のない周波数を選択する等
の方式が広く用いられている。この方式にVOX方式を
適用する場合には、通信の相手局がVOXにより送信を
遮断している時間に、干渉電波のレベルを測定するよう
に利用すると、干渉検出がきわめて効率的になる。
数を自動的に変更して、干渉のない周波数を選択する等
の方式が広く用いられている。この方式にVOX方式を
適用する場合には、通信の相手局がVOXにより送信を
遮断している時間に、干渉電波のレベルを測定するよう
に利用すると、干渉検出がきわめて効率的になる。
本発明はこのような背景に行われたもので、VOX方式
により送信を遮断するときに、通信の相手側がVOX方
式により送信を遮断していることを正確に識別できるよ
うにして、その間に通話回線を解放してしまったりする
ことのない、また、その間を利用して干渉検出を行うな
どができる通信方式を提供することを目的とする。
により送信を遮断するときに、通信の相手側がVOX方
式により送信を遮断していることを正確に識別できるよ
うにして、その間に通話回線を解放してしまったりする
ことのない、また、その間を利用して干渉検出を行うな
どができる通信方式を提供することを目的とする。
本発明は、通話接続中に音声信号の有無により送信電力
を導通遮断する機能を持つ無線通信方式において、送信
電力を遮断する前に、VOXによる送信遮断であるとい
う内容のデータ信号を付加して伝送することを特徴とす
る。あるいは送信電力を導通する直後にVoXによる送
信導通であるという内容のデータ信号を付加して伝送す
ることもできる。
を導通遮断する機能を持つ無線通信方式において、送信
電力を遮断する前に、VOXによる送信遮断であるとい
う内容のデータ信号を付加して伝送することを特徴とす
る。あるいは送信電力を導通する直後にVoXによる送
信導通であるという内容のデータ信号を付加して伝送す
ることもできる。
さらに前記信号伝送方式を採用している無線通信方式に
おいて、任意のタイミング、長さで電界強度を測定でき
る電界強度測定回路と、データ信号を検出、分析できる
データ信号受信回路と、前記データ信号受信回路からの
信号内容およびタイミングで前記電界強度測定回路に対
し測定を指示し、その測定結果と前記信号内容およびタ
イミングとにより干渉の有無を判断する干渉検出制御回
路を備え、相手局のVOXによる送信遮断に同期して干
渉検出を行うことを特徴とする。
おいて、任意のタイミング、長さで電界強度を測定でき
る電界強度測定回路と、データ信号を検出、分析できる
データ信号受信回路と、前記データ信号受信回路からの
信号内容およびタイミングで前記電界強度測定回路に対
し測定を指示し、その測定結果と前記信号内容およびタ
イミングとにより干渉の有無を判断する干渉検出制御回
路を備え、相手局のVOXによる送信遮断に同期して干
渉検出を行うことを特徴とする。
第1図は本発明実施例送信装置のブロック構成図である
。マイクロホン11の出力は音声信号処理回路12に入
力し、その出力は送信回路13に変調入力として与えら
れる。送信回路13の出力電波信号はアンテナ14から
送信される。マイクロホン11の出力信号は分岐されて
、音声信号検出回路15に入力する。送信回路13の電
源は電源回路16から供給される。音声信号検出回路1
5はその入力音声信号が所定レベル以下であるときには
、検出出力信号を送出して電源回路16に与え、この電
源回路16は送信回路13への電力の供給を自動的に遮
Lliするように構成されている。
。マイクロホン11の出力は音声信号処理回路12に入
力し、その出力は送信回路13に変調入力として与えら
れる。送信回路13の出力電波信号はアンテナ14から
送信される。マイクロホン11の出力信号は分岐されて
、音声信号検出回路15に入力する。送信回路13の電
源は電源回路16から供給される。音声信号検出回路1
5はその入力音声信号が所定レベル以下であるときには
、検出出力信号を送出して電源回路16に与え、この電
源回路16は送信回路13への電力の供給を自動的に遮
Lliするように構成されている。
この例では、音声信号処理回路12はPCM信号を発生
する回路であり、送信回路13の変調信号入力19はP
CM信号である。
する回路であり、送信回路13の変調信号入力19はP
CM信号である。
ここで本発明の特徴とするところは、特定の短い符号を
発生する符号発生回路17を備え、音声信号検出回路1
5の出力信号21が分岐して与えられ、電源回路16が
送信回路13に供給する電源電力を遮断する直前に、送
信回路13の変調入力にその特定の符号を送出するよう
に構成されたところにある。
発生する符号発生回路17を備え、音声信号検出回路1
5の出力信号21が分岐して与えられ、電源回路16が
送信回路13に供給する電源電力を遮断する直前に、送
信回路13の変調入力にその特定の符号を送出するよう
に構成されたところにある。
第2図はこの送信装置の動作を説明するタイムチャート
である。第1図Aはマイクロホン11の出力信号、第2
図Bは電源回11FrlGの出力電流を示す。
である。第1図Aはマイクロホン11の出力信号、第2
図Bは電源回11FrlGの出力電流を示す。
すなわち、マイクロホン11の出力に信号がある時間V
には電源回路16から送信回路13に電源電流が供給さ
れ、マイクロホン11の出力に信号がないポーズの時間
Pには、電源電流が遮断される。時間t1は音声信号の
入力から電源電流の供給開始までに要する時間であり、
時間t2ば音声信号がなくなったことを検出するに要す
る時間である。ここで本発明の特徴とするところは、こ
の時間t2につづく時間t3に、VOXにより送信回路
の動作を停止させる旨の上述の特定の符号を送信すると
ころにある。
には電源回路16から送信回路13に電源電流が供給さ
れ、マイクロホン11の出力に信号がないポーズの時間
Pには、電源電流が遮断される。時間t1は音声信号の
入力から電源電流の供給開始までに要する時間であり、
時間t2ば音声信号がなくなったことを検出するに要す
る時間である。ここで本発明の特徴とするところは、こ
の時間t2につづく時間t3に、VOXにより送信回路
の動作を停止させる旨の上述の特定の符号を送信すると
ころにある。
第3図は本発明実施例受信装置のブロック構成図である
。アンテナ31に受信される信号は受fR回路32で復
調され、符号分離回路33で音声用の信号と上記特定の
符号とが分離され、音声用の信号は音声信号処理回路3
4に与えられて音声信号に復号される。音声信号はスピ
ーカ35から音響信号として拡声される。符号分離回路
33で分離された特定の符号は符号識別回路37で識別
され端子40に送出される。受信回路32から受信電界
レベルに比例した信号39を取り出し、電界レベル測定
回路3Gに供給する。この測定回路36で測定されたレ
ベルは判定回路38に与えられる。判定回路38では符
号識別回路37が特定符号を識別した直後のデータが有
効とされる。
。アンテナ31に受信される信号は受fR回路32で復
調され、符号分離回路33で音声用の信号と上記特定の
符号とが分離され、音声用の信号は音声信号処理回路3
4に与えられて音声信号に復号される。音声信号はスピ
ーカ35から音響信号として拡声される。符号分離回路
33で分離された特定の符号は符号識別回路37で識別
され端子40に送出される。受信回路32から受信電界
レベルに比例した信号39を取り出し、電界レベル測定
回路3Gに供給する。この測定回路36で測定されたレ
ベルは判定回路38に与えられる。判定回路38では符
号識別回路37が特定符号を識別した直後のデータが有
効とされる。
このように構成された装置の動作を説明すると、受信さ
れる信号から上述の特定の符号が分離識別され、端子4
0に送出される。したがって、この端子40に識別信号
が送出されたあとには、送信装置からの信号がなくとも
、送信装置はvOXにより送信信号を遮断している状態
であることがわかる。
れる信号から上述の特定の符号が分離識別され、端子4
0に送出される。したがって、この端子40に識別信号
が送出されたあとには、送信装置からの信号がなくとも
、送信装置はvOXにより送信信号を遮断している状態
であることがわかる。
この端子40は回線接続の強制解放のための回路に接続
され利用されて、送信装置がVOXにより送信信号を遮
断している間に回線を解放することがないようにするこ
とができる。
され利用されて、送信装置がVOXにより送信信号を遮
断している間に回線を解放することがないようにするこ
とができる。
また、この符号識別回路37の出力により、相手側の送
信装置がVOXにより送信信号を遮断していることがわ
かるので、その遮断中に測定する電界レベルは干渉電波
の電界レベルとして判別することができる。
信装置がVOXにより送信信号を遮断していることがわ
かるので、その遮断中に測定する電界レベルは干渉電波
の電界レベルとして判別することができる。
上述の特定の符号は、PCM信号に無関係な特定の符号
の組合せを選ぶことができる。
の組合せを選ぶことができる。
上記例は音声信号がPCM変調されて伝送されるとした
が、PCM変調に限らずAM変調あるいはFM変調その
他の変調方式の場合にも、同様に本発明を実施すること
ができる。この場合は、上述の特定の符号ができるかぎ
り通話音声信号に妨害を与えないものを選ぶことが望ま
しい。−例として、通話に妨害を与えない程度に低いレ
ベルのごく短い多周波数組合せ信号とすることができる
。
が、PCM変調に限らずAM変調あるいはFM変調その
他の変調方式の場合にも、同様に本発明を実施すること
ができる。この場合は、上述の特定の符号ができるかぎ
り通話音声信号に妨害を与えないものを選ぶことが望ま
しい。−例として、通話に妨害を与えない程度に低いレ
ベルのごく短い多周波数組合せ信号とすることができる
。
上記例は、送信回路がVOXにより送信を遮断するとき
にその遮断の直前に特定の符号を送信するように説明し
たが、再び送信を開始するときに、その直後にもこれか
ら送信を開始する旨の特定の符号を送信するように構成
することもよい。この場合には、送信を遮断してから開
始するまでの時間が相手受信装置に明確に識別できるの
で、送信が遮断されている時間を一層確実に利用するこ
とができることになる。
にその遮断の直前に特定の符号を送信するように説明し
たが、再び送信を開始するときに、その直後にもこれか
ら送信を開始する旨の特定の符号を送信するように構成
することもよい。この場合には、送信を遮断してから開
始するまでの時間が相手受信装置に明確に識別できるの
で、送信が遮断されている時間を一層確実に利用するこ
とができることになる。
以上説明したように、本発明によれば、送信装置がVO
Xにより送信回路の電源を遮断していることが、受信装
置により識別できるので、送信装置がVOXにより送信
を停止している間に電界レベルが低くなったものとして
、回線を解放してしまうようなことを防止することがで
きる。また、受信装置は相手送信装置が、VOXにより
電源を遮断している間を利用して、干渉電波のレベルを
測定することができるので、相手送信装置の信号と干渉
電波とを明確に区別することができる。
Xにより送信回路の電源を遮断していることが、受信装
置により識別できるので、送信装置がVOXにより送信
を停止している間に電界レベルが低くなったものとして
、回線を解放してしまうようなことを防止することがで
きる。また、受信装置は相手送信装置が、VOXにより
電源を遮断している間を利用して、干渉電波のレベルを
測定することができるので、相手送信装置の信号と干渉
電波とを明確に区別することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例送信装置のブロック構成図。
第2図は本発明実施例装置の動作説明用のタイムチャー
ト。 第3図は本発明実施例受信装置のブロック構成図。 11・・・マイクロホン、12・・・音声信号処理回路
、13・・・送信回路、15・・・音声信号検出回路、
16・・・電源回路、17・・・特定の符号を発生する
符号発生回路、32・・・受信回路、33・・・符号分
離回路、34・・・音声信号処理回路、36・・・電界
レベルの測定回路、37・・・符号識別回路、38・・
・判定回路。
ト。 第3図は本発明実施例受信装置のブロック構成図。 11・・・マイクロホン、12・・・音声信号処理回路
、13・・・送信回路、15・・・音声信号検出回路、
16・・・電源回路、17・・・特定の符号を発生する
符号発生回路、32・・・受信回路、33・・・符号分
離回路、34・・・音声信号処理回路、36・・・電界
レベルの測定回路、37・・・符号識別回路、38・・
・判定回路。
Claims (2)
- (1)送信装置に、 変調入力として与える信号の有無を検出する入力信号検
出回路と、 この入力信号検出回路に上記変調入力信号が検出されな
いときには送信回路に電力を供給する電源回路に供給す
る電力を遮断する電源回路とを備えた無線通信装置にお
いて、 上記送信装置には、 上記入力信号検出回路の出力により起動され上記電源回
路に供給する電力を遮断する直前に特定の符号を発生し
上記送信回路に変調信号として与える信号発生回路を備
え、 受信装置には、 上記送信装置から到来する信号から上記特定の符号を識
別する識別回路を備えた ことを特徴とする無線通信装置。 - (2)送信装置に、 変調人力として与える信号の有無を検出する入力信号検
出回路と、 この入力信号検出回路に上記変調入力信号が検出されな
いときには送信回路に電力を供給する電源回路に供給す
る電力を遮断する電源回路とを備えた無線通信装置にお
いて、 上記送信装置には、 上記入力信号検出回路の出力により起動され上記電源回
路に供給する電力を遮断する直前に特定の符号を発生し
上記送信回路に変調信号として与える信号発生回路を備
え、 受信装置には、 上記送信装置から到来する信号から上記特定の符号を識
別する識別回路と、 この識別回路の出力により上記送信装置が送信回路の電
力を遮断していることが識別されるタイミングにその受
信チャンネルの干渉を検出する手段と を備えた ことを特徴とする無線通信装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58223982A JPS60116239A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 無線通信装置 |
CA000468669A CA1238688A (en) | 1983-11-28 | 1984-11-27 | Radio communication system operable in cooperation with a vox system |
EP84114339A EP0143458A3 (en) | 1983-11-28 | 1984-11-27 | Radio communication system operable in cooperation with a vox system |
AU35973/84A AU591452B2 (en) | 1983-11-28 | 1984-11-28 | Radio communication system operable in cooperation with a vox system |
US07/053,530 US4776034A (en) | 1983-11-28 | 1987-05-22 | Radio communication system operable in cooperation with a VOX system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58223982A JPS60116239A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 無線通信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60116239A true JPS60116239A (ja) | 1985-06-22 |
JPH0252464B2 JPH0252464B2 (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=16806719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58223982A Granted JPS60116239A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 無線通信装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4776034A (ja) |
EP (1) | EP0143458A3 (ja) |
JP (1) | JPS60116239A (ja) |
AU (1) | AU591452B2 (ja) |
CA (1) | CA1238688A (ja) |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04114520A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 移動通信装置 |
JPH04156098A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-28 | Nec Corp | 送信権制御装置 |
JPH0546146U (ja) * | 1991-11-12 | 1993-06-18 | 株式会社田村電機製作所 | デジタル通信装置におけるvox制御装置 |
WO1994018761A1 (en) * | 1993-02-05 | 1994-08-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wireless telephone |
US6256510B1 (en) | 1997-09-02 | 2001-07-03 | Nec Corporation | Mobile radio communication apparatus capable of reducing power dissipation |
US6319755B1 (en) | 1999-12-01 | 2001-11-20 | Amkor Technology, Inc. | Conductive strap attachment process that allows electrical connector between an integrated circuit die and leadframe |
US6459147B1 (en) | 2000-03-27 | 2002-10-01 | Amkor Technology, Inc. | Attaching semiconductor dies to substrates with conductive straps |
US6521982B1 (en) | 2000-06-02 | 2003-02-18 | Amkor Technology, Inc. | Packaging high power integrated circuit devices |
US6566164B1 (en) | 2000-12-07 | 2003-05-20 | Amkor Technology, Inc. | Exposed copper strap in a semiconductor package |
US6630726B1 (en) | 2001-11-07 | 2003-10-07 | Amkor Technology, Inc. | Power semiconductor package with strap |
US6833609B1 (en) | 1999-11-05 | 2004-12-21 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit device packages and substrates for making the packages |
US7906855B1 (en) | 2008-01-21 | 2011-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Stacked semiconductor package and method of making same |
US8154111B2 (en) | 1999-12-16 | 2012-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Near chip size semiconductor package |
US8866278B1 (en) | 2011-10-10 | 2014-10-21 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O configuration |
US9048298B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-06-02 | Amkor Technology, Inc. | Backside warpage control structure and fabrication method |
US9054117B1 (en) | 2002-11-08 | 2015-06-09 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
US9082833B1 (en) | 2011-01-06 | 2015-07-14 | Amkor Technology, Inc. | Through via recessed reveal structure and method |
US9631481B1 (en) | 2011-01-27 | 2017-04-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
US9673122B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
US9691734B1 (en) | 2009-12-07 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
US9704725B1 (en) | 2012-03-06 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
US9947623B1 (en) | 2011-11-29 | 2018-04-17 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
US10014240B1 (en) | 2012-03-29 | 2018-07-03 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
US10811341B2 (en) | 2009-01-05 | 2020-10-20 | Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. | Semiconductor device with through-mold via |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5144296A (en) * | 1990-09-07 | 1992-09-01 | Motorola, Inc. | Adaptive battery saving controller with signal quality detecting means |
US5263181A (en) * | 1990-10-18 | 1993-11-16 | Motorola, Inc. | Remote transmitter for triggering a voice-operated radio |
US5081402A (en) * | 1991-02-22 | 1992-01-14 | Comfortex Corporation | Low power consumption wireless data transmission and control system |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2974221A (en) * | 1957-01-14 | 1961-03-07 | Motorola Inc | Squelch circuit |
US3397401A (en) * | 1966-05-27 | 1968-08-13 | Hughes Aircraft Co | Voice operated communication system |
US3526838A (en) * | 1967-12-20 | 1970-09-01 | Heath Co | Tuning indicator system for fm receiver |
US3882458A (en) * | 1974-03-27 | 1975-05-06 | Gen Electric | Voice operated switch including apparatus for establishing a variable threshold noise level |
FR2454231A1 (fr) * | 1979-04-13 | 1980-11-07 | Thomson Csf | Emetteur-recepteur a commande automatique d'alternat et reseau de telecommunications comportant un tel emetteur-recepteur |
JPS58133060A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-08 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 干渉検出方式 |
JPS58184941U (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-08 | 日本電気株式会社 | 無線個別選択呼出受信機 |
US4628537A (en) * | 1982-10-19 | 1986-12-09 | Pioneer Electronic Corporation | System for identifying a responding station for a radio communications system |
US4501017A (en) * | 1983-01-31 | 1985-02-19 | Motorola, Inc. | Switch controller for obtaining a plurality of functions from a single switch in a two-way transceiver and method therefor |
EP0188554B2 (en) * | 1984-07-13 | 1995-05-24 | Motorola, Inc. | Cellular voice and data radiotelephone system |
-
1983
- 1983-11-28 JP JP58223982A patent/JPS60116239A/ja active Granted
-
1984
- 1984-11-27 CA CA000468669A patent/CA1238688A/en not_active Expired
- 1984-11-27 EP EP84114339A patent/EP0143458A3/en not_active Withdrawn
- 1984-11-28 AU AU35973/84A patent/AU591452B2/en not_active Expired
-
1987
- 1987-05-22 US US07/053,530 patent/US4776034A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04114520A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 移動通信装置 |
JPH04156098A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-28 | Nec Corp | 送信権制御装置 |
JPH0546146U (ja) * | 1991-11-12 | 1993-06-18 | 株式会社田村電機製作所 | デジタル通信装置におけるvox制御装置 |
WO1994018761A1 (en) * | 1993-02-05 | 1994-08-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wireless telephone |
US5995813A (en) * | 1993-02-05 | 1999-11-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio telephone and independently controlled booster |
US6256510B1 (en) | 1997-09-02 | 2001-07-03 | Nec Corporation | Mobile radio communication apparatus capable of reducing power dissipation |
US6833609B1 (en) | 1999-11-05 | 2004-12-21 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit device packages and substrates for making the packages |
US6319755B1 (en) | 1999-12-01 | 2001-11-20 | Amkor Technology, Inc. | Conductive strap attachment process that allows electrical connector between an integrated circuit die and leadframe |
US6707138B2 (en) | 1999-12-01 | 2004-03-16 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including metal strap electrically coupled between semiconductor die and metal leadframe |
US8154111B2 (en) | 1999-12-16 | 2012-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Near chip size semiconductor package |
US6459147B1 (en) | 2000-03-27 | 2002-10-01 | Amkor Technology, Inc. | Attaching semiconductor dies to substrates with conductive straps |
US6521982B1 (en) | 2000-06-02 | 2003-02-18 | Amkor Technology, Inc. | Packaging high power integrated circuit devices |
US6566164B1 (en) | 2000-12-07 | 2003-05-20 | Amkor Technology, Inc. | Exposed copper strap in a semiconductor package |
US6723582B2 (en) | 2000-12-07 | 2004-04-20 | Amkor Technology, Inc. | Method of making a semiconductor package having exposed metal strap |
US6630726B1 (en) | 2001-11-07 | 2003-10-07 | Amkor Technology, Inc. | Power semiconductor package with strap |
US9871015B1 (en) | 2002-11-08 | 2018-01-16 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
US9054117B1 (en) | 2002-11-08 | 2015-06-09 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
US10665567B1 (en) | 2002-11-08 | 2020-05-26 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
US7906855B1 (en) | 2008-01-21 | 2011-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Stacked semiconductor package and method of making same |
US11869829B2 (en) | 2009-01-05 | 2024-01-09 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor device with through-mold via |
US10811341B2 (en) | 2009-01-05 | 2020-10-20 | Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. | Semiconductor device with through-mold via |
US9691734B1 (en) | 2009-12-07 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
US10546833B2 (en) | 2009-12-07 | 2020-01-28 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
US9082833B1 (en) | 2011-01-06 | 2015-07-14 | Amkor Technology, Inc. | Through via recessed reveal structure and method |
US9631481B1 (en) | 2011-01-27 | 2017-04-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
US9978695B1 (en) | 2011-01-27 | 2018-05-22 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
US8866278B1 (en) | 2011-10-10 | 2014-10-21 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O configuration |
US9947623B1 (en) | 2011-11-29 | 2018-04-17 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
US10410967B1 (en) | 2011-11-29 | 2019-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Electronic device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
US11043458B2 (en) | 2011-11-29 | 2021-06-22 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Method of manufacturing an electronic device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
US10090228B1 (en) | 2012-03-06 | 2018-10-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
US9704725B1 (en) | 2012-03-06 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
US10014240B1 (en) | 2012-03-29 | 2018-07-03 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
US9048298B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-06-02 | Amkor Technology, Inc. | Backside warpage control structure and fabrication method |
US9673122B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0143458A3 (en) | 1986-07-16 |
CA1238688A (en) | 1988-06-28 |
AU591452B2 (en) | 1989-12-07 |
JPH0252464B2 (ja) | 1990-11-13 |
AU3597384A (en) | 1985-06-06 |
US4776034A (en) | 1988-10-04 |
EP0143458A2 (en) | 1985-06-05 |
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