JPS60114556A - 銅基合金の製造方法 - Google Patents
銅基合金の製造方法Info
- Publication number
- JPS60114556A JPS60114556A JP21952783A JP21952783A JPS60114556A JP S60114556 A JPS60114556 A JP S60114556A JP 21952783 A JP21952783 A JP 21952783A JP 21952783 A JP21952783 A JP 21952783A JP S60114556 A JPS60114556 A JP S60114556A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- annealing
- alloy
- conductivity
- based alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21952783A JPS60114556A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 銅基合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21952783A JPS60114556A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 銅基合金の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60114556A true JPS60114556A (ja) | 1985-06-21 |
| JPS6123861B2 JPS6123861B2 (enExample) | 1986-06-07 |
Family
ID=16736873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21952783A Granted JPS60114556A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 銅基合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60114556A (enExample) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60218440A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS61284946A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用Cu合金リ−ド素材 |
| JPS62133034A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Yazaki Corp | タ−ミナル用合金 |
| JPS63247327A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Kobe Steel Ltd | 熱間加工性に優れた電気・電子部品用銅合金 |
| WO2002000949A3 (en) * | 2000-06-26 | 2009-08-06 | Olin Corp | Copper alloy having improved stress relaxation resistance |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63159556U (enExample) * | 1987-04-08 | 1988-10-19 |
-
1983
- 1983-11-24 JP JP21952783A patent/JPS60114556A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60218440A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| JPS61284946A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用Cu合金リ−ド素材 |
| JPS62133034A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Yazaki Corp | タ−ミナル用合金 |
| JPS63247327A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Kobe Steel Ltd | 熱間加工性に優れた電気・電子部品用銅合金 |
| WO2002000949A3 (en) * | 2000-06-26 | 2009-08-06 | Olin Corp | Copper alloy having improved stress relaxation resistance |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6123861B2 (enExample) | 1986-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6039139A (ja) | 耐軟化高伝導性銅合金 | |
| JP3273613B2 (ja) | 高い強さおよび導電率を有する銅合金の製造方法 | |
| JP4787986B2 (ja) | 銅合金およびその製造方法 | |
| CN111020280B (zh) | 一种Cu-Al-Hf-Ti-Zr铜合金材料及其制备方法 | |
| JP3383615B2 (ja) | 電子材料用銅合金及びその製造方法 | |
| JP2012201977A (ja) | 電子材料用Cu−Si−Co系銅合金及びその製造方法 | |
| JPS6132386B2 (enExample) | ||
| JP3056394B2 (ja) | はんだ密着性、めっき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金およびその製造方法 | |
| JPS60114556A (ja) | 銅基合金の製造方法 | |
| JPS61143566A (ja) | 高力高導電性銅基合金の製造方法 | |
| JPH0718355A (ja) | 電子機器用銅合金およびその製造方法 | |
| JPH0635633B2 (ja) | 電気および電子部品用銅合金及びその製造方法 | |
| JP2555070B2 (ja) | 高力銅基合金の製造法 | |
| JPS60194030A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JP4132451B2 (ja) | 耐熱性に優れた高強度高導電性銅合金 | |
| JP2945208B2 (ja) | 電気電子機器用銅合金の製造方法 | |
| JPS6142772B2 (enExample) | ||
| JPS63266050A (ja) | 高力銅基合金の製造法 | |
| JPH0356294B2 (enExample) | ||
| JPS63109132A (ja) | 高力導電性銅合金及びその製造方法 | |
| JPH0285330A (ja) | プレス折り曲げ性の良い銅合金およびその製造方法 | |
| JPH0323620B2 (enExample) | ||
| JPS60245750A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JP5595961B2 (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si系銅合金及びその製造方法 | |
| JPH03223451A (ja) | 高強度リードフレーム用金属板の製造方法 |