JPS60185383A - スリツプリングアセンブリの製造方法 - Google Patents
スリツプリングアセンブリの製造方法Info
- Publication number
- JPS60185383A JPS60185383A JP4163584A JP4163584A JPS60185383A JP S60185383 A JPS60185383 A JP S60185383A JP 4163584 A JP4163584 A JP 4163584A JP 4163584 A JP4163584 A JP 4163584A JP S60185383 A JPS60185383 A JP S60185383A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- slip ring
- support shaft
- wire
- core rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回転体ジャイロを利用した各種機器に用いる
スリップリングアセンブリのＭ漬方法の改良に関するも
のである。
スリップリングアセンブリのＭ漬方法の改良に関するも
のである。
回転体ジャイロを利用した機器に用いるスリップリング
アセンブリは、円筒周囲を摺動する縦型のスリップリン
グアセンブリである。
アセンブリは、円筒周囲を摺動する縦型のスリップリン
グアセンブリである。
縦型のスリップリンクアセンブリとしては、第１図に示
す如くスリップリング１と絶縁手４２とが交互に積層状
態となっているものが多用されてきたが、このスリップ
リングアセンフリ３ば、近時組込む機器の小型化に伴い
一層小型のものが要求されているが、小型化した場合、
スリップリング１の仕上り積度２組込精度が悪い為、各
スリップリング１が偏心したり、絶縁材２とスリップリ
ン（２） グ１とが偏心したりして、性能が低−［していた。
す如くスリップリング１と絶縁手４２とが交互に積層状
態となっているものが多用されてきたが、このスリップ
リングアセンフリ３ば、近時組込む機器の小型化に伴い
一層小型のものが要求されているが、小型化した場合、
スリップリング１の仕上り積度２組込精度が悪い為、各
スリップリング１が偏心したり、絶縁材２とスリップリ
ン（２） グ１とが偏心したりして、性能が低−［していた。
このようなことか（＋１本出願人（１１、スリップリン
ク同志に偏心か無く、また絶縁材となる支持軸とスリッ
プリングとの間に偏心かｉ、ＩＨＨ＜ 、ｌ’ｌ能を１
：ｆｌ （維持できるスリップリンクアセンフリを製ｊ
ｖｆする力？去を開発した。
ク同志に偏心か無く、また絶縁材となる支持軸とスリッ
プリングとの間に偏心かｉ、ＩＨＨ＜ 、ｌ’ｌ能を１
：ｆｌ （維持できるスリップリンクアセンフリを製ｊ
ｖｆする力？去を開発した。
そのスリップリンクアセンフリの製造方法副、導電相よ
り成るスリ、プリンクの内周面にリー ド線を溶接し７
、次に金ＪｆＪす内に前記スリップリンクを複数個一定
間隔Ｃ＝配列七ノドすると共に各スリップリングのり−
１−線を金型外に導出しＪ」っスリップリング内側中心
において補強用芯捧を配Ｕ２、次に金型内にエポキシ樹
脂を充填して支持軸を成形すると共に外周にスリップリ
ングを一定間隔に一体形成し、然る後支持軸外周を切削
、研摩して仕−１−げ整形するものである。
り成るスリ、プリンクの内周面にリー ド線を溶接し７
、次に金ＪｆＪす内に前記スリップリンクを複数個一定
間隔Ｃ＝配列七ノドすると共に各スリップリングのり−
１−線を金型外に導出しＪ」っスリップリング内側中心
において補強用芯捧を配Ｕ２、次に金型内にエポキシ樹
脂を充填して支持軸を成形すると共に外周にスリップリ
ングを一定間隔に一体形成し、然る後支持軸外周を切削
、研摩して仕−１−げ整形するものである。
ところで斯かるスリップリングアセンブリの製造方法で
は、各スリップリングのリード線を金２１ν外に導出し
ているが、各リード線が接近していると、＋Ｍ造後後使
用際、絶縁、耐電圧等に問題が生（３） じ、支障を来たす。また金型内にエポキシ＋ｆｉＪ脂を
充填した際、各スリップリングのＩ川 １・線がずれ動
いて寸法規格から外れたり、樹脂からはみ出したりする
為、成形された支持軸を回転してその外周を切削、（ｕ
ト摩により仕ｌ二げ整形した際、ソー１線か切断される
ものである。さらに支持軸の端部に導出しているり一１
Ｘ線かばらばらムこなっている為に、支持軸を回転して
その外周を切削、研摩により１１：上げ整形した際、ソ
ー１ζ線ががらんで仕上り加工の邪魔になるものである
。
は、各スリップリングのリード線を金２１ν外に導出し
ているが、各リード線が接近していると、＋Ｍ造後後使
用際、絶縁、耐電圧等に問題が生（３） じ、支障を来たす。また金型内にエポキシ＋ｆｉＪ脂を
充填した際、各スリップリングのＩ川 １・線がずれ動
いて寸法規格から外れたり、樹脂からはみ出したりする
為、成形された支持軸を回転してその外周を切削、（ｕ
ト摩により仕ｌ二げ整形した際、ソー１線か切断される
ものである。さらに支持軸の端部に導出しているり一１
Ｘ線かばらばらムこなっている為に、支持軸を回転して
その外周を切削、研摩により１１：上げ整形した際、ソ
ー１ζ線ががらんで仕上り加工の邪魔になるものである
。
本発明は斯かる問題を解決すべくなされたもので、金型
内にセフ１・した各スリップリンクのリード線を接近さ
せず、金型内にエポキシ樹脂を充填した際、ＩＪ −Ｆ
線がずれ動いたり、樹脂からはめ出したりしないよ・う
にし、さらには仕−１−げ加工の際、ソー１線がばらば
らにならないようにしたスリップリングアセンブリの製
造方法を提供せんとするものである。
内にセフ１・した各スリップリンクのリード線を接近さ
せず、金型内にエポキシ樹脂を充填した際、ＩＪ −Ｆ
線がずれ動いたり、樹脂からはめ出したりしないよ・う
にし、さらには仕−１−げ加工の際、ソー１線がばらば
らにならないようにしたスリップリングアセンブリの製
造方法を提供せんとするものである。
以下本発明のスリップリンクアセンブリの製造方法の一
実施例を図によって説明すると、先ず第（４） ２ν１ａに示す如く内周面に絶縁被〜の純フ１１１ン電
線より成るＩＪ−１線１０の一部裸線が溶接されｆｖ、
Ａ ＩＪ〜Ｃｕ１Ｏ％より成るスリップリンクＩ’ｌ
を第２図すに示ず如く金型１２内に一定間隔に［１つり
一１線１０が周方向で等間隔となるように配列セソ１、
すると共にスリ、プリング１１の内側中心において補強
用芯棒１３を金型１２内にセットして、各リード線ＩＯ
を金型１２の−ｂｌ：ｌ Ｒ１より外部に導出する。次
に金型１２（７） １ｍ部よ／）外部に導出した各リー
ト線１０及び補強用芯棒１３を第２し１ｃに示す如くカ
イＦ１及１４の周方向のリード線挿通穴１５及び中心の
補強用芯棒挿通穴］６に挿通保持してガイド板１４を金
型１２内の一端部に七ソｌ−する。次いで第２図ｄに示
ず如く金型１２内にエポキシ樹脂を充填して支持軸１８
を成形すると共に外周にスリップリング１１を一定間隔
に一体形成する。然る後金型１２内より支持軸１８を取
り出し、ガイド板１４をリード線１０及び補強用芯棒１
３より取り外して第２ｒｑｅに示す如く支持軸１８を回
転してその外周を所定量切削し、研摩して仕」−げ整形
する。かくしてスリップリングアセンブリ（５） ｊ９が（−ＦＷられる。
実施例を図によって説明すると、先ず第（４） ２ν１ａに示す如く内周面に絶縁被〜の純フ１１１ン電
線より成るＩＪ−１線１０の一部裸線が溶接されｆｖ、
Ａ ＩＪ〜Ｃｕ１Ｏ％より成るスリップリンクＩ’ｌ
を第２図すに示ず如く金型１２内に一定間隔に［１つり
一１線１０が周方向で等間隔となるように配列セソ１、
すると共にスリ、プリング１１の内側中心において補強
用芯棒１３を金型１２内にセットして、各リード線ＩＯ
を金型１２の−ｂｌ：ｌ Ｒ１より外部に導出する。次
に金型１２（７） １ｍ部よ／）外部に導出した各リー
ト線１０及び補強用芯棒１３を第２し１ｃに示す如くカ
イＦ１及１４の周方向のリード線挿通穴１５及び中心の
補強用芯棒挿通穴］６に挿通保持してガイド板１４を金
型１２内の一端部に七ソｌ−する。次いで第２図ｄに示
ず如く金型１２内にエポキシ樹脂を充填して支持軸１８
を成形すると共に外周にスリップリング１１を一定間隔
に一体形成する。然る後金型１２内より支持軸１８を取
り出し、ガイド板１４をリード線１０及び補強用芯棒１
３より取り外して第２ｒｑｅに示す如く支持軸１８を回
転してその外周を所定量切削し、研摩して仕」−げ整形
する。かくしてスリップリングアセンブリ（５） ｊ９が（−ＦＷられる。
以−にのように本発明のスリップリングアセンフリの製
造方法は、各スリップリング１１のり−１・線１０を周
方向で等間隔となるようにスリップリング１１を金型１
２内に配列セットして、金型１２内にエポキシ樹脂１７
を充填するので、得られるスリップリングアセンブリ１
９の各リード線１０ば離隔していて、使用時絶縁、耐電
圧等に問題が生じることが無く、支障を来たすことが無
い。しかもリード線１０が周方向に等間隔に配列して埋
め込まれているので、スリップリングアセンブリの強度
が向−）二する。また本発明のスリップリングアセンブ
リの製造方法では、金型１２内にセットしたスリップリ
ング１１のリード線１０及び補強用芯棒１３の一端部を
金型１２の一端部にてガイド板１４の周方向のり−１・
“線挿通穴１５及び中心の補強用芯棒挿通穴１６に挿通
保持せしめるので、金型１２内にエポキシ樹脂１７を充
填した際、各スリップリング１１のリ−１・線１０がず
れ動くことが無く、ＩＪ−１’線１０が寸法規格から外
れたり、エポキシ樹脂からはみ出したりすることか無い
。
造方法は、各スリップリング１１のり−１・線１０を周
方向で等間隔となるようにスリップリング１１を金型１
２内に配列セットして、金型１２内にエポキシ樹脂１７
を充填するので、得られるスリップリングアセンブリ１
９の各リード線１０ば離隔していて、使用時絶縁、耐電
圧等に問題が生じることが無く、支障を来たすことが無
い。しかもリード線１０が周方向に等間隔に配列して埋
め込まれているので、スリップリングアセンブリの強度
が向−）二する。また本発明のスリップリングアセンブ
リの製造方法では、金型１２内にセットしたスリップリ
ング１１のリード線１０及び補強用芯棒１３の一端部を
金型１２の一端部にてガイド板１４の周方向のり−１・
“線挿通穴１５及び中心の補強用芯棒挿通穴１６に挿通
保持せしめるので、金型１２内にエポキシ樹脂１７を充
填した際、各スリップリング１１のリ−１・線１０がず
れ動くことが無く、ＩＪ−１’線１０が寸法規格から外
れたり、エポキシ樹脂からはみ出したりすることか無い
。
（６）
従っ゛Ｃ１成形された支持軸１８のり＋ Ｊ、’＋］を
りＪ削、研摩により仕上目整形した際、リ−１線１０が
切断されることが無い。
りＪ削、研摩により仕上目整形した際、リ−１線１０が
切断されることが無い。
尚、本発明のスリップリングアセンブリの製造方法に於
いて、最終の仕１−υ整形の際、支持軸１８の一錨１よ
グ）導出している各り １−線１０をまとめて、これに
円筒ケ スをかふ−１．ｆ′１．Ｇ、１．支持軸１１（
を回転してその外周を切削、 ＋７＋Ｉ摩し７てちり一
１線ＩＯがばら４Ｊてからむことが無いので、極めて作
業１７１が良くなるものである。
いて、最終の仕１−υ整形の際、支持軸１８の一錨１よ
グ）導出している各り １−線１０をまとめて、これに
円筒ケ スをかふ−１．ｆ′１．Ｇ、１．支持軸１１（
を回転してその外周を切削、 ＋７＋Ｉ摩し７てちり一
１線ＩＯがばら４Ｊてからむことが無いので、極めて作
業１７１が良くなるものである。
第１図は従来の縮型のスリップリンクアセンフリを示す
側面図、第２図ａ乃至ｅは本発明のスリップリンクアセ
ンフリの！ｋｌＪ造方法の工程を示す図である。 １０− ツー１線、１１−−−スリップリンク、１２−
金型、１３− 補強用芯捧、１４− −カイ１扱、１５
− リード線挿通穴、１６ 補強用芯棒挿通穴、１８−
−支持軸、１９− スリップリングアセンブリ。 出願人 田中貴金属工業株式会社 （７） 第１図 第２図（ｂ） ＝４４１− 第２図（Ｃ） 第２図（ｄ） 第２図（ｅ） １、、」、 ＼１３
側面図、第２図ａ乃至ｅは本発明のスリップリンクアセ
ンフリの！ｋｌＪ造方法の工程を示す図である。 １０− ツー１線、１１−−−スリップリンク、１２−
金型、１３− 補強用芯捧、１４− −カイ１扱、１５
− リード線挿通穴、１６ 補強用芯棒挿通穴、１８−
−支持軸、１９− スリップリングアセンブリ。 出願人 田中貴金属工業株式会社 （７） 第１図 第２図（ｂ） ＝４４１− 第２図（Ｃ） 第２図（ｄ） 第２図（ｅ） １、、」、 ＼１３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）内周面にり一１線がｌ合接された複数線１のノ、リ
ソプリングを金型内に一定間１’Ｍ Ｌ、： ｔ（１つ
り一１線が周方１ｉｉｌで等間隔となるよ−に配列セッ
トすると共にスリップリングの内側中心において補強用
芯棒を七）ｉ−シて、各り−１“線源金型の一端部、１
、り夕１部に導出し２、次に金型の １Ｍ１ｌ ＦＢＩ
（（Ｌリフ１部に導出した各り−１−線及び補強用芯棒
をガイド板の周方向のり−ト線挿ｉｔυ穴及び中心の補
強用芯棒挿通穴に挿通保持してカイト扱を金型内の一端
部に七ソ［・し、次いで金型内にエポキシ樹脂を充填し
′（支１清軸を成形すると共心こ外周ζこスリップリン
グを一定間隔に一体形成し、然る後金型内より支持軸を
取り出しガイド板をリード線及び補強用芯棒より数列し
て支持軸外周を切削、研摩して仕上げ整形することを特
徴とするスリップリングアセンブリの製造方法。 （１） ２）支持軸夕１周を切削、研摩して仕−トげ整形する際
、支持軸の一端に導出している各リード線をまとめて、
これに円筒ケースをかふυ“ることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のスリップリングアセンブリの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163584A JPS60185383A (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | スリツプリングアセンブリの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163584A JPS60185383A (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | スリツプリングアセンブリの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60185383A true JPS60185383A (ja) | 1985-09-20 |
Family
ID=12613784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4163584A Pending JPS60185383A (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | スリツプリングアセンブリの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60185383A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5637291B2 (ja) * | 1973-11-22 | 1981-08-29 |
-
1984
- 1984-03-05 JP JP4163584A patent/JPS60185383A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5637291B2 (ja) * | 1973-11-22 | 1981-08-29 |
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