JPS5996290A - 電気めつき過程用カバ−バンド - Google Patents
電気めつき過程用カバ−バンドInfo
- Publication number
- JPS5996290A JPS5996290A JP58202905A JP20290583A JPS5996290A JP S5996290 A JPS5996290 A JP S5996290A JP 58202905 A JP58202905 A JP 58202905A JP 20290583 A JP20290583 A JP 20290583A JP S5996290 A JPS5996290 A JP S5996290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover band
- printed wiring
- conductor
- adhesive material
- cover
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
- H05K3/242—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus characterised by using temporary conductors on the printed circuit for electrically connecting areas which are to be electroplated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
プリント配線板の表面の一部を蔽うためのカバーバンド
に関するものであって、より厳密には、このカバーバン
ドが紙またはプラスチックから成る薄片状の担持体とこ
の担持体の片側に取付けられ接着物質から成る被膜によ
って構成され、その際この接着物質が自動接着的な接着
物質であるが、或は熱活動によってはじめて接着が行な
われるような接着物質であるかのいずれかである前記カ
バー ハンドに関するものである。
に関するものであって、より厳密には、このカバーバン
ドが紙またはプラスチックから成る薄片状の担持体とこ
の担持体の片側に取付けられ接着物質から成る被膜によ
って構成され、その際この接着物質が自動接着的な接着
物質であるが、或は熱活動によってはじめて接着が行な
われるような接着物質であるかのいずれかである前記カ
バー ハンドに関するものである。
この種のカバーバンドは公知であり、特に電気めっきさ
れるべきプリント配線板で、所定の表面を沈澱物から保
獲するために用いられ、この為に表面をカバーバンドに
よって蔽うものである。しかしながら、公知のカバーバ
ンドには以下に見るような著しい欠点がある。即ち、プ
リント配線板の電気めっきされるべき表面がめつき陰極
に電気的に接続していない場合、従来は付加的なプリン
ト配線路によって、電気めっきされるべき表面とめつき
陰極とを重合的に接続させねばならず、例えば金めつき
されるべきプラグタングを備えるプリント配線板の場合
、各プラグタングはプリント配線板上に付加的に設けら
れるプリント配線路を用いて、同様にプリント配線基土
に設けられプラグタングに沿って延びるプリント配線路
に接続されるという具合である。ところで、このような
付加的なプリント配線路の設置は時間的にも作業的にも
浪費的である。さらに、電気めっき過程に於て付加的な
プリント配線路を金めつきするというむだが生じる。さ
らに、ブラインドフレームをプリント配線板から切離す
際に個々の付加的な・プリント配線路がプラグタングか
ら離れる位置で、プリント配線板上にある銅層が露出す
るということも避けるべきである。銅層がこれらの位置
で周囲の影響をうけて損なわれるからである。
れるべきプリント配線板で、所定の表面を沈澱物から保
獲するために用いられ、この為に表面をカバーバンドに
よって蔽うものである。しかしながら、公知のカバーバ
ンドには以下に見るような著しい欠点がある。即ち、プ
リント配線板の電気めっきされるべき表面がめつき陰極
に電気的に接続していない場合、従来は付加的なプリン
ト配線路によって、電気めっきされるべき表面とめつき
陰極とを重合的に接続させねばならず、例えば金めつき
されるべきプラグタングを備えるプリント配線板の場合
、各プラグタングはプリント配線板上に付加的に設けら
れるプリント配線路を用いて、同様にプリント配線基土
に設けられプラグタングに沿って延びるプリント配線路
に接続されるという具合である。ところで、このような
付加的なプリント配線路の設置は時間的にも作業的にも
浪費的である。さらに、電気めっき過程に於て付加的な
プリント配線路を金めつきするというむだが生じる。さ
らに、ブラインドフレームをプリント配線板から切離す
際に個々の付加的な・プリント配線路がプラグタングか
ら離れる位置で、プリント配線板上にある銅層が露出す
るということも避けるべきである。銅層がこれらの位置
で周囲の影響をうけて損なわれるからである。
本発明の課題は、冒頭で述べた種類のカバーバンドから
出発しこの種のカバーバンドを次のように形成すること
、uIJち従来必要であった付加的なプリント配線路を
プリント配線板上から除去し、それによって付加的なプ
リント配線路が原因となって生じていた欠点が回避され
るように形成することである。
出発しこの種のカバーバンドを次のように形成すること
、uIJち従来必要であった付加的なプリント配線路を
プリント配線板上から除去し、それによって付加的なプ
リント配線路が原因となって生じていた欠点が回避され
るように形成することである。
上記の課題は、本発明によれば、カバーバンドの被膜上
に、カバーバンドと1つのユニットを形成しかつプリン
ト配線板の電気めっきされるべき表面とブラインドフレ
ームと番重合的に結合させるような少なくとも1つの導
体が配置されていることによって解決される。
に、カバーバンドと1つのユニットを形成しかつプリン
ト配線板の電気めっきされるべき表面とブラインドフレ
ームと番重合的に結合させるような少なくとも1つの導
体が配置されていることによって解決される。
本発明の提案によれば、カバーバンドの導体はラッカー
と金属粉の混合物から成る。
と金属粉の混合物から成る。
本発明の他の提案によれば、カバーバンドの導体は条片
状の金属薄片から成る。
状の金属薄片から成る。
次に、本発明を1つの実施例に関し添付の図面を用いて
説明する。
説明する。
1はプリント配線板、2はプリント配線路、3はプラグ
タング、4はプリント配線板1のブラインドフレームで
ある。プリント配線板1とそのブラインドフレーム4は
透明なカバーバンド5によって部分的に蔽われている。
タング、4はプリント配線板1のブラインドフレームで
ある。プリント配線板1とそのブラインドフレーム4は
透明なカバーバンド5によって部分的に蔽われている。
カバーバンド5は片側に、即ちカバーバンド5がプリン
ト配線板1上に固着している側に、接着物質がら成る被
膜を具(+ii7 L、ている。
ト配線板1上に固着している側に、接着物質がら成る被
膜を具(+ii7 L、ている。
カバーバンド5は、上記被膜上に、カバーバンド5と1
つのユニットを形成する電気導体6を有する。導体6は
ラッカーと金属粉の混合物から成る。金属粉の代わりに
、黒鉛またはカーボンブラックを使用することもできる
。カバーバンド5をプリント配線板1とブラインドフレ
ーム4に取付けた後、導体乙によってプリント配線板1
のプリント配線路2が、従って電気めっきされるべき表
面が互いにかつブラインドフレーム4と結合・されてい
る。
つのユニットを形成する電気導体6を有する。導体6は
ラッカーと金属粉の混合物から成る。金属粉の代わりに
、黒鉛またはカーボンブラックを使用することもできる
。カバーバンド5をプリント配線板1とブラインドフレ
ーム4に取付けた後、導体乙によってプリント配線板1
のプリント配線路2が、従って電気めっきされるべき表
面が互いにかつブラインドフレーム4と結合・されてい
る。
本発明は、もちろんプリント配線板にのみ限定して適用
されるものではなく、他の電気めっきされるべき対象を
部分的に蔽うためにも使用することができる。
されるものではなく、他の電気めっきされるべき対象を
部分的に蔽うためにも使用することができる。
第1図はカバーバンドを01uえるプリント配線板の斜
視図、第2図は被膜を具備する側から見たカバーバンド
の平面図である。 1・・・プリント配線板 2・・・プリント配線路、6
・・・プラグタング 4・・・ブラインドフレーム5
・・・カバーバンド 6・・・導体【ニーf二」
視図、第2図は被膜を具備する側から見たカバーバンド
の平面図である。 1・・・プリント配線板 2・・・プリント配線路、6
・・・プラグタング 4・・・ブラインドフレーム5
・・・カバーバンド 6・・・導体【ニーf二」
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (7)電気めっきされるべき対象の、特に−プリント配
線板の表面の一部を蔽うための電気めっき過程用カバー
バンドであって、このカバーバンドが紙またはプラスチ
ックから成る薄片状の担荷体とこの担荷体の片側に取付
けられ接着物質から成る被膜によって構成され、この接
着物質が自動接着的な接着物質であるか、或は熱活動に
よってはじめぞ接着が行なわれるような接着物質である
かのいずれかである前記カバーバンドに於て、カバーバ
ンド(5)の被膜上に、カバーバンド(5)と1つのユ
ニットを形成する少なくとも1つの導体(6)が配置さ
れ、この導体(6)がプリント配線板(1)の電気めっ
きされるべき表面を互いにかつブラインドフレーム(4
)と結合させていることを特徴とするカバーバンド。 (2) カバーバンド(5)の導体(6)がラッカー
と金属粉の混合物から成ることを特徴とする特許請求の
範囲第1項に記載のカバーバンド。 (6) カバーバンド(5)の導体(6)が条片状の
金属箔から成ることを特徴とする特許請求の範囲第1項
に記載のカバーバンド。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE32403879 | 1982-11-02 | ||
DE3240387A DE3240387C1 (de) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | Abdeckband fuer galvanische Prozesse |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5996290A true JPS5996290A (ja) | 1984-06-02 |
Family
ID=6177084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58202905A Pending JPS5996290A (ja) | 1982-11-02 | 1983-10-31 | 電気めつき過程用カバ−バンド |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4512854A (ja) |
EP (1) | EP0110114B1 (ja) |
JP (1) | JPS5996290A (ja) |
CA (1) | CA1219838A (ja) |
DE (1) | DE3240387C1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3373594D1 (en) * | 1982-12-22 | 1987-10-15 | Nec Corp | Method of producing electrostrictive effect element |
DE3705076A1 (de) * | 1987-02-18 | 1988-09-01 | Teves Gmbh Co Ohg Alfred | Kraftfahrzeugsitz |
US4834821A (en) * | 1988-01-11 | 1989-05-30 | Morton Thiokol, Inc. | Process for preparing polymeric materials for application to printed circuits |
EP1357588A1 (en) * | 2002-04-23 | 2003-10-29 | Phoenix Precision Technology Corporation | A substrate within a Ni/Au structure electroplated on electrical contact pads and method for fabricating the same |
EP1381259A1 (en) * | 2002-07-11 | 2004-01-14 | Ultratera Corporation | Structure of printed circuit board (PCB) |
US20100193367A1 (en) * | 2004-02-11 | 2010-08-05 | Daniel Luch | Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections |
US20050176270A1 (en) * | 2004-02-11 | 2005-08-11 | Daniel Luch | Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections |
JP6366509B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2018-08-01 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
EP3047709B1 (en) | 2013-09-17 | 2020-07-15 | California Institute of Technology | Micro-fabricated group electroplating technique |
US9867293B1 (en) | 2017-03-30 | 2018-01-09 | Northrop Grumman Systems Corporation | Method and system of controlling alloy composition during electroplating |
US11407529B1 (en) | 2019-10-22 | 2022-08-09 | Northrop Grumman Systems Corporation | Aircraft retrofit system |
US11745893B2 (en) | 2021-04-29 | 2023-09-05 | Northrop Grumman Systems Corporation | Magnetic refueling assembly |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2834723A (en) * | 1953-12-31 | 1958-05-13 | Northern Engraving & Mfg Co | Method of electroplating printed circuits |
US3818279A (en) * | 1973-02-08 | 1974-06-18 | Chromerics Inc | Electrical interconnection and contacting system |
US3928692A (en) * | 1973-05-02 | 1975-12-23 | Peter P Pellegrino | Composite plating tape |
US4000045A (en) * | 1975-01-27 | 1976-12-28 | Burroughs Corporation | Electroplating contacts of printed circuits |
-
1982
- 1982-11-02 DE DE3240387A patent/DE3240387C1/de not_active Expired
-
1983
- 1983-10-22 EP EP83110566A patent/EP0110114B1/de not_active Expired
- 1983-10-27 CA CA000439836A patent/CA1219838A/en not_active Expired
- 1983-10-27 US US06/546,217 patent/US4512854A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-10-31 JP JP58202905A patent/JPS5996290A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0110114B1 (de) | 1987-04-15 |
US4512854A (en) | 1985-04-23 |
EP0110114A1 (de) | 1984-06-13 |
DE3240387C1 (de) | 1983-11-17 |
CA1219838A (en) | 1987-03-31 |
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