JPS5998149A - 半導電性樹脂組成物 - Google Patents
半導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5998149A JPS5998149A JP20817382A JP20817382A JPS5998149A JP S5998149 A JPS5998149 A JP S5998149A JP 20817382 A JP20817382 A JP 20817382A JP 20817382 A JP20817382 A JP 20817382A JP S5998149 A JPS5998149 A JP S5998149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- resin composition
- ethylene
- hydroxyphenyl
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導電性樹脂組成物に係り、特に高電圧用ポリ
オレフ１ン（架橋されたものも含む。）絶縁ケーブルの
半導電層などの銅のような金属と接触する個所に用いら
れる半導電性樹脂組成物の改良に関するものである。
オレフ１ン（架橋されたものも含む。）絶縁ケーブルの
半導電層などの銅のような金属と接触する個所に用いら
れる半導電性樹脂組成物の改良に関するものである。
ポリオレフィン、例えば、ポリエチレン、架橋ポリオレ
フィン、エチレンープロピレンゴムヲ絶縁体とする高電
圧用絶縁ケーブルにおいては、半導電層としてエチレン
−酢酸ビニルコポリマ、エチレ／−エチルアクリレート
コポリマ、エチレンプロピレンゴムポリエチレン、エチ
レン−ブテンコポリマ、エチレン−ブテンコポリマある
いはこれらの混合物などを母体として、これにカーイン
ブラックを添加して導電性を付与したものが使用されて
いる。
フィン、エチレンープロピレンゴムヲ絶縁体とする高電
圧用絶縁ケーブルにおいては、半導電層としてエチレン
−酢酸ビニルコポリマ、エチレ／−エチルアクリレート
コポリマ、エチレンプロピレンゴムポリエチレン、エチ
レン−ブテンコポリマ、エチレン−ブテンコポリマある
いはこれらの混合物などを母体として、これにカーイン
ブラックを添加して導電性を付与したものが使用されて
いる。
ところが、銅導体あるいは銅テープと直接接触する場合
は、水蒸気架橋のような製造工程中または使用中に浸入
する水分によって銅が変色したり、ひどい場合には腐食
することがある。特に導電性を付与するために添加する
カーインブラックが吸湿しやすく、カーインブラックを
添加し々いものにくらべてこの傾向が著しい。そのため
、防錆剤としてベンゾトリアゾールのような化合物を被
覆する方法が採用されているが、この効果は少ない。
は、水蒸気架橋のような製造工程中または使用中に浸入
する水分によって銅が変色したり、ひどい場合には腐食
することがある。特に導電性を付与するために添加する
カーインブラックが吸湿しやすく、カーインブラックを
添加し々いものにくらべてこの傾向が著しい。そのため
、防錆剤としてベンゾトリアゾールのような化合物を被
覆する方法が採用されているが、この効果は少ない。
また、汎用の銅害防止剤を半導電性コン・ξランｒに添
加する方法も試みられているが、一般に高融点であるた
め分散しにくいという欠点がある。
加する方法も試みられているが、一般に高融点であるた
め分散しにくいという欠点がある。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは、接触する銅などの金属を変色させだシ、絶縁
体へ移行してその絶縁体を汚染して電気的特性を悪化さ
せることがない半導体性樹脂組成物を提供することにあ
る。
ところは、接触する銅などの金属を変色させだシ、絶縁
体へ移行してその絶縁体を汚染して電気的特性を悪化さ
せることがない半導体性樹脂組成物を提供することにあ
る。
本発明の特徴は、エチレン系ポリマを母体とする半導電
性コンノミランドに２，２・−オキサアミドビスエチル
−３（３，５−ジ−トリーブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネートを０１〜５Ｍ量部添加した半導電
性樹脂組成物とした点にある。
性コンノミランドに２，２・−オキサアミドビスエチル
−３（３，５−ジ−トリーブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネートを０１〜５Ｍ量部添加した半導電
性樹脂組成物とした点にある。
エチレン系ポリマーを母体とする半導電性コンノミラン
ドに４，４′−チオビス−（６−ターンヤリジチル−ｍ
−クレゾール）、２，２′−チオジエチルビス−〔３−
（３，５−ジ−ターンヤリブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）−ソロビオネート〕、ペンタエリノリチルーテト
ラキスＣ３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒ
ドロキンフェニル）フロビオネート〕のようなフェノー
ル系や含硫黄フェノール系の酸化防止剤を添加しても接
触する銅の変色防止には何隻効果がない。寸だ、これら
にジステアリルチオージプロピオネ−１・のようなチオ
エーテルを併用しても同様である。一方、ポリ−２’＋
２ 、４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリンの
ようなアミン系酸化防止剤を添加すると銅変色防止効果
を示すが、絶縁体へ移行して絶縁体を汚染するとともに
浸水課電にする破壊電圧を低下させることが確認でれた
。
ドに４，４′−チオビス−（６−ターンヤリジチル−ｍ
−クレゾール）、２，２′−チオジエチルビス−〔３−
（３，５−ジ−ターンヤリブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）−ソロビオネート〕、ペンタエリノリチルーテト
ラキスＣ３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒ
ドロキンフェニル）フロビオネート〕のようなフェノー
ル系や含硫黄フェノール系の酸化防止剤を添加しても接
触する銅の変色防止には何隻効果がない。寸だ、これら
にジステアリルチオージプロピオネ−１・のようなチオ
エーテルを併用しても同様である。一方、ポリ−２’＋
２ 、４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリンの
ようなアミン系酸化防止剤を添加すると銅変色防止効果
を示すが、絶縁体へ移行して絶縁体を汚染するとともに
浸水課電にする破壊電圧を低下させることが確認でれた
。
そこで、本発明においては、半導電性コン・ξランドに
２，２ｔ−オキサアミドビスエチル−３（３゜５−ジ〜
１−１）−７’チル−４−ヒｌ−′ロキシフェニル）プ
ロピオネート〔商品名：ナラガードＬＸ−１（ユニロイ
ヤル化学社製）〕を添加するようにしたが、それの構造
式は、 Ｃ１１２−〇Ｈ２ Ｈ−Ｎ−ｃｒ−ｒ２−ｏ−ｃ＝。
２，２ｔ−オキサアミドビスエチル−３（３゜５−ジ〜
１−１）−７’チル−４−ヒｌ−′ロキシフェニル）プ
ロピオネート〔商品名：ナラガードＬＸ−１（ユニロイ
ヤル化学社製）〕を添加するようにしたが、それの構造
式は、 Ｃ１１２−〇Ｈ２ Ｈ−Ｎ−ｃｒ−ｒ２−ｏ−ｃ＝。
で、半導電性コンパウンドに添加すると、銅変色防止効
果を示すとともに、絶縁体を汚染することがないことが
実験的に確認された。
果を示すとともに、絶縁体を汚染することがないことが
実験的に確認された。
ただし、この配合物の添加量を５重量部以上とすると、
半導電性コン・ξランドの物性に影響し、まだ、０１重
量部以下にすると、上記した効果が少なくなるので、添
加量を０１〜５重量部に限定した。これにより、銅変色
防止効果、絶縁体汚染防止効果を生じ、かつ、浸水課電
後の破壊電圧の低下を少なくすることができた。
半導電性コン・ξランドの物性に影響し、まだ、０１重
量部以下にすると、上記した効果が少なくなるので、添
加量を０１〜５重量部に限定した。これにより、銅変色
防止効果、絶縁体汚染防止効果を生じ、かつ、浸水課電
後の破壊電圧の低下を少なくすることができた。
なお、酸化防止剤、滑剤、架橋助剤などを添加しても銅
変色防止効果は十分維持される。しかし、絶縁体への移
行により絶縁体を汚染して電気的特性を低下させること
があるので、それらの選択については十分注意する必要
がある。
変色防止効果は十分維持される。しかし、絶縁体への移
行により絶縁体を汚染して電気的特性を低下させること
があるので、それらの選択については十分注意する必要
がある。
以下本発明の実施例と比較例について説明する。
実施例１
エチレン−酢酸ヒニルコホリマ（ＶＡ、＝１９％、Ｍｌ
−１５）１００重量部に対してアセチレンブラック７０
重量部を加えてなる半導電性コンパランＩＳ″に２．２
１−オキサアミドビスエチル−３（３＋、 ｓ −ｙ−
トｖ−−ｒチルー４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート１０重量部、２ 、５−）−メルチ−２，５〜７＋
−（＋−ブチルーツｇ−オキシ）−へキシン−３１０重
量部を添加してなる半導電性樹脂組成物。
−１５）１００重量部に対してアセチレンブラック７０
重量部を加えてなる半導電性コンパランＩＳ″に２．２
１−オキサアミドビスエチル−３（３＋、 ｓ −ｙ−
トｖ−−ｒチルー４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート１０重量部、２ 、５−）−メルチ−２，５〜７＋
−（＋−ブチルーツｇ−オキシ）−へキシン−３１０重
量部を添加してなる半導電性樹脂組成物。
実施例２
エチレンーエチルアクリレートコポリマ（ＥＡ量−１８
％、ＭＩ＝ ２０ ）１００重量部に対して実施例１と
同様アセチレンブラックと架橋剤とをそれぞれ同量添加
してなる半導電性コン・ξランドにさらに２，２′−オ
キサアミドビスエチル−３，（：３゜５−）−ト１）−
−１’チル−４−′ヒドロキシフェニル）プロピオネー
トを０７重量部添加して々る半導電性樹脂組成物。
％、ＭＩ＝ ２０ ）１００重量部に対して実施例１と
同様アセチレンブラックと架橋剤とをそれぞれ同量添加
してなる半導電性コン・ξランドにさらに２，２′−オ
キサアミドビスエチル−３，（：３゜５−）−ト１）−
−１’チル−４−′ヒドロキシフェニル）プロピオネー
トを０７重量部添加して々る半導電性樹脂組成物。
比較例１
実施例１において、ナラガードＬＸ−１に代えて４．４
′−チオビス−（６−ターシャリブチル−ｍ＝クレゾー
ル）を１．ＯＭ量郡部添加たもの。
′−チオビス−（６−ターシャリブチル−ｍ＝クレゾー
ル）を１．ＯＭ量郡部添加たもの。
比較例２
実施例２に対して、ナラガードＬＸ−１に代えてポリ−
２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリンを
０７重量部添加したもの。
２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリンを
０７重量部添加したもの。
次に、上記した実施例１，２および比較例１．２に示し
だ半導電性樹脂組成物についての試験方法と試験結果に
ついて説明する。
だ半導電性樹脂組成物についての試験方法と試験結果に
ついて説明する。
（１）銅変色試験
半導電性樹脂組成物の厚さ約２■の未架橋ソート間に銅
線をはさみ、架橋剤の分解温度以下の温度で再成形した
後、圧力１３に９／ｃｒｒ？−の水蒸気中で１５分間架
橋した後、室温〜１０５℃の間でヒートサイクルを９０
サイクル行い、銅の変色状態を目視観察した。
線をはさみ、架橋剤の分解温度以下の温度で再成形した
後、圧力１３に９／ｃｒｒ？−の水蒸気中で１５分間架
橋した後、室温〜１０５℃の間でヒートサイクルを９０
サイクル行い、銅の変色状態を目視観察した。
（２）絶縁体への移行による絶縁体汚染試験半導電性樹
脂組成物のシートと架橋ポリエチレン絶縁体シートとを
重ね合せ、両者が密ス・ｆするすうに荷重をかけ、室温
〜９０℃の間でヒートサイクルを９０サイクル行い、絶
縁体汚染の有無を目視観察した。
脂組成物のシートと架橋ポリエチレン絶縁体シートとを
重ね合せ、両者が密ス・ｆするすうに荷重をかけ、室温
〜９０℃の間でヒートサイクルを９０サイクル行い、絶
縁体汚染の有無を目視観察した。
（３）浸水課電後の破壊電圧残率試験
各半導電性拉］脂組成物で半導電層を形成しだ６、６
Ｋ Ｖ絶縁ケーブル（銅導体１２ｏ−１半導電層厚さ１
■、架橋ポリエチレン絶縁体厚さ３５咽）を試作し、架
橋は水蒸気を用いて行い、これを９ｏｃの水中でＡＣＩ
ＯＫＶを印加し、３０日後に課電をやめて破壊電圧を測
定し、初期値に対する残率（係）を求めた。
Ｋ Ｖ絶縁ケーブル（銅導体１２ｏ−１半導電層厚さ１
■、架橋ポリエチレン絶縁体厚さ３５咽）を試作し、架
橋は水蒸気を用いて行い、これを９ｏｃの水中でＡＣＩ
ＯＫＶを印加し、３０日後に課電をやめて破壊電圧を測
定し、初期値に対する残率（係）を求めた。
第１表は上記試験における試験結果である。
第 １ 表
第１表に示すように、実施例１．２に示す半導電性樹脂
組成物を用いたものは、銅変色、絶縁体の汚染がなく、
しだがって、銅を腐蝕させたり、絶縁体の電気的特性を
悪化させることがない。また、浸水課電後の破壊電圧残
率は１００％近くあり、破壊電圧の低下が微小である。
組成物を用いたものは、銅変色、絶縁体の汚染がなく、
しだがって、銅を腐蝕させたり、絶縁体の電気的特性を
悪化させることがない。また、浸水課電後の破壊電圧残
率は１００％近くあり、破壊電圧の低下が微小である。
これに対して比較例１．２に示す半導電性樹脂組成を用
いたものは、銅変色、破壊電圧残率が不満足な結果にな
っている。
いたものは、銅変色、破壊電圧残率が不満足な結果にな
っている。
本発明に係る半導電性樹脂組成中のナラガードＬＸ−１
の効果については、ＮＨ基が変色の要因となる銅イオン
と反応してキレート化合物を作って安定化するためと考
えられる。なお、上記した（２）、（３）の試験では、
架橋ポリエチレン絶縁体を用いているが、エチレン−酢
酸ビニルコポリマ、エチレン−エチルアクリレートコポ
リマ、エチレンプロ♂レンゴムなどの絶縁体を用いたケ
ーブルの場合でも同様の効果が得られる。また、ポリエ
チレンなどの架橋しないポリオレフィン絶縁ケーブルの
場合にも同様の効果が得られる。
の効果については、ＮＨ基が変色の要因となる銅イオン
と反応してキレート化合物を作って安定化するためと考
えられる。なお、上記した（２）、（３）の試験では、
架橋ポリエチレン絶縁体を用いているが、エチレン−酢
酸ビニルコポリマ、エチレン−エチルアクリレートコポ
リマ、エチレンプロ♂レンゴムなどの絶縁体を用いたケ
ーブルの場合でも同様の効果が得られる。また、ポリエ
チレンなどの架橋しないポリオレフィン絶縁ケーブルの
場合にも同様の効果が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 エチレン系ポリマを母体とする半導電性コンパウンドに
２，２′−オキサアミドビスエチル−３（３，５−ジ−
トリーブチル−４−ヒＰ口キシフェニル）プロピオネー
トを０．１〜５１１【置部添加してなることを特徴とす
る半導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20817382A JPS5998149A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 半導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20817382A JPS5998149A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 半導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998149A true JPS5998149A (ja) | 1984-06-06 |
Family
ID=16551864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20817382A Pending JPS5998149A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 半導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998149A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5366425A (en) * | 1989-12-26 | 1994-11-22 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Control system for selecting a retarder mode shifting pattern for a self-propelled motor vehicle |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4145556A (en) * | 1977-12-21 | 1979-03-20 | Monsanto Company | Oxamide stabilizers for organic materials |
-
1982
- 1982-11-26 JP JP20817382A patent/JPS5998149A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4145556A (en) * | 1977-12-21 | 1979-03-20 | Monsanto Company | Oxamide stabilizers for organic materials |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5366425A (en) * | 1989-12-26 | 1994-11-22 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Control system for selecting a retarder mode shifting pattern for a self-propelled motor vehicle |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4933107A (en) | Easily peelable semiconductive resin composition | |
| JPS5998149A (ja) | 半導電性樹脂組成物 | |
| JPH0269541A (ja) | 絶縁組成物 | |
| EP0152911B1 (en) | Insulated electric cable | |
| JP3459079B2 (ja) | 絶縁組成物および電力ケーブル | |
| JPH02126508A (ja) | 電線・ケーブル用電気絶縁体 | |
| JPS5846507A (ja) | 半導電性ポリオレフイン組成物 | |
| JPH07176213A (ja) | 電気絶縁組成物及び電線・ケーブル | |
| KR100291669B1 (ko) | 고압 내열 케이블용 반도전 재료 | |
| JPS5998403A (ja) | 半導電性組成物 | |
| JPH0322309A (ja) | 電力ケーブル | |
| JPH02297807A (ja) | ブラスチック絶縁電力ケーブル | |
| JPH0337911A (ja) | 耐熱性ポリオレフィン絶縁電線 | |
| JPH02129806A (ja) | 電線・ケーブル用電気絶縁体 | |
| JPS63264807A (ja) | 絶縁電線 | |
| JPH01267904A (ja) | 電力ケーブル用押出型半導電性樹脂組成物 | |
| JPH04126309A (ja) | 水トリー抑止型架橋ポリエチレンケーブル | |
| JPH085997B2 (ja) | 電線被覆用樹脂組成物 | |
| JPH0317907A (ja) | 電線・ケーブル用電気絶縁体 | |
| JPH01307104A (ja) | 電線・ケーブル | |
| JPH02233741A (ja) | 電気絶縁性樹脂組成物 | |
| JPH01144506A (ja) | 電線・ケーブル | |
| JPS63289715A (ja) | 電線・ケ−ブル絶縁体用組成物 | |
| JPS5935313A (ja) | 電線・ケ−ブル用電気絶縁体 | |
| JPS63136417A (ja) | 電線・ケ−ブル |