JPS5993863A - 無電解銅めつき液の銅イオン供給方法 - Google Patents
無電解銅めつき液の銅イオン供給方法Info
- Publication number
- JPS5993863A JPS5993863A JP20250482A JP20250482A JPS5993863A JP S5993863 A JPS5993863 A JP S5993863A JP 20250482 A JP20250482 A JP 20250482A JP 20250482 A JP20250482 A JP 20250482A JP S5993863 A JPS5993863 A JP S5993863A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soln
- copper
- electroless
- plating solution
- plating
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明け、無電解銅めっIIζ、消費さlした銅イオン
溶液給する方法Vζ関する。
溶液給する方法Vζ関する。
無電解鋼めっき液ぼ、銅イオン、銅イオンに対して当量
以上の鈍化たり、遠]じf+’l s田調螢剤?言゛む
もので、めっき液中の銅イオン?敢化コ)K元反応fよ
り、他の素地穴1fll V(引出ちぜるものでパこ・
ン)O 運転中V(めっき液中の減少し7ヒ紺]イオン、迫ノし
11す、 14′Ir1L’J計す斉り0ゴロに少釦K
L巳\して〕hて月−1がミカ1]シ。
以上の鈍化たり、遠]じf+’l s田調螢剤?言゛む
もので、めっき液中の銅イオン?敢化コ)K元反応fよ
り、他の素地穴1fll V(引出ちぜるものでパこ・
ン)O 運転中V(めっき液中の減少し7ヒ紺]イオン、迫ノし
11す、 14′Ir1L’J計す斉り0ゴロに少釦K
L巳\して〕hて月−1がミカ1]シ。
めっき故甲の王吸成分畝度を一矩V(保つよりr(して
使用きnてい6゜ 従来、無電解鋼めっき液の沖J1オン供給力法は循環ボ
ノグf(よりめっき液牙1111現させ、めっき本檜と
1]l−1iナポンプのIdJπ銅イオン會添加し攪拌
+:モ1〃匠よって速やかに%附イオンr片体化丁る方
法が採られている。
使用きnてい6゜ 従来、無電解鋼めっき液の沖J1オン供給力法は循環ボ
ノグf(よりめっき液牙1111現させ、めっき本檜と
1]l−1iナポンプのIdJπ銅イオン會添加し攪拌
+:モ1〃匠よって速やかに%附イオンr片体化丁る方
法が採られている。
しかし、この方法によると、補元象加した鋼イオンケ完
全に錯体化することは、液温か高いとさ、故の田か尚い
とき、又銅イオン補光速度か人である場合は、桶光硲加
した銅イオンの一部分かめつき液中で水酸化鋼から酸化
鋼に7Z% ′PIJ、Jlf 鋼めっきのめっき核と
なる。従ってこのめっき核か、銅粒子となって、成長析
出する〇この銅粒子は回路間の短絡ケ生じ製品の16頼
性及び次工程の工数に多大l忌影響會及eな丁とい9m
J題がある。
全に錯体化することは、液温か高いとさ、故の田か尚い
とき、又銅イオン補光速度か人である場合は、桶光硲加
した銅イオンの一部分かめつき液中で水酸化鋼から酸化
鋼に7Z% ′PIJ、Jlf 鋼めっきのめっき核と
なる。従ってこのめっき核か、銅粒子となって、成長析
出する〇この銅粒子は回路間の短絡ケ生じ製品の16頼
性及び次工程の工数に多大l忌影響會及eな丁とい9m
J題がある。
不発明はこのような点に鑑与てなされたもので無電mめ
らき槽中の、鋼イオン、銅イオンに対して当量以上の錯
化剤、還元剤、k1脚整剤〒含む無電解鋼めっ@液の一
部ケ無心解めっき憎より堆出し、取出式fた無電解姉す
めっき液に鋼イオン浴液に際カロ混合し、この混合l夜
を無電解めっきイ習申の無篭朋り鋼めつき液πb8力n
する無′屯巧I鉋めっき液の銅イオン供紺方法V(於て
、取出式gだ無電解鋼めっき液に鋼イオン浴液7、無電
解鋼めっき液中の罐化★り礁度〃→トリイオン浴故中の
銅イオン纜匿より鋤鵞比で人となるように。
らき槽中の、鋼イオン、銅イオンに対して当量以上の錯
化剤、還元剤、k1脚整剤〒含む無電解鋼めっ@液の一
部ケ無心解めっき憎より堆出し、取出式fた無電解姉す
めっき液に鋼イオン浴液に際カロ混合し、この混合l夜
を無電解めっきイ習申の無篭朋り鋼めつき液πb8力n
する無′屯巧I鉋めっき液の銅イオン供紺方法V(於て
、取出式gだ無電解鋼めっき液に鋼イオン浴液7、無電
解鋼めっき液中の罐化★り礁度〃→トリイオン浴故中の
銅イオン纜匿より鋤鵞比で人となるように。
かつ、冨温から無電解めっ@槽中の無電解銅めっき液の
温度よ010℃以上低い温度で、飽加混合)゛ることt
%黴と1−るもので4)る。
温度よ010℃以上低い温度で、飽加混合)゛ることt
%黴と1−るもので4)る。
取出さγした無電#銅めっ@液π野すイオン浴液を添力
1」混合する際、無電解鋼めっき液中の錯化剤濃度か、
銅イオン浴液中の鋼イオン1尚童に対し、好丑しくは、
1.2当量以上、史に好1しくに1,4泊i以上となる
ように無鎚鮮銅めっき11ハ創司イオン浴液乞添力l混
合する0命≦力り混合−fる1ffA度は45〜55℃
が好ましい。
1」混合する際、無電解鋼めっき液中の錯化剤濃度か、
銅イオン浴液中の鋼イオン1尚童に対し、好丑しくは、
1.2当量以上、史に好1しくに1,4泊i以上となる
ように無鎚鮮銅めっき11ハ創司イオン浴液乞添力l混
合する0命≦力り混合−fる1ffA度は45〜55℃
が好ましい。
図■は1本発明7芙りするための表置の一例を示すもの
である。
である。
先づ無電解めっき漱不槽1より寝込ボング8f(より移
送し冷却器7でめっ@牧に冷却し組イオン混合榴2匠入
f’Lる。陶Sk、さ7した銅イオン?補光するためν
(股はメこ卸1jイオン快〜憎6からTh+−1イオン
供給ポンプ4 V(より濁加し撹拌磯5により侃拌混合
し銅イ万ン2鮒体化させる。混合槽2より不イ省移送ボ
ング2によりめっき液と銅イオン混@液r無電解鋼めっ
き数本憎1へ還流する0 本発明は、無電解鋼めっき敢の%゛iが〜bいd例えば
12.0〜16.0のものr(於て特r胸効である。
送し冷却器7でめっ@牧に冷却し組イオン混合榴2匠入
f’Lる。陶Sk、さ7した銅イオン?補光するためν
(股はメこ卸1jイオン快〜憎6からTh+−1イオン
供給ポンプ4 V(より濁加し撹拌磯5により侃拌混合
し銅イ万ン2鮒体化させる。混合槽2より不イ省移送ボ
ング2によりめっき液と銅イオン混@液r無電解鋼めっ
き数本憎1へ還流する0 本発明は、無電解鋼めっき敢の%゛iが〜bいd例えば
12.0〜16.0のものr(於て特r胸効である。
父、女1.11イオンヶ供給するための91111イオ
ン浴欣の徹1随かあhい場合、例えは銅イオン画度かC
u犯。
ン浴欣の徹1随かあhい場合、例えは銅イオン画度かC
u犯。
5)1,0として100〜250 g/lのものに於て
轡eζ市効である。
轡eζ市効である。
以上貌明したように不発明に於ては混合槽の錯体化か元
金となり、銅イオンの供給に起因する銅粒子の析出は抑
制することかでさ、製品の情和住が著しく向上°Tるこ
とかでさる。
金となり、銅イオンの供給に起因する銅粒子の析出は抑
制することかでさ、製品の情和住が著しく向上°Tるこ
とかでさる。
茅(、力112例
C,oS04H5H−o ’ 1og//I
EDTA 50 g/IHC)i
o(57%) 5+ni/dホリエテレ
ングリコール 5g7・βα、α′ジピリ
ジル 20ml/1の組成の無電解め
っき数音析出速度2.0〜5.0μ/Hr、 ロード
ファクター1び/lで運転した。
EDTA 50 g/IHC)i
o(57%) 5+ni/dホリエテレ
ングリコール 5g7・βα、α′ジピリ
ジル 20ml/1の組成の無電解め
っき数音析出速度2.0〜5.0μ/Hr、 ロード
ファクター1び/lで運転した。
運転相から無′亀解めっ@液ケ取出し50’CI冷却し
、混合槽にて、硫咳鋼の補充液(濃度CLISO4’5
HIOVCして250〜250 g/A)會添加混合し
た。この場合の無電解鋼めっき液中のEDTA@匿と補
充液中の鋒すイオン濃腿はモル比T″6:2であった。
、混合槽にて、硫咳鋼の補充液(濃度CLISO4’5
HIOVCして250〜250 g/A)會添加混合し
た。この場合の無電解鋼めっき液中のEDTA@匿と補
充液中の鋒すイオン濃腿はモル比T″6:2であった。
混@液に運転槽中の無電解めっ@液に添加して、銅イオ
ン2供給したとCろ、仮めっ@糊匠銅粒子析出不良は全
く発生しなかった。
ン2供給したとCろ、仮めっ@糊匠銅粒子析出不良は全
く発生しなかった。
図面は不発明2実施するための絞匝の一例ン示す藺略断
曲図である。
曲図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 無電解めっき伶甲の、銅イオン、鋼イオンに対し
て当量以上の鉛化炸]、還元剤、1)l−(Is k−
E剤に′谷む無電解鋼めっき液の一部ケ無7いjトめっ
き倒よりJ4y出し、取出された無電解めっき液に銅イ
オン溶液を添加混合し、この混合液ン無電解めっき伯中
の無′岨順・銅めっさ散f尚5力1)する無′酸解鈴り
めっき液の阿iiJイ万ン惧狛カ法V(於て、取出σn
た無゛亀屏対1りめっき畝l(動すイオン浴液t、無電
m9刊めっき液中の併1化ハリひ、伎か、シかfオン浴
数中の坤すイオン濃度より強ボ比で人となるよりπ、が
っ、常温がら袖屯解めっ@槽中の無電解鋼めっき液のτ
晶1ルより10“′C以上低い温度で、冷加混合するこ
と舊゛特劇とする無電解鋼めっき液の鋼イオン供Kt力
誌。 2、錘電解鋼めっき液の川か12.o〜16.0であり
、銅イオン浴液の*ini −1,7rンs 朋ニアJ
’ Cu :304・5H10として100〜250
g/71!でろろ特許請求の範囲第1項hピd火の大戦
i(エカq飼司めっぴ液の銅イオン供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20250482A JPS5993863A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 無電解銅めつき液の銅イオン供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20250482A JPS5993863A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 無電解銅めつき液の銅イオン供給方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5993863A true JPS5993863A (ja) | 1984-05-30 |
Family
ID=16458575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20250482A Pending JPS5993863A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 無電解銅めつき液の銅イオン供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5993863A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61243181A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | Hitachi Ltd | 化学銅めつき装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52123335A (en) * | 1976-04-08 | 1977-10-17 | Kollmorgen Tech Corp | Method of controlling concentration of copper ions and that of salttforming anions in nonnelectrolytic copper deposition bath |
-
1982
- 1982-11-17 JP JP20250482A patent/JPS5993863A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52123335A (en) * | 1976-04-08 | 1977-10-17 | Kollmorgen Tech Corp | Method of controlling concentration of copper ions and that of salttforming anions in nonnelectrolytic copper deposition bath |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61243181A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | Hitachi Ltd | 化学銅めつき装置 |
JPH0568550B2 (ja) * | 1985-04-19 | 1993-09-29 | Hitachi Ltd |
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