JPS60106947A - 電磁特性および打抜き加工性に優れたセミプロセス電磁鋼板 - Google Patents
電磁特性および打抜き加工性に優れたセミプロセス電磁鋼板Info
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- JPS60106947A JPS60106947A JP58214060A JP21406083A JPS60106947A JP S60106947 A JPS60106947 A JP S60106947A JP 58214060 A JP58214060 A JP 58214060A JP 21406083 A JP21406083 A JP 21406083A JP S60106947 A JPS60106947 A JP S60106947A
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- steel sheet
- characteristic
- electrical steel
- decarburization annealing
- hardness
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は、セミプロセス′電磁鋼板（鋼帯を含む。以
下同じ）における電磁特性ならびに打抜き加工性の改良
技術に関するものである。
下同じ）における電磁特性ならびに打抜き加工性の改良
技術に関するものである。
背馳技術
小型モータ，小型トランスおよび螢光灯の安定器などの
用途に主として使用されるセミプロセス１ｌＬＭ！鋼板
は、安価であると共に量産性にもすぐれていることが盛
儀とされ、従来は低炭リムド鋼などを素材とし、その熱
延板を酸洗後、一般冷延鋼板製造設備を使って冷延板と
し、さらに焼鈍および５〜ｌＯ％の圧下率でのスキンパ
スを施してから、需要家へ供絽していた。そして需要家
では、かかる冷延板を打抜き加工後、脱炭焼鈍を施し、
さらに一部については切削などの加工を付加したのち、
モータ、トランスおよび安定器などに組立てていたわけ
である。
用途に主として使用されるセミプロセス１ｌＬＭ！鋼板
は、安価であると共に量産性にもすぐれていることが盛
儀とされ、従来は低炭リムド鋼などを素材とし、その熱
延板を酸洗後、一般冷延鋼板製造設備を使って冷延板と
し、さらに焼鈍および５〜ｌＯ％の圧下率でのスキンパ
スを施してから、需要家へ供絽していた。そして需要家
では、かかる冷延板を打抜き加工後、脱炭焼鈍を施し、
さらに一部については切削などの加工を付加したのち、
モータ、トランスおよび安定器などに組立てていたわけ
である。
ところで最近では、エネルギーコストの急上昇も相まっ
て需＊泳においてコスト削減に対する要求が次第に高ま
り、それに伴って脱炭焼鈍処理時間を短縮した上で、し
かも磁気特性にも優れた製品に対する要求がとみに強ま
っている。
て需＊泳においてコスト削減に対する要求が次第に高ま
り、それに伴って脱炭焼鈍処理時間を短縮した上で、し
かも磁気特性にも優れた製品に対する要求がとみに強ま
っている。
脱炭焼鈍時間の短縮には、溶鋼の真空脱ガス処理などに
よって素拐〔Ｃ〕を予め低下させておき、焼鈍時におけ
る髪脱炭目を少くすることや、冷延−焼鈍後のスキンパ
スの圧下上を適切に設定することによって鋼板の結晶粒
成長性を良くしておくことなどが有効であることが知ら
れている。また電磁特性の改善にとっては、冷延−焼鈍
後のスキンパス圧下率を適切に選択すること、およびＳ
ｉ。
よって素拐〔Ｃ〕を予め低下させておき、焼鈍時におけ
る髪脱炭目を少くすることや、冷延−焼鈍後のスキンパ
スの圧下上を適切に設定することによって鋼板の結晶粒
成長性を良くしておくことなどが有効であることが知ら
れている。また電磁特性の改善にとっては、冷延−焼鈍
後のスキンパス圧下率を適切に選択すること、およびＳ
ｉ。
ＡＡ’など鋼板の電気抵抗番上げる元素を添加すること
が有効であることが知られている。
が有効であることが知られている。
しかしながら上述したような素材〔ｃ〕の低減や素材〔
Ｓ１〕の増大は、鋼板の機械的性質に及ぼす影響が大き
いと考えられるところ、実際、単純な素材中Ｇの低減な
らびに８１の増大では機械的性質が変化し、需要家での
脱炭焼鈍前後における加工性に悪影響を及はし、かえっ
てお産性の劣化を招いていたのである。
Ｓ１〕の増大は、鋼板の機械的性質に及ぼす影響が大き
いと考えられるところ、実際、単純な素材中Ｇの低減な
らびに８１の増大では機械的性質が変化し、需要家での
脱炭焼鈍前後における加工性に悪影響を及はし、かえっ
てお産性の劣化を招いていたのである。
発明の端緒
そこで発明者らは、上記の問題を解決すべく鋭意研究を
重ねた結果、素材中のＣを充分に低減した上で、しかも
ｓｌとＰとを、両者が特定の関係式を満足する範囲で添
加することにょ）、所期した目的が有利に達成され得る
ことを死明し、この発明を完成させたものである。
重ねた結果、素材中のＣを充分に低減した上で、しかも
ｓｌとＰとを、両者が特定の関係式を満足する範囲で添
加することにょ）、所期した目的が有利に達成され得る
ことを死明し、この発明を完成させたものである。
発明の構成
この発明は、Ｏ： ０．０２重１％（以下単に％で示す
）以下オヨびＩｎ ： ０．２０〜１．００％を含み、
また必吸にルし・じＡＡ ： ０．１５〜１．００％を
含有し、さらにＳｉおよびｐｌ、Ｓｉ ： ０．８０％
以下、Ｐ：０．１５０％以下でかつ両者が、次式、０．
０５−論Ｃ％Ｓｉ ］ ＜、 ［％Ｐ］≦０．１５０−
１，６ ［：％Ｓｉ〕の関係を満足する哩囲において含
有し、残部は実質的にＦｅｌ７）組成になることを％徴
とする電＆ｄ％性および打抜き加工性に優れたセミプロ
セス電磁鋼板である。
）以下オヨびＩｎ ： ０．２０〜１．００％を含み、
また必吸にルし・じＡＡ ： ０．１５〜１．００％を
含有し、さらにＳｉおよびｐｌ、Ｓｉ ： ０．８０％
以下、Ｐ：０．１５０％以下でかつ両者が、次式、０．
０５−論Ｃ％Ｓｉ ］ ＜、 ［％Ｐ］≦０．１５０−
１，６ ［：％Ｓｉ〕の関係を満足する哩囲において含
有し、残部は実質的にＦｅｌ７）組成になることを％徴
とする電＆ｄ％性および打抜き加工性に優れたセミプロ
セス電磁鋼板である。
以下この発明を具体的に説明する。
まずこの発明において成分組成ケ上記の範囲に限定した
理由について説明する。
理由について説明する。
０ ： ０．０２％以下
Ｃか多量に含有されると脱炭焼鈍に長時間を要するだけ
でなく、磁気特性の面からも不利であるので、Ｃ含有量
はできるだけ低い方が望ましく、従ってこの発明では上
記のようなおそれのない０．０２％を上限とした。
でなく、磁気特性の面からも不利であるので、Ｃ含有量
はできるだけ低い方が望ましく、従ってこの発明では上
記のようなおそれのない０．０２％を上限とした。
Ｍｎ ： ０．２０〜１．００％
Ｉｎの含有量が０．２θ％未満では電磁特性が劣化する
ので下限は０．２０％とし、−万Ｍｎの上限は経済的理
由により１．００％とした。
ので下限は０．２０％とし、−万Ｍｎの上限は経済的理
由により１．００％とした。
Ｓｉ ： ０．８０％以下、Ｐ ： ０．１５０％以下
でかつ、０．０５−鴇〔％Ｓｉ）≦〔％Ｐ〕≦０．１５
０−暑〔％Ｓｉ）第１図に、打抜き加工性や切削加工性
に及ばず鋼中Ｓｉ量およびＰ量の影響について調べた結
果を示す。
でかつ、０．０５−鴇〔％Ｓｉ）≦〔％Ｐ〕≦０．１５
０−暑〔％Ｓｉ）第１図に、打抜き加工性や切削加工性
に及ばず鋼中Ｓｉ量およびＰ量の影響について調べた結
果を示す。
ここにセミプロセス電磁鋼板において、需要家側で加工
上支障がないとされる機械的性質は、一般に硬度で評価
され、その値はおおよそ次のとおり、 ０脱炭焼鈍前 Ｈｖ：１５０〜２００．．ｘリフト、打
抜き性に影響、 ０脱炭焼鈍後 Ｈｖ ： ｌ ００〜１３０ 、 ％−
１コアの切削、 ＥＩココア組立てに影 響、 であって、第１図中○印は脱炭焼鈍前、後とも適正な硬
度の場合を、一方ΔおよびＸ印はそれぞれ脱炭焼鈍前お
よび後の硬度が不適であった場合を表わす。
上支障がないとされる機械的性質は、一般に硬度で評価
され、その値はおおよそ次のとおり、 ０脱炭焼鈍前 Ｈｖ：１５０〜２００．．ｘリフト、打
抜き性に影響、 ０脱炭焼鈍後 Ｈｖ ： ｌ ００〜１３０ 、 ％−
１コアの切削、 ＥＩココア組立てに影 響、 であって、第１図中○印は脱炭焼鈍前、後とも適正な硬
度の場合を、一方ΔおよびＸ印はそれぞれ脱炭焼鈍前お
よび後の硬度が不適であった場合を表わす。
同図より明らかなように、ＳｌとＰとが、次式（１）
％式％（１）
の関係をＸ 、１？、する場合に、脱炭焼鈍の前、後と
も適切な硬度が得らｔた。
も適切な硬度が得らｔた。
ここにＰｉが上掲（１）式の上限を超えると、電磁特性
上適切なスキンバス圧下率の範囲では製品が硬くなりす
きて、スリット、打抜きなどの作業性が劣化し、一方［
１１式の下限を下回ると、主に脱炭焼鈍後の硬度不足を
招き、需要家での加工に支障をき／こすことになる。
上適切なスキンバス圧下率の範囲では製品が硬くなりす
きて、スリット、打抜きなどの作業性が劣化し、一方［
１１式の下限を下回ると、主に脱炭焼鈍後の硬度不足を
招き、需要家での加工に支障をき／こすことになる。
なおＳｌおよびＰが上掲式の関係を満足していたとして
も、Ｓｌか（）、８０％を超えて含有されると、電磁特
性上有利なスキンパス圧下率では硬度のコントロールが
国側となるという不利が生じ、またＰが０．１５０％を
超えて含有された場合も同様であり好ましくないので、
ＳｉおよびＰは、Ｓｉ ： ０．８０％以下、 Ｐ ：
０．１５０％以下、でかつ両者が上掲（ｔ１式の関係
を満足する範囲で含有させることが肝要である。
も、Ｓｌか（）、８０％を超えて含有されると、電磁特
性上有利なスキンパス圧下率では硬度のコントロールが
国側となるという不利が生じ、またＰが０．１５０％を
超えて含有された場合も同様であり好ましくないので、
ＳｉおよびＰは、Ｓｉ ： ０．８０％以下、 Ｐ ：
０．１５０％以下、でかつ両者が上掲（ｔ１式の関係
を満足する範囲で含有させることが肝要である。
上述した成分組成に調整することによって、磁気特性な
らびに加工性の大幅な改善が達成され得るが、この発明
ではさらにＡｌを添加することによシ、磁気特性とくに
鉄損特性の向上を図ることもできる。
らびに加工性の大幅な改善が達成され得るが、この発明
ではさらにＡｌを添加することによシ、磁気特性とくに
鉄損特性の向上を図ることもできる。
しかしながらＡｌの添加量が０．１５％に満たないと鉄
損特性改善効果に乏しく、一方１．０θ％を超えて多址
に添加されると冷延性の劣化および合金鉄コストアップ
などの経済的不利を生じるので、ＡＡｉは０．１５〜１
．００％の範囲で添加する必要がある。
損特性改善効果に乏しく、一方１．０θ％を超えて多址
に添加されると冷延性の劣化および合金鉄コストアップ
などの経済的不利を生じるので、ＡＡｉは０．１５〜１
．００％の範囲で添加する必要がある。
次にこの発明鋼の製造方法について説明する。
素材は通常の製鋼炉で溶製される。このとき真空脱ガス
処理を併用すれば、脱炭焼鈍処理の負担軽減のために必
要とされるＣ６０．０２％は容易に達成される。一方Ｓ
１およびＰのａ度制御は、かかる真空脱ガス処理中また
は出鋼時に行えはよい。
処理を併用すれば、脱炭焼鈍処理の負担軽減のために必
要とされるＣ６０．０２％は容易に達成される。一方Ｓ
１およびＰのａ度制御は、かかる真空脱ガス処理中また
は出鋼時に行えはよい。
かくして成分調幡された溶鋼は、連続鋳造または造塊−
分塊圧延法でスラブとされたのち、常法に従って熱間圧
延＋ ｉｔ洗、？＠間圧延、さらには焼鈍ついでスキン
パス処理が施される。このスキンパスにおいて圧下率は
５〜１０％の範囲が霜、磁特性上適していることが知ら
れている。従ってすぐれた霜磁特性を得るためには、上
記の圧下也の範囲を尊重することが望ましい。
分塊圧延法でスラブとされたのち、常法に従って熱間圧
延＋ ｉｔ洗、？＠間圧延、さらには焼鈍ついでスキン
パス処理が施される。このスキンパスにおいて圧下率は
５〜１０％の範囲が霜、磁特性上適していることが知ら
れている。従ってすぐれた霜磁特性を得るためには、上
記の圧下也の範囲を尊重することが望ましい。
ところで脱炭焼鈍前の硬度は、本来スキンパスの圧下率
の調整で制御可能なのではあるが、上述したような指磁
特性面からの制約でスキンパス圧下率の選択範囲は狭い
だめ、圧下木調整だけでは硬度の制υ引は歎しい。さら
に脱炭焼鈍後の硬度についても制御するには成分的に対
処せざるを得ないのである。
の調整で制御可能なのではあるが、上述したような指磁
特性面からの制約でスキンパス圧下率の選択範囲は狭い
だめ、圧下木調整だけでは硬度の制υ引は歎しい。さら
に脱炭焼鈍後の硬度についても制御するには成分的に対
処せざるを得ないのである。
このような状況の中で、発明者らは、＄１含有量の異な
る神々のセミプロセス電磁鋼板につき、その成分調整に
よって脱炭焼鈍前および後における硬度とも適正範囲に
管理する方法に関して鋭意研究を重ねた結果、前述した
ようにＰをＳｉｉに応じて（１）式の関係を満足する範
囲で添加すればよいことを見出したのである。
る神々のセミプロセス電磁鋼板につき、その成分調整に
よって脱炭焼鈍前および後における硬度とも適正範囲に
管理する方法に関して鋭意研究を重ねた結果、前述した
ようにＰをＳｉｉに応じて（１）式の関係を満足する範
囲で添加すればよいことを見出したのである。
実 施 例
以下この発明の実施例について説、明する。
実施例 ｌ
セミプロセス電磁鋼板用鋼を８５トン転炉で溶製し、つ
いでＲＨ式真空脱ガス装ｆ６を用いて脱Ｇ処理したのち
成分調整を行ない表１に示した８種（ヒートＡＳ−Ｃ）
の成分組成の鋼とした。引続きこれらの溶鋼を連続鋳造
法によシ２６０ｆＩｗＪフのスラブとしてから、通常の
熱間圧延を施して２．８重厚の熱延板とし、酸洗後冷間
圧延を施して０．＋９１闘厚の冷延鋼板とした。ついで
これらの冷延鋼板に７５０’ＣＸ１ｍ１ｎの連続焼鈍を
施したのち、圧下率７％でのスキンパス処理を施してＱ
、４５７ｍ厚セミプロセス電磁鋼板とした。
いでＲＨ式真空脱ガス装ｆ６を用いて脱Ｇ処理したのち
成分調整を行ない表１に示した８種（ヒートＡＳ−Ｃ）
の成分組成の鋼とした。引続きこれらの溶鋼を連続鋳造
法によシ２６０ｆＩｗＪフのスラブとしてから、通常の
熱間圧延を施して２．８重厚の熱延板とし、酸洗後冷間
圧延を施して０．＋９１闘厚の冷延鋼板とした。ついで
これらの冷延鋼板に７５０’ＣＸ１ｍ１ｎの連続焼鈍を
施したのち、圧下率７％でのスキンパス処理を施してＱ
、４５７ｍ厚セミプロセス電磁鋼板とした。
得られた製品の硬度ならびに７５０°Ｃ１８０ｍｌ【１
の脱炭焼鈍後の硬度および電磁特注について調べた結果
を表２に示す。
の脱炭焼鈍後の硬度および電磁特注について調べた結果
を表２に示す。
表２
いずれの鋼板も低温短時間の焼鈍で、鉄損値および透磁
高については良好な値が得られたが、Ｐ含有量が少いヒ
ー）Ａは脱炭焼鈍後の硬度が適正範囲の下限を下回り、
一方逆にＰ含有蓋が過多のヒート０では製品硬度が適正
範囲の上限を上回り、両者とも需要家での加工に支障を
きたした。これに対し製品硬度および焼鈍後の硬度とも
適正範囲を満足するヒー）Ｂ（実施例）では、脱炭焼鈍
前の打抜き性ならびに脱炭焼鈍後の切ＩＩＩ性とも良好
であった。
高については良好な値が得られたが、Ｐ含有量が少いヒ
ー）Ａは脱炭焼鈍後の硬度が適正範囲の下限を下回り、
一方逆にＰ含有蓋が過多のヒート０では製品硬度が適正
範囲の上限を上回り、両者とも需要家での加工に支障を
きたした。これに対し製品硬度および焼鈍後の硬度とも
適正範囲を満足するヒー）Ｂ（実施例）では、脱炭焼鈍
前の打抜き性ならびに脱炭焼鈍後の切ＩＩＩ性とも良好
であった。
実施例 ２
セミプロセス電磁鋼板用鋼を８５トン転炉で溶製し、つ
いでＲＨ式真空脱ガス装置を用いて脱Ｃ処理したのち成
分調整を行い、表８に示した８種（ヒー）Ｄ−Ｆ）の成
分組成の鋼とした。引続きこれらの溶鋼を連続鋳造法に
よ’） ２００ ｓｎ厚のスラブとしてから、通常の熱
間圧延を施して２．８ ｔａ厚の熱延板とし、酸洗後冷
間圧延を施してＵ、４９１闘厚の冷延板とした。ついで
これらの冷延板に７５０℃、 １ ｍｉｎの連続焼鈍を
施したのち、７％の圧Ｆ本でスキンパス処理を施して、
０．４５７ ｔｍ厚のセミプロセス電磁鋼板とした。
いでＲＨ式真空脱ガス装置を用いて脱Ｃ処理したのち成
分調整を行い、表８に示した８種（ヒー）Ｄ−Ｆ）の成
分組成の鋼とした。引続きこれらの溶鋼を連続鋳造法に
よ’） ２００ ｓｎ厚のスラブとしてから、通常の熱
間圧延を施して２．８ ｔａ厚の熱延板とし、酸洗後冷
間圧延を施してＵ、４９１闘厚の冷延板とした。ついで
これらの冷延板に７５０℃、 １ ｍｉｎの連続焼鈍を
施したのち、７％の圧Ｆ本でスキンパス処理を施して、
０．４５７ ｔｍ厚のセミプロセス電磁鋼板とした。
得られた製品の硬度ならびに７５０”Ｃ，８０ｍ１ｎの
脱炭焼鈍後の硬度および電磁特性について調べた結果を
表４に示す。
脱炭焼鈍後の硬度および電磁特性について調べた結果を
表４に示す。
表 ８
表４
鉄損値および透磁高についてはいずれのヒートも良好で
あるが、硬度については、Ｐ含有量が少いヒー）Ｄでは
脱炭焼鈍後のＨｖは９５と低く、またＰ量が多過ぎるヒ
ー）Ｆでは製品の硬度がＨｖ ： ２１５と高すぎた。
あるが、硬度については、Ｐ含有量が少いヒー）Ｄでは
脱炭焼鈍後のＨｖは９５と低く、またＰ量が多過ぎるヒ
ー）Ｆでは製品の硬度がＨｖ ： ２１５と高すぎた。
これに対しＰｇが適正範囲を満足するヒー）Ｋでは、脱
炭焼鈍前および後とも適切な値が得られ、所期した加工
性が得られた。
炭焼鈍前および後とも適切な値が得られ、所期した加工
性が得られた。
発明の効果
かくしてこの発明によれば、セミプロセス電磁鋼板にお
いて、脱炭焼鈍前後における加工性の大幅な改善を、磁
気特性の劣化を招くことなしにまた脱炭焼鈍時間の短縮
の下に、実現することができ、従って量産性の向上に大
きく寄与する。
いて、脱炭焼鈍前後における加工性の大幅な改善を、磁
気特性の劣化を招くことなしにまた脱炭焼鈍時間の短縮
の下に、実現することができ、従って量産性の向上に大
きく寄与する。
第１図は、打抜き加工性や切削加工性に及はす鋼中Ｓｉ
量およびＰ量の影響を示したグラフである。
量およびＰ量の影響を示したグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＬＧ：０．０２爪量％以下および Ｍｎ ： ０．２［〜１．００１Ｍ景％を含み、さらに
ＳｌおよびＰを、 Ｓｉ ： ０．８０車景％以下、 Ｐ： ０．１５０重擢％以下 でかつ両者が、次式、 ０．０５−２ｙ８５［％Ｓｉ］ｉ［％Ｐ］≦０．１５０
−努〔％Ｓ１〕の関係を満足する範囲において含有し、
残部は実質的にＦｅの組成になることを％徴とする亀ｆ
１１１％性および打抜き加工性に優れたセミプロセス電
、磁鋼板。 ＩＡＯ：０．０２重量％以下、 Ｍｎ ： ０．２０〜１．００４ｌＬ％およびＡＡ！
： ０．１５〜１．００慮量％を含み、さらにＳｌおよ
びＰ會、 Ｓｉ ： ０．８０重駿％以下、 Ｐ ： ０．１５０重量％以下 でかつ両者が、次式、 ０．０５− ”４５Ｃ％Ｓｔ）貧％Ｐ〕≦０．１５０−
匂〔％Ｓｉ）の関係を満足する範囲において含有し、残
部は実質的にＦｅの組成になることを特徴とする特許 プロセス電磁鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58214060A JPS60106947A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | 電磁特性および打抜き加工性に優れたセミプロセス電磁鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58214060A JPS60106947A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | 電磁特性および打抜き加工性に優れたセミプロセス電磁鋼板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60106947A true JPS60106947A (ja) | 1985-06-12 |
Family
ID=16649592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58214060A Pending JPS60106947A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | 電磁特性および打抜き加工性に優れたセミプロセス電磁鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60106947A (ja) |
Cited By (3)
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-
1983
- 1983-11-16 JP JP58214060A patent/JPS60106947A/ja active Pending
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