JPS60101011A - 樹脂モ−ルド品の製造方法 - Google Patents
樹脂モ−ルド品の製造方法Info
- Publication number
- JPS60101011A JPS60101011A JP20820783A JP20820783A JPS60101011A JP S60101011 A JPS60101011 A JP S60101011A JP 20820783 A JP20820783 A JP 20820783A JP 20820783 A JP20820783 A JP 20820783A JP S60101011 A JPS60101011 A JP S60101011A
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- JP
- Japan
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- mold
- resin
- magnetic
- metal
- casting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は電磁シールド処理を施した樹脂モールド品の製
造方法に関する。
造方法に関する。
経済性、重量軽減等を目的として、電子機器の筐体にプ
ラスチックが使用される傾向にある。プラスチックは電
波に対して透明であるので、これらの機器が発生する高
周波による電波障害が重要な問題となりつつある。また
、逆に、外部から電子機器に侵入する電磁波が、機器の
機能を低下させる場合もある。回路側の設計のみで電磁
波の放射・侵入による障害を完全に抑えることは難しい
ので、従来、筐体であるプラスチック自体に電磁シール
ド効果をもたせることが行なわれている。
ラスチックが使用される傾向にある。プラスチックは電
波に対して透明であるので、これらの機器が発生する高
周波による電波障害が重要な問題となりつつある。また
、逆に、外部から電子機器に侵入する電磁波が、機器の
機能を低下させる場合もある。回路側の設計のみで電磁
波の放射・侵入による障害を完全に抑えることは難しい
ので、従来、筐体であるプラスチック自体に電磁シール
ド効果をもたせることが行なわれている。
プラスチック筐体に電磁シールド効果をもたせるために
は、絶縁物であるプラスチックに何らかの方法で導電性
を与える必要がある。この方法は、大きく２つに分けら
れる。ひとつは、プラスチックの表面に金属の皮膜を形
成するもの、もうひとつは、プラスチック自体に導電性
をもたせる方法である。
は、絶縁物であるプラスチックに何らかの方法で導電性
を与える必要がある。この方法は、大きく２つに分けら
れる。ひとつは、プラスチックの表面に金属の皮膜を形
成するもの、もうひとつは、プラスチック自体に導電性
をもたせる方法である。
前者の方法は、従来の技術が応用できて簡単である。例
えば、特殊なスプレーガンで亜鉛を溶かし、高圧の空気
で霧状の微粒子にしてプラスチックに吹きつける亜鉛溶
射法がある。しかしこの方法は、２次加工であるため、
量産性に劣るとともに、プラスチックとの密着性が悪く
、剥離する危険性が高い。また、導電性塗料の使用は、
金属溶射法と比較して、密着性に優れるが、シールド効
果は低い。一方、プラスチックに導電性をもたせるには
、金属やカーボン等、導電性を有する充填剤を混ぜる方
法が用いられる。しかし、充填剤の充填率が増加すると
、プラスチックの利点か失われる。すなわち、加工のし
やすさ、機械的強度、軽さなどを失う結果となる。少な
い充填率で、低い電気抵抗をもだぜ、充分なシールド効
果を発揮させるのは、極め゛〔困難な問題である。
えば、特殊なスプレーガンで亜鉛を溶かし、高圧の空気
で霧状の微粒子にしてプラスチックに吹きつける亜鉛溶
射法がある。しかしこの方法は、２次加工であるため、
量産性に劣るとともに、プラスチックとの密着性が悪く
、剥離する危険性が高い。また、導電性塗料の使用は、
金属溶射法と比較して、密着性に優れるが、シールド効
果は低い。一方、プラスチックに導電性をもたせるには
、金属やカーボン等、導電性を有する充填剤を混ぜる方
法が用いられる。しかし、充填剤の充填率が増加すると
、プラスチックの利点か失われる。すなわち、加工のし
やすさ、機械的強度、軽さなどを失う結果となる。少な
い充填率で、低い電気抵抗をもだぜ、充分なシールド効
果を発揮させるのは、極め゛〔困難な問題である。
本発明の目的は、注型時、同時に樹脂表面に金１０４粒
子を付着させシールド効果ともたせる樹脂モールド品の
製造方法を提供することにある。
子を付着させシールド効果ともたせる樹脂モールド品の
製造方法を提供することにある。
本発明による樹脂モールド品の製造方法は、磁力を有す
る金型を用い、この金型の注型面に磁性体による金属微
粒子を前記磁力により付着させた後、この金型内に樹脂
材を注入しＣ注型することにより、樹脂モールド品の表
向に金属リッチの導電層を形成して″電磁シールド効果
を持たせたものである。
る金型を用い、この金型の注型面に磁性体による金属微
粒子を前記磁力により付着させた後、この金型内に樹脂
材を注入しＣ注型することにより、樹脂モールド品の表
向に金属リッチの導電層を形成して″電磁シールド効果
を持たせたものである。
以ト本発明を図面に示す一実施例を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図において、１は注型用の金型で、鉄等の磁化した
材料からなり、その注型面には、ニッケル等の磁性材料
の微粒子を磁力にて図示の様に一様に付着させる。この
場合、付着する金属粒子層２の厚さは、金Ｗ１の磁化の
強さを調節することにより、ある一定の値に設定するこ
とが可能である。また、均一に付着させることができる
。金属粒子層２の厚さは、要求されるシールド効果の強
度と金属粒子の種類により決定されるが、通常数ｉミク
ロン程度を用いる。この金型１内に＜第２図の様に樹脂
３を流し込み、注型を行なう。注型時、表面付近の樹脂
は、毛管現象により、金属粒子と良くなじみ、バインダ
ーとして作用する。金属粒子と金型は磁力で結合してい
るだけであるので、樹脂硬化後は、第３図の様に、樹脂
１の表面に金属リッチの導電層２が形成される。この導
電層２は、金属溶射法により得られたものの様に、機械
的に付着しているだけではないので、密着性に優れてい
る。そして、内部からの電磁波の放出、あるいは、外部
からの電磁波の侵入を効果的に遮へいすることができる
。
材料からなり、その注型面には、ニッケル等の磁性材料
の微粒子を磁力にて図示の様に一様に付着させる。この
場合、付着する金属粒子層２の厚さは、金Ｗ１の磁化の
強さを調節することにより、ある一定の値に設定するこ
とが可能である。また、均一に付着させることができる
。金属粒子層２の厚さは、要求されるシールド効果の強
度と金属粒子の種類により決定されるが、通常数ｉミク
ロン程度を用いる。この金型１内に＜第２図の様に樹脂
３を流し込み、注型を行なう。注型時、表面付近の樹脂
は、毛管現象により、金属粒子と良くなじみ、バインダ
ーとして作用する。金属粒子と金型は磁力で結合してい
るだけであるので、樹脂硬化後は、第３図の様に、樹脂
１の表面に金属リッチの導電層２が形成される。この導
電層２は、金属溶射法により得られたものの様に、機械
的に付着しているだけではないので、密着性に優れてい
る。そして、内部からの電磁波の放出、あるいは、外部
からの電磁波の侵入を効果的に遮へいすることができる
。
このような樹脂モールド品の適用例としては、次のよう
なものが考えられる。例えば、コンピュータ等に用いら
れる電子モジュールは、水分に対して敏感であり、吸湿
による著しい性能の低下、あるいは、動作不良が起こる
可能性が高い。このため、耐湿性に優れた樹脂で被覆す
る封口処理が行なわれる。一方、上記電子モジュールは
、例えば、ＣＰＵを動作させるクロック・ジェネレータ
等の高周波発振器を含む場合が多い。クロック・ジェネ
レータにおいては、通常４ ＭＨｚ程度の高周波を発振
しており、周囲の電波機器の機能を麻 させることがあ
る。そこで、これを防ぐため、電子モジュール７４全体
を樹脂３で包む様に封口処理をする場合、第４図の如く
樹脂３の表面に金属導電層２を形成すべく、第１図で示
した金型１を用Ｉ／）て第２図で示す如く注型を行う。
なものが考えられる。例えば、コンピュータ等に用いら
れる電子モジュールは、水分に対して敏感であり、吸湿
による著しい性能の低下、あるいは、動作不良が起こる
可能性が高い。このため、耐湿性に優れた樹脂で被覆す
る封口処理が行なわれる。一方、上記電子モジュールは
、例えば、ＣＰＵを動作させるクロック・ジェネレータ
等の高周波発振器を含む場合が多い。クロック・ジェネ
レータにおいては、通常４ ＭＨｚ程度の高周波を発振
しており、周囲の電波機器の機能を麻 させることがあ
る。そこで、これを防ぐため、電子モジュール７４全体
を樹脂３で包む様に封口処理をする場合、第４図の如く
樹脂３の表面に金属導電層２を形成すべく、第１図で示
した金型１を用Ｉ／）て第２図で示す如く注型を行う。
この結果、電子モジュール４を内部に埋込んだ、表面に
導電層２を有する樹脂モールド品が得られ磁子モジュー
ル４に対するシールド処理が施される。ここで、エポキ
シ樹脂を封口材とし、ニッケル粉末を用Ｉ／）でｌＯＯ
ミクロン程度の導電層を作成すると周波数４■］２付近
の電磁波に対し、５０〜５５ｄＢのシールド減衰量を示
し、優れた遮断効果を呈することｄｉ ’ｌ’ｌＪ明し
た。また、この場合、０℃水中１時間、１００℃水中１
時間の冷熱サイクル１０回を行なった後Ｃとおいても、
表面金属の剥離、あるいは、シールド効果の低下は認め
られず、また、吸湿による電子部品の特性変化も観察さ
れなかった。
導電層２を有する樹脂モールド品が得られ磁子モジュー
ル４に対するシールド処理が施される。ここで、エポキ
シ樹脂を封口材とし、ニッケル粉末を用Ｉ／）でｌＯＯ
ミクロン程度の導電層を作成すると周波数４■］２付近
の電磁波に対し、５０〜５５ｄＢのシールド減衰量を示
し、優れた遮断効果を呈することｄｉ ’ｌ’ｌＪ明し
た。また、この場合、０℃水中１時間、１００℃水中１
時間の冷熱サイクル１０回を行なった後Ｃとおいても、
表面金属の剥離、あるいは、シールド効果の低下は認め
られず、また、吸湿による電子部品の特性変化も観察さ
れなかった。
以上のように本発明によれば、表面に金属製導電層を強
固に固着した樹脂モールド品が得られ、電磁波に対する
充分なシールド減衰量が得られる。
固に固着した樹脂モールド品が得られ、電磁波に対する
充分なシールド減衰量が得られる。
第１図は本発明による樹脂モールド品の製造方法の一実
施例に用いる注型金型の一部を示す図、第２図は、第１
図で示した金型に樹脂を注ぎ込み、注型している状態を
示す図、第３図は、樹脂硬イヒ後、離型した樹脂表面に
金属導電層が形成されている状態を示す図、第４図は電
子モジュールを樹脂で封目し、かつ樹脂表面に金属導電
層を形成してシールド効果をもたせた樹脂モールド部品
を表わす図である。 １・・・金型 ２・・・金属層 ３・・・樹脂 ４・・・電子モジュール５・・・リード
線 （７３１７） 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほ
か１名）第１図 第２図 第３図 第４休
施例に用いる注型金型の一部を示す図、第２図は、第１
図で示した金型に樹脂を注ぎ込み、注型している状態を
示す図、第３図は、樹脂硬イヒ後、離型した樹脂表面に
金属導電層が形成されている状態を示す図、第４図は電
子モジュールを樹脂で封目し、かつ樹脂表面に金属導電
層を形成してシールド効果をもたせた樹脂モールド部品
を表わす図である。 １・・・金型 ２・・・金属層 ３・・・樹脂 ４・・・電子モジュール５・・・リード
線 （７３１７） 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほ
か１名）第１図 第２図 第３図 第４休
Claims (1)
- 磁力を有する金型を用い、この金型の注型面に磁性体に
よる金属微粒子を前記磁力により付着させた後、この金
型内に樹脂材を注入して注型することを特徴とする樹脂
モールド品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20820783A JPS60101011A (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | 樹脂モ−ルド品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20820783A JPS60101011A (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | 樹脂モ−ルド品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60101011A true JPS60101011A (ja) | 1985-06-05 |
Family
ID=16552439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20820783A Pending JPS60101011A (ja) | 1983-11-08 | 1983-11-08 | 樹脂モ−ルド品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60101011A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63183529A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-07-28 | ビオメディカ・フォスカマ・インデュストリア・キミコ−ファルマチエウティカ・エッセ・ピ・ア | 放出がコントロールされた錠剤形の、ブフロメジル塩酸塩に基づく医薬調製物およびその製造方法 |
| US4935174A (en) * | 1986-01-13 | 1990-06-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same |
-
1983
- 1983-11-08 JP JP20820783A patent/JPS60101011A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4935174A (en) * | 1986-01-13 | 1990-06-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same |
| JPS63183529A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-07-28 | ビオメディカ・フォスカマ・インデュストリア・キミコ−ファルマチエウティカ・エッセ・ピ・ア | 放出がコントロールされた錠剤形の、ブフロメジル塩酸塩に基づく医薬調製物およびその製造方法 |
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