JPS6011614Y2 - フライバツクトランス - Google Patents
フライバツクトランスInfo
- Publication number
- JPS6011614Y2 JPS6011614Y2 JP11992479U JP11992479U JPS6011614Y2 JP S6011614 Y2 JPS6011614 Y2 JP S6011614Y2 JP 11992479 U JP11992479 U JP 11992479U JP 11992479 U JP11992479 U JP 11992479U JP S6011614 Y2 JPS6011614 Y2 JP S6011614Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- protrusion
- flyback transformer
- low
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はテレビジョン受像機の陰極線管に高電圧を供給
するフライバックトランスに関し、特に低圧・高圧コイ
ルの端末リード線を接続する端子部分の構造に関する。
するフライバックトランスに関し、特に低圧・高圧コイ
ルの端末リード線を接続する端子部分の構造に関する。
従来の、熱硬化性・絶縁性材料から戊る端子板を用いた
フライバックトランスにおいては、端子板に植設固定さ
れた複数本の端子に低圧・高圧コイルの端末リード線を
からげ、端子部分全体を半田バス中に浸すことにより、
半田の熱を介しての端末リード線のからげ部分の絶縁皮
膜の剥離、及び、端末と端末リード線のからげ部分との
半田付け（接続）を同時に行なうものであった。
フライバックトランスにおいては、端子板に植設固定さ
れた複数本の端子に低圧・高圧コイルの端末リード線を
からげ、端子部分全体を半田バス中に浸すことにより、
半田の熱を介しての端末リード線のからげ部分の絶縁皮
膜の剥離、及び、端末と端末リード線のからげ部分との
半田付け（接続）を同時に行なうものであった。
しかしながら、斯かる構成においては、端末リード線の
端子へのからげ部分の一部が端子板表面に接触し、その
部分に半田が十分行き渡らず、絶縁皮膜の剥離が完全に
威されなくなり、また、半田付け（接続）も完全に威さ
れなくなるもので、この結果、導通不良を生じ、特に、
１本の端子に複数本のリード線を接続する場合には、接
続不良を生ずルモので、フライバックトランスとして重
大な欠点を有するものであった。
端子へのからげ部分の一部が端子板表面に接触し、その
部分に半田が十分行き渡らず、絶縁皮膜の剥離が完全に
威されなくなり、また、半田付け（接続）も完全に威さ
れなくなるもので、この結果、導通不良を生じ、特に、
１本の端子に複数本のリード線を接続する場合には、接
続不良を生ずルモので、フライバックトランスとして重
大な欠点を有するものであった。
本考案は上記欠点を除去することを目的としたフライバ
ックトランスに関し、特に、熱硬化性材料から戊る端子
板上の端子に近接して突起部を形成し、コイルの端末リ
ード線を突起部上を通して端子に接続することにより、
半田バスによる半田付（接続）の信頼性を向上して成る
フライバックトランスに関するものである。
ックトランスに関し、特に、熱硬化性材料から戊る端子
板上の端子に近接して突起部を形成し、コイルの端末リ
ード線を突起部上を通して端子に接続することにより、
半田バスによる半田付（接続）の信頼性を向上して成る
フライバックトランスに関するものである。
以下、本考案の一実施例を図面を用いて詳細に説明する
。
。
第１図において、１１はフライバックトランスを示し、
１２は一対のコ字型コアで、コア１２上には低圧コイル
１３が低圧ボビン１４に巻回され、低圧フィル１３の外
周には高圧コイル１５が高圧ボビン１６に巻回され低圧
コイルト３と重なった状態で装着される。
１２は一対のコ字型コアで、コア１２上には低圧コイル
１３が低圧ボビン１４に巻回され、低圧フィル１３の外
周には高圧コイル１５が高圧ボビン１６に巻回され低圧
コイルト３と重なった状態で装着される。
低圧ボビン１４はフェノール等の熱硬化性・絶縁性材料
から成り、内部にコア１２を挿通し外周に低圧コイル１
３を巻回し、低圧コイル１３の外周に重ねて高圧コイル
１５を巻回した高圧ボビン１６を装着する円筒部１７と
、円筒部１７の一端に円筒部１７と一体に形成された熱
硬化性・絶縁性材料から戒り、溝１８によって複数個に
分割された略扇状の端子板１９とを備え、端子板１９に
は複数本ρ端子２０が植設固定される。
から成り、内部にコア１２を挿通し外周に低圧コイル１
３を巻回し、低圧コイル１３の外周に重ねて高圧コイル
１５を巻回した高圧ボビン１６を装着する円筒部１７と
、円筒部１７の一端に円筒部１７と一体に形成された熱
硬化性・絶縁性材料から戒り、溝１８によって複数個に
分割された略扇状の端子板１９とを備え、端子板１９に
は複数本ρ端子２０が植設固定される。
端子板１９上の各端子２０に近接する位置には、第２図
に示す如く、端子板２０と一体に突起部２１が形成され
る。
に示す如く、端子板２０と一体に突起部２１が形成され
る。
次に、本考案フライバックトランスにおける低圧・高圧
コイルの端末リード線の接続状態を説明する。
コイルの端末リード線の接続状態を説明する。
低圧コイル１３及び高圧コイル１５の端末リード線２２
は、低圧ボビン１４の円筒部１７の一端に形成された端
子板１９上に植設固定された端子２０まで引出され、接
続（からげ）を威すものであるが、端末リード線２２は
絶縁皮膜を剥離しない状態で、端子板１９に形成された
溝１８の間を通り、端子板１９上の端子２０に近接する
位置に形成された突起部２１上を通った後、所定の端子
２０に接続（からげ）が威される。
は、低圧ボビン１４の円筒部１７の一端に形成された端
子板１９上に植設固定された端子２０まで引出され、接
続（からげ）を威すものであるが、端末リード線２２は
絶縁皮膜を剥離しない状態で、端子板１９に形成された
溝１８の間を通り、端子板１９上の端子２０に近接する
位置に形成された突起部２１上を通った後、所定の端子
２０に接続（からげ）が威される。
この場合、端子２０における端末リード線２２のからげ
部分２２ａの位置は、常に突起部２１の上辺より上方と
なり、端子板１９の表面より浮上した位置となるもので
ある。
部分２２ａの位置は、常に突起部２１の上辺より上方と
なり、端子板１９の表面より浮上した位置となるもので
ある。
そして、端子板１９上に植設固定された端子２０に端末
リード線２２をからげた状態で、端子２０部部分体を半
田パス中に浸すことにより、端末リード線２２のからげ
部分２２ａ全域の絶縁皮膜を半田の熱を介して剥離腰同
時に、端末リード線２２を端子２０に半田付け（接続）
するものである。
リード線２２をからげた状態で、端子２０部部分体を半
田パス中に浸すことにより、端末リード線２２のからげ
部分２２ａ全域の絶縁皮膜を半田の熱を介して剥離腰同
時に、端末リード線２２を端子２０に半田付け（接続）
するものである。
尚、本考案フライバックトランスの一実施例においては
、低圧コイルと高圧コイルをコア上に重ねて巻回するも
のについて述べたが、両コイルの巻回位置・巻回形状は
実施例に何等限定されるものではなく、例えば、両コイ
ルをコア上に並置して巻回しても良く、加えて、一方或
は双方のコイルを分割ボビン等を介して複数個に分割し
て巻回してもよいのである。
、低圧コイルと高圧コイルをコア上に重ねて巻回するも
のについて述べたが、両コイルの巻回位置・巻回形状は
実施例に何等限定されるものではなく、例えば、両コイ
ルをコア上に並置して巻回しても良く、加えて、一方或
は双方のコイルを分割ボビン等を介して複数個に分割し
て巻回してもよいのである。
また、本考案の一実施例においては、低圧ボビンの円筒
部の一端に円筒部と一体に、溝により複数個に分割され
た略扇状の端子板を設けるものについて述べたが、端子
板を熱硬化性材料で構成するものであれば、端子板を低
圧ボビンの円筒部と別体に形成しても良く、端子板の形
状も、溝により複数個に分割された略扇状に限定されず
、例えば、平板状に構成しても良いものである。
部の一端に円筒部と一体に、溝により複数個に分割され
た略扇状の端子板を設けるものについて述べたが、端子
板を熱硬化性材料で構成するものであれば、端子板を低
圧ボビンの円筒部と別体に形成しても良く、端子板の形
状も、溝により複数個に分割された略扇状に限定されず
、例えば、平板状に構成しても良いものである。
更に、本考案の一実施例においては、端子板上の端子に
近接する位置に、端子板と一体に突起部を形成するもの
について述べたが、端子板に対して熱硬化性材料から成
る別体の突起部を接着・溶着等により固着形成しても良
いものである。
近接する位置に、端子板と一体に突起部を形成するもの
について述べたが、端子板に対して熱硬化性材料から成
る別体の突起部を接着・溶着等により固着形成しても良
いものである。
以上述べた如く、本考案のフライバックトランスによれ
ば、複数の端子を植設固定した熱硬化性材料から威る端
子板上に、端子に近接して突起部を形成し、低圧コイル
・高圧コイルの端末リード線を突起部上を通して端子の
突起部の上辺より上方の端子板表面から浮いた位置に接
続して成るものであり、端末リード線のからげ部分が突
起部によって端子の端子板表面から浮いた位置となり、
端子部分を半田バスに浸して半田付は接続する場合に、
端末リード線のからげ部分全域に半田が行き渡り、から
げ部分の絶縁皮膜は完全に剥離され、かつ、からげ部分
と端子との半田付け（接続）も完全に威されるもので、
端末リード線と端子との接続が常に完全な状態で威され
、簡単な構成で信頼性の高い（接続不良等を起すことの
ない）フライバックトランスを得ることができるもので
ある。
ば、複数の端子を植設固定した熱硬化性材料から威る端
子板上に、端子に近接して突起部を形成し、低圧コイル
・高圧コイルの端末リード線を突起部上を通して端子の
突起部の上辺より上方の端子板表面から浮いた位置に接
続して成るものであり、端末リード線のからげ部分が突
起部によって端子の端子板表面から浮いた位置となり、
端子部分を半田バスに浸して半田付は接続する場合に、
端末リード線のからげ部分全域に半田が行き渡り、から
げ部分の絶縁皮膜は完全に剥離され、かつ、からげ部分
と端子との半田付け（接続）も完全に威されるもので、
端末リード線と端子との接続が常に完全な状態で威され
、簡単な構成で信頼性の高い（接続不良等を起すことの
ない）フライバックトランスを得ることができるもので
ある。
第１図は本考案フライバックトランスの一実施例におけ
る斜視図、第２図は同じく要部拡大斜視図である。 １３・・・・・・低圧コイル、１４・・・・・・低圧ボ
ビン、１５・・・・・・高圧コイル、１７・・・・・・
円筒部、１９・・・・・・端子板、２０・・・・・・端
子、２１・・・・・・突起部、２２・・・・・・端末リ
ード線。
る斜視図、第２図は同じく要部拡大斜視図である。 １３・・・・・・低圧コイル、１４・・・・・・低圧ボ
ビン、１５・・・・・・高圧コイル、１７・・・・・・
円筒部、１９・・・・・・端子板、２０・・・・・・端
子、２１・・・・・・突起部、２２・・・・・・端末リ
ード線。
Claims (1)
- 複数の端子を植設固定した熱硬化性材料から成る端子板
上に、前記端子に近接して突起部を形成し、低圧コイル
・高圧コイルの端末リード線を前記突起部上を通して前
記端子の前記突起部の上辺より上方の端子板表面から浮
いた位置に接続したことを特徴とするフライバックトラ
ンス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11992479U JPS6011614Y2 (ja) | 1979-08-31 | 1979-08-31 | フライバツクトランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11992479U JPS6011614Y2 (ja) | 1979-08-31 | 1979-08-31 | フライバツクトランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5638427U JPS5638427U (ja) | 1981-04-11 |
| JPS6011614Y2 true JPS6011614Y2 (ja) | 1985-04-17 |
Family
ID=29352118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11992479U Expired JPS6011614Y2 (ja) | 1979-08-31 | 1979-08-31 | フライバツクトランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6011614Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-08-31 JP JP11992479U patent/JPS6011614Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5638427U (ja) | 1981-04-11 |
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