JPS59994A - 金属芯入プリント板のコ−テング方法 - Google Patents
金属芯入プリント板のコ−テング方法Info
- Publication number
- JPS59994A JPS59994A JP10959282A JP10959282A JPS59994A JP S59994 A JPS59994 A JP S59994A JP 10959282 A JP10959282 A JP 10959282A JP 10959282 A JP10959282 A JP 10959282A JP S59994 A JPS59994 A JP S59994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluidized
- coating
- tank
- metal plate
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明は金属容入プリント板のベース金属に絶縁波1]
I’に形成するコーテング方法の改良に係る。
I’に形成するコーテング方法の改良に係る。
(b) 技術の背景
金属容入プリント板は、電磁部品などが高密度に搭載さ
れるプリント板の強度保持上、あるいは金属芯のベース
金属板を鉄板などにして磁路を形成する、あるいは他の
例えばガッスエボキシ積層板などより低コストであるな
どの理由により、近年使用されている・そしてベース金
属板に絶縁被膜を形成するには、一般に流動浸漬法が行
われてい、る。
れるプリント板の強度保持上、あるいは金属芯のベース
金属板を鉄板などにして磁路を形成する、あるいは他の
例えばガッスエボキシ積層板などより低コストであるな
どの理由により、近年使用されている・そしてベース金
属板に絶縁被膜を形成するには、一般に流動浸漬法が行
われてい、る。
(c) 従来技術と問題点
シート状の金属板をプレスにて、外形および所望の孔加
工されたベース金属板は、パリ取りおよび表面を化成処
理後流動浸漬法にて絶縁性樹脂でコーテングされる。流
動浸漬法とは4〜50μmの粉体状の樹脂(例えばエポ
キシ樹脂)を流動槽内に入れ、流動槽の底板金なすポー
ラスプレートせ より空気を噴出さ象、常に樹脂を均一に浮遊、流動状態
に保つ。この流動槽内に、樹脂の溶融温度溶融耐着せし
める(厚さは300μ1m程度)コーテング方法である
。なおコーテングしたベース金属板を、所定の温度に加
熱して、樹脂の化学反応を進行せしめ、安定した絶縁被
膜とする。このようにして得られた絶縁被膜の表面に銅
メッキをして所望の厚さく例えば30〜40μm)の銅
膜を形成ゼしめ、その後エツチングしてノくターン會形
成する。
工されたベース金属板は、パリ取りおよび表面を化成処
理後流動浸漬法にて絶縁性樹脂でコーテングされる。流
動浸漬法とは4〜50μmの粉体状の樹脂(例えばエポ
キシ樹脂)を流動槽内に入れ、流動槽の底板金なすポー
ラスプレートせ より空気を噴出さ象、常に樹脂を均一に浮遊、流動状態
に保つ。この流動槽内に、樹脂の溶融温度溶融耐着せし
める(厚さは300μ1m程度)コーテング方法である
。なおコーテングしたベース金属板を、所定の温度に加
熱して、樹脂の化学反応を進行せしめ、安定した絶縁被
膜とする。このようにして得られた絶縁被膜の表面に銅
メッキをして所望の厚さく例えば30〜40μm)の銅
膜を形成ゼしめ、その後エツチングしてノくターン會形
成する。
従来のコーテング方法は上述のような流動浸漬法である
。しかし流動槽内に、樹脂を粉砕する際機器の材料であ
る金属粉が樹脂内に混入して完全に除去しきれずに投入
され、ま、′!、ペース金属板を加熱中および運搬中に
、ベース金属板に附着した金属粉も流動槽内に落下して
浮遊している。したがって、この浮遊している金属粉が
、樹脂とともにペース金属板に附着して絶縁被膜を劣化
(絶縁耐圧不良)を引きおこすおそれがある。
。しかし流動槽内に、樹脂を粉砕する際機器の材料であ
る金属粉が樹脂内に混入して完全に除去しきれずに投入
され、ま、′!、ペース金属板を加熱中および運搬中に
、ベース金属板に附着した金属粉も流動槽内に落下して
浮遊している。したがって、この浮遊している金属粉が
、樹脂とともにペース金属板に附着して絶縁被膜を劣化
(絶縁耐圧不良)を引きおこすおそれがある。
この状態を第1図の断面図に示す。
第1図において、1は所望に加工されたペース金属板で
、スルーホール4が設はうれている。2はスルーホール
4の内面を含むペース金属板lの全面lこ樹脂がコーテ
ングされてなる絶縁被膜である。3および5は絶縁被M
2の上面に形成されたパターン、およびランドである・
スルーホール4のコーナ一部分の絶縁被膜2は垂直に流
動槽にペース金属板が浸漬された時、樹脂が融着して形
成されたものであるので、他の部分より厚さが薄くなっ
ている。たまたtこの薄い部分に金属粉6が樹脂に巻き
こまれて融着するとベース金属lとランド5とは導通状
態、あるいは導通状態にならなくとも絶縁耐力は低下す
る。またそれ程大きくない磁性金属粉でも金属粉の周囲
は空洞化している場合が多く、銅メッキ工程、および前
処理工程中に、この空洞部分が拡大、あるいは銅が浸入
して絶縁耐力を低下せしめる。
、スルーホール4が設はうれている。2はスルーホール
4の内面を含むペース金属板lの全面lこ樹脂がコーテ
ングされてなる絶縁被膜である。3および5は絶縁被M
2の上面に形成されたパターン、およびランドである・
スルーホール4のコーナ一部分の絶縁被膜2は垂直に流
動槽にペース金属板が浸漬された時、樹脂が融着して形
成されたものであるので、他の部分より厚さが薄くなっ
ている。たまたtこの薄い部分に金属粉6が樹脂に巻き
こまれて融着するとベース金属lとランド5とは導通状
態、あるいは導通状態にならなくとも絶縁耐力は低下す
る。またそれ程大きくない磁性金属粉でも金属粉の周囲
は空洞化している場合が多く、銅メッキ工程、および前
処理工程中に、この空洞部分が拡大、あるいは銅が浸入
して絶縁耐力を低下せしめる。
以上のようなことは、流動槽内に異物、特に金属粉が混
入していることに起因する。
入していることに起因する。
(d) 発明の目的
本発明の目的は、上記従来の問題点が除去された絶縁被
膜が、得られる金属恋人プリント板のコーテング方法を
提供することにある。
膜が、得られる金属恋人プリント板のコーテング方法を
提供することにある。
(@)発明の構成
この目的を達成するために本発明は、流動浸漬法により
ペース金属板に絶−被膜をコーテング時に、粉体状樹脂
が流動している流動槽にマグネットペルl上下及び左右
方向に駆動せしめ、蚊流動槽内に浮遊している磁性粉を
、該マグネットベルトに吸着して除去し、絶縁被膜内に
磁性粉が混入しないようにしたものである。
ペース金属板に絶−被膜をコーテング時に、粉体状樹脂
が流動している流動槽にマグネットペルl上下及び左右
方向に駆動せしめ、蚊流動槽内に浮遊している磁性粉を
、該マグネットベルトに吸着して除去し、絶縁被膜内に
磁性粉が混入しないようにしたものである。
(f) 発明の実施例
り下図示実施例を参照に本発明について詳細に説明する
。
。
第2肉は本発明の一実施例の装置の(イ)は斜視図、(
ロ)は断面図である。
ロ)は断面図である。
同図において、7が上方が開口した箱形の流動槽で底部
がポーラスプレート8にて仕切られ、気圧室9が設けら
れている。気圧室9には図示してない空気ポンプより、
圧縮空気がホース9′を通じて送入され、ポーラスプレ
ート8の無数の細孔(直径4μm程度)から流動槽7内
に空気管噴出している。流動4I7内に投入された例え
ばエポキシ何脂よりなる粉体状の樹脂lOは、ポーラス
プレート8より噴出する空気により、流動槽7内で上、
下方向あるいは左右方向に流動し、均一に浮遊している
。
がポーラスプレート8にて仕切られ、気圧室9が設けら
れている。気圧室9には図示してない空気ポンプより、
圧縮空気がホース9′を通じて送入され、ポーラスプレ
ート8の無数の細孔(直径4μm程度)から流動槽7内
に空気管噴出している。流動4I7内に投入された例え
ばエポキシ何脂よりなる粉体状の樹脂lOは、ポーラス
プレート8より噴出する空気により、流動槽7内で上、
下方向あるいは左右方向に流動し、均一に浮遊している
。
+1i1i;動a17の上部には長手方向の側板に沿っ
て、水平に駆動軸12が枢着され、駆動軸12は流動槽
7の外側に装着されたリバーシブルモーター13、によ
って駆動されるようになっている。駆動軸12には、駆
動軸120回動により、流動槽7の上部を長手方向に往
復運動をする除塵部16が装着されている。除塵部16
に装着されたベルト駆動モータ15は、除塵部16の上
部ζこ装着されたプーリー17を駆動する。流動槽7内
でポーラスプレート8の近くにはプーリー17に対向し
たプーリー18が、除塵部16に固着して装着されてい
る。
て、水平に駆動軸12が枢着され、駆動軸12は流動槽
7の外側に装着されたリバーシブルモーター13、によ
って駆動されるようになっている。駆動軸12には、駆
動軸120回動により、流動槽7の上部を長手方向に往
復運動をする除塵部16が装着されている。除塵部16
に装着されたベルト駆動モータ15は、除塵部16の上
部ζこ装着されたプーリー17を駆動する。流動槽7内
でポーラスプレート8の近くにはプーリー17に対向し
たプーリー18が、除塵部16に固着して装着されてい
る。
永久磁石粉が例えばプラスチック材内に混入され形成さ
れたマグネットベルト14はグー1j−17,18間に
張設されている。したがってマグネットベルト14は、
流動槽7内で垂直方向に回動しなから除塵部16ととも
に流動槽7の長手方向に往復運動をする。粉体状の樹脂
lOとともに浮動している磁性粉11は、マグネットベ
ルト14に吸着され、マグネットペル)14によって流
動槽7の上方に運搬される。除塵部16内に運搬された
磁性粉11はマグネットベルト14の外周面に密接して
いるエツジ19によって、マグネットベルト14から剥
離され、排出管20内に落下する。
れたマグネットベルト14はグー1j−17,18間に
張設されている。したがってマグネットベルト14は、
流動槽7内で垂直方向に回動しなから除塵部16ととも
に流動槽7の長手方向に往復運動をする。粉体状の樹脂
lOとともに浮動している磁性粉11は、マグネットベ
ルト14に吸着され、マグネットペル)14によって流
動槽7の上方に運搬される。除塵部16内に運搬された
磁性粉11はマグネットベルト14の外周面に密接して
いるエツジ19によって、マグネットベルト14から剥
離され、排出管20内に落下する。
排出管20は、図示してない排風ポンプにより除塵部1
6内の空気を室外に排出しているので、磁性粉11も室
外に排出される。以上のように構成された除頭部16は
、流動槽7内の磁性粉11tl−すべて除去するので、
流動槽7に加熱したベース金属板1を浸漬しても、ベー
ス金属板lには磁性粉11が耐着することがない。なお
このような方法にて本特許出願の発明者らは絶縁被覆の
不良重音従来のl/10にすることが出来た。
6内の空気を室外に排出しているので、磁性粉11も室
外に排出される。以上のように構成された除頭部16は
、流動槽7内の磁性粉11tl−すべて除去するので、
流動槽7に加熱したベース金属板1を浸漬しても、ベー
ス金属板lには磁性粉11が耐着することがない。なお
このような方法にて本特許出願の発明者らは絶縁被覆の
不良重音従来のl/10にすることが出来た。
(g) 発明の詳細
な説明したように本発明は、流Mjb槽内でマグネット
ベル)k駆動して磁性粉を除去すること化より、絶縁耐
圧特性の良い絶縁被atをベース金属板に形成すること
が出来るといった実用上ですぐれた効果のある金属思入
プリント板のコーテング方法である。
ベル)k駆動して磁性粉を除去すること化より、絶縁耐
圧特性の良い絶縁被atをベース金属板に形成すること
が出来るといった実用上ですぐれた効果のある金属思入
プリント板のコーテング方法である。
第1図は金属思入プリント板の断面図、第2図は本発明
の一実施例の装置の(イ)は斜視図、(ロ)は断面図で
ある。 2図中1はベース金属板、2は絶縁被膜、3はパターン
、4はスルーホール、6は金属粉、7は流動槽、8はポ
ーラスプレート、loは粉体状樹脂、11は磁性粉、1
2は駆動軸、14はマグネットベルト、16は除塵部、
17.18はプーリ、19はエツジを示す。 ′P1図 声2図 Cイノ :pz図 (ロン
の一実施例の装置の(イ)は斜視図、(ロ)は断面図で
ある。 2図中1はベース金属板、2は絶縁被膜、3はパターン
、4はスルーホール、6は金属粉、7は流動槽、8はポ
ーラスプレート、loは粉体状樹脂、11は磁性粉、1
2は駆動軸、14はマグネットベルト、16は除塵部、
17.18はプーリ、19はエツジを示す。 ′P1図 声2図 Cイノ :pz図 (ロン
Claims (1)
- 流動浸漬法によりベース金属板に絶縁被膜をコーテング
時に、粉体状樹脂が流動している流動槽にマグネットペ
ル)t−上下左右方向に駆動せしめて、該流動槽内に浮
遊している磁性粉を除去しながらコーテングすることを
特徴とする金属容入プリント板のコーテング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10959282A JPS59994A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 金属芯入プリント板のコ−テング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10959282A JPS59994A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 金属芯入プリント板のコ−テング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59994A true JPS59994A (ja) | 1984-01-06 |
JPS6351559B2 JPS6351559B2 (ja) | 1988-10-14 |
Family
ID=14514167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10959282A Granted JPS59994A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 金属芯入プリント板のコ−テング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59994A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0330868A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 浸漬塗布用塗料循環装置 |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP10959282A patent/JPS59994A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0330868A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 浸漬塗布用塗料循環装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6351559B2 (ja) | 1988-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7682556B2 (en) | Degassing of molten alloys with the assistance of ultrasonic vibration | |
US4633035A (en) | Microwave circuit boards | |
JPH032356B2 (ja) | ||
JPH02187330A (ja) | 印刷回路板の製造方法 | |
KR20180099627A (ko) | 성형 부품 상에 구조화된 코팅층의 형성 방법 및 그 방법의 실행을 위한 장치 | |
US4013807A (en) | Coating electronic components by means of fluidized bed | |
JPH05211384A (ja) | 印刷配線板のめっき方法 | |
JPS6063987A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
US4565606A (en) | Metallization of electrically insulating polyimide/aromatic polyamide film substrates | |
JPS59994A (ja) | 金属芯入プリント板のコ−テング方法 | |
JPH04228578A (ja) | 無電解銅メッキ方法および装置 | |
US4525247A (en) | Microwave circuit boards and method of manufacture thereof | |
US4619841A (en) | Solder leveler | |
JPH07305156A (ja) | 冶金製品の合金被覆浴の精製方法および装置 | |
US3645855A (en) | Ultrasonic repair plating of microscopic interconnections | |
JPS6315063B2 (ja) | ||
US4714646A (en) | Electrophoretic insulation of metal circuit board core | |
KR102004795B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
CN113186478A (zh) | 超声波镀锡装置及镀锡方法 | |
JPS62154798A (ja) | プリント基板製造装置 | |
JPS62154797A (ja) | プリント基板製造装置 | |
JP2003334888A (ja) | 複合フィルム及びその製造方法 | |
JPH03194940A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2000244131A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JPH1053898A (ja) | めっき設備およびこれを用いためっき方法 |