JPS599993A - プリント板の電気回路の接続方法 - Google Patents
プリント板の電気回路の接続方法Info
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- JPS599993A JPS599993A JP57119493A JP11949382A JPS599993A JP S599993 A JPS599993 A JP S599993A JP 57119493 A JP57119493 A JP 57119493A JP 11949382 A JP11949382 A JP 11949382A JP S599993 A JPS599993 A JP S599993A
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- fpc
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- circuit board
- board
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント回路基板に関するものである０特に本
発明は電気回路素子を接続するための導通パターンと、
該導通パターンどうしを接続する場合の回路の接続方法
に関し、従来多く用いられていたジャンパー線の代りに
プリント板を用いる方法を提供する。
発明は電気回路素子を接続するための導通パターンと、
該導通パターンどうしを接続する場合の回路の接続方法
に関し、従来多く用いられていたジャンパー線の代りに
プリント板を用いる方法を提供する。
７’ リント回路基板を設計する際に大切なことは、電
気回路上で立体交差する回路線の処理である。
気回路上で立体交差する回路線の処理である。
プリント基板の一つのパターン面上では回路線の立体交
差はできないのでパターンを回路線の立体交差がないよ
うに作っていっても必ず交差すべき線が残る。第１図に
示した回路基板１０のパターンでは同じアルファベット
記号をつけ九ランド同志を接続する回路線が抜けている
。
差はできないのでパターンを回路線の立体交差がないよ
うに作っていっても必ず交差すべき線が残る。第１図に
示した回路基板１０のパターンでは同じアルファベット
記号をつけ九ランド同志を接続する回路線が抜けている
。
この接続方法の一つとして第２図に示すようなスルーホ
ールがある。第２図は両面基板の裏面パターンの透視図
である。第１図でパターンの形成されている面の反対側
の面にもＡ、Ｄで示したと同じランドが形成され、それ
ぞれ接続されるべきランド同志はそれぞれパターンでつ
ながっている。そして表裏２面のはランド中央にある穴
（スルーホール）で接続している。しか −し、このス
ルーホールはプリント基板を両面にしなければならなく
、交差する回路線は裏面全体にあるわけではなく裏面に
ムダな部分がかなり生じてしまう。また両面プリント板
自体やスルーホール自体もコストアップの要因になる。
ールがある。第２図は両面基板の裏面パターンの透視図
である。第１図でパターンの形成されている面の反対側
の面にもＡ、Ｄで示したと同じランドが形成され、それ
ぞれ接続されるべきランド同志はそれぞれパターンでつ
ながっている。そして表裏２面のはランド中央にある穴
（スルーホール）で接続している。しか −し、このス
ルーホールはプリント基板を両面にしなければならなく
、交差する回路線は裏面全体にあるわけではなく裏面に
ムダな部分がかなり生じてしまう。また両面プリント板
自体やスルーホール自体もコストアップの要因になる。
カメラ等の精密機器にはプリント回路基板にフレキシブ
ルプリント基板（以下ＦＰＣ）を用いる場合が多く、両
面のＦＰＧは片面のＦＰＣに比べほぼ２倍のコストがか
かる。またＦＰＣは折り口１０ずたりして組み込まれる
ために、両面にパター ンを作ると、ＦＰＣ自体がかた
くなって折り曲げたりすることが大変になる。別のパタ
ーンの接続方法として第６図に示したようなものがある
０１〜乙に示したものはジャンパー線といわれているも
ので１．２，４．６は裸線、６．５は被覆線である。こ
の線は２点間の接続に使うものなのでＢ、Ｃのように３
点を結ぶ場合にはＢ’ ； ０’のランドを追加しなけ
ればならない。また、被覆線６，５は裸線で接続すると
両方とも裸線６とショートするだめに使用している。最
近ではチップ素子等を使用することにより、リフ田−等
のハンダ付手段により自動的に素子や裸線をハンダ付す
ることが可能であるが、この被覆線はそれに使用できな
い。まだこれらのジャンパー線も特定の範囲の長さより
短いものあるいは長いものを使用するとハンダ付けの信
頼性が良くなく、裸線は近くに金属製の部材があるとシ
ョートの危険があり被覆線はやわらかいために位置が定
まらず近くに可動部材があるとその動きを阻害する恐れ
がある。第４図に示した７はチップジャンパーといわれ
ているもので短いジャンパー線の代りに使用する。これ
は短（・ジャンパー肪よりも・・ンダ旬けの信頼性は旨
いが、ランドは大きくする必要があり、また飛びこすこ
とのできる回路組の本数も少ない０本発明ではＦＰＧを
前述ジャン、（−線の代りに使用することにより、・・
ンダ付けの信頼性が高く他部制との接触、ショート等の
可能性の少ない安全なパターンの接続を可能にしている
０第５図は本発明によるＦＰＧを示しだ図で破線は裏面
に設けられた接続のだめの・くターンを表しているｏａ
−ｅＬは第１図におけるランドＡ〜Ｄにそれぞれ対応す
るランドであるＱ ハンダ付手段の方法を簡単に説明すると予備ノ・ンダを
行なった片面プリント回路基板１０のノくターン面上に
チップ素子と共にＦＰＣのノ（り〜ン面を基板のパター
ン面に向けて治具で押えかつＦＰＣの外形を位置決めし
て配置する０その後リフローで加熱して）・ンダ付けし
、冷却後洗浄する。これら一連の過程は機械により自動
化することが口■能である。基板、ＦＰＣは共に７・ン
ダイ」ランド以外のパターンはレジスト、カバーレイ等
で絶縁されているので基板のパターンとＦＰＧのパター
ンがショートすることはない。
ルプリント基板（以下ＦＰＣ）を用いる場合が多く、両
面のＦＰＧは片面のＦＰＣに比べほぼ２倍のコストがか
かる。またＦＰＣは折り口１０ずたりして組み込まれる
ために、両面にパター ンを作ると、ＦＰＣ自体がかた
くなって折り曲げたりすることが大変になる。別のパタ
ーンの接続方法として第６図に示したようなものがある
０１〜乙に示したものはジャンパー線といわれているも
ので１．２，４．６は裸線、６．５は被覆線である。こ
の線は２点間の接続に使うものなのでＢ、Ｃのように３
点を結ぶ場合にはＢ’ ； ０’のランドを追加しなけ
ればならない。また、被覆線６，５は裸線で接続すると
両方とも裸線６とショートするだめに使用している。最
近ではチップ素子等を使用することにより、リフ田−等
のハンダ付手段により自動的に素子や裸線をハンダ付す
ることが可能であるが、この被覆線はそれに使用できな
い。まだこれらのジャンパー線も特定の範囲の長さより
短いものあるいは長いものを使用するとハンダ付けの信
頼性が良くなく、裸線は近くに金属製の部材があるとシ
ョートの危険があり被覆線はやわらかいために位置が定
まらず近くに可動部材があるとその動きを阻害する恐れ
がある。第４図に示した７はチップジャンパーといわれ
ているもので短いジャンパー線の代りに使用する。これ
は短（・ジャンパー肪よりも・・ンダ旬けの信頼性は旨
いが、ランドは大きくする必要があり、また飛びこすこ
とのできる回路組の本数も少ない０本発明ではＦＰＧを
前述ジャン、（−線の代りに使用することにより、・・
ンダ付けの信頼性が高く他部制との接触、ショート等の
可能性の少ない安全なパターンの接続を可能にしている
０第５図は本発明によるＦＰＧを示しだ図で破線は裏面
に設けられた接続のだめの・くターンを表しているｏａ
−ｅＬは第１図におけるランドＡ〜Ｄにそれぞれ対応す
るランドであるＱ ハンダ付手段の方法を簡単に説明すると予備ノ・ンダを
行なった片面プリント回路基板１０のノくターン面上に
チップ素子と共にＦＰＣのノ（り〜ン面を基板のパター
ン面に向けて治具で押えかつＦＰＣの外形を位置決めし
て配置する０その後リフローで加熱して）・ンダ付けし
、冷却後洗浄する。これら一連の過程は機械により自動
化することが口■能である。基板、ＦＰＣは共に７・ン
ダイ」ランド以外のパターンはレジスト、カバーレイ等
で絶縁されているので基板のパターンとＦＰＧのパター
ンがショートすることはない。
ＦＰＣにより覆われた部分はパターンが露出することは
ないので、裸線、被覆線、あるいはチップジャンパーの
ように線自体あるいはハンダ付ランド部が他の金属製の
部材とショートする危険がないので、基板を精密機器等
に組み込んだ時に金属部品が近くに配置されていても安
全である。またＦＰＣは厚さが０．２ｍｍ程度で裸線。
ないので、裸線、被覆線、あるいはチップジャンパーの
ように線自体あるいはハンダ付ランド部が他の金属製の
部材とショートする危険がないので、基板を精密機器等
に組み込んだ時に金属部品が近くに配置されていても安
全である。またＦＰＣは厚さが０．２ｍｍ程度で裸線。
被ａ線、ｆツブジャンパーなどは厚みあるいＬ直径が０
．５〜０．８ ｍｍ程度でかつハンダ付部が盛り上がる
ので１ｍｍ程度になることを考えると基板の上方の他の
部材特に、可動部拐との余裕を少なくでき、さらにＦＰ
Ｏを治具等で位置決めしてハンダ付するのでＦＰＣの基
板上の位置もずれることはなく被覆線などのようにハン
ダ付後の位置が定まらないものに比べて周囲の部材に対
する余裕も少なくすることができるため精密機器等を小
型化するために有利である。
．５〜０．８ ｍｍ程度でかつハンダ付部が盛り上がる
ので１ｍｍ程度になることを考えると基板の上方の他の
部材特に、可動部拐との余裕を少なくでき、さらにＦＰ
Ｏを治具等で位置決めしてハンダ付するのでＦＰＣの基
板上の位置もずれることはなく被覆線などのようにハン
ダ付後の位置が定まらないものに比べて周囲の部材に対
する余裕も少なくすることができるため精密機器等を小
型化するために有利である。
第６図のＦＰＣ３０は第５図のＦＰＣ２０に１１〜１３
の穴を加えたものである。１１．１２の穴はＦＰＣの位
置決めを行なうだめにあけたもので回路基板１０の対応
する位置にも同様の穴をあけ、治具に設けた軸により回
路基板１０とＦＰＣ３０の両者を位置決めするＯ穴１６
はＦＰＣ５０の各ノ・ンダ付ランドの中央付近にあけら
れハンダ付時に７ラツクスがたまることを防止している
。この穴は小さなものがよく、ノ゛ンダの量を管理して
おけばＦＰＣＯ上にノ・ンダが出てくることはないので
他の金橢部品とのショートの危険も少ない。第７図のＦ
ＰＣ４０はｍ５図ｆ）ＦＰＣ２０にスリット１４を入れ
舌状部１５を形成したものである。舌状部１５にはラン
ドａ′が設けられている。ＦＰＣ４０を回路基板１０に
ノ・ンダ付けしてしまうと露出しているパターンがなく
なってしまうので電気的なチェックができなくなるが舌
状部１５を折り返すことによりパターン面が露出し、ラ
ンドａ′によりチェックをすることができる。また回路
基板上のＦＰＣ４［１で覆われていない部分でもチェッ
クランドを設けてもよいのだがスペークの関係上回路基
板上ではとれないこともある。その時にＦＰＣ４０上に
同様のチェックランドを設けることもできる。第８図で
５０は他のプリント回路基板であり、この回路基板自体
もＦＰＯでできている。ランドＸとＸ、ＹとＹ、Ｚと２
を接続する必要がある。５１は回路基板５０の一部に設
けられた接続ＦＰＣ部でランドＸ、Ｙ。
の穴を加えたものである。１１．１２の穴はＦＰＣの位
置決めを行なうだめにあけたもので回路基板１０の対応
する位置にも同様の穴をあけ、治具に設けた軸により回
路基板１０とＦＰＣ３０の両者を位置決めするＯ穴１６
はＦＰＣ５０の各ノ・ンダ付ランドの中央付近にあけら
れハンダ付時に７ラツクスがたまることを防止している
。この穴は小さなものがよく、ノ゛ンダの量を管理して
おけばＦＰＣＯ上にノ・ンダが出てくることはないので
他の金橢部品とのショートの危険も少ない。第７図のＦ
ＰＣ４０はｍ５図ｆ）ＦＰＣ２０にスリット１４を入れ
舌状部１５を形成したものである。舌状部１５にはラン
ドａ′が設けられている。ＦＰＣ４０を回路基板１０に
ノ・ンダ付けしてしまうと露出しているパターンがなく
なってしまうので電気的なチェックができなくなるが舌
状部１５を折り返すことによりパターン面が露出し、ラ
ンドａ′によりチェックをすることができる。また回路
基板上のＦＰＣ４［１で覆われていない部分でもチェッ
クランドを設けてもよいのだがスペークの関係上回路基
板上ではとれないこともある。その時にＦＰＣ４０上に
同様のチェックランドを設けることもできる。第８図で
５０は他のプリント回路基板であり、この回路基板自体
もＦＰＯでできている。ランドＸとＸ、ＹとＹ、Ｚと２
を接続する必要がある。５１は回路基板５０の一部に設
けられた接続ＦＰＣ部でランドＸ、Ｙ。
Ｚに対応するランドｘ、ｙ、ｚがそれぞれ設けられてい
る。この接続ＦＰＣ部５１を二点鎖線のところで折り曲
げてやればランドＸとＸ、ｙとＹ、ｚとＺが合うように
なっている。また接続ＦＰＣ部を切り離して回路基板５
０上に位置決めして置いてもよい。このようにＦＰＣの
回路基板を使用する場合は材料取りをして余った場所は
接続のＦＰＣを配置すれば、さらに材料取りがよくなり
、接続のＦＰＣの材料代は無視できるものになる。また
両面のＦＰＣに比べても接続のＦＰＣは部分的について
いるので組み込み作業の際曲げにくくなることはない。
る。この接続ＦＰＣ部５１を二点鎖線のところで折り曲
げてやればランドＸとＸ、ｙとＹ、ｚとＺが合うように
なっている。また接続ＦＰＣ部を切り離して回路基板５
０上に位置決めして置いてもよい。このようにＦＰＣの
回路基板を使用する場合は材料取りをして余った場所は
接続のＦＰＣを配置すれば、さらに材料取りがよくなり
、接続のＦＰＣの材料代は無視できるものになる。また
両面のＦＰＣに比べても接続のＦＰＣは部分的について
いるので組み込み作業の際曲げにくくなることはない。
この接続のＦＰＧは片面のプリント回路基板に使用する
時に効果が大きいが両面のプリント基板を用いても回路
線が立体交差しなければならな（・ような場合の多層配
線に利用できる０また逆に回路基板は片面で接続のＦＰ
Ｃを両面にした多層配線も考えられる。この場合、一方
の面を回路の接続他方面をチェックおるいは外付は部品
のランドにすることもできる０ 以上説明したように、プリント回路基板、特ＫＦＰＣ回
路基板においてはＦＰＣにより回路の接続を行なうこと
により、両面スルーホールＦＰＣを用いた回路基板と比
べてはコスト、組み込み作業性で有利であり、片面のＦ
ＰＣを用いた回路基板にジャンパー線を使用する場合と
比べては、ハンダ付けの信頼性１位置精度、絶縁性にお
いて有利である。さらに材料取りで余った場所に接続の
ＦＰＧを配置できればその材料代をほとんどなくすこと
ができるというオリ点もある。
時に効果が大きいが両面のプリント基板を用いても回路
線が立体交差しなければならな（・ような場合の多層配
線に利用できる０また逆に回路基板は片面で接続のＦＰ
Ｃを両面にした多層配線も考えられる。この場合、一方
の面を回路の接続他方面をチェックおるいは外付は部品
のランドにすることもできる０ 以上説明したように、プリント回路基板、特ＫＦＰＣ回
路基板においてはＦＰＣにより回路の接続を行なうこと
により、両面スルーホールＦＰＣを用いた回路基板と比
べてはコスト、組み込み作業性で有利であり、片面のＦ
ＰＣを用いた回路基板にジャンパー線を使用する場合と
比べては、ハンダ付けの信頼性１位置精度、絶縁性にお
いて有利である。さらに材料取りで余った場所に接続の
ＦＰＧを配置できればその材料代をほとんどなくすこと
ができるというオリ点もある。
第１図はプリント回路基板の例を示す図。
第２図は両面スルーホール基板の裏面パターンの透視図
〇 第３図社ジャンパー線による接続の例を示す図。 第４図はチップジャンパーを示ス図。 第５図〜第８図は実施例。 １．２，４．６は裸ジャンパー線、６，５は被覆シャン
バー線、７はチップジャンパー、１０けプリント回路基
板、２０，３０．４０は接続のＦＰＣ１１４はスリット
、１５は舌状部、５０はＦＰ（３のプリント回路基板 出願人 キャノン株式会社 第３聞 繻４ ρ
〇 第３図社ジャンパー線による接続の例を示す図。 第４図はチップジャンパーを示ス図。 第５図〜第８図は実施例。 １．２，４．６は裸ジャンパー線、６，５は被覆シャン
バー線、７はチップジャンパー、１０けプリント回路基
板、２０，３０．４０は接続のＦＰＣ１１４はスリット
、１５は舌状部、５０はＦＰ（３のプリント回路基板 出願人 キャノン株式会社 第３聞 繻４ ρ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）回路素子を電気接続する導通・（ターンと１つの
導通パターンと他の導通）くターンを電気接続する複数
のラウンド部を有する第１のプリント板と、 前記第１のプリント基板上の前記ラウンド°部に対応し
た位置にラウンド部と該ラウンド部間を導通するパター
ンを設けた第２のグ１ノンｉ板を有し、 前記第１のプリント板のラウンド部と第２のプリント板
のラウンド部を対接して両者間を半田付けしたことを特
徴とするフ゛リント板の電気回路の接続方法。 （２）前記第２のプリント板をフレキシブルブＩＪント
板で構成するとともに、少なくとも１つのラウンド部を
含む第２のプリント板を折り返し可能にしたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のプリント板の電気回
路の接続方法。 （６）前記第１のプリント板又は第２のプリント板の一
方又は双方に半田フラックス排除用孔を設けたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載のプリン
ト板の電気回路の接続方法０
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57119493A JPS599993A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | プリント板の電気回路の接続方法 |
| US06/782,179 US4677530A (en) | 1982-07-08 | 1985-09-30 | Printed circuit board and electric circuit assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57119493A JPS599993A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | プリント板の電気回路の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599993A true JPS599993A (ja) | 1984-01-19 |
Family
ID=14762626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57119493A Pending JPS599993A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | プリント板の電気回路の接続方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4677530A (ja) |
| JP (1) | JPS599993A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6185842A (ja) * | 1984-10-03 | 1986-05-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 交差配線方法 |
| JPS61164492A (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モ−タ制御装置 |
| JPS63166286A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-09 | キヤノン株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4980429A (en) * | 1990-01-26 | 1990-12-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low cure aminoplast cathodic electrodeposition baths |
| US5477137A (en) * | 1992-10-02 | 1995-12-19 | Motorola, Inc. | Probeable substrate substitute for a calibration standard and test fixture |
| US5464682A (en) * | 1993-12-14 | 1995-11-07 | International Business Machines Corporation | Minimal capture pads applied to ceramic vias in ceramic substrates |
| US6178311B1 (en) | 1998-03-02 | 2001-01-23 | Western Multiplex Corporation | Method and apparatus for isolating high frequency signals in a printed circuit board |
| JP2006222155A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Sharp Corp | フレキシブル基板およびその接続方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3107414A (en) * | 1959-12-24 | 1963-10-22 | Ibm | Method of forming circuit cards |
| US3335489A (en) * | 1962-09-24 | 1967-08-15 | North American Aviation Inc | Interconnecting circuits with a gallium and indium eutectic |
| US3541223A (en) * | 1966-09-23 | 1970-11-17 | Texas Instruments Inc | Interconnections between layers of a multilayer printed circuit board |
| US3795047A (en) * | 1972-06-15 | 1974-03-05 | Ibm | Electrical interconnect structuring for laminate assemblies and fabricating methods therefor |
| US3875479A (en) * | 1973-05-07 | 1975-04-01 | Gilbert R Jaggar | Electrical apparatus |
| US3863261A (en) * | 1973-05-11 | 1975-01-28 | Electroprint Inc | Electrically addressed apertured modulator for electrostatic printing |
| JPS5024770A (ja) * | 1973-07-05 | 1975-03-17 |
-
1982
- 1982-07-08 JP JP57119493A patent/JPS599993A/ja active Pending
-
1985
- 1985-09-30 US US06/782,179 patent/US4677530A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6185842A (ja) * | 1984-10-03 | 1986-05-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 交差配線方法 |
| JPS61164492A (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モ−タ制御装置 |
| JPS63166286A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-09 | キヤノン株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4677530A (en) | 1987-06-30 |
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