JPS5999707A - 巻線型電気機器 - Google Patents
巻線型電気機器Info
- Publication number
- JPS5999707A JPS5999707A JP20839982A JP20839982A JPS5999707A JP S5999707 A JPS5999707 A JP S5999707A JP 20839982 A JP20839982 A JP 20839982A JP 20839982 A JP20839982 A JP 20839982A JP S5999707 A JPS5999707 A JP S5999707A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- weight
- nitrobenzyloxy
- epoxy resin
- epoxy
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/06—Insulation of windings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は巻線型電気機器に関し、更に詳しくは、耐熱性
、電気絶縁性等が優れた巻線型電気機器に関する。
、電気絶縁性等が優れた巻線型電気機器に関する。
従来、巻線型電気機器の1種である電動、機用コイルを
製造するに際しては、熱硬化型のエポキシ樹脂が用いら
れていた。
製造するに際しては、熱硬化型のエポキシ樹脂が用いら
れていた。
しかしながら、熱硬化型の樹脂は、一般に加熱すると徐
々に該樹脂の粘度□が低下するため、導体表面に一旦付
着した樹脂がたれ・落ちてしまい、その結果、一定の樹
脂付着量を保持するには、何度も樹脂の付着操作を行な
わなけ江ばならず、また硬化する迄に、通常10時間以
上要した。
々に該樹脂の粘度□が低下するため、導体表面に一旦付
着した樹脂がたれ・落ちてしまい、その結果、一定の樹
脂付着量を保持するには、何度も樹脂の付着操作を行な
わなけ江ばならず、また硬化する迄に、通常10時間以
上要した。
近年、熱硬化性だけでなく光硬化性をも有するヱポキシ
:樹・脂組成物を□用いることにより、樹脂のたれ落・
も現象を防止する・方法が開発された。
:樹・脂組成物を□用いることにより、樹脂のたれ落・
も現象を防止する・方法が開発された。
この方法としては、次の2種の方法があげられる0
その一つは□、工・ボキシ樹脂、を、光重合性を有する
アクリルな□ど潰ビニル基含有化合物で変成し、この・
′ビニル基:を介して光重合させる方法である。しか□
し、□こめエポキシ樹脂の変成物はエポキシ樹脂自体よ
りも耐熱性がかなり劣る。
アクリルな□ど潰ビニル基含有化合物で変成し、この・
′ビニル基:を介して光重合させる方法である。しか□
し、□こめエポキシ樹脂の変成物はエポキシ樹脂自体よ
りも耐熱性がかなり劣る。
他の一つは、エポキシ樹脂自体を光分解型の触媒で硬化
させる方法である。このときに用いる触媒としては、次
式: %式% (式中、Arはフェニル基等を表わし;Xは、ヨウ素原
子、イオウ原子、ジアゾ基等を表わし;Yは、BF4.
PF6.AsF6,5bF6 等を表わす。)で示され
る錯体を挙げることができる。マクロモレキュールス、
第10巻、1000頁、1977年(Macromol
ecules、 10.1307 (1977));ジ
ャーナル・オブ・ラジェーション・キユアリング、第5
巻、2頁、1978年(Journal of Rad
iation Curing 、 5 、2 (19
78));ジャーナル・オプ・ポリマー・サイエンス・
ポリマー・ケミストリイ・エディジョン。
させる方法である。このときに用いる触媒としては、次
式: %式% (式中、Arはフェニル基等を表わし;Xは、ヨウ素原
子、イオウ原子、ジアゾ基等を表わし;Yは、BF4.
PF6.AsF6,5bF6 等を表わす。)で示され
る錯体を挙げることができる。マクロモレキュールス、
第10巻、1000頁、1977年(Macromol
ecules、 10.1307 (1977));ジ
ャーナル・オブ・ラジェーション・キユアリング、第5
巻、2頁、1978年(Journal of Rad
iation Curing 、 5 、2 (19
78));ジャーナル・オプ・ポリマー・サイエンス・
ポリマー・ケミストリイ・エディジョン。
第17巻、2877頁、1.979年(Journal
of Polymer 5cience Polyme
r Chemistry Edi −tion、17.
2877(1979));同上、第17巻、1047頁
、1979年(同上、17゜1047(1979));
ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス・ポリマー・
レターズ・エディジョン、第17@、759頁、197
9年(Journal of Polymer 5ci
ence PolymerLetters Editi
on、 17.759 (1979) );特開昭5
5−65219号明細書;米国特許第4069054号
明細官;英国特許第1516511号明細書;英国特許
第1518141号明細書等参照。
of Polymer 5cience Polyme
r Chemistry Edi −tion、17.
2877(1979));同上、第17巻、1047頁
、1979年(同上、17゜1047(1979));
ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス・ポリマー・
レターズ・エディジョン、第17@、759頁、197
9年(Journal of Polymer 5ci
ence PolymerLetters Editi
on、 17.759 (1979) );特開昭5
5−65219号明細書;米国特許第4069054号
明細官;英国特許第1516511号明細書;英国特許
第1518141号明細書等参照。
しかし、エポキシ樹脂を、これらの触媒成分によって硬
化させた場合、得られた硬化物は、良好な機械的特性及
び耐熱性を有する反面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、この硬化物を電気機器に用いた場合、電気絶縁
性の劣下及び腐食現象を生ずるおそれがある。
化させた場合、得られた硬化物は、良好な機械的特性及
び耐熱性を有する反面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、この硬化物を電気機器に用いた場合、電気絶縁
性の劣下及び腐食現象を生ずるおそれがある。
以上のように、光硬化型エポキシ樹脂を用いて巻線型電
気機器を製造した場合は、得られる機器自体の特性が低
下するおそれがあった。
気機器を製造した場合は、得られる機器自体の特性が低
下するおそれがあった。
本発明の目的は、耐熱性、電気絶縁性等が優れた巻線型
電気機器を提供することである。
電気機器を提供することである。
本発明の電気機器は、導体を
(a) エポキシ樹脂
(b) アルミニウム化合物
(C) ケイ素原子に直接結合した非置換もしくは置
換0−ニトロベンジルオキシ基を有する有機ケイ素化合
物 から成るエポキシ樹脂組成物の硬化物で被覆して成るこ
とを特徴とする。
換0−ニトロベンジルオキシ基を有する有機ケイ素化合
物 から成るエポキシ樹脂組成物の硬化物で被覆して成るこ
とを特徴とする。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明に用いられる導体は、巻線型電気機器に通常用い
られるものであれば、格別限定されない。その具体例と
しては、例えば、表面処理した電線から形成されるヘミ
カルコイル、モータの回転子、アルミバー、交流発電機
の固定子、小型電源トランスなどがあげられる。樹脂硬
化物は、これらの表面に直接被覆される場合に限らず、
ガラスクロス等を介して被覆されていてもよい。
られるものであれば、格別限定されない。その具体例と
しては、例えば、表面処理した電線から形成されるヘミ
カルコイル、モータの回転子、アルミバー、交流発電機
の固定子、小型電源トランスなどがあげられる。樹脂硬
化物は、これらの表面に直接被覆される場合に限らず、
ガラスクロス等を介して被覆されていてもよい。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、常用される化合
物全てが適用可能であり、例えば−官能性エポキシ化合
物及び多官能性エポキシ化合物が挙げられる。−官能性
エポキシ化合物としては、エチレンオキシド、プロピレ
ンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシド、フ
ェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル
等が挙げられる。また1、多官能性エポキシ化合物とし
ては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂;ビスフェノールF型エポキシ樹脂;フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹
脂;トリグリシジルイソシアネート、ヒダントインエポ
キシ等の合接素環エポキシ樹脂;水添ビスフェノールA
型エポキシ樹脂;プロピレングリコール−ジグリシジル
エーテル、ペンタエリスリトール−ポリグリシジルエー
テル等の脂肪族系エポキシ樹脂;芳香族、脂肪族もしく
は脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応に
よって得られるエポキシ樹脂;スピロ環含有エポキシ樹
脂;0−アリルーフェノールノボラツク化合物とエピク
ロロヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエーテル
型エポキシ樹脂;ビスフェノールAのそれぞれの水酸基
の0−位にアリル基を有するジアリルビスフェノール化
合物とエヒリロルヒドリンとの反応□生成物であるグリ
シジルエーテル型エポキシ樹□脂等ア(挙げられ、これ
らから選ばれた1種もしくは2種以上のものを任意に使
用すること綻出来る二本発明に用いるアルミニウム化合
物は;無機アルミニウム化合物であってもよいが、イオ
ン性不純物とならない有機アルミニウム化合物であるこ
とが好ましい。有機アルミニウム化合物としては、エポ
キシ樹脂系組成物に常用される化合物全てが適用可能で
ある。具体的には、アルミニウム原子に、メト鼾シ基、
エトキシ基、イソプロポキシ基等の炭素数1〜10個を
有するアルコキシ基;フエシキシ基、p−メチルフ基、
プロピオニルオキシ基、オソプ四ピオニルオキシ基、ブ
チリルオキシ基、ステアロイル基等のアビルーキシ基:
アルキル基;アリール基;ハロアルキ、ル、基;アシル
基等が結合したもの1午びア青チルアセ□トン、トリフ
ルオロアセチルアセトン、ベンタレにオロアセチルアセ
トし、エチルアセトアセテ−、ト、サリチルアル、デヒ
ド、ご工忙↑アニ↑−ト□等鰍配位子として有す颯錯こ
れら有苧アルミニ、ウムイを合物は、単独□で又は2種
以上を適宜〔癒合上て用し4ことができる。その添加配
合量は、エポキシ樹脂に対して、通常、0001〜5重
景%の範重量ある。
物全てが適用可能であり、例えば−官能性エポキシ化合
物及び多官能性エポキシ化合物が挙げられる。−官能性
エポキシ化合物としては、エチレンオキシド、プロピレ
ンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシド、フ
ェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル
等が挙げられる。また1、多官能性エポキシ化合物とし
ては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂;ビスフェノールF型エポキシ樹脂;フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹
脂;トリグリシジルイソシアネート、ヒダントインエポ
キシ等の合接素環エポキシ樹脂;水添ビスフェノールA
型エポキシ樹脂;プロピレングリコール−ジグリシジル
エーテル、ペンタエリスリトール−ポリグリシジルエー
テル等の脂肪族系エポキシ樹脂;芳香族、脂肪族もしく
は脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応に
よって得られるエポキシ樹脂;スピロ環含有エポキシ樹
脂;0−アリルーフェノールノボラツク化合物とエピク
ロロヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエーテル
型エポキシ樹脂;ビスフェノールAのそれぞれの水酸基
の0−位にアリル基を有するジアリルビスフェノール化
合物とエヒリロルヒドリンとの反応□生成物であるグリ
シジルエーテル型エポキシ樹□脂等ア(挙げられ、これ
らから選ばれた1種もしくは2種以上のものを任意に使
用すること綻出来る二本発明に用いるアルミニウム化合
物は;無機アルミニウム化合物であってもよいが、イオ
ン性不純物とならない有機アルミニウム化合物であるこ
とが好ましい。有機アルミニウム化合物としては、エポ
キシ樹脂系組成物に常用される化合物全てが適用可能で
ある。具体的には、アルミニウム原子に、メト鼾シ基、
エトキシ基、イソプロポキシ基等の炭素数1〜10個を
有するアルコキシ基;フエシキシ基、p−メチルフ基、
プロピオニルオキシ基、オソプ四ピオニルオキシ基、ブ
チリルオキシ基、ステアロイル基等のアビルーキシ基:
アルキル基;アリール基;ハロアルキ、ル、基;アシル
基等が結合したもの1午びア青チルアセ□トン、トリフ
ルオロアセチルアセトン、ベンタレにオロアセチルアセ
トし、エチルアセトアセテ−、ト、サリチルアル、デヒ
ド、ご工忙↑アニ↑−ト□等鰍配位子として有す颯錯こ
れら有苧アルミニ、ウムイを合物は、単独□で又は2種
以上を適宜〔癒合上て用し4ことができる。その添加配
合量は、エポキシ樹脂に対して、通常、0001〜5重
景%の範重量ある。
また、本発明に用いるオ□ルトニトロベンジルオキシ基
を有する烹機ケイ素イ□し金物としては、次式: (式中、p+q1rは0≦p+q+’r≦3.1≦p十
q+r≦3の条件を満たす整数を表わす。) で示される化合物があげられる。
を有する烹機ケイ素イ□し金物としては、次式: (式中、p+q1rは0≦p+q+’r≦3.1≦p十
q+r≦3の条件を満たす整数を表わす。) で示される化合物があげられる。
上記したBl、 、B2.几3は、同一でも異なってい
テモヨく、各々、水素原子;ハロダン原子;ビニル基;
アリル基星メチ、ル基、エチル基、ブクビル基、ブチル
基、t−ブチル基、クロッメチル基、クロロエチル基、
フルオロメチル基、シアノメチル基等の炭素数1〜1o
の非置換もしくは置換アルキル基;メトキシ基、エトキ
シ基等の炭素数1〜1oのアルコキシ基;フェニル基、
p−メトキシフェニル基、千−クロロフェニル基、β−
トリフルオロメチルフ、エニル基等の非置換もしくは置
換アリール基;・・フェノキシ基等のアリ−・ルオキシ
基;シ、ロキシ基等を表ゎす。
、、。
テモヨく、各々、水素原子;ハロダン原子;ビニル基;
アリル基星メチ、ル基、エチル基、ブクビル基、ブチル
基、t−ブチル基、クロッメチル基、クロロエチル基、
フルオロメチル基、シアノメチル基等の炭素数1〜1o
の非置換もしくは置換アルキル基;メトキシ基、エトキ
シ基等の炭素数1〜1oのアルコキシ基;フェニル基、
p−メトキシフェニル基、千−クロロフェニル基、β−
トリフルオロメチルフ、エニル基等の非置換もしくは置
換アリール基;・・フェノキシ基等のアリ−・ルオキシ
基;シ、ロキシ基等を表ゎす。
、、。
また B、4は、水素原子;メチル基、エチル基、ブ四
ビル基、シアノメチル基、り:ロロメチル基、フルオロ
エチル基等の炭素数1〜・1oの□非置換もしくは置換
アルキル基;フェニル基;p−メトキシフェニル基、p
−クロロフェニル基、0−ニトロフエ二次基等の置換フ
ェニル基等を表わす。
ビル基、シアノメチル基、り:ロロメチル基、フルオロ
エチル基等の炭素数1〜・1oの□非置換もしくは置換
アルキル基;フェニル基;p−メトキシフェニル基、p
−クロロフェニル基、0−ニトロフエ二次基等の置換フ
ェニル基等を表わす。
R5−R8は、同一でも異なっていてもよく、各々、水
素原子;ニトロ基;シアノ基;ヒ□ドロキシ基;メルカ
プト基;ハロゲン原子;□アセチル基;アリル基;メチ
ル基、エチル基、ペンチル基、クロロメチル基等の炭素
数1〜5・の非置換もしくは置換アルキル基;メトキシ
基、エトキシ基等の炭素数1〜5のアルフキシ基;フェ
ニル基\p−メトキシフェニル基等の非置換もしくは置
換アリール基;フェノキシ基等のアリールオキシ基等を
表わす。
素原子;ニトロ基;シアノ基;ヒ□ドロキシ基;メルカ
プト基;ハロゲン原子;□アセチル基;アリル基;メチ
ル基、エチル基、ペンチル基、クロロメチル基等の炭素
数1〜5・の非置換もしくは置換アルキル基;メトキシ
基、エトキシ基等の炭素数1〜5のアルフキシ基;フェ
ニル基\p−メトキシフェニル基等の非置換もしくは置
換アリール基;フェノキシ基等のアリールオキシ基等を
表わす。
また、有機ケイ素化合物は、0−ニトロベンジルオキシ
シリル基を末端基とし、主鎖が次・式:%式% (式中、nはO又は1以上の整数を表わし;R1及びR
2は前記と同様の意味を有し;X。
シリル基を末端基とし、主鎖が次・式:%式% (式中、nはO又は1以上の整数を表わし;R1及びR
2は前記と同様の意味を有し;X。
Yは、同一でも異なっていてもよく、各々、酸素原子、
アルキレン基、アリール基等を表わす。) で示される基から成る化合物であってもよい。
アルキレン基、アリール基等を表わす。) で示される基から成る化合物であってもよい。
本発明に用いる、ケイ素原子に直接結合した非置換もし
くは置換0−ニトロベンジルオキシ基を有する有機ケイ
素化合物の具体例としては、トリメチル(0−ニトロベ
ンジルオキシ)シランジメチルフェニル(0−ニトロベ
ンジルオキシ)シランジフェニルメチル(0−ニトロベ
ンジルオキシ)シラントリフェニル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シランビニルメチルフェニル(・−ニトロベ
ンジルオキシ)シランt−ブチルメチルフェニル(0−
ニトロベンジルオキシ)シラントリエチル(0−ニトロ
ベンジルオキシ)シラントリ(2−クロロエチル)O−
ニトロベンジルオキシシラントリ(p−トリフルオロメ
チルフェニル)0−ニトロベンジルオキシシラン トリメチル〔α−(0−ニトロフェニル)O−ニトロベ
ンジルオキシコシラン ジメチルフェニル〔α−(0−ニトロフェニル)0−ニ
トロベンジルオキシコシラン メチルフェニルジ〔α−(0−ニトロフェニル)O−二
トロベンジルオキシ〕シラン トリフェニル(α−エチル−〇−二トロベンジルオキシ
)シラン トリメチル(3−メチル−2−ニトロベンジルオキシ)
シランジメチルフェニル ベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5.6−)リフトキシ−2−ニトロ
ベンジルオキシ)シラン ジフェニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−二
トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4.5−ジメチル−2−ニトロベンジル
オキシ)シラン ビニルメチルフェニル(4.5−1クロロ−2−二トロ
ベンジルオキシ)シラン トリフエニ)L/(2.6−ジニトロベンジルオキシ)
シランジフェニルメチル(2. 4−ジニトロベンジル
オキシ)シラントリフェニル(3−メトキシ−2−ニト
ロベンジルオキシ)シラン ビニルメチルフェニル(3.4−ジメ)キシ−2−ニト
ロベンジルオキシ)シラン ジメチルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメチル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランビニル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランt−ブ
チルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラント
エチルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン2−クロ
ロエチルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラ
ン ジフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランジフ
ェニルジ(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)
シラン ジフェニルジ(3.4−ジメトキシ−2−ニトロベンジ
ルオキシ)シラン ジフェニルジ(2.6−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンジフェニルジ(2.4−ジニトロベンジルオキシ)シ
ランメチルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シランフ
ェニルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シランルービ
ス(0−ニトロベンジルオキシジメチルシリル)ベンゼ
ン 1、1,3.3−テトラフェニル−□1.3−ジ(・−
ニトロベンジルオキシ)シロキサン 1、1,3,3,5.5−へキサフェニル−1,5−ジ
(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン及び8iCt
含有シリコーン樹脂と0−ニトロベンジルアルコールと
の反応により生成するケイ素化合物等があげられる。
くは置換0−ニトロベンジルオキシ基を有する有機ケイ
素化合物の具体例としては、トリメチル(0−ニトロベ
ンジルオキシ)シランジメチルフェニル(0−ニトロベ
ンジルオキシ)シランジフェニルメチル(0−ニトロベ
ンジルオキシ)シラントリフェニル(0−ニトロベンジ
ルオキシ)シランビニルメチルフェニル(・−ニトロベ
ンジルオキシ)シランt−ブチルメチルフェニル(0−
ニトロベンジルオキシ)シラントリエチル(0−ニトロ
ベンジルオキシ)シラントリ(2−クロロエチル)O−
ニトロベンジルオキシシラントリ(p−トリフルオロメ
チルフェニル)0−ニトロベンジルオキシシラン トリメチル〔α−(0−ニトロフェニル)O−ニトロベ
ンジルオキシコシラン ジメチルフェニル〔α−(0−ニトロフェニル)0−ニ
トロベンジルオキシコシラン メチルフェニルジ〔α−(0−ニトロフェニル)O−二
トロベンジルオキシ〕シラン トリフェニル(α−エチル−〇−二トロベンジルオキシ
)シラン トリメチル(3−メチル−2−ニトロベンジルオキシ)
シランジメチルフェニル ベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5.6−)リフトキシ−2−ニトロ
ベンジルオキシ)シラン ジフェニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−二
トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4.5−ジメチル−2−ニトロベンジル
オキシ)シラン ビニルメチルフェニル(4.5−1クロロ−2−二トロ
ベンジルオキシ)シラン トリフエニ)L/(2.6−ジニトロベンジルオキシ)
シランジフェニルメチル(2. 4−ジニトロベンジル
オキシ)シラントリフェニル(3−メトキシ−2−ニト
ロベンジルオキシ)シラン ビニルメチルフェニル(3.4−ジメ)キシ−2−ニト
ロベンジルオキシ)シラン ジメチルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランメチル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランビニル
フェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランt−ブ
チルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラント
エチルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン2−クロ
ロエチルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラ
ン ジフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シランジフ
ェニルジ(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキシ)
シラン ジフェニルジ(3.4−ジメトキシ−2−ニトロベンジ
ルオキシ)シラン ジフェニルジ(2.6−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ンジフェニルジ(2.4−ジニトロベンジルオキシ)シ
ランメチルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シランフ
ェニルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シランルービ
ス(0−ニトロベンジルオキシジメチルシリル)ベンゼ
ン 1、1,3.3−テトラフェニル−□1.3−ジ(・−
ニトロベンジルオキシ)シロキサン 1、1,3,3,5.5−へキサフェニル−1,5−ジ
(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン及び8iCt
含有シリコーン樹脂と0−ニトロベンジルアルコールと
の反応により生成するケイ素化合物等があげられる。
以上のような有機ケイ素化合物は、単独で又は2種以上
を適宜に混合して用いることができる。その添加配合量
は、エポキシ樹脂に対して、通常0001〜10重量%
、好ましくは01〜5重量%の範囲である。
を適宜に混合して用いることができる。その添加配合量
は、エポキシ樹脂に対して、通常0001〜10重量%
、好ましくは01〜5重量%の範囲である。
本発明では、前記の必須成分に加えて、エポキシ樹脂組
成物に常用されるその他の成分を添加してもよい。その
他の成分としては、例えば、エポキシ樹脂を透明化する
ために使用される酸部水物があげられる。具体的には、
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒド
ロ無水フタル酸、メチル−テトラヒト四無水フタル酸、
メチルへキサヒト四無水フタル酸、ナジック酸無水物、
メチルナジック酸無水物くりpレンデイツク酸無水物、
ドデシニル・無水コハク酸、メチル無水コハク・酸、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸
無水物、無水マレイン酸などが例示される。酸無水物の
添加配合量は、エポキシ樹脂に対して、通常100重景
外板下、好ましくは20〜70重景%の重量である。
成物に常用されるその他の成分を添加してもよい。その
他の成分としては、例えば、エポキシ樹脂を透明化する
ために使用される酸部水物があげられる。具体的には、
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒド
ロ無水フタル酸、メチル−テトラヒト四無水フタル酸、
メチルへキサヒト四無水フタル酸、ナジック酸無水物、
メチルナジック酸無水物くりpレンデイツク酸無水物、
ドデシニル・無水コハク酸、メチル無水コハク・酸、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸
無水物、無水マレイン酸などが例示される。酸無水物の
添加配合量は、エポキシ樹脂に対して、通常100重景
外板下、好ましくは20〜70重景%の重量である。
本発明機器は、エポキシ樹脂組成物を導体上に付着(例
えば、含浸又は塗布)し、ついで該組成物を硬化せしめ
て得られる。硬化方法としては、用いる導体及び樹脂の
種類、樹脂硬化物の形状、厚さ等に応じて、光又は熱の
手段のうち、適した手段を□採用できるが、光単独もし
くは両者の手段を組み合わせることが好ましい。
えば、含浸又は塗布)し、ついで該組成物を硬化せしめ
て得られる。硬化方法としては、用いる導体及び樹脂の
種類、樹脂硬化物の形状、厚さ等に応じて、光又は熱の
手段のうち、適した手段を□採用できるが、光単独もし
くは両者の手段を組み合わせることが好ましい。
光硬化に際し□て、照射する光の波長は、樹脂組成、導
体により異なるが、通常180〜700nmであり、な
かでもUV光であることが好ましい:。□光源としては
、高圧水銀ランプ、カーボンアークランプ、キセノンラ
ンプ、アルゴングロー放電管、メタルハライドランプ等
が使用可能であ・る。また、熱硬化に、際しては、用い
る樹脂の種類等により異なるが11通常、130〜18
0℃の温度域で1〜15時間加熱する。予め光を照射(
例えば、10.、〜30秒間)した・も・のについては
、80〜180℃の温度域で1分〜10時間の加熱でよ
い。
体により異なるが、通常180〜700nmであり、な
かでもUV光であることが好ましい:。□光源としては
、高圧水銀ランプ、カーボンアークランプ、キセノンラ
ンプ、アルゴングロー放電管、メタルハライドランプ等
が使用可能であ・る。また、熱硬化に、際しては、用い
る樹脂の種類等により異なるが11通常、130〜18
0℃の温度域で1〜15時間加熱する。予め光を照射(
例えば、10.、〜30秒間)した・も・のについては
、80〜180℃の温度域で1分〜10時間の加熱でよ
い。
以上のようにして、本発明の巻線型電気機器が得られる
。
。
本発明に係る組成物を用いて得られた樹脂硬化物は、イ
オン性不純物□を含まないため電気絶縁性及び耐腐食性
が優れており、更に、機械的特性、及び、耐熱性等にも
優れている。このため、該硬化物を被覆している本発明
巻線型電気機、器・は、特に交流発電機の固定子フィル
、小型モーター用スチータコイルなどの電動機用コイル
と−して有用である。
オン性不純物□を含まないため電気絶縁性及び耐腐食性
が優れており、更に、機械的特性、及び、耐熱性等にも
優れている。このため、該硬化物を被覆している本発明
巻線型電気機、器・は、特に交流発電機の固定子フィル
、小型モーター用スチータコイルなどの電動機用コイル
と−して有用である。
また、本発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、光照射又
は加勢のいずれの手段によっても硬化される。このため
、該樹脂を用いれば光照射によって、まず樹脂を予備硬
化し、次に加熱して該樹脂を完全硬化させることができ
るため、樹脂のたれ落ちを防止することが可能となる6
その結果、−回の含浸又は塗布処理で十分量の樹脂付着
量が得られる。しかも、硬化時間は短詩。
は加勢のいずれの手段によっても硬化される。このため
、該樹脂を用いれば光照射によって、まず樹脂を予備硬
化し、次に加熱して該樹脂を完全硬化させることができ
るため、樹脂のたれ落ちを防止することが可能となる6
その結果、−回の含浸又は塗布処理で十分量の樹脂付着
量が得られる。しかも、硬化時間は短詩。
間でよいため、作業効率は著しく向上する。
(発明の実施例)
実施例1
エピコート828(商品名、シェル化学社製:ビスフェ
ノールA型、エポキシ”4m*9:o〜210、分子量
380 )、 30重量部、エピコー)、、10.01
(商品名、同上、エポ・キシ光示4.50〜525、
分子i 、9.00.−、’、) 20重量部、ER,
L4221(商品名、UCC社製、脂・環・式1・ボキ
シ化合物、エポキシ当i1’ 45 ) 5’O重量部
、トリフェニル(0−二トpベンジルオキシ)シラン5
重量部及びトリス(エチルアセトアセタト)アルミニウ
ム05重量部を混合し、これをアミドイミ、ド処理した
電線(昭和電線AiW線1φ蝉)から作ったヘリカルコ
イル(長ス85−>に含浸させた。、本サン、ブ:ルを
8 ’:、 0 、W/crnのメタル、)7ライドラ
ンプで106rlLの、距離から15分間照射したとこ
ろ、表面がゲル化した。その後150℃で1時間硬化さ
せたと9ろ、たれ落ちがほとんどなく約0.77の付着
量があった3゜このヘリカルコイルをjl、s−、C2
103−29−3(、1,977)試験法によって曲げ
強度を測定したところ室温で、8kgの強度があった。
ノールA型、エポキシ”4m*9:o〜210、分子量
380 )、 30重量部、エピコー)、、10.01
(商品名、同上、エポ・キシ光示4.50〜525、
分子i 、9.00.−、’、) 20重量部、ER,
L4221(商品名、UCC社製、脂・環・式1・ボキ
シ化合物、エポキシ当i1’ 45 ) 5’O重量部
、トリフェニル(0−二トpベンジルオキシ)シラン5
重量部及びトリス(エチルアセトアセタト)アルミニウ
ム05重量部を混合し、これをアミドイミ、ド処理した
電線(昭和電線AiW線1φ蝉)から作ったヘリカルコ
イル(長ス85−>に含浸させた。、本サン、ブ:ルを
8 ’:、 0 、W/crnのメタル、)7ライドラ
ンプで106rlLの、距離から15分間照射したとこ
ろ、表面がゲル化した。その後150℃で1時間硬化さ
せたと9ろ、たれ落ちがほとんどなく約0.77の付着
量があった3゜このヘリカルコイルをjl、s−、C2
103−29−3(、1,977)試験法によって曲げ
強度を測定したところ室温で、8kgの強度があった。
比較例1
硬化触媒として、BF3ピペリジン錯体3重量部を用い
たこと以外は実施例1と同じ組成物を、150℃で1時
間硬化させ、たとこる80重量%の樹・脂がたれ落ちた
。 、、′ 実・施例、2 。
たこと以外は実施例1と同じ組成物を、150℃で1時
間硬化させ、たとこる80重量%の樹・脂がたれ落ちた
。 、、′ 実・施例、2 。
エピコート152・(商品名、シエ、ル化学& 製;フ
ェノールノボラック型、エポキシ当量172〜117.
、’9 ) 50重量部、ERL4221 50重1m
部、ジフェニルジ(o−ニトロベンシルオキシ)シラ
ン4重量部及びトリスサリチルアルデヒダトアルミニウ
ム0.5重量部を混合し、これをエステルイミド処理し
た電線(昭和電線EIW線1φmm)から作ったヘリカ
ルコイルに含浸させた。本サンプルを、2KW高圧水銀
灯H2O0OL181N(東芝製)で、10cmの距離
から15分間照射し、さらに130℃で40分間加熱硬
化したところ、たれ落ちを生じることなくコイルが得ら
れた。このコイルの曲げ強度は、5#であった。
ェノールノボラック型、エポキシ当量172〜117.
、’9 ) 50重量部、ERL4221 50重1m
部、ジフェニルジ(o−ニトロベンシルオキシ)シラ
ン4重量部及びトリスサリチルアルデヒダトアルミニウ
ム0.5重量部を混合し、これをエステルイミド処理し
た電線(昭和電線EIW線1φmm)から作ったヘリカ
ルコイルに含浸させた。本サンプルを、2KW高圧水銀
灯H2O0OL181N(東芝製)で、10cmの距離
から15分間照射し、さらに130℃で40分間加熱硬
化したところ、たれ落ちを生じることなくコイルが得ら
れた。このコイルの曲げ強度は、5#であった。
実施例3
実施例2の組成物を0.9φ1の裸線のヘリカルコイル
に含浸させ、同様に硬化したところ、たれ落ちを生じる
ことなく硬化した。
に含浸させ、同様に硬化したところ、たれ落ちを生じる
ことなく硬化した。
実施例4
0.75KWモータの回転子(AIW線)に、実施例2
の組成物をドリップしながら、5KWメタルハライドラ
ンプ(80W/cm、東芝製)で15分間照射し、その
後150℃で30分間熱硬化させた。この時に、90%
の樹脂が、保持されて硬化した。
の組成物をドリップしながら、5KWメタルハライドラ
ンプ(80W/cm、東芝製)で15分間照射し、その
後150℃で30分間熱硬化させた。この時に、90%
の樹脂が、保持されて硬化した。
実施例5
エピコート828 20重量部、エピコート154(商
品名、シェル化学社製;フェノールノボラック型、エポ
キシ当@180〜200)20重量部、エピコー)10
01 30重量部、ERL4221 30重量部、ジフ
ェニルジ(0−二トロペンジルオキシ)シラン5重量部
及びトリス(イソブロビルアセトアセタト)アルミニウ
ム1重量部を混合し、これを実施例4と同様のモーター
に含浸後、同様に硬化させたところ、100重量%の樹
脂が保持されて硬化した。
品名、シェル化学社製;フェノールノボラック型、エポ
キシ当@180〜200)20重量部、エピコー)10
01 30重量部、ERL4221 30重量部、ジフ
ェニルジ(0−二トロペンジルオキシ)シラン5重量部
及びトリス(イソブロビルアセトアセタト)アルミニウ
ム1重量部を混合し、これを実施例4と同様のモーター
に含浸後、同様に硬化させたところ、100重量%の樹
脂が保持されて硬化した。
実施例6
2 cm巾のエポキシシラン処理ガラスクロスをハーフ
ラップで4回まいた100X50X500叫のアルミバ
ーに実施例5の組成物を含浸後、同様に硬化させたとこ
ろ90重量%の樹脂が、コイルに保持されて硬化した。
ラップで4回まいた100X50X500叫のアルミバ
ーに実施例5の組成物を含浸後、同様に硬化させたとこ
ろ90重量%の樹脂が、コイルに保持されて硬化した。
実施例7
エピコート828(商品名、シェル化学社製;ビスフェ
ノールA型、エポキシ当量190〜210、分子it
380 ) 30重量部、エビコー)1001 (商品
名、同上、エポキシ当量450〜525、分子量900
)20重量部、ERL4J21(商品名、UCC社製、
脂環式エポキシ化合物、エポキシ当量145)50重量
部、エピクロンB570(酸無水物、商品名、大日本イ
ンキ製)80?、トリフェニル(0−ニトロベンジルオ
キシ)シラン10重量部及びトリス(エチルアセトアセ
タト)アルミニウム10重量部を混合し、これをアミド
イミド処理した電線(昭和電線AIW線1φ−)から作
ったヘリカルコイル長さ、85■に含浸させた。本サン
プルを80 W/cntのメタルハライドランプで10
cmの距離から15分間照射したところ、表面がゲル化
した。その後150℃で1時間硬化させたところ、たれ
おちがほとんどなく、約051の付着量があった。この
ヘリカルコイルをJIS−02103−29−3試験法
によって曲げ強度を測定したところ室温で、9に7の強
度があった。
ノールA型、エポキシ当量190〜210、分子it
380 ) 30重量部、エビコー)1001 (商品
名、同上、エポキシ当量450〜525、分子量900
)20重量部、ERL4J21(商品名、UCC社製、
脂環式エポキシ化合物、エポキシ当量145)50重量
部、エピクロンB570(酸無水物、商品名、大日本イ
ンキ製)80?、トリフェニル(0−ニトロベンジルオ
キシ)シラン10重量部及びトリス(エチルアセトアセ
タト)アルミニウム10重量部を混合し、これをアミド
イミド処理した電線(昭和電線AIW線1φ−)から作
ったヘリカルコイル長さ、85■に含浸させた。本サン
プルを80 W/cntのメタルハライドランプで10
cmの距離から15分間照射したところ、表面がゲル化
した。その後150℃で1時間硬化させたところ、たれ
おちがほとんどなく、約051の付着量があった。この
ヘリカルコイルをJIS−02103−29−3試験法
によって曲げ強度を測定したところ室温で、9に7の強
度があった。
比較例2
硬化触媒としてBF3ピペリジン錯体3重量部を用いた
こと以外は実施例7と同じ組成物を150℃で1時間硬
化させたところ80重量%の樹脂がたれ落ちた。
こと以外は実施例7と同じ組成物を150℃で1時間硬
化させたところ80重量%の樹脂がたれ落ちた。
実施例8
エピコーz52(商品名、シェル化学社製;フェノール
ノボラック型、エポキシ当量172〜179)50重量
部、ERL4221 50重量部、ヘキサヒドロフタル
酸無水物100 li′。
ノボラック型、エポキシ当量172〜179)50重量
部、ERL4221 50重量部、ヘキサヒドロフタル
酸無水物100 li′。
ジフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン8重
量部及びトリスサリチルアルデヒダトアルミニウム10
重量部を混合し、これをエステルイミド処理した電線(
昭和電線EIW線1φ閣)から作ったヘリカルコイルに
含浸させた。
量部及びトリスサリチルアルデヒダトアルミニウム10
重量部を混合し、これをエステルイミド処理した電線(
昭和電線EIW線1φ閣)から作ったヘリカルコイルに
含浸させた。
本サンプルを、2KW高圧水銀灯H200OL181N
(東芝製)で、10cmの距離から15分照射し、さら
に130℃で40分加熱硬化したところ、たれ落ち率5
重量%でコイルができた。このコイルの曲げ強度は、7
#であった。
(東芝製)で、10cmの距離から15分照射し、さら
に130℃で40分加熱硬化したところ、たれ落ち率5
重量%でコイルができた。このコイルの曲げ強度は、7
#であった。
実施例9
実施例8の組成物を09φ慣の裸線のヘリカルコイルに
含浸させ、同様に硬化したところ、たれおち率5重量%
で硬化した。
含浸させ、同様に硬化したところ、たれおち率5重量%
で硬化した。
実施例10
0、75 KWモータの回転子(AIW線)に、実施例
2の組成物をドリップしながら、5KWメタルハライド
ランプ(80W/cm、東芝製)で15分間照射し、の
ちに150℃で30分熱硬化させた。この時に、90%
の樹脂が、保持されて硬化した。
2の組成物をドリップしながら、5KWメタルハライド
ランプ(80W/cm、東芝製)で15分間照射し、の
ちに150℃で30分熱硬化させた。この時に、90%
の樹脂が、保持されて硬化した。
実施例11
エピコート828 20重量部、エピコート154(商
品名、シェル化学社製;フェノールノボラック型、エポ
キシ当量180〜200)20重量部、エピコート10
01 30重量部、テトラヒドロ7り・、ル酸無水物6
0f、ER,L4221 30重量部、ジフェニルジ(
0−壬トロベンジルオキシ)シラン 1o重量部及びト
リス(イソプ四ピルアセドアセクト)アルミニウム2重
量部を混合しこれを実施例1oと同様のモーターに含浸
後、同様に硬化させたところ、90重量%樹脂が保持さ
れて硬化した。
品名、シェル化学社製;フェノールノボラック型、エポ
キシ当量180〜200)20重量部、エピコート10
01 30重量部、テトラヒドロ7り・、ル酸無水物6
0f、ER,L4221 30重量部、ジフェニルジ(
0−壬トロベンジルオキシ)シラン 1o重量部及びト
リス(イソプ四ピルアセドアセクト)アルミニウム2重
量部を混合しこれを実施例1oと同様のモーターに含浸
後、同様に硬化させたところ、90重量%樹脂が保持さ
れて硬化した。
実施例12
2 cm巾のエポキシシラン処理ガラスクロスをハーフ
ラップで4回まいた100X50X500箇のアルミバ
ーに実施例11の組成物を含υ後、同様に硬化させたと
ころ90重量%の樹脂がフィルに保持されて硬化した。
ラップで4回まいた100X50X500箇のアルミバ
ーに実施例11の組成物を含υ後、同様に硬化させたと
ころ90重量%の樹脂がフィルに保持されて硬化した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 導体を、 (a)エポキシ樹脂 (b)アルミニウム化合物 及び (e)ケイ素原子に直接結合した非置換もしくは置換0
−ニトロベンジルオキシ基を有する有機ケイ素化合物 から成るエポキシ樹脂組成物の硬化物で被覆して成るこ
とを特徴とする巻線型電気機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20839982A JPS5999707A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 巻線型電気機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20839982A JPS5999707A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 巻線型電気機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5999707A true JPS5999707A (ja) | 1984-06-08 |
Family
ID=16555605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20839982A Pending JPS5999707A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 巻線型電気機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5999707A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005290191A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | 樹脂組成物、電子部品、コイル体及びインダクタ |
JP2013161709A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 線材の製造方法、線材、これを用いて形成されたコイル及びステータ |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP20839982A patent/JPS5999707A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005290191A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | 樹脂組成物、電子部品、コイル体及びインダクタ |
JP4720095B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2011-07-13 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、電子部品、コイル体及びインダクタ |
JP2013161709A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 線材の製造方法、線材、これを用いて形成されたコイル及びステータ |
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