JPH01267904A - 電力ケーブル用押出型半導電性樹脂組成物 - Google Patents
電力ケーブル用押出型半導電性樹脂組成物Info
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- JPH01267904A JPH01267904A JP9640788A JP9640788A JPH01267904A JP H01267904 A JPH01267904 A JP H01267904A JP 9640788 A JP9640788 A JP 9640788A JP 9640788 A JP9640788 A JP 9640788A JP H01267904 A JPH01267904 A JP H01267904A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電カケープルの導体や絶縁体の外周に設けるの
に適した半導電性樹脂組成物に関するものである。
に適した半導電性樹脂組成物に関するものである。
［従来の技術］
架橋ポリエチレン絶縁電カケープルの半導電層と絶縁体
界面の平滑性、密着性はケーブルの信頼性向上の上から
重要であり、界面不整が存在すると局部的に高電界が形
成され、コロナ放電や浸水時に水トリー劣化が生じ、ケ
ーブルの電気特性の低下につながる。
界面の平滑性、密着性はケーブルの信頼性向上の上から
重要であり、界面不整が存在すると局部的に高電界が形
成され、コロナ放電や浸水時に水トリー劣化が生じ、ケ
ーブルの電気特性の低下につながる。
この問題に対し、従来から半導電層の構造面と材料面の
双方からの検討がなされており、ケバ立ちの多い半導電
性布テープに代えて押出型半導電層が開発されるに至っ
た。押出型半導電層の材料としては極性を有するエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−エチルアクリレー
ト共重合体をベースとしたものが主に用いられている。
双方からの検討がなされており、ケバ立ちの多い半導電
性布テープに代えて押出型半導電層が開発されるに至っ
た。押出型半導電層の材料としては極性を有するエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−エチルアクリレー
ト共重合体をベースとしたものが主に用いられている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、このような半Ｓ電性層を有する架橋ポリ
エチレン電カケープルでは、破＋＊ ｍ ［［が大幅に
向上するものの、ケーブル内に浸水が起きるような厳し
い条件下では、長期課電を行うと水トリーが多発し、破
壊電圧が低下するという問題が生ずる。
エチレン電カケープルでは、破＋＊ ｍ ［［が大幅に
向上するものの、ケーブル内に浸水が起きるような厳し
い条件下では、長期課電を行うと水トリーが多発し、破
壊電圧が低下するという問題が生ずる。
本発明は上記に基づいてなされたものであり、耐水トリ
ー性を向上することができる電カケープル用押出型半導
電性樹脂組成物の提供を目的とするものである。
ー性を向上することができる電カケープル用押出型半導
電性樹脂組成物の提供を目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明の電カケ−プル用押出型半導電性樹脂組酸物【よ
、エチレン系ポリマー１００重埴部に対して塩基性を示
ず添加剤０．０１〜３゜０小１３部を添加したちのであ
る。
、エチレン系ポリマー１００重埴部に対して塩基性を示
ず添加剤０．０１〜３゜０小１３部を添加したちのであ
る。
本発明において、塩基性を示す添加剤としては、次のよ
うな構造をもつものが挙げられる。
うな構造をもつものが挙げられる。
（式中、Ｒ〜ＲはＩ−１，ＣＨ、Ｃｌ２ｌ−１２６゜Ｃ
１４”３０・ Ｃ１６Ｈ３４・ Ｃ＋７Ｈ３ｅ・ Ｃｌ
８Ｈ３８等を示し、ρは整数、Ｍは金属を示ず。尚、Ｒ
の構造中に一部酸素、窒素、硫黄等の原子又はこれから
なる原子団が入っても支障ない。） これらの化合物の添加量を０．０１１重部以上３．０重
Ｍ部以下と規定したのは、０．０１重量部未満では目的
とする水トリー抑止効果が不十分であり、３．０重量部
を越えると相溶性の制限から半導電層表面に化合物が析
出してくるからである。
１４”３０・ Ｃ１６Ｈ３４・ Ｃ＋７Ｈ３ｅ・ Ｃｌ
８Ｈ３８等を示し、ρは整数、Ｍは金属を示ず。尚、Ｒ
の構造中に一部酸素、窒素、硫黄等の原子又はこれから
なる原子団が入っても支障ない。） これらの化合物の添加量を０．０１１重部以上３．０重
Ｍ部以下と規定したのは、０．０１重量部未満では目的
とする水トリー抑止効果が不十分であり、３．０重量部
を越えると相溶性の制限から半導電層表面に化合物が析
出してくるからである。
これらの化合物が添加されるポリマーとし−Ｃは、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポリオレフ
ィン、■ヂレンー酢酸ビニル共小合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共手合体、エチレン−メチルメタクリレ
ート共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等のエチ
レン共重合体が挙げられる。これらは単独で使用する外
、必要に応じてブレンドしてもよい。
エチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポリオレフ
ィン、■ヂレンー酢酸ビニル共小合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共手合体、エチレン−メチルメタクリレ
ート共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等のエチ
レン共重合体が挙げられる。これらは単独で使用する外
、必要に応じてブレンドしてもよい。
導電性付与剤としてはＳ電性カーボンブラックが最適で
、アセチレンブラック、ファーネスブラックも使用でき
る。導電性付与剤は、樹脂１００重Ｒ部に対して４０重
Ｍ部以上配合することが導電性付与の点から好ましい。
、アセチレンブラック、ファーネスブラックも使用でき
る。導電性付与剤は、樹脂１００重Ｒ部に対して４０重
Ｍ部以上配合することが導電性付与の点から好ましい。
尚、本発明においては適宜酸化防止剤や他の添加剤を配
合してもよい。
合してもよい。
本発明において、電カケープルの半導電層は非架橋の場
合と架橋される場合とがある。架橋する場合は、ジクミ
ルパーオキサイド、２．５−ジメ万ルー２．５−ジ（第
三ブチルパーオ、１シ）ヘキシン−３に代表されるパー
オキサイドを用いて加熱架橋するのが一般的である。そ
の外、ビニルトリメトキシシランのような有機シランを
ポリマーにグラフト後、水分と接触させてシラノール綜
合触媒によりシランを結合させて架橋させるいわゆるシ
ラン水架橋、或いは電子線等の電離性放射線の照射によ
る架橋でもよい。
合と架橋される場合とがある。架橋する場合は、ジクミ
ルパーオキサイド、２．５−ジメ万ルー２．５−ジ（第
三ブチルパーオ、１シ）ヘキシン−３に代表されるパー
オキサイドを用いて加熱架橋するのが一般的である。そ
の外、ビニルトリメトキシシランのような有機シランを
ポリマーにグラフト後、水分と接触させてシラノール綜
合触媒によりシランを結合させて架橋させるいわゆるシ
ラン水架橋、或いは電子線等の電離性放射線の照射によ
る架橋でもよい。
（実 施 例］
表の各個に承りような配合の半導電性樹脂組成物を調整
した。
した。
断面積８０＃２の撚線銅導体上に上記半導電性樹脂組成
物を厚さ１ ｍｍに押出被覆して内部半導電にｑを形成
し、続いてこの外周に低密度ポリエチレン（密度０．９
２０．メルトインデックス１．０）１００重量部、ジク
ミルパーオキサイド２．５重量部、酸化防止剤０．２５
ｆｆｌ聞部からなる樹脂組成物を厚さ４順に押出被覆し
、さらにこの外周に上記半導電性樹脂組成物を押出被覆
して外部半導電層を形成し、加熱架橋を行って架橋ポリ
エチレン絶縁電カケープルを作製した。
物を厚さ１ ｍｍに押出被覆して内部半導電にｑを形成
し、続いてこの外周に低密度ポリエチレン（密度０．９
２０．メルトインデックス１．０）１００重量部、ジク
ミルパーオキサイド２．５重量部、酸化防止剤０．２５
ｆｆｌ聞部からなる樹脂組成物を厚さ４順に押出被覆し
、さらにこの外周に上記半導電性樹脂組成物を押出被覆
して外部半導電層を形成し、加熱架橋を行って架橋ポリ
エチレン絶縁電カケープルを作製した。
次に、電カケープルの導体内に注水を行い、ケーブルを
浸水させた後、５０Ｈｚ、１５ｋＶの交流電圧を導体と
水電極との間に印加し、水温を９０℃に保持した状態で
１８力月間１ｆｆｉした。
浸水させた後、５０Ｈｚ、１５ｋＶの交流電圧を導体と
水電極との間に印加し、水温を９０℃に保持した状態で
１８力月間１ｆｆｉした。
課電終了後、絶縁体を０．５＃ｌｌ１１厚さにスパイラ
ルカットし、メチルブルー水溶液で煮沸染色した後、顕
微鏡で絶縁体と内部半導電層との界面に発生した水トリ
ー数を観察した。その結果を表に示す。
ルカットし、メチルブルー水溶液で煮沸染色した後、顕
微鏡で絶縁体と内部半導電層との界面に発生した水トリ
ー数を観察した。その結果を表に示す。
表から明らかな通り、実施例１〜６の塩話性を示す添加
剤であるトリオクチルアミンや変性エチレンビスステア
リン酸アミド、モンタン酸力Ｊレシウムを配合したもの
は、水トリー数が少ないことが分る。
剤であるトリオクチルアミンや変性エチレンビスステア
リン酸アミド、モンタン酸力Ｊレシウムを配合したもの
は、水トリー数が少ないことが分る。
一方、比較例１，３のように塩基性を示す添加剤を配合
しないものや、添加呈が０．０１巾吊部未満のものは、
水トリー抑ｌトに効果がｆ′ｒ、り光牛数が多い。又、
比較例２のよう（−添加へ１ダメ現定範囲を越えたもの
は半導電層表面への添加剤の析出が生じている。
しないものや、添加呈が０．０１巾吊部未満のものは、
水トリー抑ｌトに効果がｆ′ｒ、り光牛数が多い。又、
比較例２のよう（−添加へ１ダメ現定範囲を越えたもの
は半導電層表面への添加剤の析出が生じている。
［発明の効果］
以上の説明から明らかな通り、本発明によれば電カケー
プルの耐水トリー性を大幅に向トさせることが出来る。
プルの耐水トリー性を大幅に向トさせることが出来る。
Claims (1)
- １．エチレン系ポリマー１００重量部に対して塩基性を
示す添加剤０．０１〜３．０重量部及び導電性付与剤を
添加したことを特徴とする電力ケーブル用押出型半導電
性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9640788A JPH01267904A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 電力ケーブル用押出型半導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9640788A JPH01267904A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 電力ケーブル用押出型半導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01267904A true JPH01267904A (ja) | 1989-10-25 |
Family
ID=14164113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9640788A Pending JPH01267904A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 電力ケーブル用押出型半導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01267904A (ja) |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP9640788A patent/JPH01267904A/ja active Pending
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