DE19610085C2 - Dampfphasenlötanlage - Google Patents
DampfphasenlötanlageInfo
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- DE19610085C2 DE19610085C2 DE19610085A DE19610085A DE19610085C2 DE 19610085 C2 DE19610085 C2 DE 19610085C2 DE 19610085 A DE19610085 A DE 19610085A DE 19610085 A DE19610085 A DE 19610085A DE 19610085 C2 DE19610085 C2 DE 19610085C2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Dampfphasenlötanlage,
insbesondere zur Montage elektronischer Baugruppen.
Bei der Montage elektronischer Baugruppen z. B. in
der Mikroelektronik besteht die Forderung nach hoher
Produktivität. Gleichfalls sollen entsprechende Anlagen
kostengünstig und platzsparend sein und einen geringen
Lötmediumverbrauch haben. Schon seit Jahren ver
sucht man, diese Forderungen zu erfüllen, war aber bis
her nicht sehr erfolgreich. Alle bisher entwickelten An
lagen sind entweder sehr groß bzw. lang, hatten hohe
Lötmediumverluste und sind kostenaufwendig oder sie
vereinen alle die genannten Nachteile. Zum Gewährlei
sten der geforderten hohen Produktivität bei der Mon
tage elektronischer Baugruppen arbeiten die entspre
chenden Systeme im Stand der Technik entweder mit
Endlosförderbändern oder Lötgutträgern, die kontinu
ierlich in Längsrichtung durch das System laufen. Dabei
werden die entsprechenden Anlagen an einem Ende be
laden und am anderen entladen. Diese Systeme im Stand
der Technik (In-Line-System) haben den Nachteil, daß
sie sehr lang sind (4 bis 5 m), da man die Lötmedienverluste
dieser Maschinen begrenzen möchte und so um eine gewisse
Mindestlänge nicht herumkommt. Trotzdem bewegen sich die
Lötmedienverluste dieser Anlagen in wirtschaftlich nicht
vertretbaren Größenordnungen.
Die EP-A-182 035 beschreibt eine Dampfphasenlötanlage, bei
der das Lötgut auf einer geraden Transportstrecke über die
obere Öffnung der Dampfphasenkammer geführt, in die Dampf
phasenkammer abgesenkt und nach Rückkehr auf den Transport
weg geradlinig weiter transportiert wird. Hierbei handelt es
sich um eine Durchlauf-Lötanlage mit geradliniger Transport
strecke und damit hohem Platzbedarf.
Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine
kostengünstige Dampfphasenlötanlage mit hoher Produktivität
zur Verfügung zu stellen, die platzsparend ist und geringe
Lötmediumverluste aufweist.
Die Aufgabe wird mit den Merkmalen der Patentansprüche ge
löst.
Bei der Lösung geht die Erfindung von dem Grundgedanken aus,
bei einer durchgehenden Transportstrecke für das Lötgut, wie
sie im In-Line-System vorgesehen ist, den Durchgang durch
die Lötanlage nicht in Richtung der Transportstrecke vorzu
sehen, sondern das Lötgut seitlich aus der Transportstrecke
herauszufahren, in einer Dampfphasenkammer zu löten und da
nach wieder auf die Transportstrecke zum Weitertransport zu
rückzuführen.
Die Vorteile der Erfindung liegen in einer Platzeinsparung,
die es erlaubt, sehr kompakte Anlagen zu bauen, in geringen
Lötmedienverlusten und in der Gewährleistung einer hohen
Produktivität. Die Erfindung ist insbesondere auch für
kleine und mittelständische Unternehmen geeignet, da sie
preisgünstig ist und einen geringen Platzbedarf erfordert.
Im folgenden wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer erfindungsge
mäßen Ausführungsform in der Draufsicht,
Fig. 2 den Transport des Lötgutträgers gemäß Fig. 1
in eine Dampfphasenkammer in einer Schnittdarstel
lung senkrecht zur Zeichnungsebene in Fig. 1,
Fig. 3 eine schematische Darstellung einer weiteren
erfindungsgemäßen Ausführungsform in der Draufsicht,
und
Fig. 4 den Transport des Lötgutträgers gemäß Fig. 3
in eine Dampfphasenkammer in einer Schnittdarstel
lung senkrecht zur Zeichnungsebene in Fig. 3.
Fig. 1 zeigt die Draufsicht auf eine erfindungsgemäße
Ausführungsform, bei der eine Transportstrecke 1
durch eine Zugangs- und Ausgangsöffnung 5 bzw. 6 in
Verbindung mit einer Kammer 4 steht Mittels der
Transportstrecke 1 wird Lötgut auf einen Lötgutträger
2 in der Kammer 4 befördert. Der Lötgutträger 2 ist
breiter als die Transportstrecke, so daß mindestens zwei
Reihen 2a, 2b von Lötgut auf ihm angeordnet werden
können. Dabei wird der Lötgutträger 2 in den Richtun
gen des Doppelpfeils senkrecht zur Transportrichtung
der Transportstrecke 1 verschoben. Nach der Beladung
des Lötgutträgers 2 wird er seitlich in 90°-Richtung zur
Transportrichtung der Transportstrecke 1 aus dieser
herausgefahren und zum Löten in eine Dampfphasen
kammer 3 (nicht dargestellt) gebracht.
Die Fig. 2 zeigt die Kammer 4 von Fig. 1 in einer
Schnittdarstellung und den Transport des Lötgutträgers
2 in die Dampfphasenkammer 3, wobei das Bezugszei
chen 1a das Gerüst der Transportstrecke 1 kennzeich
net. Der Rücktransport des Lötgutträgers 2 nach dem
Löten erfolgt in umgekehrter Richtung in die Ausgangs
lage gemäß Fig. 1. Danach wird das Lötgut an die
Transportstrecke 1 abgegeben und durch die Ausgangs
öffnung 6 weiter transportiert. Bei diesem Prozeß wird
das Lötgut, z. B. Leiterplatten im 90°-Winkel zur Trans
portrichtung in der Transportstrecke 1 in die Dampf
phasenkammer 3 eingebracht. Die Wärmeübertragung
in der Dampfphase ist äußerst zuverlässig, so daß die
Orientierung des Lötgutes im Gegensatz zu anderen
Lötprozessen vernachlässigt werden kann. Bei anderen
Prozessen, wie z. B. dem IR-Reflowlöten, muß dagegen
unbedingt die Lageorientierung des Lötgutes beibehal
ten werden. Das Dampfphasenlöten ermöglicht somit
vorteilhafterweise den Transport des Lötgutes senk
recht (andere Lageorientierung) zur Ein- und Ausfahrt
richtung in die Dampfphasenkammer und damit eine
platzsparende und kompakte Anordnung der Gesamt
anlage.
Die Fig. 3 und 4 zeigen eine weitere erfindungsgemä
ße Ausführungsform. Gleiche Bezugszeichen in den
Fig. 1 bis 4 stellen gleiche Gegenstände dar. Dabei ist
die Dampfphasenkammer 3 in einer vom Lötgutträger
separaten Kammer 7 angeordnet und der Lötgutträger
2 wird durch eine Öffnung 8 in die Kammer 7 und dann
in die Dampfphasenkammer 3 eingefahren und auf dem
gleichen Wege wieder in seine Ausgangslage in der
Transportstrecke 1 zurückgefahren. Mittels dieser erfin
dungsgemäßen Ausführungsform werden die Lötme
dienverluste weiter reduziert.
Da der erfindungsgemäße Lötgutträger mehrere Rei
hen von Lötgut aufnehmen kann, wird der Vorteil eines
In-Line-Prozesses, mit dem hohe Lötgutdurchsätze er
zielbar sind, gewahrt. Erfindungsgemäß können auch
mehrere Dampfphasenkammern 3 bzw. Bearbeitungs
einheiten des Lötguts an einer oder beiden Seiten der
Transportstrecke 1 angeordnet werden, wobei das Löt
gut zum entsprechenden Löten oder Bearbeiten seitlich
aus der Transportstrecke 1 herausgefahren wird.
Außerdem wird durch die Anordnung des Weges aus
der Lötkammer 3 seitlich zur Transportrichtung der
Transportstrecke 1 ein Verlust von Lötmedium durch
Verschleppen über die Transportstrecke 1 stark einge
schränkt.
Claims (8)
1. Dampfphasenlötanlage mit einer in einer Richtung sich
erstreckenden Transportstrecke (1) für das Lötgut, wobei
das Lötgut zum Löten seitlich quer aus der Transport
strecke (1) herausfahrbar und danach wieder auf die
Transportstrecke (1) zurückführbar ist.
2. Dampfphasenlötanlage nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Lötgut auf mindestens einen in der
Transportstrecke (1) angeordneten Lötgutträger (2) gela
den wird, der das Lötgut seitlich aus der Transport
strecke (1) heraus in mindestens eine Dampfphasenkammer
(3) führt und nach dem Löten wieder zur Transportstrecke
(1) zurückführt, die das Lötgut zum Weitertransport wie
der übernimmt.
3. Dampfphasenlötanlage nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Lötgut unter einem Winkel von 90° zur
Transportrichtung in die Dampfphasenkammer (3) gefahren
wird.
4. Dampfphasenlötanlage nach Anspruch 2 oder 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Lötgutträger (2) und die Dampfpha
senkammer (3) in einer Kammer (4) angeordnet sind, die
über eine Zugangs- und eine Ausgangsöffnung (5 bzw. 6)
mit der Transportstrecke (1) in Verbindung steht.
5. Dampfphasenlötanlage nach Anspruch 2 oder 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Lötgutträger (2) außerhalb einer
Kammer (7) angeordnet ist, die die Dampfphasenkammer (3)
enthält und in die der Lötgutträger (2) durch eine Öff
nung (8) ein- und ausgefahren wird.
6. Dampfphasenlötanlage nach einem der Ansprü
che 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Löt
gutträger (2) breiter als die Transportstrecke (1) ist,
so daß mindestens zwei Reihen (2a, 2b) von Lötgut
auf den Lötgutträger (2) geladen werden können.
7. Dampfphasenlötanlage nach einem der Ansprü
che 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet daß mehrere
Dampfphasenkammern (3) an einer Seite oder zu
beiden Seiten der Transportstrecke (1) angeordnet
sind.
8. Verwendung der Dampfphasenlötanlage nach ei
nem der Ansprüche 1 bis 7 bei der Montage elek
tronischer Baugruppen.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19610085A DE19610085C2 (de) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | Dampfphasenlötanlage |
DE29623346U DE29623346U1 (de) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | Dampfphasenlötanlage |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19610085A DE19610085C2 (de) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | Dampfphasenlötanlage |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19610085A1 DE19610085A1 (de) | 1997-09-18 |
DE19610085C2 true DE19610085C2 (de) | 1998-07-02 |
Family
ID=7788301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19610085A Expired - Fee Related DE19610085C2 (de) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | Dampfphasenlötanlage |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19610085C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009049270A1 (de) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Atf Automatisierungstechnik Gmbh | Dampfphasenlötanlage mit Förderanlage |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0182035A1 (de) * | 1982-10-12 | 1986-05-28 | The HTC Corporation | Einfachdampfsystem zum Löten, Schmelzschweissen und Hartlöten |
-
1996
- 1996-03-14 DE DE19610085A patent/DE19610085C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0182035A1 (de) * | 1982-10-12 | 1986-05-28 | The HTC Corporation | Einfachdampfsystem zum Löten, Schmelzschweissen und Hartlöten |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009049270A1 (de) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Atf Automatisierungstechnik Gmbh | Dampfphasenlötanlage mit Förderanlage |
DE102009049270B4 (de) * | 2009-10-13 | 2014-09-11 | Atf Automatisierungstechnik Gmbh | Dampfphasenlötanlage mit Förderanlage |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19610085A1 (de) | 1997-09-18 |
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