JPS60101889A - スリツプリングアセンブリ及びその製造方法 - Google Patents

スリツプリングアセンブリ及びその製造方法

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JPS60101889A
JPS60101889A JP20865483A JP20865483A JPS60101889A JP S60101889 A JPS60101889 A JP S60101889A JP 20865483 A JP20865483 A JP 20865483A JP 20865483 A JP20865483 A JP 20865483A JP S60101889 A JPS60101889 A JP S60101889A
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JP
Japan
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slip ring
slip
ring assembly
mold
support shaft
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JP20865483A
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JPH0259594B2 (ja
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賢一郎 谷
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、回転体ジャイロを利用した各種機器に用いる
スリップリングアセンブリとその製造方法に関する。
回転体ジャイロを利用した機器に用いるスリップリング
アセンブリは、円筒周囲を摺動する縦型スリップリング
アセンブリである。
縦型のスリップリングアセンブリとしては、第1図に示
す如くスリップリング1と絶縁材2とが交互に積層状態
となっているものが多用されている。
ところで、このスリップリングアセンブリ3は、近時組
込む機器の小型化に伴い一層小型のものが要求されてい
るが、小型化した場合、スリップリング1の仕上り精度
1組込精度が悪い為、各スリップリング1が偏心したり
、絶縁材2とスリップリング1とが偏心したりして、性
能が低下するものである。
本発明は斯かる問題を解消すべくなされたもの(2) であり、小型化した場合でもスリップリング同志に偏心
が無く、また絶縁材となる支持軸とスリップリングとの
間に偏心が無く、性能を高く維持できるスリップリング
アセンブリとその製造方法を提供せんとするものである
以下本発明のスリップリングアセンブリの一実施例を第
2図によって説明すると、5はエポキシ樹脂の支持軸で
、中高部にフランジ6を有し、上半部外周に複数の、本
例では7個のA u −Cu 10重量%より成るスリ
ップリング7が一定間隔に一体に設けられ、中心に補強
用8棒8が埋込まれ、前記各スリップリング7の内周面
に溶接された絶縁被覆のリード線9が支持軸5の下端よ
り導出せしめられている。
かかる構造のスリップリングアセンブリ10を作る本発
明の製造方法の一実施例を第3図a乃至eによって説明
すると、先ず第3図aに示す如(Au−Cu10重量%
より成る細いパイプ7′を一定寸法に順次切断してスリ
ップリング7を作る。次に第3図すに示す如く各スリッ
プリング7の内周面(3) ニy−フロンをコーティングした絶縁被覆電線より成る
リード線9の端部裸線を溶接する。次いで第3図Cに示
す如く金型11内に前記スリップリング7を複数個1本
例では7個一定間隔に配列セントすると共に各スリップ
リング7のリード線9を金型11外に導出し、且つスリ
ップリング7の内側中心において補強用8棒8をセット
し、次に第3図dに示す如く金型11内にエポキシ樹脂
を充填して支持軸5を成形すると共に外周にスリップリ
ング7を一定間隔に一体成形する。然る後金型11内よ
り取り出し、第3図eに示す如く外周部を所定量切削し
、研摩して、仕上げ整形する。
かくして第2図に示すスリップリングアセンブリ10が
得られる。
以上のように本発明のスリップリングアセンブリの製造
方法は、金型11内にパイプを切断して得たリングの内
周面にリード線9を溶接したスリップリング7をセント
し、エポキシ樹脂の充填によりモールドして、支持軸5
にスリップリング7を一体に形成するので、小型化の場
合でも金型11内(4) ヘセ、トするスリップリング7のパイプ7′からの切断
仕上げ精度を確保し、且つ金型11内へのスリップリン
グ7のセント精度を確保することが容易に行えるので、
スリップリング7の組込精度が高くなり、スリップリン
グ7同志に偏心が生じたり、スリップリング7と絶縁材
である支持軸5との間に偏心が生じたりすることが無い
またかように得られた本発明のスリップリングアセンブ
リ10は、スリップリング7と絶縁材である支持軸5と
が完全に一体化していて極めて寸法精度が高いので、ス
リップリングアセンブリとしての性能を高く維持できる
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のスリップリングアセンブリの側面図、第
2図は本発明のスリップリングアセンブリの一部破断側
面図、第3図a乃至eは本発明によるスリップリングア
センブリの製造方法の工程を示す図である。 5−・−支持軸、6−−−フランジ、7−=−スリップ
リング、7 ′−−−−−パイプ、8−−−一−−補強
用芯棒、(5) 9−−−−リード線、1o−−−−一本発明のスリップ
リングアセンブリ、11−−−−−一金型。 出願人 田中貴金属工業株式会社 (6) −461− 埋ζ 第3図(d) −462=

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)リード線が内周面に溶接された複数のスリップリン
    グが一定間隔にエポキシ樹脂の支持軸の外周に一体に設
    けられ、中心に補強用8棒が設けられ、前記各スリップ
    リングのリード線が支持軸端に導出せしめられて成るス
    リップリングアセンブリ。 2)導電材より成るパイプを一定寸法に順次切断してス
    リップリングを作り、次にこの各スリップリングの内周
    面にリード線を溶接し、次いで金型内に前記スリップリ
    ングを複数個一定間隔に配列セントすると共に各スリッ
    プリングのリード線を金型外に導出し、且つスリップリ
    ングの内側中心に補強用8棒を配し、次に金型内にエポ
    キシ樹脂を充填して支持軸を成形すると共に外周にスリ
    ップリングを一定間隔に一体成形し、然る後切削。 研摩して仕上げ整形することを特徴とするスリン(1) プリングアセンブリの製造方法。
JP20865483A 1983-11-07 1983-11-07 スリツプリングアセンブリ及びその製造方法 Granted JPS60101889A (ja)

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60101889A true JPS60101889A (ja) 1985-06-05
JPH0259594B2 JPH0259594B2 (ja) 1990-12-12

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JP (1) JPS60101889A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6271886U (ja) * 1985-10-24 1987-05-08
JPH0340790U (ja) * 1989-08-29 1991-04-18

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6271886U (ja) * 1985-10-24 1987-05-08
JPH0340790U (ja) * 1989-08-29 1991-04-18

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JPH0259594B2 (ja) 1990-12-12

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