JPS598756A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS598756A JPS598756A JP11785082A JP11785082A JPS598756A JP S598756 A JPS598756 A JP S598756A JP 11785082 A JP11785082 A JP 11785082A JP 11785082 A JP11785082 A JP 11785082A JP S598756 A JPS598756 A JP S598756A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyphenylene sulfide
- active agent
- surface active
- resin composition
- fatty acid
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規にして有用なる熱面ｍＩ月！ｌ ４！Ｉ
Ｊｌｌｉ組成物に凹Ｌ２、さらにｎ’ｌ： ｉ（＋には
、界面活性剤を３有・ｕしめることに５１、っ′（改質
された、特定のポリフェニレンスルフィド糸摺Ｉｌｌ
＆＋＋成物酸物Ｊ°る。
Ｊｌｌｉ組成物に凹Ｌ２、さらにｎ’ｌ： ｉ（＋には
、界面活性剤を３有・ｕしめることに５１、っ′（改質
された、特定のポリフェニレンスルフィド糸摺Ｉｌｌ
＆＋＋成物酸物Ｊ°る。
ポリフェニレンスルフィｌｙ １１： ＩｉＪ熱４（１
樹）１；ｌの一種としてフィルノ・を４／ｉめとする射
出ないしは押出成形品などのほか、４１１【々の用途を
もった極め°Ｃ有有用る素材である。
樹）１；ｌの一種としてフィルノ・を４／ｉめとする射
出ないしは押出成形品などのほか、４１１【々の用途を
もった極め°Ｃ有有用る素材である。
就中、ＩＣ１１ランジスタ、ダイオ−１！、サイ裟すス
タ、二１イル、バリスタ、ご１ネクタ、抵抗器またはコ
ンデンサなどの如き１１＾１々の電子用部品あるいはこ
れらの複合部品であるｙ＋ｉ子ＤＩ（菌類をＶＵ気絶縁
性の保持、機械的な衝撃からの保語、あるい（Ｊり１部
雰囲気にＪ−る特性の変化の防止などといった種〕７の
目的で、合成樹脂類で被ｙｔないしは刺止−〇しめるこ
とが広く行われており、こうした合成樹脂として熱可塑
４！ＩのポリフェニレンスルフィＦ斗）１脂を用いると
いう技術・ま特開昭５２−１４９３８号、５３〜２２３
６３号、５３−［１６５６５号公頼明細書および米国特
許第４２６９７５６号明細書にも開示されている。
タ、二１イル、バリスタ、ご１ネクタ、抵抗器またはコ
ンデンサなどの如き１１＾１々の電子用部品あるいはこ
れらの複合部品であるｙ＋ｉ子ＤＩ（菌類をＶＵ気絶縁
性の保持、機械的な衝撃からの保語、あるい（Ｊり１部
雰囲気にＪ−る特性の変化の防止などといった種〕７の
目的で、合成樹脂類で被ｙｔないしは刺止−〇しめるこ
とが広く行われており、こうした合成樹脂として熱可塑
４！ＩのポリフェニレンスルフィＦ斗）１脂を用いると
いう技術・ま特開昭５２−１４９３８号、５３〜２２３
６３号、５３−［１６５６５号公頼明細書および米国特
許第４２６９７５６号明細書にも開示されている。
しかしながら、かかるポリフェニレンスルフィドなる１
１１脂中には、一般的に汀って、水溶性の電解質成う〕
が含まれ−Ｃいる処から、それをそのまま電子部品類の
被ｒＪないしくＪＩＩ止用材用材料て用いた場合には、
当該部品類の？ｉ ４４ｊや配線部位が腐食されて断線
したり、リーク７Ｂ ？％［も大きくなったりする■ど
の欠点のあることが知られている。
１１脂中には、一般的に汀って、水溶性の電解質成う〕
が含まれ−Ｃいる処から、それをそのまま電子部品類の
被ｒＪないしくＪＩＩ止用材用材料て用いた場合には、
当該部品類の？ｉ ４４ｊや配線部位が腐食されて断線
したり、リーク７Ｂ ？％［も大きくなったりする■ど
の欠点のあることが知られている。
そこで、こうした欠点を解消さすべく、電解％７含有瞑
をｉ Ｑ Ｑ ｐｐｍ以上に低減ｌしめたポリフェニレ
ンスルフィ１″を使用することも提案され、特開昭５５
−１５ （： ３４２号公報明細書に示されＣいて公知
である。
をｉ Ｑ Ｑ ｐｐｍ以上に低減ｌしめたポリフェニレ
ンスルフィ１″を使用することも提案され、特開昭５５
−１５ （： ３４２号公報明細書に示されＣいて公知
である。
ところが、電解質成分量をここ）ｌ：で低減さ一口るの
には、ｆｈ脱イオン氷による５０時間の抽出工程を二回
繰り返すとか、あるいは高温、高圧の加圧水で１０時間
抽出するとかの、長時間に及ぶ工程の経由や特殊な加圧
釜の使用を余分に必要とするなどのために、工業的には
問題のある処である。
には、ｆｈ脱イオン氷による５０時間の抽出工程を二回
繰り返すとか、あるいは高温、高圧の加圧水で１０時間
抽出するとかの、長時間に及ぶ工程の経由や特殊な加圧
釜の使用を余分に必要とするなどのために、工業的には
問題のある処である。
しかるに、不発明省は−り述した如き種々の欠点を解消
させて工業的に有利な材料を見出ずべく鋭意検討する中
で、界面活性剤を必須の成分として含有せしめたボリソ
Ｉ、ニレ／ノルフィト糸ｌＡｔ Ｉｌｌ ｆｉｔ成物酸
物の種の被覆ないしは１１止用材料としＣ用いた処が、
−に記目的に合致した’ｈＶｊ足ずべき樹）１１目・１
圧電子部品が得られるに及んで、本発明を完成さ−Ｕる
に到っノこ。
させて工業的に有利な材料を見出ずべく鋭意検討する中
で、界面活性剤を必須の成分として含有せしめたボリソ
Ｉ、ニレ／ノルフィト糸ｌＡｔ Ｉｌｌ ｆｉｔ成物酸
物の種の被覆ないしは１１止用材料としＣ用いた処が、
−に記目的に合致した’ｈＶｊ足ずべき樹）１１目・１
圧電子部品が得られるに及んで、本発明を完成さ−Ｕる
に到っノこ。
ずなわら、本発明は必須成分として（ｄｌポリフェニレ
ンスルフィドと（ｂｌ界面を山性剤とを含んで成るｐ可
塑１（口Ａｔ ＩＩＩ７ Ｊ］Ｉ成物酸物イバするもの
である。
ンスルフィドと（ｂｌ界面を山性剤とを含んで成るｐ可
塑１（口Ａｔ ＩＩＩ７ Ｊ］Ｉ成物酸物イバするもの
である。
ここで、に記したポリフェニレンスルフィド（ハ）とは
式％式％（１） で示されるような繰り返し単位をもった夕、熱可塑）η
、の樹脂をＩｆｆ称するものごあり、そのうちでも米国
フィリップス・ぺｌ・しｌす′ｒム社より「ライ］−ン
」なる商椅名の下に１１入売されているものが代表的な
ものとして広く知られているが、かかる「ライドン」糸
のポリフェニレンスルフィド（以下、１−１） ｌ）
Ｓ Ｊとｌ’＃ Ｉ！１．！’Ｊ−ることもある。）と
しζは、その架橋度に応ｅてＶ−］、Ｐ−２、ｐ −３
，１）−６、■〕−４およびＲ−６ｆ、ｒるイ１［【々
のタイプのものがあり、■−１は未架橋Ｐ Ｐ Ｓ ！
：、そしてＰ−２やＰ−３は低架橋Ｐ Ｐ Ｓ ニ相当
するものである。
式％式％（１） で示されるような繰り返し単位をもった夕、熱可塑）η
、の樹脂をＩｆｆ称するものごあり、そのうちでも米国
フィリップス・ぺｌ・しｌす′ｒム社より「ライ］−ン
」なる商椅名の下に１１入売されているものが代表的な
ものとして広く知られているが、かかる「ライドン」糸
のポリフェニレンスルフィド（以下、１−１） ｌ）
Ｓ Ｊとｌ’＃ Ｉ！１．！’Ｊ−ることもある。）と
しζは、その架橋度に応ｅてＶ−］、Ｐ−２、ｐ −３
，１）−６、■〕−４およびＲ−６ｆ、ｒるイ１［【々
のタイプのものがあり、■−１は未架橋Ｐ Ｐ Ｓ ！
：、そしてＰ−２やＰ−３は低架橋Ｐ Ｐ Ｓ ニ相当
するものである。
また、１１１１記した界面活性剤（ｂｌとし゛Ｃ代表的
なものにはポリオキシエチレン・アルキルニーチル、ポ
リ」キシェヂレンパｌルキルフェノールエーテル、より
オキシエチレン・ン〜こ゛タンＩｆｆ？ Ｉｆ／ｉ １
１＆エステル、ポリオキシエチーレン アルキオ ル脂肪酸エステル、ポリキシエヂレン・ポリ第４〜ジプ
ロピレン・ブロックコポリマー、ポリＡキシエチレン
アルキルアミンの如き系統の非イソン性界面活性剤をは
じめとして、脂肪ハｔの−ｊ′ルカリ金属塩もしくはア
、トカリー１１金１７１ Ｊｕａ類、高級アルコールの
硫ｔ１ケエステル頬、アル−１−ルベンＪンスルホン酸
類、石油スルボン酸類、“ｒルキルナソタレンスルボン
ｆ１２炎ｎ１ ジアルキルスルホヂーレン・サルツユ−
１・類またはポリオキシェチし・ン・アルキルフェノー
ルエーテル・燐酸エステル類、あるいはこれらのアルカ
リ金属もり． ＜はアルカリ土類金属塩などがある。
なものにはポリオキシエチレン・アルキルニーチル、ポ
リ」キシェヂレンパｌルキルフェノールエーテル、より
オキシエチレン・ン〜こ゛タンＩｆｆ？ Ｉｆ／ｉ １
１＆エステル、ポリオキシエチーレン アルキオ ル脂肪酸エステル、ポリキシエヂレン・ポリ第４〜ジプ
ロピレン・ブロックコポリマー、ポリＡキシエチレン
アルキルアミンの如き系統の非イソン性界面活性剤をは
じめとして、脂肪ハｔの−ｊ′ルカリ金属塩もしくはア
、トカリー１１金１７１ Ｊｕａ類、高級アルコールの
硫ｔ１ケエステル頬、アル−１−ルベンＪンスルホン酸
類、石油スルボン酸類、“ｒルキルナソタレンスルボン
ｆ１２炎ｎ１ ジアルキルスルホヂーレン・サルツユ−
１・類またはポリオキシェチし・ン・アルキルフェノー
ルエーテル・燐酸エステル類、あるいはこれらのアルカ
リ金属もり． ＜はアルカリ土類金属塩などがある。
ところで、本発明組成物はｉｉｉｌ述した如きポリフェ
ニレンスルフィド（・Ｊ）と界面ｌ占性剤（ｂｌとを必
須の成分として含んで成るものであるが、さらに無機質
および／またはイｆ ｆｌ．ｌｌ ｉＪの充填剤を新た
な成分として含めてもよい。
ニレンスルフィド（・Ｊ）と界面ｌ占性剤（ｂｌとを必
須の成分として含んで成るものであるが、さらに無機質
および／またはイｆ ｆｌ．ｌｌ ｉＪの充填剤を新た
な成分として含めてもよい。
したがっ°Ｃ、本発明組成物における各成分のｌｊＬ合
割合は、前記した（８）および（１））成分を必須の成
分とし、さらに無機質および有機質よりなる群から選ば
れる少なくとも一種の充填剤を含め（写る限りにおいて
、特にＸ定されるものではなく広い範囲内で適宜選択さ
れればよいが、本発明組成物を１１止用材料として使用
する場合には、この圭ｊ止材料としての機械的性質の点
から、さらに本発明組成物を成形用とＬ２て使用する場
合にα成形（＋１−の面からみてＰＰＳが１：、−０５
車量ン６、該充填剤が０〜１１ ５ ｉ１’ｆ量％、界
面１１！！ＰＬ剤が（１． （１ １〜２０１０量％と
なるＫ（’ａ囲がｊ何カであり、とくに ＩＩＰｓが２
０〜９０宙９シロ、該充ｊｊ４剤が１〕〜ｌｌ （ｌ
ｌＥｈｉ１％、界面活性剤が１〜５１］（量％となる範
囲が々ｆ′＋．シく、］二記混合割合はいずれの場合に
おいても，Ｉ１１成物総ｉ，１が１ ｆｌ （ｌ １４
ｆ ９） ９６となるように各成分を適宜に設定すれば
よい。
割合は、前記した（８）および（１））成分を必須の成
分とし、さらに無機質および有機質よりなる群から選ば
れる少なくとも一種の充填剤を含め（写る限りにおいて
、特にＸ定されるものではなく広い範囲内で適宜選択さ
れればよいが、本発明組成物を１１止用材料として使用
する場合には、この圭ｊ止材料としての機械的性質の点
から、さらに本発明組成物を成形用とＬ２て使用する場
合にα成形（＋１−の面からみてＰＰＳが１：、−０５
車量ン６、該充填剤が０〜１１ ５ ｉ１’ｆ量％、界
面１１！！ＰＬ剤が（１． （１ １〜２０１０量％と
なるＫ（’ａ囲がｊ何カであり、とくに ＩＩＰｓが２
０〜９０宙９シロ、該充ｊｊ４剤が１〕〜ｌｌ （ｌ
ｌＥｈｉ１％、界面活性剤が１〜５１］（量％となる範
囲が々ｆ′＋．シく、］二記混合割合はいずれの場合に
おいても，Ｉ１１成物総ｉ，１が１ ｆｌ （ｌ １４
ｆ ９） ９６となるように各成分を適宜に設定すれば
よい。
ここにＪｉいζ、当該充ｊ１）！刑は無機質、４１機質
とも、それぞれＩＪｉ 、ＶＩＬ状充填剤と微小粒状充
填剤とに分類でき、そのうらの繊紺状充ＩＩ）を刑とし
て代表的なものを挙げればガラス繊に１１＃、しラミノ
クス）几４１１、石綿の如き無機質ＵｋｋＩＬ；あるい
はポリアミ１′、ポリエステルの如き合成機８ｆ１など
であるが、とくに力゛ラス８１１δＩＬがｉｆｆましい
。
とも、それぞれＩＪｉ 、ＶＩＬ状充填剤と微小粒状充
填剤とに分類でき、そのうらの繊紺状充ＩＩ）を刑とし
て代表的なものを挙げればガラス繊に１１＃、しラミノ
クス）几４１１、石綿の如き無機質ＵｋｋＩＬ；あるい
はポリアミ１′、ポリエステルの如き合成機８ｆ１など
であるが、とくに力゛ラス８１１δＩＬがｉｆｆましい
。
かかるｔａ ＃ＩＩ状充」８剤にあっては、ｉ几４１１
の長さが（１． ５ ａｍ にＪ下、々ｆ ：ｒ：Ｌ
＜ ｉ；ｔ （１ ０ １ − （１． ５ ｍＩＩ＋
（＋） ｌｆｌｊｌ ｆｉｌｌ 内ニｉｉｒ Ｚ＋ モ
ＯＪ ｉ＞”ａ 当である。また、これらの繊維状充１
＋ｉｔ ７１０はエイ１Ｒ以上を組み合υて用いること
ができるのは無論である。
の長さが（１． ５ ａｍ にＪ下、々ｆ ：ｒ：Ｌ
＜ ｉ；ｔ （１ ０ １ − （１． ５ ｍＩＩ＋
（＋） ｌｆｌｊｌ ｆｉｌｌ 内ニｉｉｒ Ｚ＋ モ
ＯＪ ｉ＞”ａ 当である。また、これらの繊維状充１
＋ｉｔ ７１０はエイ１Ｒ以上を組み合υて用いること
ができるのは無論である。
他方、微小才）状充填剤としては中空または中実の１〜
５ （１ （ｌ １７ ｍなる径を有するものが好まし
く、とくに成形性の面からすれば５〜５０μｍのものが
適当であり、そのうし無１１！１質の充填剤とし゛（代
表的なものにはガラス粉、ガラスピーズ、ガラスバルー
ン、石莢わ）、シラスビーズ、シラス・・′ルーツまた
はシリケートバルーンなどがあり、有機質の充１ヌ剤と
して代表的なものにはツボノール・マイクＵノ＜ルーフ
、「サラン」マイクロバルーンまたはふっ素樹１１ｔｉ
’ａｔ細粒などがある。
５ （１ （ｌ １７ ｍなる径を有するものが好まし
く、とくに成形性の面からすれば５〜５０μｍのものが
適当であり、そのうし無１１！１質の充填剤とし゛（代
表的なものにはガラス粉、ガラスピーズ、ガラスバルー
ン、石莢わ）、シラスビーズ、シラス・・′ルーツまた
はシリケートバルーンなどがあり、有機質の充１ヌ剤と
して代表的なものにはツボノール・マイクＵノ＜ルーフ
、「サラン」マイクロバルーンまたはふっ素樹１１ｔｉ
’ａｔ細粒などがある。
さらに、本発明組成物には、以」−の各成分（り ｉ：
ｔかにも必要に応じて、’Ｒ７色剤、ｉｌｌ型剤その他
の充ｊｊＹ刑など公知＋ｙｔ川の各イ（「の添加剤成分
を添加し配合せしめることができる。
ｔかにも必要に応じて、’Ｒ７色剤、ｉｌｌ型剤その他
の充ｊｊＹ刑など公知＋ｙｔ川の各イ（「の添加剤成分
を添加し配合せしめることができる。
かくして（＋．）られる本発明の熱可塑性相１］１］δ
ＩＩ成物の粘度としては、フローテスターにてダイ孔径
がＱ， ５ ｎｍφＸ ＩＱｍｍ ｉ。
ＩＩ成物の粘度としては、フローテスターにてダイ孔径
がＱ， ５ ｎｍφＸ ＩＱｍｍ ｉ。
で、ｉ！＋！１度が３ ０ ０ ’ｃ、押出圧力が３０
ｋｇ／ＣＩ１１なる条（’ｌで測定したさいの見掛は溶
融粘度が８ＸＩ０３ボイスり下のものが好ましく 就中
、本発明組成物をＩｃの如き繊細なる電子ｇＢ品用の１
１止用材料として用いるような場合にお（、１′Ｃは５
Ｘ１０３ ボイズ以下であることが望ましい。
ｋｇ／ＣＩ１１なる条（’ｌで測定したさいの見掛は溶
融粘度が８ＸＩ０３ボイスり下のものが好ましく 就中
、本発明組成物をＩｃの如き繊細なる電子ｇＢ品用の１
１止用材料として用いるような場合にお（、１′Ｃは５
Ｘ１０３ ボイズ以下であることが望ましい。
本発明＆ｊｌ成物酸物イルムなどをはじめとするｎ・Ｉ
ＩＩＩ ’ｉｔ；た（４１押出成形品の製造用として
、あるいは前述した如き各種の電子部品５，１１の被覆
ないしは封止用材料などとして用いられるものであるが
、就中、電子部品類の封止なりｓ シ＋；を被覆用材料
として用いるのがよい。
ＩＩＩ ’ｉｔ；た（４１押出成形品の製造用として
、あるいは前述した如き各種の電子部品５，１１の被覆
ないしは封止用材料などとして用いられるものであるが
、就中、電子部品類の封止なりｓ シ＋；を被覆用材料
として用いるのがよい。
こうした封止ないしは被覆は１ランスフｌ−成形ｔ）シ
フは射出成形を用いたモールＵ法またはディッピング法
番こ、Ｊ。
フは射出成形を用いたモールＵ法またはディッピング法
番こ、Ｊ。
り行われるのが一般的である。
次に、本発明を実施例、比較例、応用例および比較応用
例により具体的に説明する。
例により具体的に説明する。
実施例１〜４および比較例１．２
第１表に示されるような原料をｌ０ｆｆのヘンシェル・
ミキサーで３分間攪拌混合した。次いで、この混合物を
スクリュー径が４０菖■φなる単軸押出機により２７０
〜３５０°Ｃの温度で押出し、しかるのらペレタイザー
によりベレ。
ミキサーで３分間攪拌混合した。次いで、この混合物を
スクリュー径が４０菖■φなる単軸押出機により２７０
〜３５０°Ｃの温度で押出し、しかるのらペレタイザー
によりベレ。
ト物に成形せしめた。
これら各ベレットのフローテスターによる３００℃、押
出圧力３０ｋｇ／ｃＩ１１における見掛けの溶融粘度を
同表に併記する。
出圧力３０ｋｇ／ｃＩ１１における見掛けの溶融粘度を
同表に併記する。
応用例１〜４おまひ比較応用例１．２
各実施例および社較例で得られた各種のペレットをシリ
ンダ一温度２９０〜３５０°０、射出圧力５０〜１００
ｋｇ／ｃ１１１および金ノ１す温度１５０°Ｃなる条件
において、工・めリード線を取り付けたＩ）型ＭＯ３Ｉ
−ランシスタ（ＶＤＳ＝ ２５ Ｖ、Ｖ Ｌｈ＝ ３５
Ｖ）素子をインサートしておいた金型の中に射出して
樹脂封止ｌンンシスタを得た。
ンダ一温度２９０〜３５０°０、射出圧力５０〜１００
ｋｇ／ｃ１１１および金ノ１す温度１５０°Ｃなる条件
において、工・めリード線を取り付けたＩ）型ＭＯ３Ｉ
−ランシスタ（ＶＤＳ＝ ２５ Ｖ、Ｖ Ｌｈ＝ ３５
Ｖ）素子をインサートしておいた金型の中に射出して
樹脂封止ｌンンシスタを得た。
（４られたこれら各封止製品について、製品のボンディ
ング・ワイヤ切断個数を測定すると）友に、製品を１２
０℃、２０２ ｐｅａなる加圧水蒸気中に２４時間欣置
υしめてのプレツシヤー・クツカー・テストをも行−〕
だが、同表にはポンディング・“ツイヤ切断＋ｌＡＩ
ｌ＆と、プレツシヤー・り、カー・テスト後のソース−
ドレイン間のリーク電流（■］）Ｓ−１２Ｖ）とを示′
４−０ ／ ／′ ／ ノ ／′ ／ ／′ ／ ／ ／ 、／′ ／′ ／ ／ ／ 第１表に示された結果からも明らかなよ−）に、本発明
組成物を用いて得られる封止製品はｌｌｉ Ｎｆｆ１
ｌｌｉ数も少なく、しかもリーク電流も少なく、極めて
ずぐれた特性を有するものであることが確認された。
ング・ワイヤ切断個数を測定すると）友に、製品を１２
０℃、２０２ ｐｅａなる加圧水蒸気中に２４時間欣置
υしめてのプレツシヤー・クツカー・テストをも行−〕
だが、同表にはポンディング・“ツイヤ切断＋ｌＡＩ
ｌ＆と、プレツシヤー・り、カー・テスト後のソース−
ドレイン間のリーク電流（■］）Ｓ−１２Ｖ）とを示′
４−０ ／ ／′ ／ ノ ／′ ／ ／′ ／ ／ ／ 、／′ ／′ ／ ／ ／ 第１表に示された結果からも明らかなよ−）に、本発明
組成物を用いて得られる封止製品はｌｌｉ Ｎｆｆ１
ｌｌｉ数も少なく、しかもリーク電流も少なく、極めて
ずぐれた特性を有するものであることが確認された。
Claims (1)
- 必須成分として（ハ）ポリフェニレンスルフィ１゛と（
ＩＩ）界ｉ１＋ｉ ｌ占性刑とをρ、□ ／ｖ テ成ル
ｔ！ｌ ｉｉｌ ＊’！ （！Ｌ ４ＡＩ １ｌｔｌ
Ｉｆ Ｉｆｉ、 ４Ｍ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11785082A JPS598756A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11785082A JPS598756A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598756A true JPS598756A (ja) | 1984-01-18 |
| JPH0348225B2 JPH0348225B2 (ja) | 1991-07-23 |
Family
ID=14721821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11785082A Granted JPS598756A (ja) | 1982-07-08 | 1982-07-08 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598756A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4942194A (en) * | 1986-03-08 | 1990-07-17 | Bayer Aktiengesellschaft | Rapid-crystallizing polyphenylene sulphide compositions |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5610944A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | Division of semiconductor device |
-
1982
- 1982-07-08 JP JP11785082A patent/JPS598756A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5610944A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | Division of semiconductor device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4942194A (en) * | 1986-03-08 | 1990-07-17 | Bayer Aktiengesellschaft | Rapid-crystallizing polyphenylene sulphide compositions |
| US5045585A (en) * | 1986-03-08 | 1991-09-03 | Bayer Aktiengesellschaft | Rapid-crystallizing polyphenylene sulphide compositions |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0348225B2 (ja) | 1991-07-23 |
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