JPS5998542A - 密閉構造平形半導体素子冷却装置 - Google Patents
密閉構造平形半導体素子冷却装置Info
- Publication number
- JPS5998542A JPS5998542A JP20620182A JP20620182A JPS5998542A JP S5998542 A JPS5998542 A JP S5998542A JP 20620182 A JP20620182 A JP 20620182A JP 20620182 A JP20620182 A JP 20620182A JP S5998542 A JPS5998542 A JP S5998542A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- heat sink
- semiconductor element
- flat semiconductor
- bus bar
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明祉、自冷、風冷または液冷によって平形半導体
素子の冷却を行なう密閉構造平形半導体素子用冷却装置
に関する。
素子の冷却を行なう密閉構造平形半導体素子用冷却装置
に関する。
従来の密閉構造平形半導体素子冷却装置では平形半導体
素子の片面は冷却用ヒートシンクにもう一方の面は電極
用ブスバーのみに接触しており、完全に片面冷却の形罠
なっていたので冷却能力が不十分で装置が大きくなる欠
点があった。第１図Ｋａ従来の密閉構造平形半導体素子
冷却装置を示す。これよりわかる通り平形半導体素子１
より発生した熱の径路は平形半導体素子片面ｌａより冷
却用ヒートシンク２、外部空気という径路と、平形半導
体素子の吃り一方の面１ｂ、電極用ブスバー３、筐体内
空気、筐体カバー５、外部空気という２系統の径路をも
つ。特に冷却用ヒートシンク２に接触していない径路は
筐体内部空気という熱伝導がよくない部分を通るため平
形半導体素子片面１ ａＫ（らべて平形半導体素子のも
う一方の面ｌｂの温度社高くなる欠点がある。
素子の片面は冷却用ヒートシンクにもう一方の面は電極
用ブスバーのみに接触しており、完全に片面冷却の形罠
なっていたので冷却能力が不十分で装置が大きくなる欠
点があった。第１図Ｋａ従来の密閉構造平形半導体素子
冷却装置を示す。これよりわかる通り平形半導体素子１
より発生した熱の径路は平形半導体素子片面ｌａより冷
却用ヒートシンク２、外部空気という径路と、平形半導
体素子の吃り一方の面１ｂ、電極用ブスバー３、筐体内
空気、筐体カバー５、外部空気という２系統の径路をも
つ。特に冷却用ヒートシンク２に接触していない径路は
筐体内部空気という熱伝導がよくない部分を通るため平
形半導体素子片面１ ａＫ（らべて平形半導体素子のも
う一方の面ｌｂの温度社高くなる欠点がある。
本発明の目的は、電極用ブスバーを冷却用ヒートシンク
と電気絶縁し、熱のみ冷却用ヒートシンクに伝達する径
路を構成し平形半導体素子の温度上昇を従来のものより
少なく、かつ平形半導体素子の両面の温度差を低くする
ことが出来る密閉型平形半導体素子用冷却装置を提供す
ることにある。
と電気絶縁し、熱のみ冷却用ヒートシンクに伝達する径
路を構成し平形半導体素子の温度上昇を従来のものより
少なく、かつ平形半導体素子の両面の温度差を低くする
ことが出来る密閉型平形半導体素子用冷却装置を提供す
ることにある。
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第２図は本発明による密閉型平形半導体素子冷却装置の
一実施例を示す説明図である。２は冷却用ヒートシンク
で電極の一部を兼ねていて要求冷却能力によって自冷、
風冷、液冷用ヒートシンクを使い分ける。１は平形半導
体素子で、通電することによって熱が発生する。３は電
極用ブスバーで熱を伝導する役目も兼ねている。６は絶
縁スペサーで締付金具４より電極用ブスバー３を電気絶
縁するために使用される。７は平形半導体素子ｌ及び電
極用ブスバー３より縁面距離を大きくするために締付金
具４のスタッドを絶縁するための絶縁用チェーブである
。８は電極ブスバー３より冷却用ヒートシンク２に熱伝
導させるためのアルミブロックである。９線電極ブスバ
ー３とアルミブロック８とを熱的に接合させるために締
付けるビスである。１０はアルミブロック８と、冷却用
ヒートシンク２とを電気絶縁するためのものであり例え
ば熱伝導性エポキシを用いたコーテング層である。
一実施例を示す説明図である。２は冷却用ヒートシンク
で電極の一部を兼ねていて要求冷却能力によって自冷、
風冷、液冷用ヒートシンクを使い分ける。１は平形半導
体素子で、通電することによって熱が発生する。３は電
極用ブスバーで熱を伝導する役目も兼ねている。６は絶
縁スペサーで締付金具４より電極用ブスバー３を電気絶
縁するために使用される。７は平形半導体素子ｌ及び電
極用ブスバー３より縁面距離を大きくするために締付金
具４のスタッドを絶縁するための絶縁用チェーブである
。８は電極ブスバー３より冷却用ヒートシンク２に熱伝
導させるためのアルミブロックである。９線電極ブスバ
ー３とアルミブロック８とを熱的に接合させるために締
付けるビスである。１０はアルミブロック８と、冷却用
ヒートシンク２とを電気絶縁するためのものであり例え
ば熱伝導性エポキシを用いたコーテング層である。
１１は冷却用ヒートシンク２とアルミブロック８とを固
着するためのボンド層で例えば熱伝導性エポキシを使用
して熱伝導をよくしている。上記実施例において半導体
素子１より発生した熱は２系統の径路でもって放熱され
る。すなわち１系統社平形半導体素子１より冷却用ヒー
トシンク２を通り、外部空気へ、もう１系統は平形半導
体素子１より電極用ブスバー３、アルミブロック８、コ
ーテング層１０、ボンド層１１．冷却用ヒートシンク２
、を通り外部空気という径路で放熱される。
着するためのボンド層で例えば熱伝導性エポキシを使用
して熱伝導をよくしている。上記実施例において半導体
素子１より発生した熱は２系統の径路でもって放熱され
る。すなわち１系統社平形半導体素子１より冷却用ヒー
トシンク２を通り、外部空気へ、もう１系統は平形半導
体素子１より電極用ブスバー３、アルミブロック８、コ
ーテング層１０、ボンド層１１．冷却用ヒートシンク２
、を通り外部空気という径路で放熱される。
第３図は本発明による密閉型平形半導体素子冷却装置の
第２の実施例を示す説明図である。２は冷却用ヒートシ
ンクで１は平形半導体素子、１２はヒートパイプ熱パッ
ｌ−Ａである。６は絶縁スペサー、４は締付金具、７は
絶縁チ為−ブ、１３はフレキシブルの電極接続板であり
、締付時の締付歪を防ぐものである。１４はヒートパイ
プ群であり％に締付時の締付歪を防ぐためなまし鋼管を
使用したヒートパイプを数本用いる。１５はヒートパイ
プ熱パットＢであり電極ブスバーをも兼ねている。９は
アルミブロック８とヒートパイプ熱パットＢ １５とを
熱接続させるための締付ボルトである。８はヒートパイ
プ熱パットＢ １５と冷却用ヒートシンク２とを熱伝導
させるためのアルミブロックである。
第２の実施例を示す説明図である。２は冷却用ヒートシ
ンクで１は平形半導体素子、１２はヒートパイプ熱パッ
ｌ−Ａである。６は絶縁スペサー、４は締付金具、７は
絶縁チ為−ブ、１３はフレキシブルの電極接続板であり
、締付時の締付歪を防ぐものである。１４はヒートパイ
プ群であり％に締付時の締付歪を防ぐためなまし鋼管を
使用したヒートパイプを数本用いる。１５はヒートパイ
プ熱パットＢであり電極ブスバーをも兼ねている。９は
アルミブロック８とヒートパイプ熱パットＢ １５とを
熱接続させるための締付ボルトである。８はヒートパイ
プ熱パットＢ １５と冷却用ヒートシンク２とを熱伝導
させるためのアルミブロックである。
１０はアルミブロック８を冷却用ヒートシンク２より電
気絶縁させるためのものであり例えに熱伝導性エポキシ
を用いたコーテング層である。１１はヒートシンク２と
アルミブロック８とを固着するためのボンド層で熱伝導
性エポキシを使用して熱伝導をよくしている。第２の実
施例においては第１の実施例で電極ブスバー３の代りに
熱伝導のよいヒートパイプ１４、更に電流径路はフレキ
シブルの電極接続板１３を用いることＫより第１の実施
例より冷却効率のよい冷却装置が可能となる。又冷却用
ヒートシンク２を平形半導体素子１より完全圧電気絶縁
させるＫは冷却用ヒートシンク２と平形半導体素子１間
に絶縁コーテング、ボンデングをほどこしたブロックを
新たに実装することＫよって実現可能となる。
気絶縁させるためのものであり例えに熱伝導性エポキシ
を用いたコーテング層である。１１はヒートシンク２と
アルミブロック８とを固着するためのボンド層で熱伝導
性エポキシを使用して熱伝導をよくしている。第２の実
施例においては第１の実施例で電極ブスバー３の代りに
熱伝導のよいヒートパイプ１４、更に電流径路はフレキ
シブルの電極接続板１３を用いることＫより第１の実施
例より冷却効率のよい冷却装置が可能となる。又冷却用
ヒートシンク２を平形半導体素子１より完全圧電気絶縁
させるＫは冷却用ヒートシンク２と平形半導体素子１間
に絶縁コーテング、ボンデングをほどこしたブロックを
新たに実装することＫよって実現可能となる。
以上のように本発明による密閉型平形半導体素子冷却装
置によれに従来の密閉型平形半導体素子冷却装置にくら
べて冷却用ヒートシンクより平形半導体素子が電気絶縁
され、冷却効率がよいもの（５） が製造出来る点有効である。
置によれに従来の密閉型平形半導体素子冷却装置にくら
べて冷却用ヒートシンクより平形半導体素子が電気絶縁
され、冷却効率がよいもの（５） が製造出来る点有効である。
第１図は従来の密閉型平形半導体素子冷却装置の構造図
で（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図。第２図、３図は本
発明の実施例の構造図で夫々（ａ）は正面図、（ｂ）は
側面図である。 １：平形半導体素子、２：冷却用ヒートシンク３：電極
用ブスバー、４：締付金具 ５：筐体カバー、６：絶縁スペサー ７：絶縁チューブ、８ニアルミブロック９：熱結合締付
用ビス、ｌＯ：絶縁コーテング１１：ボンド、１２：ヒ
ートパイプ熱パットＡ１３：フレキシブル電極接続板 １４： ヒートパイプ群、１５： ヒートパイプ熱パッ
トＢ特許出願人 株式会社ＩＪ 、−サン （６）
で（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図。第２図、３図は本
発明の実施例の構造図で夫々（ａ）は正面図、（ｂ）は
側面図である。 １：平形半導体素子、２：冷却用ヒートシンク３：電極
用ブスバー、４：締付金具 ５：筐体カバー、６：絶縁スペサー ７：絶縁チューブ、８ニアルミブロック９：熱結合締付
用ビス、ｌＯ：絶縁コーテング１１：ボンド、１２：ヒ
ートパイプ熱パットＡ１３：フレキシブル電極接続板 １４： ヒートパイプ群、１５： ヒートパイプ熱パッ
トＢ特許出願人 株式会社ＩＪ 、−サン （６）
Claims (1)
- 平形半導体素子の片面に冷却用ヒートシンクを接触させ
、もう一方の面は電極用ブスバーに接触させて締付金具
によって締付けられた密閉構造平形半導体素子冷却装置
において、前記電極用ブスバーは冷却用ヒートシンクか
ら電気絶縁され、かつ素子の片面からの熱を熱伝導で前
記冷却用ヒートシンクに伝えることの出来る機構を有す
る密閉構造平形半導体素子冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20620182A JPS5998542A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 密閉構造平形半導体素子冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20620182A JPS5998542A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 密閉構造平形半導体素子冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998542A true JPS5998542A (ja) | 1984-06-06 |
Family
ID=16519459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20620182A Pending JPS5998542A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 密閉構造平形半導体素子冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998542A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9247674B2 (en) | 2012-08-03 | 2016-01-26 | Fujitsu Limited | Heat sink and electronic apparatus provided with heat sink |
-
1982
- 1982-11-26 JP JP20620182A patent/JPS5998542A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9247674B2 (en) | 2012-08-03 | 2016-01-26 | Fujitsu Limited | Heat sink and electronic apparatus provided with heat sink |
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