JPS5993863A - 無電解銅めつき液の銅イオン供給方法 - Google Patents
無電解銅めつき液の銅イオン供給方法Info
- Publication number
- JPS5993863A JPS5993863A JP20250482A JP20250482A JPS5993863A JP S5993863 A JPS5993863 A JP S5993863A JP 20250482 A JP20250482 A JP 20250482A JP 20250482 A JP20250482 A JP 20250482A JP S5993863 A JPS5993863 A JP S5993863A
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- JP
- Japan
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- soln
- copper
- electroless
- plating solution
- plating
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明け、無電解銅めっＩＩζ、消費さｌした銅イオン
溶液給する方法Ｖζ関する。
溶液給する方法Ｖζ関する。
無電解鋼めっき液ぼ、銅イオン、銅イオンに対して当量
以上の鈍化たり、遠］じｆ＋’ｌ ｓ田調螢剤？言゛む
もので、めっき液中の銅イオン？敢化コ）Ｋ元反応ｆよ
り、他の素地穴１ｆｌｌ Ｖ（引出ちぜるものでパこ・
ン）Ｏ 運転中Ｖ（めっき液中の減少し７ヒ紺］イオン、迫ノし
１１す、 １４′Ｉｒ１Ｌ’Ｊ計す斉り０ゴロに少釦Ｋ
Ｌ巳＼して〕ｈて月−１がミカ１］シ。
以上の鈍化たり、遠］じｆ＋’ｌ ｓ田調螢剤？言゛む
もので、めっき液中の銅イオン？敢化コ）Ｋ元反応ｆよ
り、他の素地穴１ｆｌｌ Ｖ（引出ちぜるものでパこ・
ン）Ｏ 運転中Ｖ（めっき液中の減少し７ヒ紺］イオン、迫ノし
１１す、 １４′Ｉｒ１Ｌ’Ｊ計す斉り０ゴロに少釦Ｋ
Ｌ巳＼して〕ｈて月−１がミカ１］シ。
めっき故甲の王吸成分畝度を一矩Ｖ（保つよりｒ（して
使用きｎてい６゜ 従来、無電解鋼めっき液の沖Ｊ１オン供給力法は循環ボ
ノグｆ（よりめっき液牙１１１１現させ、めっき本檜と
１］ｌ−１ｉナポンプのＩｄＪπ銅イオン會添加し攪拌
＋：モ１〃匠よって速やかに％附イオンｒ片体化丁る方
法が採られている。
使用きｎてい６゜ 従来、無電解鋼めっき液の沖Ｊ１オン供給力法は循環ボ
ノグｆ（よりめっき液牙１１１１現させ、めっき本檜と
１］ｌ−１ｉナポンプのＩｄＪπ銅イオン會添加し攪拌
＋：モ１〃匠よって速やかに％附イオンｒ片体化丁る方
法が採られている。
しかし、この方法によると、補元象加した鋼イオンケ完
全に錯体化することは、液温か高いとさ、故の田か尚い
とき、又銅イオン補光速度か人である場合は、桶光硲加
した銅イオンの一部分かめつき液中で水酸化鋼から酸化
鋼に７Ｚ％ ′ＰＩＪ、Ｊｌｆ 鋼めっきのめっき核と
なる。従ってこのめっき核か、銅粒子となって、成長析
出する〇この銅粒子は回路間の短絡ケ生じ製品の１６頼
性及び次工程の工数に多大ｌ忌影響會及ｅな丁とい９ｍ
Ｊ題がある。
全に錯体化することは、液温か高いとさ、故の田か尚い
とき、又銅イオン補光速度か人である場合は、桶光硲加
した銅イオンの一部分かめつき液中で水酸化鋼から酸化
鋼に７Ｚ％ ′ＰＩＪ、Ｊｌｆ 鋼めっきのめっき核と
なる。従ってこのめっき核か、銅粒子となって、成長析
出する〇この銅粒子は回路間の短絡ケ生じ製品の１６頼
性及び次工程の工数に多大ｌ忌影響會及ｅな丁とい９ｍ
Ｊ題がある。
不発明はこのような点に鑑与てなされたもので無電ｍめ
らき槽中の、鋼イオン、銅イオンに対して当量以上の錯
化剤、還元剤、ｋ１脚整剤〒含む無電解鋼めっ＠液の一
部ケ無心解めっき憎より堆出し、取出式ｆた無電解姉す
めっき液に鋼イオン浴液に際カロ混合し、この混合ｌ夜
を無電解めっきイ習申の無篭朋り鋼めつき液πｂ８力ｎ
する無′屯巧Ｉ鉋めっき液の銅イオン供紺方法Ｖ（於て
、取出式ｇだ無電解鋼めっき液に鋼イオン浴液７、無電
解鋼めっき液中の罐化★り礁度〃→トリイオン浴故中の
銅イオン纜匿より鋤鵞比で人となるように。
らき槽中の、鋼イオン、銅イオンに対して当量以上の錯
化剤、還元剤、ｋ１脚整剤〒含む無電解鋼めっ＠液の一
部ケ無心解めっき憎より堆出し、取出式ｆた無電解姉す
めっき液に鋼イオン浴液に際カロ混合し、この混合ｌ夜
を無電解めっきイ習申の無篭朋り鋼めつき液πｂ８力ｎ
する無′屯巧Ｉ鉋めっき液の銅イオン供紺方法Ｖ（於て
、取出式ｇだ無電解鋼めっき液に鋼イオン浴液７、無電
解鋼めっき液中の罐化★り礁度〃→トリイオン浴故中の
銅イオン纜匿より鋤鵞比で人となるように。
かつ、冨温から無電解めっ＠槽中の無電解銅めっき液の
温度よ０１０℃以上低い温度で、飽加混合）゛ることｔ
％黴と１−るもので４）る。
温度よ０１０℃以上低い温度で、飽加混合）゛ることｔ
％黴と１−るもので４）る。
取出さγした無電＃銅めっ＠液π野すイオン浴液を添力
１」混合する際、無電解鋼めっき液中の錯化剤濃度か、
銅イオン浴液中の鋼イオン１尚童に対し、好丑しくは、
１．２当量以上、史に好１しくに１，４泊ｉ以上となる
ように無鎚鮮銅めっき１１ハ創司イオン浴液乞添力ｌ混
合する０命≦力り混合−ｆる１ｆｆＡ度は４５〜５５℃
が好ましい。
１」混合する際、無電解鋼めっき液中の錯化剤濃度か、
銅イオン浴液中の鋼イオン１尚童に対し、好丑しくは、
１．２当量以上、史に好１しくに１，４泊ｉ以上となる
ように無鎚鮮銅めっき１１ハ創司イオン浴液乞添力ｌ混
合する０命≦力り混合−ｆる１ｆｆＡ度は４５〜５５℃
が好ましい。
図■は１本発明７芙りするための表置の一例を示すもの
である。
である。
先づ無電解めっき漱不槽１より寝込ボング８ｆ（より移
送し冷却器７でめっ＠牧に冷却し組イオン混合榴２匠入
ｆ’Ｌる。陶Ｓｋ、さ７した銅イオン？補光するためν
（股はメこ卸１ｊイオン快〜憎６からＴｈ＋−１イオン
供給ポンプ４ Ｖ（より濁加し撹拌磯５により侃拌混合
し銅イ万ン２鮒体化させる。混合槽２より不イ省移送ボ
ング２によりめっき液と銅イオン混＠液ｒ無電解鋼めっ
き数本憎１へ還流する０ 本発明は、無電解鋼めっき敢の％゛ｉが〜ｂいｄ例えば
１２．０〜１６．０のものｒ（於て特ｒ胸効である。
送し冷却器７でめっ＠牧に冷却し組イオン混合榴２匠入
ｆ’Ｌる。陶Ｓｋ、さ７した銅イオン？補光するためν
（股はメこ卸１ｊイオン快〜憎６からＴｈ＋−１イオン
供給ポンプ４ Ｖ（より濁加し撹拌磯５により侃拌混合
し銅イ万ン２鮒体化させる。混合槽２より不イ省移送ボ
ング２によりめっき液と銅イオン混＠液ｒ無電解鋼めっ
き数本憎１へ還流する０ 本発明は、無電解鋼めっき敢の％゛ｉが〜ｂいｄ例えば
１２．０〜１６．０のものｒ（於て特ｒ胸効である。
父、女１．１１イオンヶ供給するための９１１１１イオ
ン浴欣の徹１随かあｈい場合、例えは銅イオン画度かＣ
ｕ犯。
ン浴欣の徹１随かあｈい場合、例えは銅イオン画度かＣ
ｕ犯。
５）１，０として１００〜２５０ ｇ／ｌのものに於て
轡ｅζ市効である。
轡ｅζ市効である。
以上貌明したように不発明に於ては混合槽の錯体化か元
金となり、銅イオンの供給に起因する銅粒子の析出は抑
制することかでさ、製品の情和住が著しく向上°Ｔるこ
とかでさる。
金となり、銅イオンの供給に起因する銅粒子の析出は抑
制することかでさ、製品の情和住が著しく向上°Ｔるこ
とかでさる。
茅（、力１１２例
Ｃ，ｏＳ０４Ｈ５Ｈ−ｏ ’ １ｏｇ／／Ｉ
ＥＤＴＡ ５０ ｇ／ＩＨＣ）ｉ
ｏ（５７％） ５＋ｎｉ／ｄホリエテレ
ングリコール ５ｇ７・βα、α′ジピリ
ジル ２０ｍｌ／１の組成の無電解め
っき数音析出速度２．０〜５．０μ／Ｈｒ、 ロード
ファクター１び／ｌで運転した。
ＥＤＴＡ ５０ ｇ／ＩＨＣ）ｉ
ｏ（５７％） ５＋ｎｉ／ｄホリエテレ
ングリコール ５ｇ７・βα、α′ジピリ
ジル ２０ｍｌ／１の組成の無電解め
っき数音析出速度２．０〜５．０μ／Ｈｒ、 ロード
ファクター１び／ｌで運転した。
運転相から無′亀解めっ＠液ケ取出し５０’ＣＩ冷却し
、混合槽にて、硫咳鋼の補充液（濃度ＣＬＩＳＯ４’５
ＨＩＯＶＣして２５０〜２５０ ｇ／Ａ）會添加混合し
た。この場合の無電解鋼めっき液中のＥＤＴＡ＠匿と補
充液中の鋒すイオン濃腿はモル比Ｔ″６：２であった。
、混合槽にて、硫咳鋼の補充液（濃度ＣＬＩＳＯ４’５
ＨＩＯＶＣして２５０〜２５０ ｇ／Ａ）會添加混合し
た。この場合の無電解鋼めっき液中のＥＤＴＡ＠匿と補
充液中の鋒すイオン濃腿はモル比Ｔ″６：２であった。
混＠液に運転槽中の無電解めっ＠液に添加して、銅イオ
ン２供給したとＣろ、仮めっ＠糊匠銅粒子析出不良は全
く発生しなかった。
ン２供給したとＣろ、仮めっ＠糊匠銅粒子析出不良は全
く発生しなかった。
図面は不発明２実施するための絞匝の一例ン示す藺略断
曲図である。
曲図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 無電解めっき伶甲の、銅イオン、鋼イオンに対し
て当量以上の鉛化炸］、還元剤、１）ｌ−（Ｉｓ ｋ−
Ｅ剤に′谷む無電解鋼めっき液の一部ケ無７いｊトめっ
き倒よりＪ４ｙ出し、取出された無電解めっき液に銅イ
オン溶液を添加混合し、この混合液ン無電解めっき伯中
の無′岨順・銅めっさ散ｆ尚５力１）する無′酸解鈴り
めっき液の阿ｉｉＪイ万ン惧狛カ法Ｖ（於て、取出σｎ
た無゛亀屏対１りめっき畝ｌ（動すイオン浴液ｔ、無電
ｍ９刊めっき液中の併１化ハリひ、伎か、シかｆオン浴
数中の坤すイオン濃度より強ボ比で人となるよりπ、が
っ、常温がら袖屯解めっ＠槽中の無電解鋼めっき液のτ
晶１ルより１０“′Ｃ以上低い温度で、冷加混合するこ
と舊゛特劇とする無電解鋼めっき液の鋼イオン供Ｋｔ力
誌。 ２、錘電解鋼めっき液の川か１２．ｏ〜１６．０であり
、銅イオン浴液の＊ｉｎｉ −１，７ｒンｓ 朋ニアＪ
’ Ｃｕ ：３０４・５Ｈ１０として１００〜２５０
ｇ／７１！でろろ特許請求の範囲第１項ｈピｄ火の大戦
ｉ（エカｑ飼司めっぴ液の銅イオン供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20250482A JPS5993863A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 無電解銅めつき液の銅イオン供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20250482A JPS5993863A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 無電解銅めつき液の銅イオン供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5993863A true JPS5993863A (ja) | 1984-05-30 |
Family
ID=16458575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20250482A Pending JPS5993863A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 無電解銅めつき液の銅イオン供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5993863A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243181A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | Hitachi Ltd | 化学銅めつき装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52123335A (en) * | 1976-04-08 | 1977-10-17 | Kollmorgen Tech Corp | Method of controlling concentration of copper ions and that of salttforming anions in nonnelectrolytic copper deposition bath |
-
1982
- 1982-11-17 JP JP20250482A patent/JPS5993863A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52123335A (en) * | 1976-04-08 | 1977-10-17 | Kollmorgen Tech Corp | Method of controlling concentration of copper ions and that of salttforming anions in nonnelectrolytic copper deposition bath |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243181A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | Hitachi Ltd | 化学銅めつき装置 |
| JPH0568550B2 (ja) * | 1985-04-19 | 1993-09-29 | Hitachi Ltd |
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