JPS5991115A - 熱硬化性樹脂の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、常温打抜加工性、難燃性、耐薬品性、耐熱性
の各特性を必要とする積層板の製造に有効な熱硬化性樹
脂の製造法に関する。

従来、上記諸特性を高度に与える方法として、フェノー
ル樹脂とメラミンの様なトリアジン環を含むアミノ化合
物を共縮合した樹脂に可塑剤を添加する方法が行なわれ
ている。この従来法は縮合性に問題があり樹１ＩＶ１１
１１Ｉ造時の厳密なＰＲ管理を必要とし、縮合物の貯蔵
安定性がなく未反応のアミノ化合物の沈澱が生じやすく
、且つこれを基材に含猛 浸乾燥し積層板とした時の前記緒特性を充分に満足しな
い。即ち、トリアジン系化合物を使用すればＮ燃性、耐
熱性は向上するも、積層板は硬くなる。従って、常温打
抜加工性を得る為には多量の可塑剤を添加することが必
要となり、耐薬品性が著しく低下する欠点がある。

本発明は、鋭意研究の結果、以下に記述する方法で、ノ
ニルフェノール、フェノール、メチロール化メラミン樹
脂の三者を同一反応系中で反応せしめ、安定した樹脂ワ
ニスを提供し、前記積層板とした時の諸特性を保持出来
る熱硬化性樹脂を提供するものである。そして、特にノ
ニルフェノールの可撓性による打抜加工性、フェノール
を併用する事によるメチロール化メラミン樹脂のワニス
中での安定化と、積層板とした時の耐薬品性、及びメチ
ロール化メラミン樹脂のｗＩＰ性を加味して最近の電子
機器分野で要望されるＦｆ１層板を提供することを目的
とするものである。

本発明は、ノニルフェノール、及びフェノールとホルム
アルデヒドをアルカリ性触媒下で反応させレゾール化反
応を行なう。反応物中の高分子量物（分子量４００〜２
ｏｏｏ）が２０〜４０重量％の範囲になる様反応を進め
、次いでメチロール化メラミン樹脂を前記フェノール類
の全重量に対し１５〜４０重量パーセント添加反応させ
る事により目的の熱硬化性樹脂を得る。

本発明を実施するに当り、ノニルフェノール、フェノー
ルのレゾール化反応に於いてこれらフェノール類と縮合
するホルムアルデヒドのモル比は、フェノール類１モル
に対し１．１モル〜１．５モルが適当である。ホルムア
ルデヒドはホルマリン、パラホルムアルデヒド等が使用
出来る。フェノールのレゾール化反応開始時点でメチロ
ール化メラミン樹脂を添加反応させると樹脂ワニスが白
濁したり、反応系でのゲル化現象を起す。そこで、フェ
ノールのレゾール化反応を行う場合反応物中の高分子量
物（分子量４００〜２０００）が２０〜４０重量％の範
囲内になる様反応させその後メチロール化メラミン樹脂
を添加する必要がある。尚、該高分子量物が前記範囲よ
り少ない状態でメチロール化メラミン樹脂を添加した場
合、ＭＨｔフェノールが多くにワニス粘土が急激に」二
昇したり、ゲル化物が生成したりする。使用するメチロ
ール化メラミン樹脂の添加量は、全フェノール類の重量
に対し、１５重量偏未満では目的とする難燃性の効果が
少ない。

又、４０重量％を越えると１ｆｌＪ板の硬さが増加し打
抜加工性が低下する（高温でないと打抜けない〕。

この様にして得られた熱硬化性樹脂ワニスは、適当量の
ｓ炉助剤、例えばリン噸エステル化合物やハロゲン化合
物を加えて紙等の基材に含浸乾燥し、プリプレグとし、
該プリプレグを所定枚数重ね加熱加圧積層成形する。

以下、本発明の実施例を述べる。

実施例１ ノニルフェノール１８５重量部（以下、単に部という）
、フェノール８０部、８６パラホルムアルデヒド２５３
部、３７％ホルマリン６０！、エチレンジアミン１．５
部を反応容器に入れ１００°０４時間反応させ△ た後フェノール４９２部、２５％アンモニア水２．４部
を添加し、９０°Ｃで反応を進めた。分子量４００〜２
０００の高分子量物が反応物中の２０重量％に達した時
点でメチロール化メラミン樹脂１８９ｆＪを添加し反応
を進め、ゲル化時間が３〜４分になった時点で脱水を行
ないメタノール６００部を加え固型分５０重量％のワニ
スを得た。このワニスは１ケ月室温で放置しても濁りや
沈澱物を生成せず安定したものであった。

尚、上記ゲル化時間とは、ビーカーにワニス１０ｇをと
り１６０℃のオイル浴上で攪拌し、樹脂がゲル状を程す
る迄の時間をいう。

上記ワニスに、第１表に示す固型分比率で難燃性助剤と
してリン酌エステル化合物、ブロム化合物を配合し塗工
用ワニスとし、これを厚さ１０ミルスのリンター紙に含
浸乾煉し、樹脂量５０％のプリプレグを作り、該プリプ
レグを９枚重ね視度１６０°Ｃ１圧力ＩＱＱｋｇ　／　
ｙｌで６０分間加熱加圧し１−６＋ｗｍ厚の積層板を得
た。該積層板の特性を第２表に示す。

＝５一 実施例２ 実施例１と同様に反応を進め分子量４００〜２０００の
高分子量物で反応物中の２０重量％に達した時点でメチ
ロール化メラミン樹脂３００部を添加し反応を進め、ゲ
ル化時間３〜４分になった時点で脱水を施しメタノール
７３０部を加え固型分５０重量％のワニスを得た。該ワ
ニスは室禍で１ケ月放置しても濁りや沈澱物を生ぜず安
定なワニスであった。

上記ワニスを、第１表に示す固型分比率の配合にて塗工
用ワニスとし、実施例１と同様にして１．６部厚の積層
板を得た。該積層板の特性を第２表に示す。

比較例１ 実施例１に於いて、ノニルフェノール、フェノールのレ
ゾール化反応開始時点でメチロール化メラミン樹脂を添
加反応させ、ゲル化時間３〜４分になった時点で脱水を
行ないメタノールを添加し固型分５０重量％のワニスを
得た。該ワニスは２４時は 間後に白濁を生じた。

△ 上記ワニスを第１表に示す固型分比率の配合に６− て塗工用ワニスとし、実施例１と同様にして１．６ｍｍ
厚の積層板を得た。該積層板の特性は第２表の通りであ
った。

比較例２ 実施例１に於いて、分子量４００〜２０００の高分子量
物が反応物中の４５重量％になった時点でメチロール化
メラミン樹脂を１８９部話加反応すると突沸を起こし反
応不可能であった。

比較例３ 実施例１に於いて、分子量４００〜２０００の高分子ｍ
物が反応物中の３０重量％になった時点でメチロール化
メラミン樹脂を１００部話加反応させ、ゲル化時間３〜
４分になった時点で脱水を行ないメタノールを添加し固
型分５０重量％のワニスを得た。

該ワニスは１ケ月放置しても安定なワニスであった。

該ワニスを第１表に示す固型分比率のハ己合にて塗工用
ワニスとし、実施例１と同様にして１．６關厚の積層板
を得た。この積層板の特性は第２表の通りであった。

比較例４ 実施例１に於いて、分子量４００〜２０００の高分子量
物が反応物中の３０重量％になった時点でメチロール化
メラミン樹脂３５０ｆｌｌを添加反応させ、ゲル化時間
３〜４分になった時点で脱水を行ないメタノールを添加
し、固型分５０重量％のワニスを得た。

該ワニスを第１表に示す固型分比率の配合にて塗工用ワ
ニスとし、実施例１と同様にして１．６關厚の積層板を
得た。該積層板の特性は第２表の通りであった。

第　　１　　表 第２表 （１）　　適正打抜温度：ＡＳＴＭ法によるＶｅｒｙ　
Ｇｏｏｄの評点の得られる測度（目標２１１ｒＯ〜１０
０°Ｃ） （２）Ｎ燃性：ＵＬ−９４Ｖ法による（目標をｖ−０）
、Ｖ−Ｏは平均５．０秒以下、最大ｌ田ゆ以下 （３）耐薬品性：１５分間トリクレン煮沸後の状態を観
察α）ｉｉ４熱性＝１８０°Ｏ−３時間加熱後の状態を
観察（５）絶縁抵抗＝２時間煮沸後に測定 ９− 第２表から明らかな様に、本発明による熱硬化性樹脂を
使用したｆ＃層板は、常ス扁打抜加工性、難溶性、耐薬
品性、耐熱性の各特性を兼ね合せ保持している。これは
、ノニルフェノール、フェノール、メチロール化メラミ
ン樹脂の併用効果が他に悪影響を及ぼすことなく発現し
達成出来たものである。

尚、比較側番に見られる如く添加するメチローヌ、耐薬
品性も悪くなる。

以上の如く本発明は電子機器分野で特に必要とする特性
を充分満７オる積層板を与え、且樹脂ワ；スとして実用
上必要な貯蔵安定性を備えた熱硬化性樹脂を榎供できる
ものである点その工業的価値は極めて大なるものである
。

特許出願人 １０−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ノニルフェノール及びフェノールとホルムアルデヒドを
   アルカリ性触媒下で反応させ反応物中の高分子量物（分
   子量４００〜２０００）が２０〜４０重量％の範囲内に
   なる様に調整し、次いでメチロール化メラミン樹脂を前
   記フェノール類の全重量に対し１５〜４０重量パーセン
   ト添加反応させる事を特徴とする熱硬化性樹脂の製造法
   。