JPS5992164A - はんだづけ装置 - Google Patents

はんだづけ装置

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JPS5992164A
JPS5992164A JP58190597A JP19059783A JPS5992164A JP S5992164 A JPS5992164 A JP S5992164A JP 58190597 A JP58190597 A JP 58190597A JP 19059783 A JP19059783 A JP 19059783A JP S5992164 A JPS5992164 A JP S5992164A
Authority
JP
Japan
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chamber
support
vapor
chambers
liquid
Prior art date
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Pending
Application number
JP58190597A
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English (en)
Inventor
ダグラス・ジエイ・ペツク
ドナルド・ジエイ・スピガレリ
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EICHI TEI SHII CORP ZA
Original Assignee
EICHI TEI SHII CORP ZA
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Filing date
Publication date
Application filed by EICHI TEI SHII CORP ZA filed Critical EICHI TEI SHII CORP ZA
Publication of JPS5992164A publication Critical patent/JPS5992164A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • B23K1/015Vapour-condensation soldering
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902Semiconductor wafer

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 米国特許第4,077.467号に述べられているよう
に、通常のはんだづけ、ろうづけ、溶着方法は、数多く
の−「稈をスピーディに処理する大量処理には適してい
ない。例えば、プリント回路板のはんだづけにおいては
、通常のはんだつけ方法では、時間かかかり、素早くは
んだづけしなければならない、この神のはんだづけには
不適である。このため、高温の飽和ベーパ(蒸気)を月
jいる方法が提案されている。このような方法によれば
、111j記のベーパかはんだづけなどすべき物品また
は部利に接触すると、はんだ、または、ろうづげヰ4を
溶かす。このような方法の一例は、米国特許第:+、s
e6.:to7′;3に開示してあり、ベーパは被処理
物品1−で凝縮し、該物品をはんだづけ、ろうづけ等に
必要な温)kに加熱する。このような方法を実施する装
置においては、はんだづけ等される物品は適当なエンク
ローノユアに一個または複数個一群の状態で挿入され、
高温の飽和ベーパにより加熱される。熱交換の液体は、
例えば、フルオロカーボン系の液体から選ばれる。
現在用いられている方法においては、−+ベーパのみの
方法と、−次ベーパの損失を防ぐ二次ベーパを用いる方
法とがある。米国特許第3.9(14,102号および
前記米国特許第3,866.307号によれば、−次、
二次ベーパは、同ヒ貯溜槽内の一次、二次液体の混介液
から供給される。二次ベーパは、より高温で沸脱し、下
部に充満する。しが腰このような一次、二次ベーパをm
いる方法における問題点は、米国特許第4,077.4
67号に述べであるとおり、複次ベーパ・システムの保
守かきbめて難がしく、その操作らシングルベーパ・シ
ステムよりもはるかに難かしい。
また、[費用されるベーパのコストもきわめて高く、こ
の費用か高いベーパの回収もきわめて重要なことである
ベーパにJ:るはんだ、ろうづけ方法゛に関する米国特
許としては、第2.5+5.489号、第3,8G6,
307号、3゜947.240号、4,022.371
号、4,032,033号、4,055,217号、4
+077+467号、 /I 、 090 、843号
、4,115,601号、4,194゜297号などで
あり、ベーパ回収システムを備えたものは、2,582
,789号、3,078,701号、4,01.2.8
47号、4,029.517号などがある。
特に、米国特許第4.264,299号にI5いては、
シングル・ベーパシステムにおいて、−11部域と下部
域とに分け、ベーパ処理を行う1ζ部域において、制波
を行い、ついで−上部域に物品を移し気化液体の発散と
除去を行うようになっている。
この米■1特許およびVクロース)・・シンクル・ベー
パ・フンテ゛ンセーションlE’l戒1こ大・14−る
テ゛す゛イン考察1と題する著述(E、、1.t4ar
chと、l、Il、Nann1s共者)(+981−(
l°2月発行)によれば、ベーパ処理域にもける刊if
kは必要であり、物品の潜熱によす12部域における発
散か効果的に行われると述べられている。1ト液かベー
パ処理域で行われるm−)の埋111は、物品か−1一
部域へ移されたとき、該物品の熱か該物品にイ・1着し
た凝縮液を発散させるには不足し、物品の凝縮液層が発
散、回収の妨げとなると考えられることによる。また、
制波が−1一部域においで生ずべきであると考えら/l
ているのみならず、1部域のベーパ・ガスは一1〕部域
へ再循環される前に加熱され、発散を促進すべきである
とら考えられている。米国特許第4,264.299″
−j等によれば、下R1(域の高さを十分に高くするこ
とにより、上部域における再発散に先立ち、排液を完全
に行えるとしている。
溌処す約 この発明によれば、JIJr液は初成および乾燥域から
なる」一部チャンバでのみ行われ、ベーパ処理は初成す
;よび乾燥域の1α下にあるベーパ処理域であるチャン
バで行われる。物品1よ、支持体に載せられてリフト磯
描により1))j記両域内を移動する。前記画成は、排
液およびりと部域の上部および下部を月11−する可動
プレートを備えたシール機構により互いにR54離され
る。詠シーリング機構は、前記画成に出入する支乃木を
備えたリフト機構により作動する。このシール作用を行
うため、ブレニド状のM板が支持体の1一部に位置する
。はんだづけ等が行ノっれる物品は、排液および乾燥域
の」1方において支持体に装置され、ついで支持体は下
降され、この時、6板は排液および乾燥域の」二部に残
されて、支持体がその底部に達すると、排液および乾燥
域の−[―rfl−を月11.する。ついで支持体は、
引続き下降させられ、ベーパ処理域に達し、そこではん
だづけ等が行われるト 排液および乾燥域の底部に当接する可動の底板がベーパ
処理域へ下降する支持体の底部に押されてベーパ処理域
へ下降する。可動の底板は、プーリI3よび重錘、後間
スプリング手段または、適宜の′ト段により41I液I
5よび+′r、燥域の底部をシールする位置へ(11勢
され、これにより慈底部を1」11ル、前記画成を隔離
する。
ベーパ処理域にもけるベーパ処理後、支持14(は、リ
フト(佐構によりに方へ引」−けられ、支持体上の物品
は、排液す5よび乾燥域・\連やかに移され、JiJI
液および乾燥か行われる。支持体が′物品と共に排液お
よび※a燥域へ移動するにつれ、底板は支持14りと共
に上昇し、支持体が上11111の排液および※と部域
へ完全に移ると、底板は、この411液および乾燥域の
底面を封止する。
この発明によれば、仙液および乾燥域において物品から
除去された液体は、底板の周縁に設けであるチャンネル
に流入し、底板による月11一部を11jシールする液
体シールとして作用する。このような液体シールを完成
させるため、排液および乾燥域の側壁は下方へ延びて前
記チャンネル内に達している。そして、前記チャンネル
の側縁は、上方へ突出しベーパ処理域を構成するチャン
バの上部に固定したがスケントに当接し、機械的シール
を+ivj成する。
ベーパ回収システムが七[液す3よび乾燥域に用いられ
ており、初成および乾燥域がら空買/ベーパ・エアロゾ
ール混合体が回収ボックスへ圧送され、回収ボックスが
ら乾燥空買がυ1液および乾燥域へ再循環される。回収
ボックスは、底部に液体が貯められたチャンバを備え、
該チャンバの−に部に入[]が設けてあり、内部には液
面に達する邪魔板が垂直方向に」一部から垂設されてい
る。貯溜された液体は、=記システムに用いられたベー
パが液体になったもので、冷却コイルが回収ボックスの
外側に設けてあり、これにより液体中のベーパ/エアロ
ゾールの凝縮を促進するようになっている。回収ボ/ク
ス内に設けた垂直方向の邪魔板から水平方向に邪魔板が
設けてあり、迷路か構成されている。
前記水平の邪魔板の上方に当る回収ボックスの1−壁に
は、出口が設けてあり、回収した液体を溜めに戻すため
のオーバーフロー口が回収ボックスに設けである。
ベーパ・エアロゾールは、例えば、10(1’ Fから
140°1:の温度で回収ボックスへ入り、(・と燥空
気け70’ Fから90°Fの温度で回収ボックスから
出る。したかって、411液および乾燥域において蒸発
が行われるため、回収システムにおいて別個に加熱する
必要がない。また、回11Vボンクスには、補助チャン
バを一木に設け1、二のチャンバの底部に酸吸収触媒を
置き、これにより回収した液体の酸中和を行うようにな
っている。このチャンバは、人11と出11を仕切る垂
直の邪魔板が前記触媒の液面に達し回収液体をベーパ処
理域の溜りへ戻す。
排液および乾燥域に対して、ベント・システムが設けて
あり、内部を外気と連通させて支持体の上下4降に対す
る空気抵抗の影響をなくシ、前記蓋板と底板とによる開
放、封止作用時の圧力差のH3tBをなく針。このよう
なベント作用を行わずに、物品を載置した支持体を下降
させるときの圧力抵抗は、15インチ1120オーダー
となる。同様に、物品を1i12itYした支持体に対
する圧力抵抗は、5インチ1(20オーダーとなる。
このような圧力抵抗およびオーバープレ・2シヤを減少
さぜるため、411液および乾燥域は外気とベント・チ
ャンバまたはベントボックスを介して連通しており、こ
のベントボックス内には、邪魔板により迷路が構成され
、この間にプラスウールなどの熱f云導祠が−〕ぬられ
、さらに冷却フィルが縦方向に設けてあり、ベーパ含有
の空気を凝縮し、水滴化し、液化して回収する。
要するに、排液および乾燥域に対しでは、加熱を要しな
い一次ベーパ回収システムと、ベントおよび二次回収シ
ステムとを糺合わせたシステムとが配設されている。
支持体のリフト1幾構としては、吊支バンドなどにより
支持体を吊下げ、吊支バンドを蓋板に固定のシリンダに
挿通したもので、挿通部分には、下面が面取りされた挿
通溝孔をもったディスクがはめこまれ、これら挿通溝孔
により吊支バンドに11着したベーパを拭去ると共に、
ベーパの−1一部域への逸散を阻止し、ベーパ源として
のけ市なフルオロカーボン液の損失を防ぐようになって
いる。
支持体へ物品を載置しまた、支持体から物品を移す手段
として、ベルi−機構が七1液J9よび乾燥域の上方に
設けてあり、ベルl[横により物品の載置、移ΦIJが
自動的に行われるようになっている。
ベルト機構は、無端ベルトにより形成され、支持体が物
品の載置および移し変えか行われる位置にあるときのみ
作動し、支持1本か下降する時は、作動が停止卜するよ
うな連動関係を有している。そして、処理済みの物品を
載せた支持体が−IJしてきて、前記の位置に達すると
、ベル日j!描は作動して、処理済みの物品を支持体か
ら移送ベルトへ自動的に移し変える。このようなベルト
機構により、物品は支持体へ自動的に載置され、支持体
の下降によりベーパ処理域へ達し、そこでベーパ処理に
、する溶着等が行われた後、再びJ−ui Lで支持体
から移送ベルトへ自動的に送り出されて、はんだづけ、
ろうづけ等の−・サイクルが完了する。
実施例!!2説!すJ !ll’sIΔ図から第1E図に示すように、ベーパ処
理ユニッ110は、処理すべき物品の導入域14、排液
/乾燥域16および1iij記したベーパ処理域に相当
する溶融/再流動域18を備えたハウノング12から構
成されている。処理すべき物品は、ハウン′ング12の
開口部22から導入域14へ導入され、該導入域には、
ベントボー1・24がル丈(すてあり、5二のボートか
ら残留ベーパが大気中へ放出されるようになっている。
リフト30か導入域14、排水/乾燥域16、溶融/再
流下域18をガ、降するように設置しである。このリフ
トは、物品20を載ぜる支持体32に連結Cたケーブル
、チェーンなどの吊支材34かプーリ3Gを介して駆動
機構38へ連結し、制御機構40により4降か制御され
るようになっている。
俳j夜/′乾燥域と溶融/再流下域は、周縁にシール4
4を備えた蓋板42により月11ニされるようになって
いる。この蓋板42は、吊支材34に取(;Iけである
もので、支持艮4Gに支えられて、支持体32の」−力
に位置し、支持体32とは、所定のτj法をもって離れ
ている。蓋板42の機能は、支持体32が下降したとき
、排液、乾燥域16を封11する。1.″尊こある。
前記したように、蓋板42は可動のらので゛、す7)・
30の支持体32か排水/乾燥域の底部方向へ下降する
と、蓋板・12は導入域+4ヲl−’降L 、 初lI
rLi” 乾(!¥4域の」二部へ達する。
可動の底板50が排液/′乾燥域16の底部52に設け
てあり、環状のシール54により底板50かυ1液/゛
乾燥域16の底面(溶融/再流下域の」−面)を封11
シている。
底板50は、重り58とブーl几0とを組合tλせた(
浅11η56により上下方向へ動くようになっており、
底板50の最下位置は、底部又ペーサ62により規制さ
れる構造になっている。
溶融/′再l!j動域18には、加熱機構に4が設けて
あり、この加熱機構の加熱により溜め66の液体を気化
させる。冷却フィル68溶融/再流動域18の−1一部
に設けてあり、これによりハウノング12の側面のベー
パを凝縮し溜す66へ戻す作用をなす。排液/乾燥域1
6にも冷却コイル70が設けてあり、これによって気化
した液体を凝縮し、シール54へ流して、液体シールと
して作用させるようになっている。
第1E図に示すように、排液/乾燥域16には、回収機
構74が設けてあり、これは、プロ776、回収ボック
ス78および再循環路80から構成され、冷却された乾
燥空気を初成7パ轄燥域16へ戻す。
実際の操作においては、排液/乾燥域から空気/ベーパ
エフ0ゾール混合体が回収ボックスへ送られ、エアロゾ
ール、/ベーパが除かれ、溶着用のMIG管路84から
溜す66へ送られる。前記画成16.18にI;ける凝
縮とは別に、これが液体再f史用のための回収システl
、であり、この点については、第7.8図との関連で後
述する。
11八図に示すように、排液/乾燥域16には、排液(
+S、横90が設けてあり、この機構は管路92を介し
排気、′乾燥域16と連通し、二次回収室と排気ボック
ス94を1liiiえている。このボックスについては
、第6図に関連して後述する。この機構の目的は、排液
/′乾燥域等かリフトの4降により封1にまたは開放さ
れたときの圧力変化を緩和する点にある。初気ボックス
は、大気と連通していると共に管路96を介して溜り6
6・\連通し、回収した液体を溜りへ戻す。
液体の回収においては、−次回11M を茂構74およ
び二次回収機構90のいずれも補助加熱手段を備えてお
らず、このように補助加熱なしに4,1lllk 、”
 乾燥域16の蒸発お上び乾燥を促進させることか本発
明の利点で゛ある。
さらに、排液/′乾燥域において排液および乾燥か行わ
れるから、底板50の周縁に液体か゛たまり、これかき
わめて効果的な底部側のシールとなる。
実際の操作ににいて、第11(図に示[ように、物品2
0がバスケン1などの支持体32に載ぜられ、制御機構
40により駆動機構:(8を駆動して支持j4Q 32
を排液、′乾燥域16ヘド降させると、第1C図に示す
ように、支持体:(2は底板50の上に載ると同時に、
基板42か排液/′乾燥域16を仕切る一L壁98に当
接する。蓋板42と支持体42との間の間隔は、支持1
本:(2の底が底板50に接したとき、蓋板42が上J
11て98に接して、七1液小と1ヘトj成16の人1
]を封止するに足る寸法である。
第1D図に示すように、基板42により前記入口を24
 +にした状態で支持体32は溶融/′再流動域18方
向へ下降させられる。
底板50は、支持体32の底面か゛当接し、物品20の
荷車と支持体32との自重が重り58による引張力より
もまさることにより、下降し、スペーサ62かスト。
パ182に当り、そこで体重する(第5C図)。
第1D図に示すように、溶着処理の間、溶融または再流
動は完了し、溶融/′再流動域は互いに連通し、差板4
2か゛両者の1′”l d−(1として作用する。
第11]図に示す蒸着処理後、制御数構40により駆動
機構;)8を作動して’) 7 ト30の支持体32を
排液/乾燥域16へ引上げ、底板50が核酸16の底面
を封止する位置で97):1(lか停止にする。
底板50は、支持体32と共に上昇し、これにより七[
液、′乾(ヤ挿釧6のド面の封止か底板50まわりの液
体シール128となって効果的に行える。この点につい
ては、第2図との関連で後述する。液体または月11・
のための液体は、物品20か排液/乾燥域16に位置す
るとぎ、物品20から七1水された液体である。この1
−1的のため、壁104に凝縮した液体は、底板50に
滴下し周縁に向い流れて封11−作用をなす。
111j記のような液体シールに上り制波、・+に・j
・〜1こ域16と溶融/再流動域18とは、完全に11
.悄11さ〕1、高熱ベーパは排水、冷却物から商用1
さJしる。さらに、液体の回収も前記のとjJり動域1
6.18間がl:?、悄1[されているので、トJっめ
で効果11月こ行われる。111f記の封止は、溶融7
)再流動域18内にベーパを留めておく点できわめて重
要なことであり、各板42か開放されると、制波/′乾
燥域16は外部と連通状態となる。
処理すべき物品か4111液/′乾燥域1ににII冒〆
tしている時は、 乾1!11:空気の再循環j: J
: U lニー1lLIV!4Ql+?774力作動し
空気/ベーパエアロゾール混合体か回収ボックス78へ
吸引され、そこでRhf#、合体から況気分とエアロゾ
ールとか除去される。その結果、残りは、轄・操空気と
なり、り(液/※2燥域16へ戻され、そ、二でベーパ
除去作用を行う。通常の場合、空気、lベーパエアロゾ
ールは、回収ボックスへ100°1:から140゜「の
?晶/Qで入る。そして、フルオロカーホ゛ン・ベーパ
に月して111団Vボツクスから乾燥空気が出る温度は
、70°1:がら90°Fの間の温度であり、排液/′
乾燥域にI;けるφと1−■作用を損しない。前記のと
おり、vl液/÷と部域にI;ける気化作用のため、回
収(幾構には、補助加熱機構を設けていない。このよう
に411液/′乾燥工程において加熱する必要がないこ
とに加え、−1一部域ににいての排液により、装置の全
高を吐くする利点がある。このように、従来装置では、
6i7記した一乙一)の領域の高さ寸法がきわめて高く
なるのに対し、図示実施例の場合は、溶融/再流動域の
底から初成/轄燥域の1一部までの高さ寸法は、3フイ
ンチ台(オーダー)て゛ある。さらに、従来装置におい
ては、vi液はベーパ処理J成のみにおいて専ら生ずる
ようになっていおり、物品はべ°−パ処理後、上刃へv
9つくり動くように要求されており、工程が長びくか、
この発明によれば、排液と乾燥処理は、第二領域にt9
いて行われるので、シングルバッチ処理は、4分台であ
る。
第2図1.t、前記した液体シール機構の詳細を示すも
ので、底板50の周側縁には、図示されているように突
縁112で囲んだ溝110か設げである11図示の例で
は、バスケット状の支持体32が底板50に接面し、底
板50は受台114に支えられ、受台114は案内レー
ル+16により案内される。受台114とスペーサーカ
ラー118は矢r旧20方向・\前記した千9例fiv
7により動き、11η記した突縁112カリ;;状のシ
ール木120(0リングなと)に当接する。このシール
1本は、溶融、1すlIコ動域18を構成するチャンバ
の−1”、t+22に設けられている。図示のように、
第1図の冷却コイル70は−1−壁122側にまで延長
されている。
実際の操作においては、ベーパの凝縮による水滴124
か物品20と側壁104の両者から矢印126方向へ滴
F L 71fJI IOに溜まり、貯溜液128とな
る。図示のように、側壁104の下端130は、溝11
0内に達し、液体シール磯?lηを構成する。このよう
な構造にJ、って、貯l留液128から熱を′僚い、貯
溜液の両賞化を・防ぐ。支持体:(2は網状またはグリ
ル状のものとすることができ、このよらな構造によって
液体を溝110へ排液する。
第:3図は、第1図の装置の具体構造例を示すらので、
同一部分には、同一符号が付しである。第3図に示すよ
うに、支持体32はラック状、格子状、網状などになっ
ており、四点支持の吊下バンド34により吊支され、該
バンドはハウジング12の−に板140、点線て゛示1
若板42に通されている。
苓板42には、シリンダまたは角形のチャンネルト14
の上端が固定され、それらの下端は支持1本32に固定
されて、両者の開が所定の寸法分あけられている。この
\J法は、支持14ご(2が排液/乾燥域16の底に達
すると、蓋板42か゛その上部に位置する寸法関係にな
っている。
吊支バンド34はシリンダ144に挿通されて物品を1
・父性する支持体に連結しており、これらバンドがシリ
ンダ144に旧市状態に挿通されメ描造は、第4図に示
すように、ディスク150の挿通溝孔+52に通される
もので、これら挿通溝孔152の底部154は面取りさ
れている。これらディスク150は、複数枚が車なって
シリンダ1伺の一1〕端(蓋板42と接する部分)に位
置し、一枚のディスク150゛がシリング1伺の底部側
にある。この底部に位置するディスク150゛とシリン
ダ144の底縁156とが、前記支持体と当接し、その
動きを阻11.シている。かくして、リフト機構により
物品を載せる支持体か下降する間、シリンダの底部と支
持体の上面との捏擦係合により、特にディスク150゛
により前記バンドか購揺れしないようにされて、支持体
は所定のイ装置を保つ。第5Δ〜511図に示すように
、蓋板42は物品導入域を(1−成するハウノング内に
水qJに保たれ、その卜′側にシリンダ144と支持体
とが位置し、支持[4りが下降すると底板に当接する。
底板は案内レール116とカラー118とにより水1月
こ保たれている。
ディスク150の挿通溝孔152は、底部154が面取
りされてす;す、この部分で゛iij記ハンドに1・1
着した蒸着用のt良木を駆手刷幾構;)8により引1−
げ゛られる111j記バンドから拭い収る。この作用は
、−1・側のディスク150゛の部分におけるものか最
も重要である。また、前記バンドは、挿通溝孔152に
ぴったり接しており、これにより排液/゛乾燥域からの
ベーパまたは液体の逃散を防ぐ。
第5Δ〜50図に示す実施例においては、蓋板42は、
リフト1幾も青により支持されているものであるが1、
iY 却1にいえば、支持体160に当接しているシリ
ンブト14に支えられている。そして蓋板42と支持体
160とは、シリング1伺の長さ分だけ離れている。こ
の実施例においては、剃ぐ5図の例と同じ構造部分には
、同一・彷号か1・1しである。
’55 /を図に示すように、物品導入域14のチャン
バの側壁164に各板42の位置決めストッパ162か
設けてあり、蓋板42の1−限位置が定められ、シリン
グ1伺は、各1一端166かZi板42に設けた取11
1板168に溶接などの手段で固定されている。吊支バ
ンド34は、ディスク150を介してシリンダ144内
に挿通され、該ディスクにより前記バンドの挿通部分に
隙間か生しないようになっている。吊支バンド34の下
端170は、ディスク150゛に挿通され、支持体16
0に連結されている。このような構造によって、支持体
34は横揺れしないようになっている。
第5Δ図に示すように、重り58か案内ボスト172に
、上下方向にスライド可能に装着されている。この重り
58には、市りを−に下させるストランド174の一端
か結ひ゛つけてあり、その辿端はカラー118に連結し
ている。図示の実施例では、ストランド174の中間部
分は、半円形の受体176に支えられている。溶融/再
流動域18には、冷却コイル177が内蔵され、ベーパ
の回収をIjl進するようになっている。
第51(図に示すように、支持体160は、蓋板42を
制波7)乾燥域16のに部を1111ユする状態に残し
て溶融/パ1■f流動域18へ下降する。蓋板42によ
る月11は、第1図のシール伺に相当する0リングシー
ル180により行われる。下降した支持体1()0は、
底板50と受部114とを押圧し、支持体160は、底
板50との当接により水平に保たれる。溶着用の液)4
; I 8(+内にヒータ64か位置している。第5C
図に示tように、ストッパ182に支持体160のカラ
ー118か1系合腰支持木160の下限位置か定められ
、支持1本100と液体180の液面との開に−・定の
スペースか確保される。
第5D図に示すように、−口2、溶融/′再)Iコ動域
18へ下降した支持14C+ 60は、再びクト液/乾
燥↑・・題6へ1−?1し、底板50か溶融/再流動域
ISをJ4’ +I: L、品&42が排液/乾燥域1
6の」二部を封止する。この状態ににいては、排液/乾
燥域16は、溶融/再流動域18および物品導入域16
から完全に隔離される。
第5E図の実施例においては、第5八〜5D図の実施例
にす;ける重錘による底板の昇降機構に代って、スプリ
シダシフ降磯溝が採用されてり・る。この機構によれば
、4個のスプリングイ・1勢によるブー1月84か排液
/+′r、燥域16のチャンバの側壁に設けてあり、こ
れらのプーリ(1−Δ+oeLek型8LI2に42J
なとのらの)には、吊支ハ゛ンド186が巻きつけてあ
り、これらノくンドの下端188は底板50に連結して
゛あり、常時、巻キー1−げ方向に付勢されている。こ
の構造であると、下側の域18には、yl、降機能か設
けていないので、保守が簡単となる。
第6図に示すベント機構においては、ベントポ・ンクス
ハウンング200に人口202、外気と連通する出11
204および回収用1]207が図示のように設けであ
る。ハウジング200内には、複数枚の邪魔板206を
縦ノJ向に互い違いに設けてなる迷路が形成してあり、
この迷路および邪魔板と人r1202との間に、プラス
ウールその池の熱伝導材208がつめこまれている。
入口202と図において左側の邪魔板との間にベーパを
凝縮して液化する冷却コイル209が縦方向に設けであ
る。溶融/゛再流動域18が圧力を回復する間、空気流
210が外部へ流れ、液化した水滴212は回収用r、
I207から溜りへ戻される。
11j記したベント機構は、外部と連通しているので゛
、オーバプレッシャは、すべて外部・\放出される。
同様に、支持体す;よび関連部分の1−下動に月する空
気抵抗は、入口202へ空気か流れることにより緩和さ
れる。このようなベント機構により、ハウソングの構造
を強化して、封圧構造とする必要がなく、シール、ガス
ケット部分のノJ命を艮くすることかでト、内圧の増大
に月処する手段を設けずにすむ。
第7図に示す実施例は、−次ベーパ回収(代描に関する
もので、第1図の回収ボックス78の訂細を示tもので
゛ある。該ボックスのハウン゛ング220iこ(土、人
口222と出口224が1−壁に設けである。人112
22の近くに、邪魔板226が設けてあり、その下端は
液面228下に達している。1B魔板226と側壁23
2とから一外〕の邪魔板2:(0,2:(0かI7.い
違いの状態で水平に張り出しており、液面を一定にする
ため、オーバー70(1226かハウソング200の側
壁232に設けである。
入口222から+00°Fから140°Fの温度で入り
こんだエアロゾール(u4合体は矢印236の)ガこれ
となって液体27(8へ;イこ入し、液体中に移された
ベーパ水滴を攪はんし、11i B、乾燥空気は70°
1:から90°Fの温度で出口224から放出される。
このように乾燥空気は出11224から放出され、ベー
パは液体238内に移される。
第8図は酸中和室240の構造を示すもので、回収ボッ
クス78のオーバー70−1丁1226の近く(ニ一体
に設けてあり、その内部は邪魔板242により区分され
、該邪魔板の下端は酸吸収触媒層246’jm達してい
る。冷却フィル232が外側に設けてあり、オーバーフ
ロート]244か溜りと連通している。蓋(=10部2
48は、前記触媒の交換1−1である。このような酸中
和(幾構により、酸の増加と、これによる腐食を可及的
に防ぐ。
第9八・〜9D図は、支持体:(2へ物品20を無端ベ
ルト250.252.254により自動的に移し乗せる
は横を示すもので、ベル) 250は、ハウソング12
の開n部22に臨んでおり、物品20をベルト252へ
移しかえる。ベル)250は適当な駆動手段で動き、物
品20をベルI252側へ移動する。ベルト252はモ
ータ258などにより動く駆動ロール256によi)動
かされる5、物品20かスイッチ260を押tと、駆動
(阻1■:(8か作動して支持体32を物品の乗降位置
から1・降させる。19c図に示すように、ベルI25
2か駆動ロール256から離れると第9C図)、その動
きは市より、前記した溶着工程が始まる。この]−稈時
における状態は、第911図に示すとおりである。]−
稈が完了すると、支持体:(2はリフト機構により引き
−1−げられ、ベルト252が駆動ロール256に接し
、再び回動して、溶着された物品20をベルト254へ
移乗さぜる。ベルト25イの駆動機構は、公知のものが
用いられる。ベルト250.254は連続的に動くよう
になっているものでもよい。また、ベルト250はスイ
ッチ260が接触したとき停止するようになっていても
よい。さらに、ベルト254は、支持体252が1−昇
したとき動くようになっていてらよい。
前記実施例は、この発明を限定するものではなす1゜
【図面の簡単な説明】
第1八図から第11)図は、それぞれこの発明に係る装
置の実施例の説明図、 第2図は、液化シール部の構成を示す要部拡大断面図、 13図は、この発明の一実施例における装置のリフト機
構を示す説明図、 第4図は、す7ト桟構にナタける要部拡大説明図、第5
八図から第5D図は、それぞれ第3図に示した装置の断
面構成の説明図、 第5E図は、スプリングイ・1勢によるプーリを備えた
実施例の断面構成の説明図、 第6図は、第1、:(,5図の装置に1−1設されるベ
ント機構の断面図、 第7図は、第1図のベーパ回収ボックスの拡大断面図、 第8図は、第7図のベーパ回収ボックスに酸中和(幾構
を配設したチャンバの断面図、 第9八図から第9D図は、それぞれ物品の自動移送ベル
ト(幾構を示す説明図である。 10・・・ベーパ処理ユニット 12・・・ハウソング 14・・・物品樽人域16・・
・排液/乾燥域 18・・・ベーパ処理域20・・・処
理すべき物品 :(0・・・リフ) Bl措32・・・
蓋板    50・・・底板1Jh−1名 Fig5A Rν5C Rg、50 F7gz Sりθ Rg、 94 Fig、 9C Fig、 98 8g 90

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくとも」1下方向に配置された二つのチャン
    バと、はんだづけすべき物品を載置する支持体と、この
    支持体をl1下に昇降するり7ト機構と、前記両チャン
    バを14市するシーリング手段とを備え、前記ラヤンバ
    の−・方は、排液および乾燥域を構成し池フ゛、7ナヤ
    ンバは、一方のチャンバの下位に位置してベーぺ処理域
    を構成しており、前記リフト(幾構は、前記支持体を1
    iii記一方のチャンバから前記池方のチャンバへ下降
    させると共に、前記両チャンバから引十げる構成になっ
    ており、前記シーリング機構は、可動の蓋板と底板とか
    ら構成され、該蓋板と底板とは、少なくとも前記一方の
    チャンバの上面と下面との間隔分に相当する寸法をもっ
    てに下方向に対向しており、前記支持体が前記−・方の
    チャンバ内に下降すると、前記蓋板が該チャンバの」二
    面を旧市し、前記底板が該チャンバの下面を旧市する構
    成になっていることを特徴とするはんだづけ装置。
  2. (2)排液および乾燥域はベント機構により外気と連通
    し凝縮ベーパ回収手段と連通している特許請求の範囲第
    1項記載の装置。
  3. (3)ベント(幾構は、凝縮ベーパ回j1y手段をJf
    E iwてに; l) 、内部に迷路を構成する邪魔板
    を設けたチャンバを備え、このチャンバは水平に設置さ
    れて、ベーパ含有空気の入口と、ベーパ回収後の乾燥空
    気の出口とか前記チャンバに設置してあり、前記迷路に
    は熱伝導材がつめこまれ、前記チャンバに冷却コイルが
    設けである特許請求の範囲第2項記l・kの装置。
  4. (4)ベーパ含有空気を回収するため、前記第一のチャ
    ンバに一次ベーパ回収手段が結合され、ベーパ含有空気
    を回収する(幾構および乾燥し、再加熱されない空気を
    前記第一のチャンバへ戻す手段を備えている特許請求の
    範囲第1項記載の装置斤。
  5. (5)ベーパ回収手段は、土壁に入口と出1]とが設け
    であるチャンバを備え、該チャンバの底部には、液体か
    貯めてあり、該チャンバの内部に迷路が形成しである1
    、テ許請求の範囲第1項記載の装置。
  6. (6)前記ベーパ回収手段に酸中和手段としての触媒が
    納められた補助チャンバが結合している特許8!11求
    の範囲piSS項記載の装置。
  7. (7)可動の底板には、周縁に液体シール部を構成する
    環状のチャンネルが設けてあり、前記第一と第二のチャ
    ンバは、互いに隔離される構成になっている特許請求の
    範囲第1項記載の装置。
  8. (8)前記環状のチャンネルには、側壁が設けてあり、
    前記第一のチャンバの側壁下端が前記チャンネルに当接
    して、液体シール部を構成する特許請求の範囲第1項記
    +1・kの装置。
  9. (9)前記蓋板には、シリンダ状の筒体°の上端か固定
    し、その下端は11j記支持体に当接する特許請求の範
    囲第1項記載の装置。
  10. (10)リフト(幾構の吊支バンドが前記筒体に挿通さ
    れて、上下に移動しかつ、挿通部分は、該吊支バントと
    挿通溝孔との密接により気密状になっている特許請求の
    範囲第9項記載の装置。
  11. (11)前記挿通部分に〃スケットが設けである特許請
    求の範囲第10項記載の装置。
  12. (12)前記挿通溝孔の下面は而取りされている特許請
    求の範囲第11項記載の装置。
  13. (13)前記J&板は、プーリと重錘とにより上下方向
    に可動するように構成されている特許請求の範囲第1項
    記載の装置。
  14. (14)前記底板は、スプリングにより1・1勢された
    プーリにより−1−下方向に可動するように#+’lj
     I&されている特許請求の範囲第1項記載の装置。
  15. (15)少なくとも上下方向に配置された二つのチャン
    バと、はんだづけすべき物品を載置する支持体と、この
    支持体を1−下に昇降するりフト機構と、前記両チャン
    バを月面するシーリング手段とを備え、前記チャンバの
    一方は、排液および乾燥域を構成し、他方のチャンバは
    、一方のチャンバの下位に位置してベーパ処理域を構成
    しており、前記リフト機構は、前記支持体を前記一方の
    チャンバか゛ら前記他方のチャンバへ下降させると共に
    、面記両チャンバから引」―ける構成になっており、前
    記シーリング敗(1隻は、前記画チャンバを互し)に隔
    離させ、かつ、物品がベーパ処理域にあるときは、両チ
    ャンノ\を連通状態とする構成になっていることを特徴
    とするはんだづけ装置。
  16. (16)処理すべき物品を前記支持体へ自動的に載置し
    、かつ、移し変えるベルト機構を備えてしする少なくと
    も、1−下方向に配置された二つのチャン1(と、はん
    だづけすべき物品を載置する支持体と、この支持体を一
    1ユ下に昇降するり7ト磯構と、前記両チャンバを封1
    トするシーリング手段とを備えてνする特この発明は、
    高温ベーパを用いて物品のはんだづけ、ろうづけ、溶着
    を行う方法と装置りに関するものである。
JP58190597A 1982-10-12 1983-10-12 はんだづけ装置 Pending JPS5992164A (ja)

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US06/433,662 US4558524A (en) 1982-10-12 1982-10-12 Single vapor system for soldering, fusing or brazing
US433662 1999-11-04

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JPS5992164A true JPS5992164A (ja) 1984-05-28

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JP (1) JPS5992164A (ja)
CA (1) CA1220382A (ja)
DE (1) DE3365693D1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62500647A (ja) * 1985-02-04 1987-03-19 ピエゾ−セラム・エレクトロニク 凝縮する蒸気により物品または製品を加熱する装置の改良
JPS63168275A (ja) * 1986-12-27 1988-07-12 Tamura Seisakusho Co Ltd 気相式はんだ付け装置における蒸気回収装置
JPS6487062A (en) * 1987-09-30 1989-03-31 Toshiba Corp Vapor type soldering device
JPH01166881A (ja) * 1987-12-24 1989-06-30 Fujitsu Ltd はんだリフロー方法及びリフロー装置

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4736758A (en) * 1985-04-15 1988-04-12 Wacom Co., Ltd. Vapor drying apparatus
JPS6264475A (ja) * 1985-09-17 1987-03-23 Kenji Kondo 物品の融着接合装置
CN1004680B (zh) * 1985-09-17 1989-07-05 近藤权士 物品的钎焊装置
SE449540B (sv) * 1985-10-31 1987-05-04 Ericsson Telefon Ab L M Vagledarelement for en elektriskt styrd radarantenn
US4841645A (en) * 1987-12-08 1989-06-27 Micro Contamination Components Industries Vapor dryer
JPH01287928A (ja) * 1987-12-29 1989-11-20 Mitsubishi Electric Corp 蒸気乾燥方法及びその装置
US4911189A (en) * 1988-02-16 1990-03-27 Halbert James B Motorized vapor degreaser
US5311891A (en) * 1989-04-11 1994-05-17 Japan Field Company, Ltd. Solvent recovering system for a cleaning machine
US5142873A (en) * 1990-02-15 1992-09-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Vapor control system for vapor degreasing/defluxing equipment
US5075982A (en) * 1990-09-25 1991-12-31 Allied-Signal Inc. Open top defluxer with improved solvent vapor recovery
JP2804210B2 (ja) * 1992-01-22 1998-09-24 ジャパン・フィールド株式会社 洗浄装置
US5343885A (en) * 1992-03-04 1994-09-06 Baxter International Inc. Vacuum air lock for a closed perimeter solvent conservation system
JP3003016B2 (ja) * 1992-12-25 2000-01-24 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
US5360027A (en) * 1993-10-05 1994-11-01 Environmental Solvents Corporation Pneumatic cleaning system
DE19610085C2 (de) * 1996-03-14 1998-07-02 Helmut Walter Leicht Dampfphasenlötanlage
US6050275A (en) 1996-09-27 2000-04-18 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of cleaning objects to be processed
JP3171807B2 (ja) * 1997-01-24 2001-06-04 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置及び洗浄方法
US6068002A (en) 1997-04-02 2000-05-30 Tokyo Electron Limited Cleaning and drying apparatus, wafer processing system and wafer processing method
KR100707107B1 (ko) * 1997-07-17 2007-12-27 동경 엘렉트론 주식회사 세정.건조처리방법및장치
US6231684B1 (en) * 1998-09-11 2001-05-15 Forward Technology Industries, Inc. Apparatus and method for precision cleaning and drying systems
FR2795596A1 (fr) * 1999-06-25 2000-12-29 S N V Procede et installation de soudure de composants sur un support, tels que notamment des composants electriques et/ou electroniques sur un circuit imprime
JP3397313B2 (ja) * 1999-12-20 2003-04-14 富士通株式会社 半導体装置の製造方法及び電子部品の実装方法
US7748600B2 (en) * 2004-03-11 2010-07-06 IBl Löttechnik GmbH Process and device for soldering in the vapor phase
CN103398572B (zh) * 2013-08-21 2015-03-25 湖南三德科技股份有限公司 用于风透式除湿干燥机的密封顶升装置
JP6188671B2 (ja) * 2014-12-12 2017-08-30 株式会社Ssテクノ 水蒸気リフロー装置及び水蒸気リフロー方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US499460A (en) * 1893-06-13 Drying apparatus
US556674A (en) * 1896-03-17 Vapor or steam condenser
US2515489A (en) * 1946-06-28 1950-07-18 Harding Mfg Company Inc Coating process
US2582789A (en) * 1947-11-10 1952-01-15 Willard L Morrison Food freezing apparatus
US2894599A (en) * 1956-05-18 1959-07-14 Sylvan V Leininger Oil separator and muffler
US3078701A (en) * 1961-03-07 1963-02-26 Autosonics Inc Air recirculation system for cleaning apparatus
US3198414A (en) * 1963-07-30 1965-08-03 Electrovert Mfg Co Ltd Molten solder bath with uniformly dispersed additive
US3760823A (en) * 1971-08-30 1973-09-25 M Ferguson Parts cleaning apparatus
US3904102A (en) * 1974-06-05 1975-09-09 Western Electric Co Apparatus and method for soldering, fusing or brazing
US3866307A (en) * 1973-09-07 1975-02-18 Western Electric Co Method for soldering, fusing or brazing
SU639972A1 (ru) * 1974-01-03 1978-12-30 Челябинский металлургический завод Устройство дл укрыти ванн химической обработки изделий в контейнере
US3947240A (en) * 1974-11-01 1976-03-30 Western Electric Company, Inc. Method and apparatus for generating a vapor for soldering fusing or brazing articles
US4012847A (en) * 1975-11-24 1977-03-22 Autosonics Inc. Solvent recovery system
US4077467A (en) * 1976-01-28 1978-03-07 Spigarelli Donald J Method and apparatus for soldering, fusing or brazing
US4055217A (en) * 1976-02-02 1977-10-25 Western Electric Company, Inc. Method for maintaining a vapor blanket in a condensation heating facility
US4029517A (en) * 1976-03-01 1977-06-14 Autosonics Inc. Vapor degreasing system having a divider wall between upper and lower vapor zone portions
US4032033A (en) * 1976-03-18 1977-06-28 Western Electric Company, Inc. Methods and apparatus for heating articles
US4022371A (en) * 1976-06-14 1977-05-10 International Business Machines Corporation Vapor bonding method
US4115601A (en) * 1977-07-01 1978-09-19 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Flexible circuit reflow soldering process and machine
US4194297A (en) * 1977-12-27 1980-03-25 Western Electric Company, Incorporated Method and apparatus for generating a controllably exposed vapor body for heating articles
US4264299A (en) * 1980-03-12 1981-04-28 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Process and apparatus for controlling losses in volatile working fluid systems
US4348174A (en) * 1981-01-22 1982-09-07 Hybrid Technology Corporation Method and apparatus for vapor conservation and control
US4389797A (en) * 1981-06-23 1983-06-28 The Htc Corporation Continuous vapor processing system

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62500647A (ja) * 1985-02-04 1987-03-19 ピエゾ−セラム・エレクトロニク 凝縮する蒸気により物品または製品を加熱する装置の改良
JPH035908B2 (ja) * 1985-02-04 1991-01-28 Piezo Seramu Erekutoroniku
JPS63168275A (ja) * 1986-12-27 1988-07-12 Tamura Seisakusho Co Ltd 気相式はんだ付け装置における蒸気回収装置
JPH0246305B2 (ja) * 1986-12-27 1990-10-15 Tamura Seisakusho Kk
JPS6487062A (en) * 1987-09-30 1989-03-31 Toshiba Corp Vapor type soldering device
JPH01166881A (ja) * 1987-12-24 1989-06-30 Fujitsu Ltd はんだリフロー方法及びリフロー装置

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