JPS5986916A - 複合圧電共振子 - Google Patents

複合圧電共振子

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JPS5986916A
JPS5986916A JP19842282A JP19842282A JPS5986916A JP S5986916 A JPS5986916 A JP S5986916A JP 19842282 A JP19842282 A JP 19842282A JP 19842282 A JP19842282 A JP 19842282A JP S5986916 A JPS5986916 A JP S5986916A
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JP
Japan
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thin film
piezoelectric thin
piezoelectric
photosensitive substrate
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JP19842282A
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JPH0347603B2 (ja
Inventor
Eiji Iegi
家木 英治
Atsushi Yamagami
山上 敦士
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/171Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
    • H03H9/172Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
    • H03H9/174Membranes

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は誘電体基板上に圧電性薄膜を形成したバルク波
利用の複合圧電共振子に関する。
従来技術 圧電基板を使用したバルク波利用の共振子において、エ
ネルギー閉じ込めのためには、振動部分の圧電基板の板
厚を他の部分の板厚よりも、ポアソン比の大小に応じて
、厚くしたシ、薄くしたシすればよい。
ところで、圧電基板の板厚を上記のように部分的に厚く
したり薄くする加工は非常に困難で、このため、従来よ
り、電極の質量付加効果や圧電反作用等を利用してエネ
ルギー閉じ込めを行っていたが、板厚を変える場合に比
較するとエネルギー閉じ込め効果が不充分であった。
一方、圧電共振子を高い周波数領域において使用するた
めには、圧電基板の板厚を全面的に薄くするか、振動部
分の板厚を薄くすればよい。
しかしながら、圧電基板を全面的に薄くすると破壊し易
く、取扱いが困難になる。
このため、シリコン基板上に圧電性薄膜を形成するとと
もに、この圧電性薄膜と対向するシリコン基板の他面に
異方性エツチング処理等で凹部を形成したバルク波利用
の高周波用圧電共振子も提案されているが、SiO2を
マスクとしたシ、ボロンドープ層等を必要とし、製造に
非常に手間がかがるという問題があった。
発明の目的 本発明はバルク波利用の圧電共振子における上記事情に
鑑みてなされたものであって、そのa的は、誘電体基板
上に圧電性薄膜を形成してなるバルク波利用の圧電共振
子において、誘電体基板として無機質感光性基板を使用
することにより、無機質感光性基板に直接、露光および
現像処理を施し、圧電性薄膜と対向する部分の無機質感
光性基板の板厚を他の部分と異ならせる加工を容易(/
2:行えるようにすることである。
発明の要旨 このため、本発明は、相対向する主面に夫々電極を形成
してなる圧電性薄膜を平板状の無機質感光性基板の一方
の主面に形成するとともに、上記無機質感光性基板の他
方の主面を露光および現像処理して上記圧電性薄膜と対
向する部分の無機質感光゛性基板の板厚を他の部分と異
ならせたことを特徴としている。
実施例 以下、添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図V!−おいて、11は無機質感光性基板、 12
は該無機質感光性基板11の一方の主面11aに形成し
た圧電性薄膜、11.14は該圧電性薄膜12の相対向
する両生面に夫々設けた電極である。
上記無機質感光性基板11は、紫外線等を露光するとそ
の部分が変色し、変色部分が弗化水素酸等の現像液に溶
けやすぐな、る、たとえば感光性ガラス基板からなる。
一方、圧電性薄膜121”tZnOもしぐはAtN等の
圧電材料からなシ、上記無機質感光性基板11の一方の
主面11a上に、ヌパッタリング、イオンブレーティン
グ、C,VD等の手法にょ勺形成している。
無機質感光性基板11には、その他方の主面11bを後
述するようにして露光および現像処理して、上記主面1
1bから圧電性薄膜12に向って窪んだ凹部15を形成
し、上記圧電性薄膜12の下部の無機質感光性基板11
の板厚を他の部分の板厚よシも薄くしている。
上記Il!l!7部15は次のようにして形成すること
ができる。
先ず、第2図(a)に示すように、第1図の無機質感光
性基板11となる感光性ガラス基板21を用意する。
この感光性ガラス基板21の上記凹部15を形成する部
分に、第2図(b)に示すように、紫外線22を投射し
て露光を行えば、紫外線22が投射された部分23が変
色する。
次いで、この感光性ガラス基板21を弗化水素酸等の現
像液に浸漬すれば、紫外線22か投射された上記部分2
3が溶解して、第2図(C)に示すように、凹部15か
形成される。
上記凹部15の深さは、圧電性薄膜12の下部の無機質
感光性基板11の厚さが数ミクロンから数10ミクロン
となるように設定することが好ましい。
上記のように、無機質感光性基板11を使用すれば、圧
電性薄膜12の下部の無機質感光性基板11の厚さを、
露光と現像処理だけで容易に調整できることが分る。
次に、本発明の他の実施例を第3図、第4図および第5
図に示す。
第3図および第4図に示す実施例は、いずれも、第1図
の実施例において、無機質感光性基板11の板厚を厚く
するとともに、凹部15の形成後に、第3図の圧電共振
子では圧電性薄膜11の下部の無機質感光性基板11の
板厚がその周囲の板厚よりも厚くなるように、リング状
の凹部16を形成し、第4図の圧電共振子では圧電性薄
膜11の下部の上記板厚がその周囲の板厚よシも薄くな
るように、凹部17を形成したものである。これらはい
わゆるエネルギーとじこめ効果を図ったものである。
上記のようにすれば、高周波化によって、振動部分の板
厚が薄く々つだとしても無機質感光性基板11の板厚を
大きくすることができ、振動や衝撃に対して強い圧電共
振子を得ることができる。
また、単にエネルギーとじこめ効果をねらって、第5図
に示すように、圧電性薄膜12の下部の無機質感光性基
板11の板厚がその周囲の板厚よシも厚くなるように、
圧電性薄膜12の下部の無機質感光性基板11を残して
、該無機質感光性基板11の他方の主面11bを露光お
よび現像処理するようにしてもよい。
発明の効果 以上、詳述したことからも明らかなように、不発明は、
誘電体基板と圧電性薄膜とを使用したバルク波利用の圧
電共振子において、誘電体基板として無機質感光性基板
を使用して圧電性薄膜と対向する部分の無機質感光性基
板の板厚を他の部分と異ならせる加工を露光および現像
処理(でより行うようにしたから、圧電性薄膜と対向す
る部分の無機質感光性基板の板厚を調整する加工を容易
に行うことができ、エネルギー閉じ込めがよシ完全で、
高周波化が容易な圧電共振子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る圧電共振子の一実施例の断面図、
第2図(a)、第2図(b)および第2図(C)は夫々
第1図の圧電共振子の無機質感光性基板に凹部を形成す
る工程の説明図、第3図、第4図および第5図は夫々第
1図とは異なる実施例の断面図である。 11・・・無機質感光性基板、lla・・一方の主面、
11b・・・他方の主面、12・・・圧電性薄膜、13
゜14・・電極、15.16.17・・・凹部、21・
・・感光性ガラヌ基板、22・・・紫外線。 特 許 出 H八 株式会社村田製作所代 理 人 弁
理士 前出 葆 ほか2名第1図 第5図 +1b 第2図 (0)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)相対向する主面に夫々電極を形成してなる圧電性
    薄膜を平板状の無機質感光性基板の一方の主面に形成す
    るとともに、上記無機質感光性基板の他方の主面を露光
    および現像処理して上記圧電性薄膜と対向する部分の無
    機質感光性基板の板厚を他の部分と異ならせたことを特
    徴とする複合圧電共振子。
JP19842282A 1982-11-11 1982-11-11 複合圧電共振子 Granted JPS5986916A (ja)

Priority Applications (1)

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JP19842282A JPS5986916A (ja) 1982-11-11 1982-11-11 複合圧電共振子

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JP19842282A JPS5986916A (ja) 1982-11-11 1982-11-11 複合圧電共振子

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JPS5986916A true JPS5986916A (ja) 1984-05-19
JPH0347603B2 JPH0347603B2 (ja) 1991-07-19

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04241505A (ja) * 1991-01-14 1992-08-28 Murata Mfg Co Ltd 圧電薄膜振動子
US5698931A (en) * 1994-04-01 1997-12-16 Ngk Insulators, Ltd. Sensor element and particle sensor
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WO2004088840A1 (ja) * 2003-03-31 2004-10-14 Ube Industries, Ltd. 圧電薄膜デバイス及びその製造方法

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JPH0347603B2 (ja) 1991-07-19

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