JPS59975A - 光電変換素子 - Google Patents

光電変換素子

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JPS59975A
JPS59975A JP57109735A JP10973582A JPS59975A JP S59975 A JPS59975 A JP S59975A JP 57109735 A JP57109735 A JP 57109735A JP 10973582 A JP10973582 A JP 10973582A JP S59975 A JPS59975 A JP S59975A
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JP
Japan
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photoelectric conversion
film
group
present
light
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JP57109735A
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English (en)
Inventor
Taiji Shimomoto
下元 泰治
Toshihisa Tsukada
俊久 塚田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS59975A publication Critical patent/JPS59975A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03921Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including only elements of Group IV of the Periodic Table
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、光エネルギー、光情報を電気エネルギー、電
気信号に効率よく変換する光電変換素子に関するもので
ある。
従来の非晶質51を用いた光電変換素子は、光電変換機
能を持つ領域には何もドープされていないか又は、ドー
プされている時は、第1のグループ又は第2グループの
一方のみドープされていた。
そのために、非晶質中を走行する電子、正孔は、一方の
キャリアのみ改善され、逆に他方が犠牲にナッテ、光エ
ネルギー変換においては効率をそこね、光信号を電気信
号に変換する場合には波長依存性のバランスを欠いた、
光電変換膜しか得られていなかった。
本発明の目的は、第1、第2グループを同時又は部分的
に重ねるか又は接続してドープすることによシ、電子、
正孔共に変換率のすぐれた光電変換膜を得ることにある
本発明は非晶質Bi膜の光電変換特性を改善するために
、ドナー、アクセプター用不純物を微量同時又は部分的
に重ねるか又は接続してドープすることによシ、従来、
一方をドープすると他方が犠牲になっていたへい害を取
り去り、特性のすぐれた光電変換素子を提供するもので
ある。
以下本発明を実施例によって詳しく説明する。
実施例1 第1図は本発明を撮倫管の光電変換膜として用いたもの
である。
1はガラス基板、2が透明電極、3が本発明による光電
変換膜、4が阻止層であシ、5側から光を受け、6側か
ら電子線で走査することによシ、7よ多信号を取シ出す
構造になっている。ところでとの光電変換膜に本発明を
施さない時の光電変換特性を第2図に示す。この図で横
軸は光電変換膜に印加された電圧であシ、縦軸が光電流
である。
10.11.12はそれぞれ、青、青緑の光を照射した
時のV−1曲線でアシ、非晶質Si膜は一般に、短長波
のV−1曲線の飽和電圧は長波長に比べて高く、そのま
まではカラーの撮像用光電変換膜としては特性不十分で
ある。このような特性を持つ膜に、第2グループのみを
加えた場合には、その光電変換特性でおるV−2曲線を
第3図に示す。この図中13.14.15は、青、緑赤
の曲線である短波長の光に対して膜は低電場で飽和する
が長波長の光に対する飽和特性が悪くなる。逆に第1グ
ループの物質をドープすると、この関係が遊転する。い
ずれにしても可視光全体における、光電変換特性は波長
域内でバランスが悪く、このような光電変換膜を用いた
、撮像装置は悪い特性の方に引かれてすこぶる不十分な
装置になつイしまうと同時に1このような膜の残像特性
も悪くなる。
第4図が本発明を施した場合の可視光に対するV−1曲
線である16,17.18はそれぞれ青、緑、赤色光に
対するものであシ、第2図又は第3図に比べて、全可視
光に対して低電場で飽和する。
光への応答特性も改善される。
これらの膜の作成法であるが通常スパッタ法では不活性
ガス(10−’ 〜10°1Torr)範囲内ノカス圧
に5〜50%程度のH,ガスを混入したガスで、5N以
上の単又は多結晶Btメタ−ットを1〜4 W /cm
 ’のRFのパワー密度で放電させスパッタさせること
により堆積する。本発明の場合にはこの条件にさらに、
ドープすべ基材料の水素化物、有料金属のガス体を第3
、第4のバルブから第1、第2グループのガスをスパッ
タ室に混入することによって、目的を達成することがで
きる撮像管に用いる場合には、との光電変換膜の膜厚は
1〜5μmが適当であり、最適値は2〜4μmである。
この膜を作成する他の方法は、最初からBiメタ−ット
に必要量添加したター、ゲットを用いる方法であシ、タ
ーゲットに0.5〜数10 ppmターゲット焼成時に
第1、第2グループを最初に添加したターゲットを用い
、上記と同様な方法で光電変換膜を得ることができる。
他の方法は放電申分解法による方法であり、Siを他え
はモノシラン(8iH,)  のガスよシ供給し、この
ガスに第1および第2のグループを上記と同じく水素化
物又は有機金属ガス状で数10ppm以下添加し、数1
0Wの高周波圧力を加え、基板を100〜300Cに加
熱した基板上に堆積して得ることができる。この時の反
応圧力は0.05〜ITorrの圧力で行なう。
以上までの説明では光電変換膜の母材としては5i−H
の形であったが、5l−Hの他にC9Qe、p等をも母
材として含む場合でも上記方法“ は有効な方法である
。これらの材料を光電変換膜に添加するには、最初から
ターゲットに添加されたターゲットを用いるか又は、C
Ha= C*Hs等の水素化カーボン、GeH,、HF
等、放電中にガス°体として導入し、添加することによ
り、達成することができる。
なおこれらすべての反応室へ送り込むガスの濃度は流入
時のマスフロ測定法によシ監視するか又は4極マス法又
は分光法等によシ監視してその量を流入側にフィードバ
ックして最適制御量をコントロールする。
以上までの説明では、ドープ量が膜厚方向に一定割合で
含まれている場合を示したが、さらに特  性のすぐれ
たものを得るためには、作成は困難であるが、膜厚方向
に傾斜を持たせた場合である。
第1図に示した撮像管に適用するには、光の入射側で第
1グループの材料を〜数100 ppmドープし膜の堆
積方向に従ってこの量を減少し、最終をほぼ0にする。
第2グループのドーピングは、これとは逆に膜の堆積初
期にはほぼ0から膜厚方向に増加させ、はぼ数100 
ppmになるように堆積することによりさらにすぐれた
特性の膜を得ることができる。これらの添加量の最適値
は少ない方が0.5 ’Dpmで最大添加量は数10 
ppmが最適である。
以上述べた撮像管は高成度白黒ならびに3管カラー用3
電極、位相、周波数分離形、撮像管に有効な効果を与え
る。
実施例2 以上述べて来た撮像管以外にも、第5図に示したような
、固体撮像板に対しても有効な効果をもつ第5図中、2
0は基板であシ、主に8i−LSIよυ成る。21はA
t又はMO等の画素分離電極であυ、〜10μm×10
μm程度の大きさである。この21は、20がMOS型
の走査回路の場合には22の信号キャリアーの種類によ
ってソース又はドレインに接合されている。22が本発
明を施した光電変換膜でアシ、この上に透明電極23が
堆積されておシ、主に  (snow)又は工’l’ 
Q (工nd ium−’l’in −Qxide )
よシ成シ、スパッタ法等で作成され、〜1000人程度
の膜である。
ところで、本発明を施した22の膜は、実施例1とほと
んど同様な作成法によシ堆積することができる。第1の
実施例と異なる点は、実施例2の場合には、膜の堆積の
終了方向よシ光が入射することと、撮像管が電子線で信
号を読み出すため、光電変換i(実施例]の場合は3)
に印加されるバイアス方向が光の入射方向の透明電極が
十電位のみ、動作可能であると同時に、電子ビームの抵
抗が高いため、光電変換膜の容量をCpとすればビーム
抵抗のRsとの間にf’>Rv−Cpの時定数を持ち、
残像成分を形成する。ところで実施例2に示した固体撮
像の場合には、電子、正孔共に利用できると共に、ビー
ム抵抗に相当する成分もなく、従ってこの場合には、光
電変換膜に印加する電位の方向、ならびに膜厚も固体撮
像の場合は撮像管に比べて薄くすることができ膜厚とし
ては0.8〜2.0μmのものが適している。
膜厚方向に#&夏勾配を付けず、第1および第2グルー
プを膜厚方向に対して均一にドープする場合には、実施
例1の場合と同様である。
次に第1グループ、第2グループのドーピングを膜厚方
向に濃度゛勾配を付けてドープする場合、実施例2の2
3を一電位にして用いる場合には、膜厚方向での濃度勾
配′め付は方は実施例1の場合と同様でおるが、23を
十電位にして用いる場合には、第1グループと第2グル
ープの膜厚方向での濃度勾配はこれとは逆方向になるよ
うにドーピングする。
実施例3で説明した例は基板が5i−LSIで構成され
MO8mの走査回路の場合を述べたがこの下地はMO8
型以外の、電荷輸送形走査回路の場合でも同様な構成を
もつことができるし、又、下地がガラス等の基板の上に
構成された薄膜の走査部分を有する基板上に構成された
、−次元センサー、液晶駆動用回路の場合の素子にも適
用できる。
実施例3 第6図は非晶質Siよシ構成した太陽電画の概念図であ
シ、ガラス基板30の上に透明電極31があシ、その上
にn層の32.33の1層、34のp層、さらにその上
に上部電極層35を有する断面図である。この場合光は
30側から入射される。この時本発明は、真性半導体層
である33−に施される。膜内に均一にドープされる場
合は、これまでの均一ドープの実施例と同じである。次
に膜内に勾配を持たしてドープする場合は基板側から、
つまシ、32側からクレームの第1項の第1グループの
濃度を高くし数100 ppm〜34側では0.1 T
)2m8度に制御する。逆に第2グループは32側をo
、 i ppmで34側が数i o o ppmになる
ようにドープする最適値は約数109層m→0.lpp
mに濃度勾配を持たせるのが最適である。この場合の3
3の膜厚は0.3〜0,8μmが好ましい値である。
実施例4 第7図は、非晶質5iより構成されたMO8型トランジ
スタの断面図を示した゛ものであり、40が基板、41
がゲート電極、42が絶縁物、43が非晶質S1であり
、44が高濃度ドープ非晶質、45がソース、およびド
レイン電極である。この図において本発明は43の半導
体層に施されておシ、とのPETにおける半導体領域4
3において、本発明を施すことによシ少数キャリアーの
走行性が改善され優れ九FET特性を得ることができる
実施例5 第8図はバイポーラ型トランジスタの断面構造を示した
ものであシ、51の基板上に、52の半導体層コレクタ
一部分と、その上にベース領域になる半導体層53があ
シ、エミッター、コレクター電極55.57を持つ構造
において、本発明が53の層に施すことにより、この領
域での少数キャリアーの走行性を良くし、トランジスタ
特性を向上させることができる。第8図はコレクターに
相当する電極がエミッター、ベースと52に対して同じ
面上にある図であるが、57のコレクターが52の下側
に存在する場合で、52,53゜55とn、I、nで構
成されている場合には52側から、特許請求第1項の第
1グループを〜数100 ppmから徐々に減少して同
時に第2グループを0.1 ppmから徐々に増加させ
て53の55側では数t o o ppmに増加するこ
とによシトランジスタ特性を大きく改善することができ
る。又、PIFの形で52.53.55を構成する場合
には、上述の第1グループと第2グループを逆濃度にす
ることによシ改善することができる。
以上、実施例2〜5ではこれらの膜の作成法について詳
細には述べていないが、実施例2〜5の場合にも、実施
例1で述べた作成法と同じ方法で作成することができる
以上までの説明は光電変換内には第1グループと第2グ
ループが少なくても同時に添加されている例について述
べて来たが、第1図の3、第5図の21、第6図の33
、第7図の43、および第8図の53の膜において、第
1グループと第2グループが各々膜方向に濃度の勾配を
持つ場合の特別な場合として膜内でステップ的に濃度勾
配を持つ場合も上記実施例は有効な効果を示す。
【図面の簡単な説明】
第1図は撮像管の動作原理図、第2図は本発明を施す前
の光電変換膜の光に対する膜への印加電圧と光電流との
関係を示す線図、第3図は本発明の片方のグループのみ
をドープした膜のV−1特性線図、第4図は本発明によ
る膜のV−1特性線図、第5図は本発明の一実施例の固
体撮偉素子の断面の概念図、第6図は同じく太陽電池の
断面図、第7図は同じ<MO8mの断面図、第8図は同
じくバイポーラ型トランジスタの断面図である。 1・・・基板、2・・・透明電極、3・・・光電変換膜
、4・・・阻止層、5・・・入射光、6・・・電子線ビ
ーム、7・・・信号取出し線、10,11,12,13
,14゜15.16,17.18・・・可視光(宵、緑
、赤)に対する■−■特性、20・・・基板、21・・
・画素電極、22・・・光電変換膜、23・・・上部透
明電極、30・・・基板、31・・・透明電極、32・
・・N層、33・・・1層、34・・・P層、35・・
・電極、40・・・基板、41・・・ゲート、42・・
・絶縁層、43・・・半導体層、44・・・ドープ層、
45・・・電極、51・・・基板、52゜53・・・半
導体層、54・・・絶縁層、55・・・エミッタ、当 ¥J 2 日 fp力り電/f+ 市 4 図 ′!A 5 図 ¥J6図 第、7図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、光電変換用非晶質S1膜において、膜の全体ないし
    一部分に、L’g Sb、 P、 As、 Bi、 N
    の単体ないしはこれらを含む化合物の111[類ないし
    は複数個よシ成る第1グループ、および膜の全体ないし
    一部分に、B、A4 Qa、 In 。 Ttの単体ないしこれらを含む化合物の1al[類ない
    しは、複数個よシなる第2グループを含むことを特徴と
    する光電変換素子。
JP57109735A 1982-06-28 1982-06-28 光電変換素子 Pending JPS59975A (ja)

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